導(dǎo)線框架與無(wú)外引腳封裝構(gòu)造的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種導(dǎo)線框架與無(wú)引腳封裝構(gòu)造，所述導(dǎo)線框架包括：導(dǎo)線框架單元和連接支架，所述導(dǎo)線框架單元包括與所述連接支架相連的數(shù)個(gè)引腳，所述引腳遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元的一端的厚度小于所述引腳的厚度，所述引腳遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元中心的一端具有一厚度小于所述引腳厚度的第一部分，所述第一部分的一側(cè)為切割道；所述封裝構(gòu)造包括：所述導(dǎo)線框架單元、芯片、數(shù)個(gè)電性連接元件和塑封體，所述芯片通過(guò)所述數(shù)個(gè)電性連接元件電性連接到所述引腳，所述塑封體包封所述芯片、所述電性連接元件以及囊封所述引腳。本實(shí)用新型提供的導(dǎo)線框架與無(wú)引腳封裝構(gòu)造有利于減少切割刀具的損耗和提高切割效率，同時(shí)還可可提高芯片封裝的可靠性。
【專利說(shuō)明】導(dǎo)線框架與無(wú)外引腳封裝構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種導(dǎo)線框架與無(wú)外引腳封裝構(gòu)造，本實(shí)用新型還涉及一種導(dǎo)線框架的構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]在集成電路芯片的無(wú)引腳封裝中，裸芯片經(jīng)由其上的焊墊與封裝基材電性連接，再用封裝料將裸芯片加以包覆，最后切割封裝料和封裝基材形成芯片封裝結(jié)構(gòu)。封裝的目的在于，防止外部水汽、污染物及外部溫度對(duì)裸芯片的影響，同時(shí)提高裸芯片與外部電路電性連接的媒介。
[0003]圖1A為現(xiàn)有技術(shù)中一種無(wú)引腳封裝構(gòu)造組件100在切割分離前的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。組件100由多個(gè)連接支架11封裝構(gòu)造12組成，每一封裝構(gòu)造12中的引腳121-1連接在連接支架11上，各相鄰的封裝構(gòu)造12通過(guò)連接支架11相連。芯片122通過(guò)一組鍵合引線123電連接到引腳121-1上，塑封料124囊封(“囊封”指不完全包封、包裹，可有部分器件暴露于所述塑封料之外)組件100，只裸露出引腳121-1整個(gè)底部和連接支架11的整個(gè)底部。在組件100制造完成后，再利用切割刀具切除連接支架11即可形成多個(gè)如圖1B所示的無(wú)引腳封裝封裝構(gòu)造12。
[0004]在上述無(wú)引腳封裝構(gòu)造中，引腳121-1與連接支架11的的各處具有相同的厚度，即切割道具有較大的厚度，因而增加了切割時(shí)的難度且易加速切割刀具的損耗。此外，切割完后引腳121-1與塑封料124的接觸面積較小，這樣的結(jié)構(gòu)不利于在鎖定住塑封料，當(dāng)水氣或其它污染物進(jìn)入塑封體時(shí)，塑封料容易脫離引腳從而影響了芯片封裝的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種改進(jìn)的無(wú)外引腳封裝構(gòu)造與導(dǎo)線框架以解決現(xiàn)有技術(shù)的無(wú)引腳封裝構(gòu)造在切割的過(guò)程中造成切割刀具易損耗和容易引起塑封料脫離引腳的問(wèn)題。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供一種無(wú)引腳封裝構(gòu)造的導(dǎo)線框架，包括:
[0007]數(shù)條連接支架，各所述連接支架交錯(cuò)排列；
[0008]數(shù)個(gè)導(dǎo)線框架單元，排列在所述連接支架定義的空間內(nèi)，每一所述導(dǎo)線框架單元包括數(shù)個(gè)引腳，所述引腳連接在所述連接支架上；
[0009]其中，所述引腳遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元中心的一端為第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引腳厚度的第一部分，所述第一部分的遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元的一側(cè)為所述導(dǎo)線框架的切割道。
[0010]優(yōu)選地，在所述導(dǎo)線框架中，各所述連接支架垂直交叉排列，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線框架單元排列在各所述連接支架垂直交叉排列所定義的矩形空間內(nèi)。
[0011]優(yōu)選地，在所述導(dǎo)線框架中，所述第一部分的寬度為大于50μπι。
[0012]優(yōu)選地，在所述導(dǎo)線框架中，所述第一部分與所述連接支架相連接。[0013]優(yōu)選地，在所述導(dǎo)線框架中，所述連接支架的第二部分厚度小于所述引腳的厚度，所述第二部分與所述第一部分相連接。
[0014]優(yōu)選地，在所述導(dǎo)線框架中，所述引腳靠近所述導(dǎo)線框架單元的一端的厚度小于所述引腳的厚度。
[0015]優(yōu)選地，在所述導(dǎo)線框架中，所述導(dǎo)線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個(gè)引腳位于所述承載座的周圍。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的第二方面，提供一種無(wú)引腳封裝構(gòu)造，包括:
