專利名稱：Ic芯片自動上料裝置、封裝設(shè)備及封裝系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于IC(integrated circuit,集成電路)芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種IC芯片自動上料裝置、芯片封裝設(shè)備及封裝系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，非接觸式的智能IC卡已經(jīng)得到普及。眾所周知，現(xiàn)有技術(shù)非接觸智能IC卡生產(chǎn)工藝流程中的封裝系統(tǒng)只能實現(xiàn)單面封裝，生產(chǎn)效率不高，不能滿足工業(yè)生產(chǎn)需求,亟需改進。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種IC芯片的自動上料裝置，旨在實現(xiàn)IC芯片 雙面封裝，提高IC芯片的生產(chǎn)效率。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種IC芯片自動上料裝置，包括振動盤以及位于振動盤上方的IC收容部件，所述振動盤的內(nèi)壁設(shè)有螺旋狀凹槽,所述IC收容部件設(shè)置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自動上料裝置還包括一翻轉(zhuǎn)部件，所述翻轉(zhuǎn)部件包括翻轉(zhuǎn)氣缸，位于底座上部，與所述底座固定連接；旋轉(zhuǎn)軸，與所述翻轉(zhuǎn)氣缸適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端穿過所述翻轉(zhuǎn)氣缸，另一端垂直設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端設(shè)置有一折彎部，所述折彎部上設(shè)置有與所述缺口扣合的吸盤。優(yōu)選地，所述振動盤的螺旋狀凹槽與IC芯片接觸的面上設(shè)有若干貫穿所述振動盤內(nèi)外壁的通孔。優(yōu)選地，所述缺口放置IC芯片的一面設(shè)有豎直通孔。本實用新型還提供一種IC芯片封裝設(shè)備，包括IC芯片自動上料裝置和IC芯片自動取料裝置，所述IC芯片自動上料裝置包括振動盤以及位于振動盤上方的IC收容部件，所述振動盤的內(nèi)壁設(shè)有螺旋狀凹槽，所述IC收容部件設(shè)置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自動上料裝置還包括翻轉(zhuǎn)氣缸，位于底座上部，與所述底座固定連接；旋轉(zhuǎn)軸，與所述翻轉(zhuǎn)氣缸適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端穿過所述翻轉(zhuǎn)氣缸，另一端垂直設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端設(shè)置有一折彎部，所述折彎部上設(shè)置有與所述缺口扣合的吸盤。優(yōu)選地，所述IC芯片自動取料裝置包括一修正部件，所述修正部件包括一框體，所述框體四周均布四個貫穿框體的修正氣缸，所述修正氣缸位于框體內(nèi)側(cè)的一端設(shè)有指向框體中心的修正頭，所述修正頭靠近所述框體中心的一端呈平面設(shè)置。本實用新型還提供了一種IC芯片封裝系統(tǒng)，所述IC芯片封裝系統(tǒng)包括至少兩個IC芯片封裝設(shè)備，所述IC芯片封裝設(shè)備包括IC芯片上料裝置和IC芯片取料裝置，所述IC芯片上料裝置包括振動盤以及位于振動盤上方的IC收容部件，所述振動盤的內(nèi)壁設(shè)有螺旋狀凹槽，所述IC收容部件設(shè)置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自動上料裝置還包括翻轉(zhuǎn)氣缸，位于底座上部，與所述底座固定連接；旋轉(zhuǎn)軸，與所述翻轉(zhuǎn)氣缸適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端穿過所述翻轉(zhuǎn)氣缸，另一端垂直設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端設(shè)置有一折彎部，所述折彎部上設(shè)置有與所述缺口扣合的吸盤。優(yōu)選地，所述IC芯片封裝設(shè)備中供IC芯片自動取料裝置水平滑動的水平導軌相
互連接。本實用新型通過IC芯片自動上料裝置的翻轉(zhuǎn)部件對IC芯片進行翻轉(zhuǎn)，可實現(xiàn)IC 芯片雙面封裝，提高IC芯片封裝系統(tǒng)的生產(chǎn)效率；此外，本實用新型還可通過修正氣缸對IC芯片的位置進行修正，提高IC芯片的封裝精度。

