大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括銅基板、正極接線端子、負(fù)極接線端子和塑膠框、LED芯片以及硅膠，相鄰LED芯片通過(guò)銅基板與正極接線端子和負(fù)極接線端子連接，塑膠框截面呈L字形結(jié)構(gòu)，圍合形成矩形框體，矩形框體內(nèi)設(shè)有鍍銀層，LED芯片通過(guò)銀膠固定于所述鍍銀層上。本實(shí)用新型所提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)針對(duì)50W以內(nèi)的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)使用，其塑膠框?yàn)榻孛娉蔐字形結(jié)構(gòu)，圍合形成矩形框體，用于圍擋封裝的硅膠的同時(shí)也用于限制了LED芯片的發(fā)光面積，使封裝結(jié)構(gòu)中LED芯片排列更為緊湊、相鄰LED芯片之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度縮短，減少導(dǎo)線的使用，避免了導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致的容易斷線而影響LED的使用壽命以及穩(wěn)定性。
【專利說(shuō)明】大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]在LED封裝結(jié)構(gòu)中，對(duì)于功率在50W以內(nèi)的LED封裝結(jié)構(gòu)，以往都是采用與100W的LED封裝結(jié)構(gòu)一樣的基板以及封裝結(jié)構(gòu)，因此在生產(chǎn)50W以內(nèi)的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，因?yàn)榉庋b的面積較大，使得封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的芯片之間相隔距離較遠(yuǎn)、連接相鄰芯片的導(dǎo)線拉得過(guò)長(zhǎng)，在使用過(guò)程中，導(dǎo)線容易受到膠水等外界應(yīng)力的擠壓而導(dǎo)致斷線，影響LED的使用壽命以及穩(wěn)定性，更是導(dǎo)致50W以內(nèi)的大功率LED燈無(wú)法正常使用，。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有50W以內(nèi)的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)中存在相鄰芯片間隔大、導(dǎo)線長(zhǎng)容易出現(xiàn)斷線的缺點(diǎn)，提供一種適用于50W以內(nèi)的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括銅基板、固設(shè)于所述銅基板上的正極接線端子、負(fù)極接線端子和塑膠框、若干個(gè)均設(shè)于所述塑膠框內(nèi)的LED芯片以及設(shè)于所述塑膠框內(nèi)的封裝所述LED芯片的硅膠，相鄰所述LED芯片通過(guò)所述銅基板與所述正極接線端子和負(fù)極接線端子連接，所述塑膠框的截面呈L字形結(jié)構(gòu)，圍合形成矩形框體，所述矩形框體內(nèi)設(shè)有鍍銀層，所述LED芯片通過(guò)銀膠固定于所述鍍銀層上。
[0005]進(jìn)一步地，所述塑膠框包括第一平板和第二平板，所述第一平板垂直于所述銅基板設(shè)置，所述第二平板貼合于所述銅基板上表面，所述塑膠框的第二平板之間圍合形成一矩形平面，所述鍍銀層設(shè)置于所述矩形平面內(nèi)。
[0006]具體地，所述塑膠框的矩形平面的面積占所述銅基板面積的35?50%。
[0007]進(jìn)一步地，所述塑膠框采用耐高溫的PPA塑膠注塑于所述銅基板上。
[0008]進(jìn)一步地，若干個(gè)所述LED芯片呈若干行與若干列均勻排布，每列相鄰所述LED芯片連接有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線為金線。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型所提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)主要是針對(duì)50W以內(nèi)的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)使用，在其封裝結(jié)構(gòu)中，其塑膠框設(shè)計(jì)為截面呈L字形結(jié)構(gòu)，該L字形結(jié)構(gòu)固定在銅基板上，圍合形成矩形框體，用于圍擋封裝的硅膠的同時(shí)也用于限制了 LED芯片的發(fā)光面積，使得封裝結(jié)構(gòu)中LED芯片排列更為緊湊、相鄰LED芯片之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度縮短，一方面減少了導(dǎo)線的使用，另一方面避免了導(dǎo)線過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致的容易斷線而影響LED的使用壽命以及穩(wěn)定性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是圖1中A-A處的剖視圖；
