固化性樹脂組合物以及使用其的固化物的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供常溫下為液態(tài)的、能夠得到耐熱性優(yōu)異并且具有低的熱膨脹系數(shù)的固化物的固化性樹脂組合物。本發(fā)明的固化性樹脂組合物包含下述式(I)所示的氰酸酯化合物(A)和固化促進(jìn)劑(B)。(式中，R1表示碳原子數(shù)2～20的烴基。)
【專利說明】固化性樹脂組合物以及使用其的固化物的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及含有氰酸酯化合物的固化性樹脂組合物以及使用其的固化物的制造方法；更詳細(xì)而言，涉及常溫下為液態(tài)的、能夠得到耐熱性優(yōu)異并且具有低的熱膨脹系數(shù)的固化物的固化性樹脂組合物、以及使用該固化性樹脂組合物的固化物的制造方法。
【背景技術(shù)】 [0002]近年來，在半導(dǎo)體相關(guān)材料的領(lǐng)域中，涌現(xiàn)了手機(jī)、超薄型的液晶或等離子TV、輕量筆記本型電腦等以輕/薄/短/小為關(guān)鍵詞的電子設(shè)備，所以也要求密封材料有非常高的特性。特別是先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，不是液態(tài)密封則密封困難的元件在增加。例如，EBGA這樣的具有方形低陷型(cavity down type)結(jié)構(gòu)的元件需要進(jìn)行部分密封,而采用傳遞成型不能應(yīng)對。由于這樣的理由，所以尋求開發(fā)作為密封材料的高功能的液態(tài)固化性樹脂材料。
[0003]液態(tài)密封材料與粉粒狀密封材料不同，由于填料的高填充化、基體樹脂本身的高Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)化困難，所以有密封材料的熱膨脹系數(shù)變大的傾向。因此，與能夠傳遞成型的粉粒狀密封材料相比較，液態(tài)密封材料的耐焊錫熱性、耐熱沖擊性變差，結(jié)果存在因與芯片的熱膨脹系數(shù)的差而產(chǎn)生的應(yīng)力易使樹脂、芯片產(chǎn)生裂紋、半導(dǎo)體裝置的可靠性降低的問題。因此，尋求高Tg且熱膨脹系數(shù)小的液態(tài)密封材料用的樹脂。
[0004]作為密封半導(dǎo)體元件的液態(tài)密封用樹脂組合物，提出有如下環(huán)氧樹脂組合物:以雙酚A型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等作為主要成分，包含液態(tài)的酸酐、苯酚酚醛清漆作為固化劑，含有無機(jī)填充材料等添加物(例如參照專利文獻(xiàn)1、2、3)。然而，以雙酚A型環(huán)氧樹月旨、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等作為主要成分的樹脂組合物的Tg低、高溫區(qū)域下的熱膨脹系數(shù)大。另外，這些樹脂組合物在高頻區(qū)的介電常數(shù)和介電損耗大，未必能滿足半導(dǎo)體裝置的小型化、高密度化和高速化的要求。
[0005]與此相對，早已知曉氰酸酯樹脂是耐熱性優(yōu)異而且低介電常數(shù)、低介電損耗的熱固性樹脂，特別是，如專利文獻(xiàn)4中提出的組合使用雙酚A型氰酸酯樹脂和雙馬來酰亞胺化合物的樹脂組合物被稱為BT樹脂，由于具有電特性、機(jī)械特性、耐試劑性等優(yōu)異的特性，所以適合作為半導(dǎo)體元件的密封材料。然而，雙酚A型氰酸酯是熔點(diǎn)為80°C的結(jié)晶性化合物，所以不能直接作為液態(tài)密封材料使用，而需要與其他的常溫下為液態(tài)的成分組合使用。然而，其他成分的組合使用不僅受到已添加的成分的影響，而且使組合物的配合的自由度降低，存在妨礙功能提高的情況。
[0006]另外，作為熱膨脹性的改善，例如專利文獻(xiàn)5中公開了使用三苯甲烷型氰酸酯化合物的樹脂組合物。然而，三苯甲烷型氰酸酯化合物在常溫下是固體，作為液態(tài)密封材料是不充分的。此外，專利文獻(xiàn)6中披露，介由非對稱性的亞烷基鍵合有兩個氰氧苯基的2官能氰氧苯基型氰酸酯化合物為低粘度非結(jié)晶性，使用該化合物的樹脂固化物的熱變形溫度、彎曲強(qiáng)度優(yōu)異，作為它們的例子，列舉有雙(4-氰氧苯基)_2，2-丙烷、雙(4-氰氧苯基)-1，1_乙烷、雙(4-氰氧苯基)-2，2-丁烷等。然而，作為耐熱性的指標(biāo)的熱變形溫度為200~250°C左右，所以上述的化合物作為液態(tài)密封材料的耐熱性不充分。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-241469號公報