[0017]一導(dǎo)線框架單元，所述導(dǎo)線框架單元包括數(shù)個(gè)引腳，所述引腳遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元中心的一端為第一端，所述第一端的厚度小于所述引腳的厚度；
[0018]一芯片，所述芯片固定在所述導(dǎo)線框架單元的區(qū)域內(nèi)；
[0019]數(shù)個(gè)電性連接元件，所述數(shù)個(gè)電性連接元件將所述芯片電性連接到所述數(shù)個(gè)引腳上；
[0020]一塑封體，所述塑封體包封所述芯片、所述數(shù)個(gè)電性連接元件以及囊封所述數(shù)個(gè)引腳；
[0021]其中，所述數(shù)個(gè)引腳的底部裸露于所述塑封體的下表面上，所述第一端的外緣裸露于所述塑封體的側(cè)表面上。
[0022]優(yōu)選地，在所述無(wú)引腳封裝構(gòu)造中，所述數(shù)個(gè)引腳靠近所述導(dǎo)線框架單元中心的一端為第二端，所述第二端的厚度小于所述引腳的厚度。
[0023]優(yōu)選地，在所述無(wú)引腳封裝構(gòu)造中，所述導(dǎo)線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個(gè)弓I腳位于所述承載座的周圍，所述芯片固定在所述承載座之上。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的無(wú)引腳封裝構(gòu)造的導(dǎo)線框架中，引腳遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元的一端具有一厚度小于所述引腳厚度的一部分，使所述第一部分的一側(cè)作為切割道，從而以減薄了切割處金屬層的厚度從而避免切割刀具與金屬的過(guò)度摩擦，使得切割刀具不易被損耗，進(jìn)而提高切割速率；此外，將所述導(dǎo)線框架應(yīng)用于本實(shí)用新型的封裝構(gòu)造中，使得在所述無(wú)引腳封裝構(gòu)造中，引腳與遠(yuǎn)離芯片封裝單元中心的一端的厚度小于所述引腳的厚度，從而增加了引腳與塑封料的接觸面積，使得塑封料不易脫離引腳以及增加了水氣和其它污染物進(jìn)入塑封體內(nèi)電子元件處的路徑，進(jìn)而提高了芯片封裝的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1A為現(xiàn)有技術(shù)中一種無(wú)引腳封裝構(gòu)造組件在切割分離前的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖1B為現(xiàn)有技術(shù)中一種無(wú)引腳封裝構(gòu)造的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2A為本實(shí)用新型實(shí)施例的導(dǎo)線框架的俯視圖；
[0028]圖2B本實(shí)用新型實(shí)施例的導(dǎo)線框架剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3A為本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)引腳封裝構(gòu)造的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3B為本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)引腳封裝構(gòu)造的底視圖；
[0031]圖3C為本實(shí)用新型實(shí)施例的無(wú)引腳封裝構(gòu)造的側(cè)視圖；
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的無(wú)引腳封裝構(gòu)造與導(dǎo)線框架作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0033]請(qǐng)參照?qǐng)D2A與圖2B所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例的無(wú)引腳封裝構(gòu)造的導(dǎo)線框架200一般可由銅、鋁或合金等金屬板狀材質(zhì)經(jīng)過(guò)蝕刻、沖壓或其他工藝形成，其主要包括:數(shù)條連接支架21、數(shù)個(gè)導(dǎo)線框架單元221。所述的數(shù)條連接支架21交錯(cuò)排列，各所述導(dǎo)線框架單元221排列在所述連接支架21所定義的空間內(nèi)，即通過(guò)所述連接支架21支撐和隔離的空間。在一本實(shí)用新型的實(shí)施例中，為了便于芯片在所述導(dǎo)線框架上的安裝，各所述連接支架21以垂直交叉的方式交錯(cuò)排列，使得通過(guò)各所述連接支架21交錯(cuò)排列所定義的空間為矩形，各所述導(dǎo)線框架單元221排列在所述的矩形空間內(nèi)。每一個(gè)導(dǎo)線框架單元221包括數(shù)個(gè)引腳221-1，所述的各引腳221-1連接在所述連接支架21上。其中，所述引腳221-1遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元221中心的一端為第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引腳221-1厚度的第一部分221-11，所述第一部分221-11遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元的一側(cè)221-111為所述導(dǎo)線框架的切割道。
