扁平無引腳封裝及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明有關于一種扁平無引腳封裝及其制造方法，特別是有關于一種可以增加接點的扁平無引腳封裝及其制造方法。
【背景技術】
[0002]扁平無引腳封裝(Dual/Quad Flat No-Lead，DFN/QFN)，由于具有成本低，可以應用于印刷電路板的表面焊接技術(Surface Mount Technology, SMT),而且厚度較薄,所以被廣泛應用于許多半導體芯片的封裝中。然而，由于扁平無引腳封裝的連接墊(contacts)皆配置于封裝外圍的四周，而受限于表面焊接技術的能力，連接墊的間距有一定的限制，因此在特定封裝面積下，連接墊的數量并無法有效增加。換言之，連接墊愈多時封裝面積則須越大，所以限制了扁平無引腳封裝在高弓I腳數封裝的應用。
[0003]然而隨著輕薄短小的產品需求，能夠于有限的空間中達到最大的效能，一直是半導體封裝研發(fā)的目標，因此如何能在不影響封裝面積/體積的條件下，提高封裝的連接墊數量，已成為本領域的重要課題。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明的觀點之一，為提供一種扁平無引腳封裝，可以在不增加封裝面積下，增加連接墊的數量。
[0005]本發(fā)明的另一觀點，為提供一種扁平無引腳封裝的制造方法，可以在不改變工藝，不增加工藝步驟下，提高連接墊的數量。
[0006]根據本發(fā)明的一實施例，提供一種扁平無引腳封裝，包括:一封裝材料，具有一封裝下表面。一芯片座，配置于封裝材料中，并鄰近封裝下表面，其中芯片座的周緣具有多個芯片座延伸部，芯片座延伸部遠離芯片座的一端的下表面暴露于封裝下表面。一芯片，配置于封裝材料中，且固定于芯片座上。多個第一連接墊，配置于封裝材料中并位于封裝材料的周邊，第一連接墊與芯片電性連接，第一連接墊的下表面暴露于封裝下表面。多個第二連接墊，配置于封裝材料中，并位于芯片座與第一連接墊之間，第二連接墊與芯片電性連接，其中每一第二連接墊具有一第二連接墊延伸部分別對應芯片座延伸部的其中之一，第二連接墊與第二連接墊延伸部的下表面暴露于封裝下表面。
[0007]在本發(fā)明的某些實施例中，芯片座延伸部及第二連接墊延伸部相對于封裝下表面的厚度小于芯片座與第二連接墊相對于封裝下表面的厚度。第一連接墊中至少其中之一具有一第一連接墊延伸部，朝向芯片座延伸，并且遠離封裝下表面彎折，且第一連接墊經由第一連接墊延伸部與芯片電性連接。
[0008]在本發(fā)明的某些實施例中，芯片座與第二連接墊之間更包括至少一溝槽，溝槽暴露出芯片座延伸部遠離芯片座的一端以及第二連接墊延伸部靠近芯片座的一端。溝槽選自于由切割、蝕刻、沖壓及其組合所組成的族群中的一種方法形成，且更包括一絕緣材料填充于溝槽中。
[0009]在本發(fā)明的某些實施例中，每一第二連接墊的周緣，至少一部份相對于封裝下表面的厚度小于第二連接墊相對于封裝下表面的厚度。
[0010]在本發(fā)明的某些實施例中，多個第三連接墊配置于封裝材料中，并位于芯片座與第二連接墊之間，第三連接墊與芯片電性連接，其中每一第三連接墊具有至少二第三連接墊延伸部，第三連接墊延伸部分別對應芯片座延伸部的其中之一與第二連接墊延伸部的其中之一，第三連接墊及第三連接墊延伸部的下表面暴露于封裝下表面。第三連接墊延伸部相對于封裝下表面的厚度小于第三連接墊相對于封裝下表面的厚度。
[0011 ] 在本發(fā)明的某些實施例中，至少二相鄰且分別以第二連接墊延伸部對應芯片座延伸部的其中之一的第二連接墊與芯片座的距離不相同。其中任二相鄰且分別以第二連接墊延伸部對應芯片座延伸部的其中之一的第二連接墊彼此交錯排列。
[0012]在本發(fā)明的某些實施例中，至少一第四連接墊配置于封裝材料中，至少一第四連接墊位于芯片座與第一連接墊之間并與芯片電性連接，其中至少一第四連接墊具有一第四連接墊延伸部對應第二連接墊的其中之一，至少一第四連接墊及第四連接墊延伸部的下表面暴露于封裝下表面。