圖I為本實用新型一實施例IC芯片自動上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型一實施例中振動盤的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型一實施例IC芯片自動上料裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備一實施例中IC芯片的翻轉(zhuǎn)示意圖；圖6為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備一實施例中正面上料的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備一實施例中反面上料的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備一實施例中IC芯片自動取料裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖1，圖I為本實用新型一實施例IC芯片自動上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。該IC芯片自動上料裝置包括振動體10 ；振動盤20，位于振動體10上方，與振動體10固定連接，該振動盤20內(nèi)壁呈碗狀設(shè)置，該內(nèi)壁上設(shè)置有起端位于振動盤20內(nèi)底，止端位于振動盤20盤口的螺旋狀凹槽201。IC收容部件30，IC收容部件30上設(shè)置有一用于收容IC芯片的缺口 301，缺口 301與上述止端相接。上述IC芯片自動上料裝置還包括一翻轉(zhuǎn)部件40，該翻轉(zhuǎn)部件40包括翻轉(zhuǎn)氣缸401，位于底座402上部，與該底座402固定連接；旋轉(zhuǎn)軸403，與翻轉(zhuǎn)氣缸401適配，該旋轉(zhuǎn)軸403的一端穿過翻轉(zhuǎn)氣缸401，另一端垂直設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臂404，旋轉(zhuǎn)臂404的末端設(shè)置有一折彎部405，折彎部405上設(shè)置有與上述缺口 301扣合的吸盤406。具體的，上述翻轉(zhuǎn)部件40，由翻轉(zhuǎn)氣缸401帶動旋轉(zhuǎn)軸403和旋轉(zhuǎn)臂404旋轉(zhuǎn)180°，使吸盤406與缺口 301扣合，并將缺口 301內(nèi)的IC芯片吸合，吸盤406吸附IC芯片后，翻轉(zhuǎn)氣缸401復位，旋轉(zhuǎn)臂404復位，可使IC芯片隨吸盤406翻轉(zhuǎn)180°。本實用新型實施例，通過翻轉(zhuǎn)氣缸對IC芯片進行翻轉(zhuǎn)180°，解決了現(xiàn)有技術(shù)中只能單面上料的問題，提高了 IC芯片的生產(chǎn)效率，滿足了工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用。結(jié)合圖I、圖2和圖3，圖2為本實用新型一實施例中振動盤的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實用新型一實施例IC芯片自動上料裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。該振動盤20的螺旋狀凹槽201與IC芯片接觸的面2011上設(shè)有若干貫穿振動盤20內(nèi)外壁的通孔2012。在本實施例中，通孔2012的數(shù)量優(yōu)選為四個。具體的，該四個通孔位于上述止端附近，相互間隔一個IC芯片的長度設(shè)置，當?shù)谝粋€IC芯片落入IC收容部件30內(nèi)的缺口 301時，接下來的第 二至第五個IC芯片的正面可遮擋對應(yīng)的一個通孔2012。該四個通孔2012的中部相互連通，并與一抽氣裝置的抽氣端連接。在工作時，當?shù)谝粋€IC芯片落入到IC收容部件30時，抽氣裝置開始抽氣，通孔2012被IC芯片堵住的一端氣壓減小，吸附對應(yīng)的IC芯片，使IC芯片不再隨振動盤20的振動繼續(xù)向IC收容部件30運動。進一步的，IC收容部件30的缺口 301放置IC芯片的一面302設(shè)有豎直通孔303，即該豎直通孔303位于缺口 301與IC芯片正面相接觸的一面。優(yōu)選的，該豎直通孔303位于面302的中心。豎直通孔303的正下方可包括一光纖頭，用于檢測缺口 301內(nèi)是否有IC芯片，并控制上述抽氣裝置的工作狀態(tài)。具體的，該光纖頭包括紅外發(fā)射模塊和紅外接收模塊。當豎直通孔沒有被IC芯片遮住時，紅外發(fā)射模塊發(fā)出的紅外光線可穿過豎直通孔射入外界；當通孔被IC芯片遮住時，由IC芯片反射回來的紅外光線被紅外接收模塊所接收。如在螺旋狀凹槽201的一 IC芯片落入缺口 301時，即當該豎直通孔303被IC芯片遮擋時，光纖頭將發(fā)送一開始抽氣的信號至抽氣裝置，抽氣裝置開始抽氣；當落入缺口 301的IC芯片被取走時，即該通孔未被IC芯片遮擋，光纖頭將發(fā)送一停止抽氣的信號至抽氣裝置，抽氣裝置停止抽氣。應(yīng)當說明的是，本實施例中，反面為IC芯片涂有保護膠的一面，正面為IC芯片未涂保護膠的一面。通過收發(fā)一體的光纖頭檢測缺口 301內(nèi)是否存在IC芯片，并控制抽氣裝置的工作狀態(tài)，可保證IC收容部件30內(nèi)只落入一個IC芯片，減少IC芯片的損壞率。