專利名稱：無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，特別是有關(guān)于一種可避免封裝半成品在設(shè)置封膠的制造過程中因?yàn)榕艢獠豁樁鴮?dǎo)致溢膠情形發(fā)生的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝構(gòu)造通常是選用導(dǎo)線架(Ieadframe)或封裝基板(substrate)來做為承載芯片的載板(carrier)，其中常見使用導(dǎo)線架的封裝構(gòu)造例如為小外型封裝構(gòu)造(small outline package, SOP)、方型扁平封裝構(gòu)造(quadflat package, QFP)或四方扁平無外引腳封裝構(gòu)造(quad flat no-lead package, QFN)等。請(qǐng)參照?qǐng)D1A、IB及IC所示，其揭示一種現(xiàn)有四方扁平無外引腳封裝構(gòu)造(QFN)的制造流程示意圖。如圖1A所示，首先準(zhǔn)備一導(dǎo)線架條11，其是由一金屬板體經(jīng)過蝕刻作業(yè)而形成。所述導(dǎo)線架條11貼附于一承載用的膠膜100上，并包含芯片承座111及數(shù)個(gè)接點(diǎn)112，所述芯片承座111及所述接點(diǎn)112構(gòu)成一四方扁平無外引腳型的導(dǎo)線架110架構(gòu)，其中所述數(shù)個(gè)接點(diǎn)__ 2是以單組或多組方式環(huán)繞排列在所述芯片承座111的周圍。接著，如圖1B所示，將一芯片12固定在所述芯片承座111上，且利用數(shù)條導(dǎo)線13進(jìn)行打線作業(yè)，以將所述芯片12上的數(shù)個(gè)接墊分別電性連接到所述數(shù)個(gè)接點(diǎn)112上。在打線作業(yè)后，如圖1C所示，進(jìn)行封膠作業(yè)，進(jìn)而形成包埋保護(hù)所述芯片12、導(dǎo)線13及所述導(dǎo)線架條11頂面?zhèn)鹊姆庋b膠材14，最后再去除膠膜100，裸露出所述導(dǎo)線架條11的一底面。如此，即可完成一無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100的制造，其中所述接點(diǎn)112的裸露下表面即可做為輸入/輸出端子。所述導(dǎo)線架條11通常會(huì)一次規(guī)劃多個(gè)以矩陣規(guī)則排列的導(dǎo)線架區(qū)塊，再一起通過半蝕刻、設(shè)置芯片、打線及封膠等作業(yè)，最后再通過切割作業(yè)使各個(gè)導(dǎo)線架區(qū)塊分離，如此一來即可大量制造上述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。上述無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制造流程在執(zhí)行封膠作業(yè)時(shí)，必須先將導(dǎo)線架條固定于一下模具的表面上，再將一對(duì)應(yīng)的上模具與該下模具結(jié)合，接著再將未固化的封裝膠材注入上模具的模穴內(nèi)，使封裝膠材包埋芯片、導(dǎo)線及導(dǎo)線架條的頂面?zhèn)?，待封裝膠材固化后，導(dǎo)線架條便可脫離上、下模具，進(jìn)行下一作業(yè)。然而，此制造流程在上述的封膠作業(yè)進(jìn)行期間，經(jīng)常在導(dǎo)線架條的底面發(fā) 生封裝膠材溢入的情形，又稱溢膠現(xiàn)象，導(dǎo)致導(dǎo)線架條的底面的部分接點(diǎn)表面也受到封裝膠材的溢膠包埋，形成產(chǎn)品缺陷。上述的溢膠現(xiàn)象主要是因?yàn)闅怏w存在于膜穴內(nèi)無法順利排出，局部的氣體壓力使得上述導(dǎo)線架條11底面貼附的膠膜100剝離，產(chǎn)生空隙，讓封裝膠材得以流到原本被膠膜100包覆住的接點(diǎn)表面處。若溢膠現(xiàn)象無法有效避免，將會(huì)大大影響產(chǎn)品良率。故，有必要提供一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其邊框位置設(shè)置有排氣導(dǎo)槽，可改善氣體存在于膜穴內(nèi)無法順利排出的情況，有效避免在導(dǎo)線架條上設(shè)置封裝膠材時(shí)的溢膠現(xiàn)象發(fā)生。