[0012]圖3是圖2中B處的局部放大圖；
[0013]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的銅基板與塑膠框的正視圖；
[0014]圖中:100-LED封裝結(jié)構(gòu)
[0015]10-銅基板 11-負(fù)極接線端子12-正極接線端子
[0016]20-塑膠框 21-第一平板 22-第二平板23-矩形平面
[0017]30-鍍銀層 31-銀膠
[0018]40-LED芯片 50-導(dǎo)線 60-硅膠

【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]參見圖1-4，為本實(shí)用新型所提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)100，該大功率LED封裝結(jié)構(gòu)100主要是要針對(duì)50W以下的大功率LED使用。具體地，參見圖1-2，該LED封裝結(jié)構(gòu)100包括銅基板10、固設(shè)于銅基板10上的正極接線端子12、負(fù)極接線端子11和塑膠框20，設(shè)于塑膠框20內(nèi)的LED芯片40以及設(shè)于塑膠框20內(nèi)的封裝LED芯片的硅膠60，相鄰LED芯片40通過(guò)銅基板10與正極接線端子11和負(fù)極接線端子12連接。該正極接線端子12和負(fù)極接線端子11具有低阻抗、高傳導(dǎo)能力，該銅基板10上具有電路層，導(dǎo)線50連接相鄰LED芯片40，而該LED芯片40通過(guò)銅基板10上的電路層與正極接線端子12和負(fù)極接線端子11連接，而該正極接線端子12和負(fù)極接線端子11在連接外接電源時(shí)，無(wú)需焊接，能夠直接插線連接大功率LED封裝結(jié)構(gòu)100，因此該正極接線端子12和負(fù)極接線端子11能夠提升大功率LED封裝結(jié)構(gòu)100的組裝效率，也能夠提高大功率LED燈的使用壽命和穩(wěn)定性。
[0021]傳統(tǒng)的50W以下的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，由于采用了傳統(tǒng)的塑膠框，使得設(shè)置LED芯片40的面積較大，在相同數(shù)量的LED芯片40放置在其中時(shí)，相鄰LED芯片40的間距較大，使得連接相鄰LED芯片40的導(dǎo)線50的線弧拉的較長(zhǎng)。這樣，不利于導(dǎo)線50的正常使用，導(dǎo)線50線弧拉的過(guò)長(zhǎng)容易受到外界應(yīng)力的影響而斷線。
[0022]因此，本實(shí)用新型所提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)100中，該塑膠框20的截面呈L字形結(jié)構(gòu)，圍合形成矩形框體，該塑膠框20的L字形結(jié)構(gòu)使得圍合形成的矩形框體的面積較傳統(tǒng)的塑膠框的面積小，因?yàn)樗苣z框20占據(jù)了一部分原本設(shè)置LED芯片40的面積，使得能夠放置LED芯片40的面積縮小，在相同數(shù)量的LED芯片40放置時(shí)，相鄰LED芯片40之間的距離縮短，從而連接LED芯片40的導(dǎo)線50的線弧縮短，這樣可以盡量減少外界應(yīng)力對(duì)導(dǎo)線50的影響，這樣就能延長(zhǎng)大功率LED的使用壽命以及提高其穩(wěn)定性。
[0023]并且，本實(shí)用新型所提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)100中，該矩形框體內(nèi)設(shè)有鍍銀層31，LED芯片40通過(guò)銀膠32固定于鍍銀層31上。該鍍銀層31通過(guò)電鍍工藝，將亮銀鍍?cè)阢~基板10的上表面上，并且該鍍銀層31決定了放置LED芯片40的面積，該鍍銀層31能夠提高整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)的反射率同時(shí)也能提高LED封裝結(jié)構(gòu)的整體導(dǎo)電性能。同時(shí)，LED芯片40通過(guò)銀膠32固定在鍍銀層30上，該銀膠32經(jīng)過(guò)烘烤將LED芯片40固定在鍍銀層30上，起到粘貼、導(dǎo)電和散熱的作用。