[0034]在完成塑封工藝后進(jìn)行切割工藝時(shí)，需要切割導(dǎo)線框架以形成各個(gè)分離的封裝構(gòu)造，切割刀具在導(dǎo)線框架上的切割處即為導(dǎo)線框架的切割道。在本申請(qǐng)實(shí)施例中，可通過(guò)蝕刻工藝蝕刻所述第一部分221-11，使得所述第一部分221-11的厚度小于所述引腳221-1的厚度，其中所述的蝕刻可以從所述第一部分的頂部開(kāi)始也可以從第一部分的底部開(kāi)始。由于所述第一部分具有較薄的厚度，即其遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元的一側(cè)切割道221-111的厚度較小，則在將導(dǎo)線框架200應(yīng)用于無(wú)引腳封裝時(shí)所需要切割的金屬的厚度較小，從而有利于提高切割速率且不易損耗切割刀具。此外，由于所述第一部分除切割道外的剩余部分的厚度也小于所述引腳221-1的厚度，可以使得所述剩余部分可以被塑封料包封，從而增加了所述引腳221-1與塑封料的接觸面積進(jìn)而提高封裝的可靠性。
[0035]所述第一部分221-11可以設(shè)置在所述第一端的最外側(cè)，所述第一部分221-11與所述連接支架21相連，即切割道221-111與所述連接支架21相連，使得被切割掉的引腳221-1部分只占所述引腳221-1的一小部分，從而可以最大化的利用所述導(dǎo)線框架200的引腳221-1，節(jié)約了導(dǎo)線框架材料。由于切割誤差的存在，進(jìn)一步的，可以使所述連接支架21的第二部分21'的厚度小于所述引腳221-1的厚度，所述的第二部分21'與所述第一部分221-11相連接。
[0036]由于在切割工藝過(guò)程中存在一定的工藝誤差，切割刀具可能偏離切割道進(jìn)行切害I]，因此所述第一部分221-11的寬度可設(shè)置為大于50 μ m，以確保在切割完成后，保留在封裝構(gòu)造的塑封料中的所述第一部分221-11仍具有交大的寬度，可使所述引腳221-1與塑封料的接觸面積能有較大的增加，進(jìn)而可有效的提高封裝的可靠性。
[0037]在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述引腳221-1靠近所述導(dǎo)線框架單元221中心的一端為第二端221-12，第二端221-12的厚度小于所述引腳221-1的厚度，從而可進(jìn)一步提高將所述導(dǎo)線框架200應(yīng)用于無(wú)引腳封裝時(shí)所述引腳221-1與塑封料的接觸面積而提高了封裝的可靠性。
[0038]此外，在本申請(qǐng)的實(shí)施例中，為了使芯片能更好的固定在所述導(dǎo)線框架單元221中，所述導(dǎo)線框架單元221還包括了一承載座221-2用于承載芯片，所述引腳221-1位于所述承載座221-2的周圍。
[0039]請(qǐng)參考圖3A至圖3C所示，分別為本實(shí)用新型提供的一種無(wú)外引腳封裝構(gòu)造300的剖面結(jié)構(gòu)示意圖、底視圖和側(cè)視圖，所述封裝構(gòu)造300主要包括:一導(dǎo)線框架單元321、一芯片322、數(shù)個(gè)電性連接元件323以及塑封體324。所述導(dǎo)線框架單元321包括數(shù)個(gè)引腳321-1，所述引腳321-1遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元321的一端為第一端，所述第一端的厚度小于所述引腳321-1的厚度。所述芯片322固定在所述導(dǎo)線框架單元321的區(qū)域內(nèi)，并通過(guò)所述電性連接元件323電性連接到所述引腳321-1上，所述封裝體324包封所述芯片322、所述電性連接元件323以及囊封所述引腳321-1，其中所述引腳321-1的底部裸露于所述塑封體324的下表面及所述第一端321-11外緣裸露于所述塑封體324的側(cè)表面上，即被裸露的所述引腳321-1的底部不與所述塑封體324的下表面邊緣接觸及被裸露的第一端外緣不與所述塑封料324的側(cè)表面邊緣接觸。在封裝構(gòu)造300中，所述引腳321-1的底部為所述引腳321-1遠(yuǎn)離所述芯片322的一面。
[0040]由上可見(jiàn)，本實(shí)用新型提供的無(wú)引腳封裝構(gòu)造中，遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元321中心的一端321-11的厚度小于所述引腳321-1的厚度，可使得所述第一端321-11除外緣外均可被塑封料包封，從而可增加引腳321-1與塑封體324的接觸面積，使得塑封料不易脫離引腳以及增加了水氣和其它污染物進(jìn)入塑封體內(nèi)電子元件處的路徑，進(jìn)而提高了芯片封裝的可靠性。
[0041]為了進(jìn)一步提高芯片的封裝可靠性，在本實(shí)施例的無(wú)引腳封裝構(gòu)造300中，引腳321-1靠近所述導(dǎo)線框架單元321中心的一端為第二端321-12，所述第二端321-12的厚度小于所述引腳321-1的厚度，可進(jìn)一步增大引腳321-1與塑封體324的接觸面積，因而可提高芯片的封裝可靠性。
[0042]此外，在本實(shí)施例的無(wú)外引腳封裝構(gòu)造300中，為了使芯片322能更好的固定在所述導(dǎo)線框架單元321中，所述導(dǎo)線框架單元321還包括了一承載座321-2，用于承載芯片322，所述引腳321-1位于所述承載座321-2的周圍。所述芯片322可通過(guò)粘膠層固定在所述芯片承載座321-2上，芯片322上的電子元件電極端子通過(guò)數(shù)個(gè)電性連接元件323電性連接到引腳321-1的頂部，其中頂部為與上述提到的底部相對(duì)的一面，電性連接元件323可包括鍵合引線或?qū)щ娡箟K。
