一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，包括料盒本體，料盒本體左半部設(shè)置有芯片端承載槽，料盒本體右半部設(shè)置有管腳端承載槽，芯片端承載槽與管腳端承載槽相配合；所述芯片端承載槽上邊緣延伸有下壓式限位片；述芯片端承載槽設(shè)置有芯片端承載槽上端面、芯片端承載槽下端面及芯片端承載槽內(nèi)壁；管腳端承載槽設(shè)置有管腳端承載槽上端面、管腳端承載槽下端面及管腳端承載槽內(nèi)壁；芯片端承載槽與管腳端承載槽內(nèi)壁均鍍有軟金屬層。本實(shí)用新型有效避免了TO92封裝三極管產(chǎn)品在生產(chǎn)機(jī)搬運(yùn)過程中的左右及上下晃動，防止塌絲現(xiàn)象發(fā)生。
【專利說明】一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片封裝過程中，在焊線工位對焊線后產(chǎn)品的線弧保護(hù)非常重要。T092封裝三極管產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖1所示，結(jié)構(gòu)包括芯片端(101)和管腳端(102)，芯片端(101)包括有芯片及連接引線，在封裝前產(chǎn)品的芯片端(101)裸露于外側(cè)，由于缺少專有的承載料盒來承載T092封裝三極管產(chǎn)品，在產(chǎn)品生產(chǎn)和搬運(yùn)移動過程中，易于產(chǎn)生左右、上下晃動，造成塌絲現(xiàn)象發(fā)生，增加了作業(yè)的難度，影響產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性及后續(xù)應(yīng)用可靠性。
[0003]基于上述分析，尋求一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，提高產(chǎn)品可靠性，降低作業(yè)難度，顯得尤為重要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的是，針對現(xiàn)有T092封裝三極管產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，由于缺少專有的承載料盒，導(dǎo)致產(chǎn)品易于發(fā)生塌絲，增加了作業(yè)的難度，影響產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性及后續(xù)應(yīng)用可靠性的技術(shù)問題，提高一種半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，解決上述問題，防止塌絲現(xiàn)象發(fā)生，提高產(chǎn)品可靠性，降低作業(yè)難度。
[0005]本實(shí)用新型涉及一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，結(jié)構(gòu)包括料盒本體(I )，所述料盒本體(I)左半部設(shè)置有芯片端承載槽(2)，料盒本體(I)右半部設(shè)置有管腳端承載槽(3)，芯片端承載槽(2)與管腳端承載槽(3)相配合；所述芯片端承載槽(2)上邊緣延伸有下壓式限位片(4);所述芯片端承載槽(2)設(shè)置有芯片端承載槽上端面(21)、芯片端承載槽下端面(22 )及芯片端承載槽內(nèi)壁(23 );所述管腳端承載槽(3 )設(shè)置有管腳端承載槽上端面(31)、管腳端承載槽下端面(32)及管腳端承載槽內(nèi)壁(33);所述芯片端承載槽
(2)與管腳端承載槽(3)內(nèi)壁均鍍有軟金屬層。
[0006]進(jìn)一步，所述下壓式限位片(4)與芯片端承載槽上端面(21)之間的水平夾角為-45。 。
[0007]進(jìn)一步，所述芯片端承載槽(2)設(shè)置為豎直相接的多個。
[0008]進(jìn)一步，所述管腳端承載槽(3)數(shù)量與芯片端承載槽(2)數(shù)量一致。
[0009]進(jìn)一步，所述芯片端承載槽(2)大小與T092封裝三極管的芯片端(101)相配合。
[0010]進(jìn)一步，所述管腳端承載槽(3)大小與T092封裝三極管的管腳端(102)相配合。
[0011]進(jìn)一步，所述下壓式限位片(4)最頂端設(shè)置有限位片上端面(41)，下壓式限位片
(4)最低端設(shè)置有限位片下端面(42)，下壓式限位片(4)通過限位片上端面(41)與芯片端承載槽上端面(21)相接。
[0012]進(jìn)一步，所述芯片端承載槽上端面(21)與芯片端承載槽下端面(22)之間的垂直距離為1.95?2.25cm,芯片端承載槽內(nèi)壁(23)與限位片上端面(41)之間的垂直距離為4.00cm，限位片下端面(42)與芯片端承載槽下端面(22)的垂直距離為0.85?1.15cm。
[0013]進(jìn)一步，所述管腳端承載槽上端面(31)與管腳端承載槽下端面(32)之間的距離為 0.85 ?1.15cm。