本實用新型還提供一種IC芯片封裝設(shè)備，如圖4所示，圖4為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該IC芯片封裝設(shè)備包括與工作臺11固定連接且位于工作臺11上方的Y方向?qū)к?2和X方向?qū)к?3以及上述IC芯片自動上料裝置44。其中，Y方向?qū)к?2的高度低于X方向?qū)к?3,且Y方向?qū)к?2與X方向?qū)к?3相互垂直設(shè)置，Y方向?qū)к?2上設(shè)有可沿其在Y方向移動的PVC(Poly Vinyl Chloride，聚氯乙烯)固定板55，該PVC固定板55位于Y方向?qū)к?2和X方向?qū)к?3之間，IC芯片自動上料裝置44位于PVC固定板55的一側(cè)。X方向?qū)к?3上設(shè)置有可沿其在X方向移動的IC芯片自動取料裝置66。具體的正面朝上封裝方式，結(jié)合圖I、圖5和圖6，圖5為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備一實施例中IC芯片的翻轉(zhuǎn)示意圖，圖6為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備正面上料的結(jié)構(gòu)示意圖。由IC芯片自動上料裝置44中的振動盤隨振動體的振動，可使IC芯片正面與振動盤20的螺旋狀凹槽201相接觸，并且沿該螺旋狀凹槽201的軌跡運動至止端，落入IC收容部件30的缺口 301中，此時IC芯片的反面朝上。上述IC自動上料裝置中的光纖頭將檢測到豎直通孔303被遮住，并發(fā)送一開始抽氣的信號至抽氣裝置，抽氣裝置開始抽氣，通孔2012被IC芯片堵住的一端氣壓減小，IC芯片將吸附在螺旋狀凹槽對應(yīng)的通孔2012上，停止向IC收容部件30運動。此時，通過翻轉(zhuǎn)氣缸401帶動旋轉(zhuǎn)臂翻轉(zhuǎn)180°吸合缺口 301內(nèi)的IC芯片，翻轉(zhuǎn)氣缸401復位后IC芯片隨吸盤406翻轉(zhuǎn)180°，使IC芯片的正面朝上，IC芯片自動取料裝置66通過X方向?qū)к?3以及對應(yīng)的氣缸配合對正面朝上的IC芯片進行封裝。當落入缺口 301的IC芯片被吸盤406取走后，豎直通孔303未被IC芯片遮擋，光纖頭將發(fā)送一停止抽氣的信號至抽氣裝置，抽氣裝置停止抽氣，使IC芯片繼續(xù)向IC收容部件30運動。其反面的上料的方式，結(jié)合圖I和圖7，圖7為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備反面上料的結(jié)構(gòu)示意圖。只需要在上述步驟中省去翻轉(zhuǎn)氣缸401對缺口 301內(nèi)的IC芯片進行翻轉(zhuǎn)即可，即當IC芯片落入到缺口 301內(nèi)后IC自動取料裝置66直接通過X方向?qū)к?3以及對應(yīng)的氣缸配合取出缺口 301內(nèi)的IC芯片。應(yīng)當說明的是本實施例中，反面為IC芯片涂有保護膠的一面，正面為IC芯片未涂保護膠的一面。IC芯片自動上料裝置44的結(jié)構(gòu)與上述實施例一致，在此不再贅述。 本實用新型IC芯片封裝設(shè)備通過安裝了上述IC芯片自動上料裝置，可實現(xiàn)IC芯片雙面封裝，提高了 IC芯片的生產(chǎn)效率，滿足了工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用，同時減少了 IC芯片的損壞率。進一步的，參照圖8，圖8為本實用新型IC芯片封裝設(shè)備一實施例中IC芯片自動取料裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。該IC芯片自動取料裝置66包括一修正部件50，該修正部件50包括一框體501，該框體501四周均布四個貫穿框體501的修正氣缸502，該修正氣缸502位于框體501內(nèi)側(cè)的一端設(shè)有指向框體501中心的修正頭503，該修正頭503靠近框體501中心的一端呈平面設(shè)置。具體的，如圖4和圖8所示，在X方向?qū)к?3上設(shè)置有一沿其朝X方向運動的第一固定塊60，第一固定塊60與IC芯片自動取料裝置66固定連接，該固定塊60下端設(shè)置有水平固定板70。上述框體501與水平固定板70水平固定連接，且IC芯片自動取料裝置66的吸嘴661可沿該框501體的中心位置上下移動。工作時，該吸嘴661與對應(yīng)的氣缸配合，可吸附缺口 301內(nèi)或吸盤406上的IC芯片，吸附IC芯片后通過吸嘴661將IC芯片移至框體501中心，并通過上述四個修正氣缸502配合，使IC芯片的四周邊沿與吸嘴661完全貼合，最終使IC自動取料裝置66放置在PVC板上進行封裝的IC芯片的方向一致。通過上述修正部件50對吸嘴661上的IC芯片位置進行修正，可增加IC芯片的封裝精度。本實用新型還提供一種IC芯片封裝系統(tǒng)，包括至少兩個上述IC芯片封裝設(shè)備。封裝設(shè)備均位于同一工作臺上，且各封裝設(shè)備可相互獨立設(shè)置，或者相鄰的兩個IC芯片封裝設(shè)備，可通過IC芯片封裝設(shè)備中供IC芯片自動取料裝置水平滑動的水平導軌(即上述X方向?qū)к?3)相互連接。由于該IC芯片封裝系統(tǒng)設(shè)置有上述IC芯片封裝設(shè)備，可以實現(xiàn)IC芯片雙面封裝，提高IC芯片封裝系統(tǒng)的生產(chǎn)效率，滿足了工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用，同時減少了 IC芯片的損壞率。