具有引線網(wǎng)的半導(dǎo)體器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路(IC)封裝，并且更特別地涉及半導(dǎo)體器件的殼體輪廓及相應(yīng)的模具腔。
【背景技術(shù)】
[0002]為了組裝典型封裝的集成電路(IC)器件，IC管芯以粘附方式安裝于引線框上并與其電連接。引線框是圖形化的薄板金屬切塊，該切塊包括(I)用于安裝IC管芯的管芯焊盤，也稱為flag，以及(2)用于提供在管芯上的器件內(nèi)部構(gòu)件與器件外部構(gòu)件之間的電連接的引線指或引線。器件外部的構(gòu)件可以包括電源以及在IC器件安裝于其上的印刷電路板(PCB)上的輸入/輸出連接。絲線鍵合在管芯被安裝于引線框上之后被執(zhí)行。在絲線鍵合中，金屬鍵合絲線被鍵合至管芯上的鍵合焊盤以及引線框上的相應(yīng)引線。
[0003]在絲線鍵合之后，包括管芯、引線框和鍵合絲線的組件以模塑料(moldingcompound)來包封，將引線的遠(yuǎn)端保留為裸露的，并且模塑料然后被固化。在包封之后，通常作為單體化的一部分，將多個(gè)連接的IC器件分離成單個(gè)芯片的過程，IC器件被修剪并形成以制成封裝的IC器件，該封裝的IC器件為安裝于電路板上而作準(zhǔn)備。修剪包括切割和/或去除用來將引線保持于原位的引線框支撐結(jié)構(gòu)。形成典型地包括將引線彎曲成諸如所謂的鷗翼之類的形狀，以允許附接于PCB。
[0004]上述包封步驟包括:將組件放入具有腔體的模型(mold form)之內(nèi)，將未固化的模塑料注入腔體內(nèi)，使模塑料固化，并且然后去除模型。固化的密封劑或模塑料，IC器件的一部分在此稱為封裝體或殼體。殼體輪廓指的是殼體在平面圖中的輪廓。常規(guī)的殼體輪廓是簡單的矩形。
[0005]某些IC器件具有尺寸相對較小的且數(shù)量相對較高的引線，這導(dǎo)致相對較窄的引線間距或在相鄰引線之間的距離(引線間距按照兩個(gè)相鄰引線的中心線之間的距離來測量)。在兩個(gè)相鄰引線之間的間隔寬度，在此稱為引線間隙，等同于引線間距減去引線寬度。一般地，引線間距越窄，則如果引線寬度保留為相同的，在相鄰引線之間的電短路可能由于引線寬度較窄而發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)就越大。注意，實(shí)際的引線間隙寬度有時(shí)會(huì)由于包封后的電鍍步驟而比標(biāo)稱的引線間隙寬度窄，在該電鍍步驟中用材料來電鍍引線的裸露部分以防止氧化。例如，在修剪和形成階段期間，如果散落的金屬塊陷于兩個(gè)相鄰引線之間，則會(huì)發(fā)生電短路。
【附圖說明】
[0006]本發(fā)明的其它方面、特征和優(yōu)點(diǎn)根據(jù)下面的詳細(xì)描述、所附權(quán)利要求和附圖將變得更為完全明顯的，在附圖中，相同的參考數(shù)字標(biāo)識(shí)相似的或相同的元件。
[0007]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施例的引線框的平面圖；
[0008]圖2示出了包括圖1的引線框的包封的且部分修剪的IC器件的平面圖。
[0009]圖3示出了圖2的IC器件在修剪及形成之后的的平面圖；
[0010]圖4示出了圖3的細(xì)節(jié)；
[0011]圖5示出了圖2的IC器件與圖4的細(xì)節(jié)對應(yīng)的區(qū)段沿著第一切割線的截面圖；
[0012]圖6示出了圖2的IC器件與圖4的細(xì)節(jié)對應(yīng)的區(qū)段沿著第二切割線的截面圖；以及
[0013]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施例的IC器件的殼體邊緣的細(xì)節(jié)的平面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本文公開了本發(fā)明的具體說明性實(shí)施例。但是，本文所公開的具體結(jié)構(gòu)及功能細(xì)節(jié)只是用于描述本發(fā)明的示例實(shí)施例的代表。本發(fā)明的實(shí)施例可以按照許多可替代的形式來實(shí)現(xiàn)，而不應(yīng)當(dāng)被看作是僅限于本文所闡明的實(shí)施例。此外，本文所使用的術(shù)語只是用于描述特定的實(shí)施例的，而并非意指對本發(fā)明的示例實(shí)施例的限制。