[0024]進(jìn)一步地，參見圖3-4，塑膠框20包括第一平板21和第二平板22，第一平板21垂直于銅基板10設(shè)置，第二平板33貼合于銅基板10上表面，塑膠框20的第二平板22之間圍合形成一矩形平面23，鍍銀層30設(shè)置于矩形平面23內(nèi)。本實(shí)用性所提供的塑膠框20不僅是傳統(tǒng)的能夠用于圍擋封裝硅膠60的作用，還有就是限制LED芯片40放置面積的作用，其第二平板22貼合于銅基板10上，使得原本放置LED芯片40的面積縮小了，相應(yīng)的能夠放置LED芯片40的面積也就縮小了，在單位面積內(nèi)放入相同數(shù)量的LED芯片40時(shí)，相鄰LED芯片40之間的間距就小了。在本實(shí)施例中，塑膠框20的矩形平面23的面積占銅基板10面積的35?50%。而傳統(tǒng)的塑膠框20內(nèi)的矩形平面占其銅基板面積的75%?80%，因此在相同數(shù)量時(shí)的相鄰LED芯片之間的間距就較大，從而導(dǎo)致了導(dǎo)線線弧拉的過(guò)長(zhǎng)，容易折斷的問題。而本實(shí)用新型中該塑膠框20中的矩形平面23的面積決定了該LED芯片40的放置面積，在相同數(shù)量的LED芯片40的時(shí)候，該矩形平面23所占的銅基板10的面積越小，其相鄰LED芯片40之間的間距越小，其導(dǎo)線50的距離越短，出現(xiàn)導(dǎo)線50斷線的機(jī)會(huì)就越小。同時(shí)，該銅基板10的面積對(duì)于相同數(shù)量的LED芯片40放置時(shí)，散熱面積增大，可以進(jìn)一步提高大功率LED封裝結(jié)構(gòu)100的散熱。
[0025]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型所提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)100中，該塑膠框20采用耐高溫的PPA塑膠注塑于銅基板10上。該銅基板10為純銅基板，在其上面放置LED芯片40的區(qū)域內(nèi)電鍍了一層鍍銀層30，其主要作用是用來(lái)導(dǎo)電，散熱、固定芯片，是LED封裝結(jié)構(gòu)100中支架的主要結(jié)構(gòu)件。該塑膠框20則是使用了耐高溫、反射率高的PPA塑膠，以提高LED封裝結(jié)構(gòu)100的反射率。
[0026]進(jìn)一步地，若干個(gè)LED芯片40呈若干行與若干列均勻排布，導(dǎo)線50為金線，金線將每列相鄰LED芯片40串聯(lián)。該導(dǎo)線50為金線，使用全自動(dòng)焊線機(jī)，將相鄰的LED芯片40焊接在一起，并最終通過(guò)銅基板10的電路層與正極接線端子12和負(fù)極接線端子11電連接，使得整個(gè)LED封裝結(jié)構(gòu)100形成完整的通路。
[0027]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括銅基板、固設(shè)于所述銅基板上的正極接線端子、負(fù)極接線端子和塑膠框、若干個(gè)均設(shè)于所述塑膠框內(nèi)的LED芯片以及設(shè)于所述塑膠框內(nèi)的封裝所述LED芯片的硅膠，相鄰所述LED芯片通過(guò)所述銅基板與所述正極接線端子和所述負(fù)極接線端子連接，所述塑膠框的截面呈L字形結(jié)構(gòu)，圍合形成矩形框體，所述矩形框體內(nèi)設(shè)有鍍銀層，所述LED芯片通過(guò)銀膠固定于所述鍍銀層上。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑膠框包括第一平板和第二平板，所述第一平板垂直于所述銅基板設(shè)置，所述第二平板貼合于所述銅基板上表面，所述塑膠框的第二平板之間圍合形成一矩形平面，所述鍍銀層設(shè)置于所述矩形平面內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑膠框的矩形平面的面積占所述銅基板面積的35?50%。
4.如權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑膠框采用耐高溫的PPA塑膠注塑于所述銅基板上。
5.如權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，若干個(gè)所述LED芯片呈若干行與若干列均勻排布，每列相鄰所述LED芯片連接有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線為金線。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK203859115SQ201420179284
【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年4月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月14日
【發(fā)明者】林金填 申請(qǐng)人:深圳市旭宇光電有限公司