多個IC芯片封裝設(shè)備組合使用，其中各自的振動盤相互獨立上料，能進一步提高IC芯片生產(chǎn)效率。以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種IC芯片自動上料裝置，包括振動盤以及位于振動盤上方的IC收容部件，所述振動盤的內(nèi)壁設(shè)有螺旋狀凹槽，所述IC收容部件設(shè)置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自動上料裝置還包括一翻轉(zhuǎn)部件，所述翻轉(zhuǎn)部件包括 翻轉(zhuǎn)氣缸，位于底座上部，與所述底座固定連接； 旋轉(zhuǎn)軸，與所述翻轉(zhuǎn)氣缸適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端穿過所述翻轉(zhuǎn)氣缸，另一端垂直設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端設(shè)置有一折彎部，所述折彎部上設(shè)置有與所述缺口扣合的吸盤。
2.如權(quán)利要求I所述的IC芯片自動上料裝置，其特征在于，所述振動盤的螺旋狀凹槽與IC芯片接觸的面上設(shè)有若干貫穿所述振動盤內(nèi)外壁的通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的IC芯片自動上料裝置，其特征在于，所述缺口放置IC芯片的一面設(shè)有豎直通孔。
4.一種IC芯片封裝設(shè)備，包括IC芯片自動上料裝置和IC芯片自動取料裝置，所述IC芯片自動上料裝置包括振動盤以及位于振動盤上方的IC收容部件，所述振動盤的內(nèi)壁設(shè)有螺旋狀凹槽，所述IC收容部件設(shè)置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自動上料裝置還包括 翻轉(zhuǎn)氣缸，位于底座上部，與所述底座固定連接； 旋轉(zhuǎn)軸，與所述翻轉(zhuǎn)氣缸適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端穿過所述翻轉(zhuǎn)氣缸，另一端垂直設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端設(shè)置有一折彎部，所述折彎部上設(shè)置有與所述缺口扣合的吸盤。
5.如權(quán)利要求4所述的IC芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述振動盤的螺旋狀凹槽與IC芯片接觸的面上設(shè)有若干貫穿所述振動盤內(nèi)外壁的通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的IC芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述缺口放置IC芯片的一面設(shè)有豎直通孔。
7.如權(quán)利要求6所述的IC芯片封裝設(shè)備，其特征在于，所述IC芯片自動取料裝置包括一修正部件，所述修正部件包括一框體，所述框體四周均布四個貫穿框體的修正氣缸，所述修正氣缸位于框體內(nèi)側(cè)的一端設(shè)有指向框體中心的修正頭,所述修正頭靠近所述框體中心的一端呈平面設(shè)置。
8.一種IC芯片封裝系統(tǒng)，其特征在于，包括至少兩如權(quán)利要求4至7任一項所述的IC芯片封裝設(shè)備。
9.如權(quán)利要求8所述的IC芯片封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述IC芯片封裝設(shè)備中，供IC芯片自動取料裝置水平滑動的水平導軌相互連接。
專利摘要本實用新型公開了一種IC芯片自動上料裝置，包括振動盤以及位于振動盤上方的IC收容部件，所述振動盤的內(nèi)壁設(shè)有螺旋狀凹槽，所述IC收容部件設(shè)置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自動上料裝置還包括一翻轉(zhuǎn)部件，所述翻轉(zhuǎn)部件包括翻轉(zhuǎn)氣缸，位于底座上部，與所述底座固定連接；旋轉(zhuǎn)軸，與所述翻轉(zhuǎn)氣缸適配，所述旋轉(zhuǎn)軸的一端穿過所述翻轉(zhuǎn)氣缸，另一端垂直設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)臂的末端設(shè)置有一折彎部，所述折彎部上設(shè)置有與所述缺口扣合的吸盤。本實用新型還公開了一種IC芯片封裝設(shè)備和IC芯片封裝系統(tǒng)。本實用新型可實現(xiàn)IC芯片雙面封裝，提高IC芯片封裝系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。
文檔編號H01L21/56GK202434480SQ20122001604
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者黎理明 申請人:深圳市源明杰科技有限公司