技術(shù)編號：7009544
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種大功率引線框架，由十個引線框單元單排組成，所述引線框單元之間通過連接筋連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳連接處打彎，引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述基體上設(shè)有兩個凹槽，本發(fā)明適應(yīng)大功率塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求，結(jié)構(gòu)簡單，制造方便，適于大量生產(chǎn)。專利說明一種大功率引線框架[0001]本發(fā)明涉及到一種引線框架，尤其涉及到一種大功率的引線框架。背景技術(shù)[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，大功率半導(dǎo)體器件采用塑...
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