[0043]以上所有實(shí)施例中，所提到的寬度，是指從所述引腳的第一端到到第二端方向上的尺寸。
[0044]綜上所述，本實(shí)用新型提供的無(wú)引腳封裝構(gòu)造的導(dǎo)線框架中，所述引腳遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元中心的一端具有第一部分，所述第一部分的厚度小于所述引腳得厚度，且以所述第一部分的遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元得一側(cè)作為切割道，使得切割處金屬層的厚度較小，從而避免切割刀具與金屬的過(guò)度摩擦，使得切割刀具不易損耗，進(jìn)而提高切割速率；此夕卜，在所提供的無(wú)引腳封裝構(gòu)造中，所述引腳與遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元中心一端的厚度小于所述引腳的厚度，使得該端處外緣外均被塑封料包封，從而增加了引腳與塑封料的接觸面積，使得塑封料不易脫離引腳以及增加了水氣和其它污染物進(jìn)入塑封體內(nèi)電子元件處的路徑，進(jìn)而提高了芯片封裝的可靠性。
[0045]上述描述僅是對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述，并非對(duì)本實(shí)用新型范圍的任何限定，本實(shí)用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)外引腳的封裝構(gòu)造的導(dǎo)線框架，其特征在于，包括: 數(shù)條連接支架，各所述連接支架交錯(cuò)排列； 數(shù)個(gè)導(dǎo)線框架單元，排列在所述連接支架定義的空間內(nèi)，每一所述導(dǎo)線框架單元包括數(shù)個(gè)引腳，所述引腳連接在所述連接支架上； 其中，所述引腳遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元中心的一端為第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引腳厚度的第一部分，所述第一部分遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元的一側(cè)為所述導(dǎo)線框架的切割道。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架，其特征在于，各所述連接支架垂直交叉排列，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線框架單元排列在各所述連接支架垂直交叉排列所定義的矩形空間內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架，其特征在于，所述第一部分的寬度大于50μ m。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架，其特征在于，所述第一部分與所述連接支架相連接。
5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)線框架，其特征在于，所述連接支架的第二部分厚度小于所述引腳的厚度，所述第二部分與所述第一部分相連接。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線框架，其特征在于，所述引腳靠近所述導(dǎo)線框架單元的一端的厚度小于所述引腳的厚度。
7.如權(quán)利要求1?6任意一所述的導(dǎo)線框架，其特征在于，所述導(dǎo)線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個(gè)引腳位于所述承載座的周圍。
8.一種無(wú)引腳的封裝構(gòu)造，其特征在于，包括: 一導(dǎo)線框架單元，所述導(dǎo)線框架單元包括數(shù)個(gè)引腳，所述引腳遠(yuǎn)離所述導(dǎo)線框架單元中心的一端為第一端，所述第一端的厚度小于所述引腳的厚度； 一芯片，所述芯片固定在所述導(dǎo)線框架單元的區(qū)域內(nèi)； 數(shù)個(gè)電性連接元件，所述數(shù)個(gè)電性連接元件將所述芯片電性連接到所述數(shù)個(gè)引腳上； 一塑封體，所述塑封體包封所述芯片、所述數(shù)個(gè)電性連接元件以及囊封所述數(shù)個(gè)弓I腳； 其中，所述數(shù)個(gè)引腳的底部裸露于所述塑封體的下表面上，所述第一端的外緣裸露于所述塑封體的側(cè)表面上。
9.如權(quán)利要求8所述的無(wú)引腳封裝構(gòu)造，其特征在于，所述數(shù)個(gè)引腳靠近所述導(dǎo)線框架單元中心的一端為第二端，所述第二端的厚度小于所述引腳的厚度。
10.如權(quán)利要求8或9所述的無(wú)引腳封裝構(gòu)造，其特征在于，所述導(dǎo)線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個(gè)弓I腳位于所述承載座的周圍，所述芯片固定在所述承載座之上。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK203812873SQ201420179379
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年4月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月14日
【發(fā)明者】葉佳明 申請(qǐng)人:矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司