[0013]根據本發(fā)明的另一實施例，提供一種扁平無引腳封裝的制造方法，包括:提供一導線架，包括一芯片座、多個第一連接墊以及多個第二連接墊，第一連接墊配置于芯片座的周邊，第二連接墊配置于芯片座與第一連接墊之間，其中每一第二連接墊分別以一第一連接部連接芯片座的側邊。設置一芯片于芯片座上，芯片分別電性連接至第一連接墊與第二連接墊。形成一封裝材料，覆蓋導線架與芯片，其中封裝材料暴露出第一連接墊與第二連接墊的下表面。局部移除第一連接部，使第二連接墊與芯片座彼此分離，且芯片座具有多個芯片座延伸部，每一第二連接墊具有一第二連接墊延伸部分別對應芯片座延伸部的其中之一，封裝材料暴露出第二連接墊延伸部的下表面。
[0014]在本發(fā)明的某些實施例中，第二連接墊延伸部、芯片座延伸部與第二連接墊具有共同的下表面，且第二連接墊延伸部與芯片座延伸部的厚度小于第二連接墊的厚度。
[0015]在本發(fā)明的某些實施例中，第一連接墊中至少其中之一具有一第一連接墊延伸部，朝向芯片座延伸，并且遠離封裝材料的下表面彎折，且第一連接墊經由第一連接墊延伸部與芯片電性連接。
[0016]在本發(fā)明的某些實施例中，局部移除第一連接部的步驟選自于由切割、蝕刻、沖壓及其組合所組成的族群中的一種方法。
[0017]在本發(fā)明的某些實施例中，導線架更包括多個第三連接墊，位于芯片座與第二連接墊之間，其中每一第三連接墊分別以第一連接部的其中之一連接第二連接墊的其中之一與芯片座的側邊。于局部移除第一連接部的步驟后，第三連接墊與第二連接墊及芯片座彼此分離，使得每一第三連接墊具有至少二第三連接墊延伸部分別對應芯片座延伸部的其中之一及第二連接墊延伸部的其中之一。第三連接墊與芯片電性連接，且封裝材料暴露出第三連接墊及第三連接墊延伸部的下表面。
[0018]在本發(fā)明的某些實施例中，第三連接墊延伸部相對于封裝下表面的厚度小于第三連接墊相對于封裝下表面的厚度。
[0019]在本發(fā)明的某些實施例中，至少二相鄰且分別以第一連接部連接芯片座的側邊的第二連接墊與芯片座的距離不相同。任二相鄰且分別以第一連接部連接芯片座的側邊的第二連接墊彼此交錯排列。
[0020]在本發(fā)明的某些實施例中，局部移除第一連接部的步驟，同時移除部分封裝材料，且移除的深度不大于第二連接墊的厚度。
[0021]在本發(fā)明的某些實施例中，導線架更包括至少一第四連接墊，位于芯片座與第一連接墊之間，其中至少一第四連接墊以一第二連接部連接第二連接墊的其中之一，局部移除第一連接部的步驟的同時也局部移除第二連接部，使至少一第四連接墊與第二連接墊的其中之一彼此分離，且至少一第四連接墊具有一第四連接墊延伸部對應第二連接墊的其中之一，至少一第四連接墊與芯片電性連接，且封裝材料暴露出至少一第四連接墊及第四連接墊延伸部的下表面。
[0022]藉由本發(fā)明的扁平無引腳封裝，可以在不增加封裝面積下，增加連接墊的數量，配置在周緣連接墊與芯片座之間。且藉由本發(fā)明的扁平無引腳封裝的制造方法，可以在不改變工藝，不增加工藝步驟下，提高連接墊的數量。
【附圖說明】
[0023]圖1繪示根據本發(fā)明的一實施例，一種扁平無引腳封裝的剖面示意圖。
[0024]圖1A繪示根據本發(fā)明的一實施例，一種扁平無引腳封裝的仰視示意圖，其中圖1為圖1A中1-1線段的剖視圖。
[0025]圖2至圖6繪示根據本發(fā)明的另一實施例，一種扁平無引腳封裝制造方法中，各步驟的剖面示意圖。
[0026]圖2A繪示根據本發(fā)明的另一實施例，一種扁平無引腳封裝制造方法中對應圖2的俯視不意圖。
[0027]關于本發(fā)明的優(yōu)點，精神與特征，將以實施例并參照所附附圖，進行詳細說明與討論。值得注意的是，為了讓本發(fā)明能更容易理解，后附的附圖僅為示意圖，相關尺寸并非以實際比例繪示。
[0028]【符號說明】
[0029]100:扁平無引腳封裝118:溝槽
[0030]102:封裝材料12