為達(dá)成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明提供一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其包含一導(dǎo)線架區(qū)塊，包含多個(gè)以矩陣規(guī)則排列的導(dǎo)線架單元；至少一邊框區(qū)域，位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊的外圍；以及多個(gè)排氣孔，設(shè)于所述邊框區(qū)域內(nèi)，以排出進(jìn)行封膠作業(yè)時(shí)位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊處的多余氣體。本發(fā)明是通過在導(dǎo)線架條的邊框位置設(shè)置排氣孔，使封膠作業(yè)時(shí)尚存于膜穴內(nèi)的氣體可通過排氣孔疏導(dǎo)出去，而不會(huì)在膜穴空間內(nèi)造成局部的氣體壓力而導(dǎo)致背膠脫離，從而避免了溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。


圖1A、1B及IC是一現(xiàn)有四方扁平無外引腳封裝構(gòu)造(QFN)的制造流程示意圖。圖2是本發(fā)明一實(shí)施例無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條的局部平面示意圖。圖3是圖2的局部放大示意圖。圖4是本發(fā)明一實(shí)施例無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條的背面的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明上述目 的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，其揭示本發(fā)明一實(shí)施例無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條的局部平面示意圖。本發(fā)明主要應(yīng)用在進(jìn)行制做無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造(QFN)的導(dǎo)線架條的結(jié)構(gòu)改善，本發(fā)明的導(dǎo)線架條主要包含一導(dǎo)線架區(qū)塊3、至少一邊框區(qū)域5以及多個(gè)排氣孔4。所述導(dǎo)線架區(qū)塊3包含多個(gè)以矩陣規(guī)則排列的導(dǎo)線架單元30，每一所述導(dǎo)線架單元30可包含一芯片承座及數(shù)個(gè)接點(diǎn)，所述接點(diǎn)通常是圍繞排列在所述芯片承座的四周。所述邊框區(qū)域5位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊3的外圍，以矩形的導(dǎo)線架區(qū)塊3來說，所述導(dǎo)線架條的四周可包含四個(gè)所述邊框區(qū)域5。本發(fā)明的導(dǎo)線架條一般是通過在其背面設(shè)置背膠(或稱膠膜)，以背膠作為承載件(如圖2所示)，所述背膠的設(shè)置邊界B例如是位于所述邊框區(qū)域5內(nèi)。本發(fā)明的導(dǎo)線架條可由一金屬板(例如銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金等)制成，例如先對(duì)所述金屬板的第一表面進(jìn)行第一次半蝕刻作業(yè)(可選擇使用濕式化學(xué)蝕刻或干式物理蝕刻來進(jìn)行)，以定義出所述導(dǎo)線架區(qū)塊3與所述邊框區(qū)域5，在所述導(dǎo)線架區(qū)塊3中包含每一導(dǎo)線架單元30的芯片承座及數(shù)個(gè)接點(diǎn)的構(gòu)形；接著對(duì)所述金屬板的第二表面進(jìn)行第二次半蝕刻作業(yè)，以分離所述芯片承座及接點(diǎn)，因而構(gòu)成所述導(dǎo)線架單元30 ;之后可對(duì)應(yīng)每一導(dǎo)線架單元30將一芯片固定在所述芯片承座上；再利用數(shù)個(gè)導(dǎo)線來電性連接所述芯片與所述接點(diǎn)；以及，利用一封裝膠材來包覆保護(hù)所述芯片、所述導(dǎo)線以及所述導(dǎo)線架單元30在芯片側(cè)的表面；最后再進(jìn)行切割作業(yè)，以構(gòu)成多個(gè)獨(dú)立的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。所述多個(gè)排氣孔4設(shè)于所述至少一邊框區(qū)域5內(nèi)，其可在所述導(dǎo)線架條的半蝕刻作業(yè)中與導(dǎo)線架單元30—并成形或者是另外通過激光鉆孔來成形。