技術(shù)編號：7096052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種防塌絲的半導(dǎo)體芯片封裝用料盒，包括料盒本體，料盒本體左半部設(shè)置有芯片端承載槽，料盒本體右半部設(shè)置有管腳端承載槽，芯片端承載槽與管腳端承載槽相配合；所述芯片端承載槽上邊緣延伸有下壓式限位片；述芯片端承載槽設(shè)置有芯片端承載槽上端面、芯片端承載槽下端面及芯片端承載槽內(nèi)壁；管腳端承載槽設(shè)置有管腳端承載槽上端面、管腳端承載槽下端面及管腳端承載槽內(nèi)壁；芯片端承載槽與管腳端承載槽內(nèi)壁均鍍有軟金屬層。本實用新型有效避免了TO92封裝三極管產(chǎn)品在生產(chǎn)機搬運...
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