技術(shù)編號：8474115
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及方型扁平式封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種高頻/高速封裝領(lǐng)域的引線框架 結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 方型扁平式封裝（QFPQuad Flat Package)作為一種高密度的引腳，其采用低成 本的塑料封裝技術(shù)，引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，具備較大面積的載片臺，主要用來完成 大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路封裝。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著高頻高速方向發(fā)展，越來越多的 信號采用差分形式，利用差分對來傳遞更高性能的信號?，F(xiàn)有的QFP引腳由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù) 雜，設(shè)計密度高，在傳遞高性能的差分...
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