[0010]專利文獻(xiàn)2:日本特開2003-160639號公報
[0011]專利文獻(xiàn)3:日本特開2007-5750號公報
[0012]專利文獻(xiàn)4:日本特開平7-70315號公報
[0013]專利文獻(xiàn)5:日本特開2006-169317號公報
[0014]專利文獻(xiàn)6:日本特開昭63-150257號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]發(fā)明要解決的問題
[0016]本發(fā)明人等此次得到如下認(rèn)識:組合使用了特定的2官能型氰酸酯化合物和固化促進(jìn)劑的固化性樹脂組合物在常溫下為液態(tài)，其固化物的耐熱性優(yōu)異且具有低的熱膨脹系數(shù)。本發(fā)明基于以上認(rèn)識而做出。
[0017]因此，本發(fā)明的目的在于提供常溫下為液態(tài)的、能夠得到耐熱性優(yōu)異并且具有低的熱膨脹系數(shù)的固化物的固化性樹脂組合物。
[0018]另外，本發(fā)明的另一個目的在于提供使用了上述固化性樹脂組合物的固化物的制
造方法。
[0019]并且，本發(fā)明的固化性樹脂組合物包含下述式(I)所示的氰酸酯化合物(A)和固
化促進(jìn)劑⑶，
[0020]
【權(quán)利要求】
1.一種固化性樹脂組合物，其包含下述式(I)所示的氰酸酯化合物(A)和固化促進(jìn)劑(B),
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，所述R1為碳原子數(shù)2~5的烷基。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固化性樹脂組合物，其中，所述R1選自由乙基、異丙基和叔丁基組成的組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3的任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，所述固化促進(jìn)劑(B)為金屬絡(luò)合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固化性樹脂組合物，其中，所述金屬絡(luò)合物為選自由鈷、鋁、銅、錳、鋯和鎳組成的組中的金屬的絡(luò)合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5的任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合物㈧100質(zhì)量份，含有0.01~1.0質(zhì)量份的所述固化促進(jìn)劑⑶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6的任一項所述的固化性樹脂組合物，其還包含選自由下述式(II)、下述式(III)、下述式(IV)和下述式(V)組成的組中的至少一種以上的氰酸酯化合物(C),

8.根據(jù)權(quán)利要求1~7的任一項所述的固化性樹脂組合物，其還包含選自由環(huán)氧樹脂(D)、馬來酰亞胺化合物(E)、苯并噁嗪化合物(F)以及具有能夠聚合的不飽和基團(tuán)的化合物(G)組成的組中的一種以上。
9.一種固化物的制造方法，該方法使用權(quán)利要求1~8的任一項所述的固化性樹脂組合物，包括在160~300°C的溫度下加熱所述固化性樹脂組合物而使其固化的工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述加熱工序以至少2次工序來進(jìn)行。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，上述第2次及以后的加熱工序在高于上述第I次加熱工序的溫度下實(shí)施。
12.一種固化物，其是通過權(quán)利要求9~11的任一項所述的方法得到的。
13.—種密封用材料，其包含權(quán)利要求1~8的任一項所述的固化性樹脂組合物。
14.一種粘接劑，其包含權(quán)利要求1~8的任一項所述的固化性樹脂組合物。
15.一種絕緣材料，其包含權(quán)利要求1~8的任一項所述的固化性樹脂組合物。
16.一種預(yù)浸料，其是將權(quán)利要求1~8的任一項所述的固化性樹脂組合物浸滲到基材中或者涂布在基材上而形成的。
17.一種層疊板，其是將至少I片以上的權(quán)利要求16所述的預(yù)浸料疊置并層疊成型而得到的。
【文檔編號】H01L23/31GK103748140SQ201280034767
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月11日
【發(fā)明者】津布久亮, 池野健人, 片桐誠之, 菅野裕一 申請人:三菱瓦斯化學(xué)株式會社