[0015]如同本文所使用的，單數(shù)形式“一(a)”、“一個(gè)(an)”和“該(the)”意指同樣包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另有清楚指出。還應(yīng)當(dāng)理解，術(shù)語“包括”、“包含”、“具有”、“擁有”、“含有”和/或“內(nèi)含”指定所規(guī)定的特征、步驟或構(gòu)件的存在，但不排除存在或另加一個(gè)或多個(gè)其它特征、步驟或構(gòu)件。還應(yīng)當(dāng)注意，在某些可替代的實(shí)現(xiàn)方式中，所指出的功能/動(dòng)作可以按照除了附圖中所指出的順序外的順序發(fā)生。
[0016]在一種實(shí)施例中，IC器件的形式為具有至少兩個(gè)引線行的QFP (方形扁平封裝)，該QFP是作為常規(guī)的方形扁平封裝(QFP)和常規(guī)的有引線塑料芯片載體(PLCC)封裝的組合。QFP封裝在平面圖中為矩形，并且在所有四個(gè)邊上具有鷗翼引線。PLCC封裝在平面圖中為矩形，并且在所有四個(gè)邊上具有j形的，即，卷曲的引線。本發(fā)明的雙行QFP封裝在平面圖中為矩形，并且在所有四個(gè)邊上具有交替的鷗翼及j形的引線。注意，在一種實(shí)施例中，引線行是關(guān)于彼此交錯(cuò)的，使得j形的引線在第一水平水平面處從殼體引出，并且鷗翼引線在與第一水平面不同的第二水平面處從殼體引出。在另一種實(shí)施例中，j形引線在與鷗翼引線相同的水平面處從殼體弓I出。
[0017]現(xiàn)在參照圖1，圖中示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施例的在雙列直插式QFP封裝中使用的引線框100的平面圖。引線框100包括管芯焊盤101、示例性的外引線102、示例性的內(nèi)引線103和示例性的堤桿(dam bar)104。外引線102 (以及其它的外引線)在單體化、修剪和形成之后將變?yōu)榘ㄒ€框100的下文所描述的已完成的雙列直插式QFP的IC器件的鷗翼引線。內(nèi)引線103 (以及引線框100的其它內(nèi)引線)在單體化、修剪和形成之后將變?yōu)閖形引線的IC器件。堤桿104，像引線框100的其它堤桿一樣，垂直于引線而鋪設(shè)并且被用來在包封之前給引線提供結(jié)構(gòu)支撐。堤桿104還可以在包封期間結(jié)合模制腔體來使用，以限制未固化的密封劑的流動(dòng)并且界定殼體的輪廓。在修剪期間，如同下文所描述的，堤桿104將被切除和/或被修剪使得相鄰的引線不再是物理或電連接的。這允許個(gè)體引線被自由地操作并且是電氣獨(dú)立的。
[0018]圖2示出了包封的且部分修剪的IC器件200的平面圖，該IC器件200包括圖1的引線框100。管芯焊盤101在圖2中是不可見的，因?yàn)樗话庥跉んw201之內(nèi)?？梢钥闯?，引線框100的外部已經(jīng)被切除，使得包括外引線102和內(nèi)引線103的引線可以被修剪和/或形成。此外，在相鄰引線之間的包括堤桿104在內(nèi)的堤桿已經(jīng)被切除，使得，如同上文所指出的，引線不再是導(dǎo)通連接的并且每個(gè)引線可以獨(dú)立于其相鄰引線而形成。注意，已切除的堤桿的任何殘留物在大部分類型的封裝中通常都被修剪掉，所述殘留物的形式通常為在引線側(cè)面的橫向突起或毛刺。毛刺去除會(huì)降低在相鄰引線之間的電短路的風(fēng)險(xiǎn)。該風(fēng)險(xiǎn)在所有引線都按照基本上相同的方式(例如，全部均為鷗翼形的或者全部均為j形的)來形成的封裝中是顯著的。毛刺去除還通過提供沿著引線的裸露側(cè)的光滑直線來增強(qiáng)完成的IC器件的外觀。
[0019]如上所述，在雙排QFP封裝中，每隔一個(gè)引線都向下向內(nèi)彎曲以形成j形引線，而交錯(cuò)的引線向下向外彎曲成鷗翼形狀，并且因此，在堤桿的切除之后變?yōu)闃O為接近的相鄰引線的邊緣在形成之后變?yōu)榉蛛x的。在相鄰的毛刺之間的電短路的風(fēng)險(xiǎn)由于該形成而大大降低。在本發(fā)明的某些實(shí)現(xiàn)方式中，毛刺沒有被修剪而是留在原位。這會(huì)留下各自具有與已經(jīng)被切除的堤桿對應(yīng)的一對垂直毛刺的引線。消除毛刺-修剪步驟可以增加制造速度并且減少制造時(shí)間和/或成本。
[0020]在圖2中的殼體201的側(cè)面因凹部或垛口(例如，示例性的凹部202)以及凸頭(tab)或城齒(例如，示例性的凸頭203和204)而做成雉堞狀(crenellated)。殼體201的輪廓的凸頭和凹部可以成錐形(在圖2中未示出)以允許更容易地接近引線已進(jìn)行修剪和形成。另外，殼體201的底部可以具有沿著側(cè)面的垂直通道，例如，作為隱藏的細(xì)節(jié)而示出的示例性通道205。這些通道為內(nèi)引線提供空間，這些內(nèi)引線將被形成為j形引線，如同本文其它地方所描述的。
[0021]圖3示出了圖2的IC器件200在修剪及形成之后的平面圖?？?