所述多個(gè)排氣孔4的主要功能是用以在所述導(dǎo)線架條進(jìn)行封膠作業(yè)時(shí)排出位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊3處的多余氣體。更詳細(xì)來說，請(qǐng)參考圖3所示，其為圖2的局部放大示意圖。所述排氣孔4皆呈長條狀，并包含橫向排氣孔40與縱向排氣孔41，其中橫向排氣孔40的長度方向與其所在邊框區(qū)域5的邊緣平行，所述縱向排氣孔41的長度方向與其所在邊框區(qū)域5的邊緣垂直。在本實(shí)施例中，如圖3所示，所述邊框區(qū)域5還涵蓋封裝膠材成形區(qū)域的邊界A ;所述縱向排氣孔41延伸超出所述背膠的設(shè)置邊界B與所述封裝膠材成形區(qū)域的邊界A。如圖3所示，所述縱向排氣孔41包含一長條部410及一頭部411，所述頭部411連接于所述長條部410的一端并且超出所述背膠的設(shè)置邊界A而裸露出。所述縱向排氣孔41的頭部411例如呈半圓狀，其中所述頭部411的寬度為R ;所述長條部410的寬度為b，在本實(shí)施例中，R例如等于 2. 8b ο在本實(shí)施例中，所述縱向排氣孔41分布于相鄰的橫向排氣孔40之間；其中相鄰兩個(gè)縱向排氣孔41之間包含至少兩個(gè)以上的橫向排氣孔40;所述橫向排氣孔40的寬度L可例如由以下公式得出L= [D-(N+1) Xd]/N，其中D為所述導(dǎo)線架單元30的寬度、d為蝕刻需要保留的最小距離、N為排列于一直線上的橫向排氣孔40的所需數(shù)量，例如2個(gè)或3個(gè)。再者，如圖4所示，所述導(dǎo)線架區(qū)塊30之間還具有一切割道300，所述切割道300的底部具有一排氣槽301，所述排氣槽301是使用蝕刻液或激光來形成的長條形淺凹槽，所述切割道300及其排氣槽301有利后續(xù)的切割作業(yè)。為了更有效將氣體排出，至少一所述排氣孔4可連通所述切割道300的排氣槽3 01，例如，在本實(shí)施例中，是由所述縱向排氣孔41對(duì)應(yīng)連通所述切割道300底部的排氣槽，此時(shí)所述縱向排氣孔41的所述長條部410的周圍也會(huì)進(jìn)行半蝕刻而形成一凹陷排氣區(qū)域(未標(biāo)示)，所述凹陷排氣區(qū)域與所述排氣槽配合更能有效地排出多余氣體。較佳地，所有所述縱向排氣孔41均連通所述切割道300的排氣槽301，這樣所述導(dǎo)線架區(qū)塊30的各個(gè)方向均有利于排出多余氣體。本發(fā)明無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條在經(jīng)過芯片設(shè)置與打線作業(yè)之后，接著會(huì)在設(shè)置一封裝膠材來包覆保護(hù)所述芯片、導(dǎo)線以及所述導(dǎo)線架條靠近所述芯片側(cè)的表面，以構(gòu)成無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。在設(shè)置封裝膠材的過程中，所述導(dǎo)線架條會(huì)放置于具有上、下模的模具內(nèi)，接著再對(duì)模具抽真空，隨后再將封裝膠材注入模具的模穴空間內(nèi)，所述封裝膠材充滿整個(gè)模穴空間，進(jìn)而包覆芯片、導(dǎo)線以及所述導(dǎo)線架條靠近所述芯片側(cè)的表面，而尚存于模穴空間內(nèi)的殘存氣體受到推擠往所述導(dǎo)線架條的底部及邊緣移動(dòng)，所述殘存氣體可沿著所述導(dǎo)線架條背面的切割道往所述排氣孔4前進(jìn)，進(jìn)而進(jìn)入所述排氣孔4的空間內(nèi)或是從縱向排氣孔41的頭部411排出到外界，而不致于使導(dǎo)線架條受到局部的氣體壓力，造成背膠的剝離。如上所述，相較于現(xiàn)有無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條容易在封膠作業(yè)過程中，因?yàn)闅埓鏆怏w所造成的局部壓力導(dǎo)致部分背膠從導(dǎo)線架條剝離，進(jìn)而讓封裝膠材溢入到導(dǎo)線架條背面，影響產(chǎn)品良率的缺點(diǎn)，圖2的本發(fā)明的導(dǎo)線架條通過在邊框區(qū)域的位置上設(shè)置具有排氣功能的排氣孔，使封膠作業(yè)時(shí)尚存于模穴內(nèi)的氣體可通過所述排氣孔疏導(dǎo)出去，而不會(huì)在模穴空間內(nèi)造成局部的氣體壓力而導(dǎo)致背膠脫離，從而避免了溢膠現(xiàn)象的發(fā)生，提升廣品的良率。