專(zhuān)利名稱(chēng)：激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種激光裝置的封裝結(jié)構(gòu)，尤指激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，激光裝置的應(yīng)用領(lǐng)域也逐步擴(kuò)大，涉及光纖通信、光盤(pán)存儲(chǔ)、激光傳感、激光印刷，以及軍事方面的激光測(cè)距、激光制導(dǎo)、激光竊聽(tīng)等。但是，激光裝置的激光二極管比較脆弱，其受到機(jī)械力量和潮濕空氣等均會(huì)損壞，所以必須將激光二極管封裝于一殼體中，殼體上設(shè)有透光窗口，激光可由該窗口輸出。激光裝置的封裝殼體內(nèi)通常還包括一檢光二極管用于檢測(cè)激光二極管所發(fā)射光信號(hào)的光強(qiáng)或波長(zhǎng)，并且將接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)后，又通過(guò)外部電路控制激光二極管的注入電流，以保證激光二極管的發(fā)射光信號(hào)的光強(qiáng)或波長(zhǎng)穩(wěn)定，所以激光裝置需通過(guò)引腳穿過(guò)相應(yīng)底座以與外部電路實(shí)現(xiàn)電連接，為確保密封，引腳和底座之間需要采用額外的密封裝置。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，現(xiàn)有激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)包括一底座10及四個(gè)引腳11、12、13、14以及一固持物15，該底座10通常為金屬材質(zhì)，且大致呈圓形，其上開(kāi)設(shè)有三個(gè)貫穿底座10的通孔103用來(lái)穿插引腳11、12、13，底座10的底面向外延伸出一凸緣101，它可以配合殼體18的帽沿(未標(biāo)示)以封裝激光二極管16和檢光二極管17于殼體18內(nèi)。凸緣101的邊緣特定位置處進(jìn)一步延伸出一凸塊102用來(lái)標(biāo)示區(qū)分引腳11、12、13、14，同時(shí)它可在激光裝置焊接于電路板或固定于其它物件時(shí)起定位作用。引腳11、12、13是用來(lái)將激光二極管16及檢光二極管17和外部電路板(圖未示)電連接，其直徑比底座10的通孔103內(nèi)徑小，這樣可保證引腳11、12、13穿過(guò)底座10的三通孔103后，引腳11、12、13和底座10之間存在一定空隙，以保證引腳11、12、13和底座10之間電性隔離，引腳14通過(guò)焊接工藝連接于底座10的底面(未標(biāo)示)以通過(guò)引腳14使底座10接地。固持物15是以玻璃粉末填滿引腳11、12、13和底座10的間隙并通過(guò)燒結(jié)形成，使引腳11、12、13和底座10相對(duì)固定并且電性隔離，且形成較佳的密封效果。
該現(xiàn)有激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固和密封的功能，但是它使用玻璃粉末燒結(jié)，首先需要將玻璃粉末壓入引腳11、12、13和底座10的間隙，因玻璃粉末極易散落，所以它還需通過(guò)特殊的工具填壓玻璃粉末，且玻璃粉末的軟化和熔化的所需溫度較高，通常需達(dá)800攝氏度。其次，由于金屬引腳11、12、13和底座10在高溫環(huán)境下極易發(fā)生氧化反應(yīng)，進(jìn)而影響底座10的屏蔽功能和引腳11、12、13的導(dǎo)電功能，所以它的制造必須在低于1×10-8大氣壓的充氦真空室里進(jìn)行，制造環(huán)境要求高。再次，因急速加熱或冷卻會(huì)造成器件受熱不均而導(dǎo)致器件內(nèi)部應(yīng)力分布不均，使得固定不穩(wěn)定甚至產(chǎn)生斷裂，所以它只能通過(guò)緩慢加熱和自然冷卻完成燒結(jié)，此過(guò)程一般需耗時(shí)8-10小時(shí)，造成該器件生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，量產(chǎn)較困難，成本較高。
另一現(xiàn)有激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)是以較薄的玻璃管代替上述現(xiàn)有技術(shù)的玻璃粉末，它無(wú)須通過(guò)外部工具填壓玻璃粉末于引腳和底座10的間隙，僅需將玻璃管套設(shè)于引腳的端部，再將套設(shè)有玻璃管的引腳穿插于底座10的通孔103內(nèi)燒結(jié)。其在一定范圍內(nèi)簡(jiǎn)化了上述現(xiàn)有技術(shù)。但是它制造環(huán)境要求高、生產(chǎn)周期長(zhǎng)、量產(chǎn)困難、成本較高等缺陷并未有所改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其制造環(huán)境要求低、生產(chǎn)周期短、易于量產(chǎn)且成本低。
