br>【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種扁平無(wú)引腳封裝，包括: 一封裝材料，具有一封裝下表面； 一芯片座，配置于該封裝材料中，并鄰近該封裝下表面，其中該芯片座的周緣具有多個(gè)芯片座延伸部，所述多個(gè)芯片座延伸部遠(yuǎn)離該芯片座的一端的下表面暴露于該封裝下表面； 一芯片，配置于該封裝材料中，且固定于該芯片座上； 多個(gè)第一連接墊，配置于該封裝材料中并位于該封裝材料的周邊，所述多個(gè)第一連接墊與該芯片電性連接，所述多個(gè)第一連接墊的下表面暴露于該封裝下表面；以及 多個(gè)第二連接墊，配置于該封裝材料中，并位于該芯片座與所述多個(gè)第一連接墊之間，所述多個(gè)第二連接墊與該芯片電性連接，其中每一第二連接墊具有一第二連接墊延伸部分別對(duì)應(yīng)所述多個(gè)芯片座延伸部的其中之一，所述多個(gè)第二連接墊與所述多個(gè)第二連接墊延伸部的下表面暴露于該封裝下表面。2.如權(quán)利要求1所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，所述多個(gè)芯片座延伸部及所述多個(gè)第二連接墊延伸部相對(duì)于該封裝下表面的厚度小于該芯片座與所述多個(gè)第二連接墊相對(duì)于該封裝下表面的厚度。3.如權(quán)利要求1所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，所述多個(gè)第一連接墊中至少其中之一具有一第一連接墊延伸部，朝向該芯片座延伸，并且遠(yuǎn)離該封裝下表面彎折，且該第一連接墊經(jīng)由該第一連接墊延伸部與該芯片電性連接。4.如權(quán)利要求1所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，該芯片座與所述多個(gè)第二連接墊之間更包括至少一溝槽，該溝槽暴露出所述多個(gè)芯片座延伸部遠(yuǎn)離該芯片座的該端以及所述多個(gè)第二連接墊延伸部靠近該芯片座的一端。5.如權(quán)利要求4所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，該溝槽選自于由切割、蝕刻、沖壓及其組合所組成的族群中的一種方法形成。6.如權(quán)利要求4所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，更包括一絕緣材料填充于該溝槽中。7.如權(quán)利要求1所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，每一第二連接墊的周緣，至少一部分相對(duì)于該封裝下表面的厚度小于所述多個(gè)第二連接墊相對(duì)于該封裝下表面的厚度。8.如權(quán)利要求1所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，更包括多個(gè)第三連接墊配置于該封裝材料中，并位于該芯片座與所述多個(gè)第二連接墊之間，所述多個(gè)第三連接墊與該芯片電性連接，其中每一第三連接墊具有至少二第三連接墊延伸部，所述多個(gè)第三連接墊延伸部分別對(duì)應(yīng)所述多個(gè)芯片座延伸部的其中之一與所述多個(gè)第二連接墊延伸部的其中之一，所述多個(gè)第三連接墊及所述多個(gè)第三連接墊延伸部的下表面暴露于該封裝下表面。9.如權(quán)利要求8所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，所述多個(gè)第三連接墊延伸部相對(duì)于該封裝下表面的厚度小于所述多個(gè)第三連接墊相對(duì)于該封裝下表面的厚度。10.如權(quán)利要求1所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，至少二相鄰且分別以所述多個(gè)第二連接墊延伸部對(duì)應(yīng)所述多個(gè)芯片座延伸部的其中之一的所述多個(gè)第二連接墊與該芯片座的距離不相同。11.如權(quán)利要求10所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，任二相鄰且分別以所述多個(gè)第二連接墊延伸部對(duì)應(yīng)所述多個(gè)芯片座延伸部的其中之一的所述多個(gè)第二連接墊彼此交錯(cuò)排列。12.如權(quán)利要求1所述的扁平無(wú)引腳封裝，其特征在于，更包括至少一第四連接墊配置于該封裝材料中，該至少一第四連接墊位于該芯片座與所述多個(gè)第一連接墊之間并與該芯片電性連接，其中該至少一第四連接墊具有一第四連接墊延伸部對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二連接墊的其中之一，該至少一第四連接墊及該第四連接墊延伸部的下表面暴露于該封裝下表面。13.一種扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，包括: 提供一導(dǎo)線架，包括一芯片座、多個(gè)第一連接墊以及多個(gè)第二連接墊，所述多個(gè)第一連接墊配置于該芯片座的周邊，所述多個(gè)第二連接墊配置于該芯片座與所述多個(gè)第一連接墊之間，其中每一第二連接墊分別以一第一連接部連接該芯片座的側(cè)邊； 設(shè)置一芯片于該芯片座上，該芯片分別電性連接至所述多個(gè)第一連接墊與所述多個(gè)第二連接墊； 形成一封裝材料，覆蓋該導(dǎo)線架與該芯片，其中該封裝材料暴露出所述多個(gè)第一連接墊與所述多個(gè)第二連接墊的下表面；以及 局部移除所述多個(gè)第一連接部，使所述多個(gè)第二連接墊與該芯片座彼此分離，且該芯片座具有多個(gè)芯片座延伸部，每一第二連接墊具有一第二連接墊延伸部分別對(duì)應(yīng)所述多個(gè)芯片座延伸部的其中之一，該封裝材料暴露出所述多個(gè)第二連接墊延伸部的下表面。