[0014]進(jìn)一步，所述芯片端承載槽內(nèi)壁(23)與管腳端承載槽內(nèi)壁(33)之間的水平距離為 22.75 ?23.05cm。
[0015]1、本實(shí)用新型涉及一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，有益效果在于:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種與T092封裝三極管產(chǎn)品相匹配的芯片封裝用料盒，該料盒的芯片端承載槽
(2)大小與T092封裝三極管的芯片端(101)相配合，管腳端承載槽(3)大小與T092封裝三極管的管腳端(102)相配合，與此同時在芯片端承載槽(2)上邊緣延伸有下壓式限位片
(4)，利用下壓式限位片(4)可實(shí)現(xiàn)對T092封裝三極管的芯片端(101)及T092封裝三極管的管腳端(102)的限位及卡位，避免T092封裝三極管產(chǎn)品在搬運(yùn)及生產(chǎn)過程中左右或上下晃動，造成塌絲。
[0016]2、本實(shí)用新型芯片端承載槽(2)與管腳端承載槽(3)內(nèi)壁均鍍有軟金屬層，避免產(chǎn)品放置過程中機(jī)械碰撞對產(chǎn)品造成的損傷。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為T092封裝三極管產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為T092封裝三極管放置于本實(shí)用新型防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒上結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]參閱附圖1、附圖2及附圖3對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。
[0021]一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，結(jié)構(gòu)包括料盒本體(1)，所述料盒本體(I)左半部設(shè)置有芯片端承載槽(2)，料盒本體(I)右半部設(shè)置有管腳端承載槽
(3)，芯片端承載槽(2)與管腳端承載槽(3)相配合；所述芯片端承載槽(2)上邊緣延伸有下壓式限位片(4);所述芯片端承載槽(2)設(shè)置有芯片端承載槽上端面(21)、芯片端承載槽下端面(22 )及芯片端承載槽內(nèi)壁(23 );所述管腳端承載槽(3 )設(shè)置有管腳端承載槽上端面
(31)、管腳端承載槽下端面(32)及管腳端承載槽內(nèi)壁(33);所述芯片端承載槽(2)與管腳端承載槽(3)內(nèi)壁均鍍有軟金屬層。
[0022]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述下壓式限位片(4)與芯片端承載槽上端面(21)之間的水平夾角為-45°。
[0023]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述芯片端承載槽(2)設(shè)置為豎直相接的多個。
[0024]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述管腳端承載槽(3)數(shù)量與芯片端承載槽(2)數(shù)量一致。
[0025]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述芯片端承載槽(2)大小與T092封裝三極管的芯片端(101)相配合。
[0026]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述管腳端承載槽(3)大小與T092封裝三極管的管腳端(102)相配合。
[0027]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述下壓式限位片(4)最頂端設(shè)置有限位片上端面(41)，下壓式限位片(4)最低端設(shè)置有限位片下端面(42)，下壓式限位片(4)通過限位片上端面(41)與芯片端承載槽上端面(21)相接。
[0028]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述芯片端承載槽上端面(21)與芯片端承載槽下端面(22)之間的垂直距離為1.95?2.25cm,芯片端承載槽內(nèi)壁(23)與限位片上端面(41)之間的垂直距離為4.0Ocm,限位片下端面(42)與芯片端承載槽下端面(22)的垂直距離為0.85?1.15cm0
[0029]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述管腳端承載槽上端面(31)與管腳端承載槽下端面(32)之間的距離為0.85?1.15cm。