本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，包括一底座、多個(gè)引腳和一固持物。該底座包括多個(gè)通孔和一流道，其中該流道位于底座的一個(gè)表面并與底座的多個(gè)通孔相連，該多個(gè)引腳中至少一個(gè)引腳和底座電性連接，其它引腳分別穿插于底座之多個(gè)通孔中，該固持物是通過(guò)底座的流道注入多個(gè)通孔中，而固持穿插于多個(gè)通孔中的引腳，且電性隔離引腳和底座。
與現(xiàn)有激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)相比較，本實(shí)用新型采用塑料作為固持物，且利用嵌入式注射成形工藝(Insert molding)固定密封，使得其制造環(huán)境要求低、生產(chǎn)周期短、易于量產(chǎn)且成本低。

圖1是現(xiàn)有激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2是現(xiàn)有激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)的另一方向的立體圖。
圖3是現(xiàn)有激光裝置的剖面示意圖。
圖4是本實(shí)用新型激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖5是本實(shí)用新型激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)的另一方向的立體圖。
圖6是激光裝置的剖面示意圖。
圖7是本實(shí)用新型激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的剖面示意圖。
具體實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D4至圖6，本實(shí)用新型激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)包括一底座20及四引腳21、22、23、24以及一固持物25。
該底座20通常為金屬材質(zhì)，大致呈圓形，其上開(kāi)設(shè)三個(gè)貫穿底座20的通孔203用來(lái)穿插引腳21、22、23，底座的底面邊緣向外延伸出一凸緣201，它可配合殼體28的帽沿(未標(biāo)示)以封裝激光二極管26及檢光二極管27于殼體28內(nèi)。凸緣201的邊緣特定位置處進(jìn)一步延伸出一凸塊202用來(lái)標(biāo)示區(qū)分引腳21、22、23、24，同時(shí)其可在激光裝置焊接于電路板(圖未示)或固定于其它物件時(shí)起定位作用。底座20的底面中央開(kāi)設(shè)有一與三通孔203相通的流道204，它是形成于底座20底面的一凹槽，該凹槽可為”T”字型，也可為其它如三角形等。
引腳21、22、23是用來(lái)將激光二極管26和檢光二極管27與外部電路板電連接，它直徑比底座20的通孔203內(nèi)徑小，這樣可保證引腳21、22、23穿過(guò)底座20的三通孔203后，引腳21、22、23和底座20之間存在一定空隙，以此確保引腳21、22、23和底座20之間電性隔離。同時(shí)，引腳21、22、23的端部凸伸出底座20的上表面以便于通過(guò)導(dǎo)線(未標(biāo)示)連接引腳21、22、23和激光二極管26及檢光二極管27，且激光二極管26及檢光二極管27通常各有一電極共用一引腳連接至外部電路。引腳24通過(guò)焊接工藝連接于底座20的底面(未標(biāo)示)，并通過(guò)引腳24使底座20接地，其也可采用穿過(guò)底座20并固連于底座等方式。
固持物25是由塑料制成，它在引腳21、22、23插入底座20的通孔203且保證引腳21、22、23和底座20無(wú)物理接觸后，利用嵌入式注射成形工藝(Insert molding)固定密封。它通過(guò)流道204向三通孔同時(shí)注入熔融態(tài)塑料，待熔融塑料冷卻后而將引腳21、22、23和底座20固定并使其電性隔離，且形成良好密封。
請(qǐng)參照?qǐng)D7，它是本實(shí)用新型激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例，該實(shí)施例在引腳(未標(biāo)示)和底座30的通孔303中進(jìn)一步設(shè)有內(nèi)卡機(jī)構(gòu)36，該內(nèi)卡機(jī)構(gòu)36包括設(shè)于引腳的凸肋361和設(shè)于通孔303的內(nèi)壁的凸肋362。該二凸肋361、362在激光裝置的固持物35注射成形后即與固持物35相嵌，用來(lái)增加引腳和底座30的配合強(qiáng)度。本實(shí)施例中，內(nèi)卡機(jī)構(gòu)36也可為其它方式，如在引腳上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)凹槽或凸肋或其組合以使固持物35和引腳相嵌，并且在底座30的通孔303的內(nèi)壁設(shè)置一個(gè)或多個(gè)凹槽或凸肋或其組合以使固持物35和底座30相嵌。
