技術(shù)編號：7150737
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于IC(integrated circuit,集成電路)芯片制造,特別涉及一種IC芯片自動上料裝置、芯片封裝設(shè)備及封裝系統(tǒng)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，非接觸式的智能IC卡已經(jīng)得到普及。眾所周知，現(xiàn)有技術(shù)非接觸智能IC卡生產(chǎn)工藝流程中的封裝系統(tǒng)只能實現(xiàn)單面封裝，生產(chǎn)效率不高，不能滿足工業(yè)生產(chǎn)需求,亟需改進。實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種IC芯片的自動上料裝置，旨在實現(xiàn)IC芯片 雙面封裝，提高IC芯片的生產(chǎn)效率。為了實現(xiàn)上述目的，本...
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