差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及方型扁平式封裝領域，尤其涉及一種高頻/高速封裝領域的引線框架 結構。
【背景技術】
[0002] 方型扁平式封裝（QFP:Quad Flat Package)作為一種高密度的引腳，其采用低成 本的塑料封裝技術，引腳之間距離很小，引腳很細，具備較大面積的載片臺，主要用來完成 大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路封裝。隨著現(xiàn)代電子產品朝著高頻高速方向發(fā)展，越來越多的 信號采用差分形式，利用差分對來傳遞更高性能的信號。現(xiàn)有的QFP引腳由于內部結構復 雜，設計密度高，在傳遞高性能的差分信號時，寄生效應明顯，嚴重時會惡化傳輸性能，使得 器件無法正常工作，如何進一步提升現(xiàn)有引腳封裝的高頻高速傳輸性能已經成為本領域技 術人員亟待解決的問題。
[0003] 圖1、2為一款現(xiàn)有的具備80引腳的QFP結構圖，從圖中可知，整個封裝結構包括 框架引腳、中間載片臺4'和封裝體3'，其中框架引腳被封裝體分成內外兩個部分：外部引 腳1'和內部引腳2'。
[0004] 現(xiàn)有QFP80封裝的長度、寬度和高度分別為24mm、18mm和3. 06mm，其中封裝體的 長度、寬度和高度分別為20mm、14mm和2. 75mm。封裝體外部框架所有引腳的橫向尺寸為 0.35mm，引腳與引腳之間的中心距（pitch)為0.8mm。弓丨腳走線設計為彎曲和直角，除了受 限于設計空間外，主要目的是提高產品的可靠率，與直線引腳結構相比，具有彎曲或直角結 構的引腳可以勾住凝固后的封裝體，從機械可靠性的角度保證了產品的質量。但從信號傳 輸質量的角度出發(fā)，直角和非規(guī)則彎角將增加整個傳輸通道上的阻抗不連續(xù)，形成信號的 多重反射，影響信號的傳輸質量。

【發(fā)明內容】

[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，以解決上述技 術問題中的一個或者多個。
[0006] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，包括
[0007] 載片臺；
[0008] 框架引腳，分布于載片臺外周向；和
[0009] 封裝體，封裝載片臺與部分框架引腳；
[0010] 其中，框架引腳包括差分共面?zhèn)鬏斁€，差分共面?zhèn)鬏斁€包括并排設置的二中心導 體和位于二中心導體兩側的返回路徑；
[0011] 中心導體包括封裝于封裝體內部的信號線封裝體內部引腳和位于封裝體外部的 信號線封裝體外部引腳；
[0012] 信號線封裝體內部引腳的橫向尺寸與信號線封裝體外部引腳的橫向尺寸不同，其 關系如下：
[0013]
【主權項】
1. 差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，其特征在于，包括 載片臺（4); 框架引腳，分布于所述載片臺（4)外周向；和 封裝體（3)，封裝所述載片臺（4)與部分框架引腳； 其中，所述框架引腳包括差分共面?zhèn)鬏斁€，所述差分共面?zhèn)鬏斁€包括并排設置的二中 屯、導體和位于所述二中屯、導體兩側的返回路徑化）； 所述中屯、導體包括封裝于所述封裝體（3)內部的信號線封裝體內部引腳（2)和位于所 述封裝體（3)外部的信號線封裝體外部引腳（1); 所述信號線封裝體內部引腳（2)的橫向尺寸與所述信號線封裝體外部引腳（1)的橫向 尺寸不同，其關系如下：
其中，Wh為信號線封裝體內部引腳（2)的橫向尺寸； 為信號線封裝體外部引腳（1)的橫向尺寸；eh為封裝體做的介電常數(shù)； e%為外部介質的介電常數(shù)； Sh為二信號線封裝體內部引腳（2)的間距； Dh為信號線封裝體內部引腳（2)與相鄰的返回路徑化）的間距； S%為二信號線封裝體外部引腳（1)的間距； D%為信號線封裝體外部引腳（1)與相鄰的返回路徑化）的間距； Q為常數(shù)，范圍為0. 2898~0. 4347。
2. 根據(jù)權利要求1所述的差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，其特征在于，所述 常數(shù)Q取0. 3478。
3. 根據(jù)權利要求2所述的差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，其特征在于，所述 中屯、導體的信號線封裝體外部引腳（1)的橫向尺寸（W%)恒為0.3050mm; 所述中屯、導體的信號線封裝體外部引腳（1)與返回路徑化）的間距值^)恒為 0. 1500mm； 二所述中屯、導體的信號線封裝體外部引腳（1)的間距（SfiJ恒為0. 1500mm。
4. 根據(jù)權利要求3所述的差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，其特征在于，所述 中屯、導體的信號線封裝體內部引腳（2)的橫向尺寸（Wh)恒為0. 1200mm; 所述中屯、導體的信號線封裝體內部引腳（2)與返回路徑化）的間距值h)恒為 0. 2100mm； 二所述中屯、導體的信號線封裝體內部引腳（2)的間距恒（Sh)為0.400mm。
5. 根據(jù)權利要求1所述的差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，其特征在于，所述 信號線封裝體內部引腳（2)為非直線走線時，所述信號線封裝體內部引腳（2)為135°走 線。
6. 根據(jù)權利要求1所述的差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，其特征在于，所述 差分共面?zhèn)鬏斁€朝向所述載片臺（4)的一端設有延長段。
【專利摘要】本發(fā)明提供了差分共面?zhèn)鬏斁€封裝引腳內外級聯(lián)結構，包括載片臺、分布于載片臺外周向的框架引腳和封裝體。其中，框架引腳包括差分共面?zhèn)鬏斁€，差分共面?zhèn)鬏斁€包括并排設置的二中心導體和位于二中心導體兩側的返回路徑；中心導體包括封裝于封裝體內部的信號線封裝體內部引腳和位于封裝體外部的信號線封裝體外部引腳；信號線封裝體內部引腳的橫向尺寸與信號線封裝體外部引腳的橫向尺寸不同，本發(fā)明減少了現(xiàn)有技術中非規(guī)則的彎角所造成的整個傳輸通道上的阻抗不連續(xù)的缺陷。
【IPC分類】H01L23-31, H01L23-495
【公開號】CN104795379
【申請?zhí)枴緾N201510217835
【發(fā)明人】孫海燕, 孫玲, 楊玲玲, 劉炎華, 王智鋒, 王雪敏
【申請人】南通大學
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月30日