[0030]優(yōu)選地，作為改進(jìn)，所述芯片端承載槽內(nèi)壁(23)與管腳端承載槽內(nèi)壁(33)之間的水平距離為22.75?23.05cm。
[0031]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種與T092封裝三極管產(chǎn)品相匹配的芯片封裝用料盒，該料盒的芯片端承載槽(2)大小與T092封裝三極管的芯片端(101)相配合，管腳端承載槽(3)大小與T092封裝三極管的管腳端(102)相配合，與此同時在芯片端承載槽
(2)上邊緣延伸有下壓式限位片(4)，利用下壓式限位片(4)可實(shí)現(xiàn)對T092封裝三極管的芯片端(101)及T092封裝三極管的管腳端(102)的限位及卡位，避免T092封裝三極管產(chǎn)品在搬運(yùn)及生產(chǎn)過程中左右或上下晃動，造成塌絲。
[0032]本實(shí)用新型芯片端承載槽(2)與管腳端承載槽(3)內(nèi)壁均鍍有軟金屬層，避免產(chǎn)品放置過程中機(jī)械碰撞對產(chǎn)品造成的損傷。
[0033]如附圖3所示，本實(shí)用新型在使用過程中，T092封裝三極管的芯片端(101)放置于芯片端承載槽(2)中，T092封裝三極管的管腳端(102)末端放置于管腳端承載槽(3)中，利用下壓式限位片(4)對T092封裝三極管的芯片端(101)及T092封裝三極管的管腳端(102)進(jìn)行限位，避免產(chǎn)品左右上下晃動。該料盒中，限位片下端面(42)與芯片端承載槽下端面
(22)之間的間隙允許T092封裝三極管的管腳端(102)通過，而不允許T092封裝三極管的芯片端(101)通過。
[0034]按照以上描述，即可完成對本實(shí)用新型的應(yīng)用。
[0035]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，結(jié)構(gòu)包括料盒本體(1)，所述料盒本體(I)左半部設(shè)置有芯片端承載槽(2 )，料盒本體(I)右半部設(shè)置有管腳端承載槽(3 )，芯片端承載槽(2)與管腳端承載槽(3)相配合；所述芯片端承載槽(2)上邊緣延伸有下壓式限位片(4);所述芯片端承載槽(2)設(shè)置有芯片端承載槽上端面(21)、芯片端承載槽下端面(22)及芯片端承載槽內(nèi)壁(23);所述管腳端承載槽(3)設(shè)置有管腳端承載槽上端面(31)、管腳端承載槽下端面(32 )及管腳端承載槽內(nèi)壁(33 );所述芯片端承載槽(2 )與管腳端承載槽(3)內(nèi)壁均鍍有軟金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述下壓式限位片(4 )與芯片端承載槽上端面(21)之間的水平夾角為-45 °。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述芯片端承載槽(2)設(shè)置為豎直相接的多個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述管腳端承載槽(3 )數(shù)量與芯片端承載槽(2 )數(shù)量一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述芯片端承載槽(2)大小與T092封裝三極管的芯片端(101)相配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述管腳端承載槽(3)大小與T092封裝三極管的管腳端(102)相配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述下壓式限位片(4)最頂端設(shè)置有限位片上端面(41)，下壓式限位片(4)最低端設(shè)置有限位片下端面(42)，下壓式限位片(4)通過限位片上端面(41)與芯片端承載槽上端面(21)相接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述芯片端承載槽上端面(21)與芯片端承載槽下端面(22 )之間的垂直距離為1.95?2.25cm,芯片端承載槽內(nèi)壁(23)與限位片上端面(41)之間的垂直距離為4.0Ocm,限位片下端面(42)與芯片端承載槽下端面(22)的垂直距離為0.85?1.15cm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述管腳端承載槽上端面(31)與管腳端承載槽下端面(32)之間的距離為0.85?1.15cm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，其特征在于，所述芯片端承載槽內(nèi)壁(23)與管腳端承載槽內(nèi)壁(33)之間的水平距離為22.75?23.05cm。
【文檔編號】H01L21/67GK204257601SQ201420717983
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】許珈瑋, 王昊, 蔡亮 申請人:四川大雁微電子有限公司