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已公開的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè) 置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于所述導(dǎo)線架條包含 一導(dǎo)線架區(qū)塊，包含多個(gè)以矩陣規(guī)則排列的導(dǎo)線架單元； 至少一邊框區(qū)域，位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊的外圍；以及 多個(gè)排氣孔，設(shè)于所述邊框區(qū)域內(nèi)，以排出進(jìn)行封膠作業(yè)時(shí)位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊處的多余氣體。
2.如權(quán)利要求1所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 所述排氣孔呈長條狀，并包含橫向排氣孔與縱向排氣孔，其中橫向排氣孔的長度方向與其所在邊框區(qū)域的邊緣平行，所述縱向排氣孔的長度方向與其所在邊框區(qū)域的邊緣垂直。
3.如權(quán)利要求2所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 所述導(dǎo)線架條的背面設(shè)有一背膠，所述背膠的設(shè)置邊界位于所述邊框區(qū)域內(nèi)； 所述邊框區(qū)域還涵蓋封裝膠材成形區(qū)域的邊界；以及 所述縱向排氣孔延伸超出所述背膠的設(shè)置邊界與所述封裝膠材成形區(qū)域的邊界。
4.如權(quán)利要求1所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 所述導(dǎo)線架區(qū)塊在所述導(dǎo)線架單元之間具有一切割道，所述切割道的底部具有一排氣槽；以及 至少一所述排氣孔連通所述切割道的排氣槽。
5.如權(quán)利要求2或3所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 所述導(dǎo)線架區(qū)塊在所述導(dǎo)線架單元之間具有一切割道，所述切割道的底部具有一排氣槽；以及 至少一所述縱向排氣孔對(duì)應(yīng)連通所述切割道的排氣槽。
6.如權(quán)利要求5所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 所述縱向排氣孔均對(duì)應(yīng)連通所述切割道的排氣槽。
7.如權(quán)利要求3所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 所述縱向排氣孔包含一長條部及一頭部，所述頭部連接于所述長條部的一端并且超出所述背膠的設(shè)置邊界而裸露出。
8.如權(quán)利要求7所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 所述縱向排氣孔的頭部呈半圓狀。
9.如權(quán)利要求2所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 所述縱向排氣孔分布于相鄰的橫向排氣孔之間。
10.如權(quán)利要求9所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于 相鄰兩個(gè)縱向排氣孔之間包含至少兩個(gè)以上的橫向排氣孔。
全文摘要
一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，包含一導(dǎo)線架區(qū)塊，包含多個(gè)以矩陣規(guī)則排列的導(dǎo)線架單元；至少一邊框區(qū)域，位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊的外圍；以及多個(gè)排氣孔，設(shè)于所述邊框區(qū)域內(nèi)，以排出進(jìn)行封膠作業(yè)時(shí)位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊處的多余氣體，避免溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。
文檔編號(hào)H01L23/495GK103050469SQ20121055224
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者郭桂冠 申請(qǐng)人:蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司