14.如權(quán)利要求13所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，所述多個(gè)第二連接墊延伸部、所述多個(gè)芯片座延伸部與所述多個(gè)第二連接墊具有共同的下表面，且所述多個(gè)第二連接墊延伸部與所述多個(gè)芯片座延伸部的厚度小于所述多個(gè)第二連接墊的厚度。15.如權(quán)利要求13所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，所述多個(gè)第一連接墊中至少其中之一具有一第一連接墊延伸部，朝向該芯片座延伸，并且遠(yuǎn)離該封裝材料的下表面彎折，且該第一連接墊經(jīng)由該第一連接墊延伸部與該芯片電性連接。16.如權(quán)利要求13所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，該局部移除所述多個(gè)第一連接部的步驟選自于由切割、蝕刻、沖壓及其組合所組成的族群中的一種方法。17.如權(quán)利要求13所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)線架更包括多個(gè)第三連接墊，位于該芯片座與該些第二連接墊之間，其中每一第三連接墊分別以所述多個(gè)第一連接部的其中之一連接所述多個(gè)第二連接墊的其中之一與該芯片座的側(cè)邊，于該局部移除所述多個(gè)第一連接部的步驟后，所述多個(gè)第三連接墊與所述多個(gè)第二連接墊及該芯片座彼此分離，使得每一第三連接墊具有至少二第三連接墊延伸部分別對(duì)應(yīng)所述多個(gè)芯片座延伸部的其中之一及所述多個(gè)第二連接墊延伸部的其中之一，所述多個(gè)第三連接墊與該芯片電性連接，且該封裝材料暴露出所述多個(gè)第三連接墊及所述多個(gè)第三連接墊延伸部的下表面。18.如權(quán)利要求17所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，所述多個(gè)第三連接墊延伸部相對(duì)于該封裝下表面的厚度小于所述多個(gè)第三連接墊相對(duì)于該封裝下表面的厚度。19.如權(quán)利要求13所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，至少二相鄰且分別以所述多個(gè)第一連接部連接該芯片座的側(cè)邊的所述多個(gè)第二連接墊與該芯片座的距離不相同。20.如權(quán)利要求19所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，任二相鄰且分別以所述多個(gè)第一連接部連接該芯片座的側(cè)邊的所述多個(gè)第二連接墊彼此交錯(cuò)排列。21.如權(quán)利要求13所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，該局部移除所述多個(gè)第一連接部的步驟，同時(shí)移除部分該封裝材料，且移除的深度不大于所述多個(gè)第二連接墊的厚度。22.如權(quán)利要求13所述的扁平無(wú)引腳封裝的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)線架更包括至少一第四連接墊，位于該芯片座與所述多個(gè)第一連接墊之間，其中該至少一第四連接墊以一第二連接部連接所述多個(gè)第二連接墊的其中之一，該局部移除所述多個(gè)第一連接部的步驟的同時(shí)也局部移除該第二連接部，使該至少一第四連接墊與所述多個(gè)第二連接墊的其中之一彼此分離，且該至少一第四連接墊具有一第四連接墊延伸部對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二連接墊的其中之一，該至少一第四連接墊與該芯片電性連接，且該封裝材料暴露出該至少一第四連接墊及該第四連接墊延伸部的下表面。
【專利摘要】一種扁平無(wú)引腳封裝及其制造方法，該扁平無(wú)引腳封裝包括：一封裝材料，具有一封裝下表面。一芯片座，配置于封裝材料中并鄰近封裝下表面，其中芯片座的周緣具有多個(gè)芯片座延伸部，芯片座延伸部的下表面暴露于封裝下表面。一芯片，固定于芯片座上。多個(gè)第一連接墊，位于封裝材料的周邊，第一連接墊與芯片電性連接，第一連接墊的下表面暴露于封裝下表面。多個(gè)第二連接墊，位于芯片座與第一連接墊之間，第二連接墊與芯片電性連接，其中每一第二連接墊具有一第二連接墊延伸部分別對(duì)應(yīng)芯片座延伸部的其中之一，第二連接墊與第二連接墊延伸部的下表面暴露于封裝下表面。
【IPC分類】H01L21/56, H01L23/31, H01L23/495, H01L21/50
【公開號(hào)】CN105006454
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410283515
【發(fā)明人】石智仁
【申請(qǐng)人】南茂科技股份有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2014年6月23日
【公告號(hào)】US20150303133