本實(shí)用新型激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)無(wú)需加高溫，對(duì)制造環(huán)境的要求較低，同時(shí)，設(shè)于底座20底面的流道204和三通孔203均相通，故可通過(guò)流道204向三通孔203同時(shí)注入熔融態(tài)塑料，由于采用注射成型工藝，而使得熔融態(tài)塑料冷卻速度快，一般注入熔融態(tài)塑料至冷卻凝固僅需6秒，使本實(shí)用新型激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)周期大大簡(jiǎn)短，且易于大量生產(chǎn)，進(jìn)而使得其生產(chǎn)成本較低。
可以理解，本實(shí)用新型激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)也可以為具有多個(gè)引腳的封裝結(jié)構(gòu)，其可在一封裝結(jié)構(gòu)中安裝多個(gè)激光二極管及檢光二極管，若無(wú)需檢光二極管時(shí)該封裝結(jié)構(gòu)也可使用。該封裝結(jié)構(gòu)的底座并非僅限于圓形，其也可為方形、橢圓形等。
權(quán)利要求1.一種激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其包括一底座，多個(gè)引腳和一固持物，該底座包括多個(gè)通孔，該等引腳分別穿插于底座上對(duì)應(yīng)的多個(gè)通孔中，其特征在于該底座還包括一流道，該流道位于底座的一個(gè)表面并與底座的多個(gè)通孔相連，該固持物是通過(guò)流道注入多個(gè)通孔中，而固持穿插于多個(gè)通孔中的引腳，且電性隔離引腳和底座。
2.如權(quán)利要求1所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該底座是由金屬材料制造。
3.如權(quán)利要求1所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該底座的底面向外延伸出一凸緣。
4.如權(quán)利要求3所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸緣的邊緣特定位置處進(jìn)一步延伸出一標(biāo)示區(qū)分多個(gè)引腳和定位的凸塊。
5.如權(quán)利要求1所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括一與底座電性連接的引腳。
6.如權(quán)利要求5所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該與底座電連接的引腳是通過(guò)焊接連接于底座開(kāi)設(shè)有流道的一個(gè)表面。
7.如權(quán)利要求1所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該多個(gè)引腳是由金屬材料制造。
8.如權(quán)利要求1所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該穿插于底座多個(gè)通孔中的引腳和底座的通孔內(nèi)部均設(shè)有內(nèi)卡結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該內(nèi)卡結(jié)構(gòu)可為設(shè)置于通孔及引腳之一的多個(gè)凹槽或凸肋。
10.如權(quán)利要求8所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該內(nèi)卡結(jié)構(gòu)可為設(shè)置于通孔及引腳的多個(gè)凹槽或凸肋。
11.如權(quán)利要求1所述的激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該固持物為塑料。
專(zhuān)利摘要一激光裝置的引腳和底座封裝結(jié)構(gòu)，包括一底座、多個(gè)引腳和一固持物包該底座包括多個(gè)通孔和一流道，其中該流道位于底座的一個(gè)表面并與底座的多個(gè)通孔相連，該多個(gè)引腳中至少一個(gè)引腳和底座電性連接，其它引腳分別穿插于底座之多個(gè)通孔中，該固持物是通過(guò)底座的流道注入多個(gè)通孔中，而固持穿插于多個(gè)通孔中的引腳，且電性隔離引腳和底座。
文檔編號(hào)H01S5/00GK2548330SQ0223205
公開(kāi)日2003年4月30日 申請(qǐng)日期2002年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月20日
發(fā)明者黃楠宗 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司