一種共陰極全對稱cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，是未來發(fā)展的趨勢，被稱為第四代新光源革命。LED具有壽命長、光效高、穩(wěn)定性高、安全性好、無汞、無輻射、低功耗等優(yōu)點。但高光效、低成本的集成光源產(chǎn)業(yè)技術(shù)的缺乏，是目前制約國內(nèi)外LED室內(nèi)通用照明迅速發(fā)展的瓶頸，是亟待解決的共性關(guān)鍵問題。
[0003]目前，LED比較常用的是白光LED和RGB LED兩種，白光LED是直接以白光呈現(xiàn)，而RGB LED則是以紅綠藍三色混光而成，故RGB LED也稱三色LED，通過紅、綠、藍三原色處理圖像色彩，具有較好的光學(xué)特性，色彩表現(xiàn)優(yōu)異。但在R(紅色)、G (綠色)、B (藍色)三色光混合時，需要對三種LED芯片發(fā)出的光的主波長和發(fā)光強度等進行優(yōu)化組合，絕對不是簡單地將LED芯片簡單地排列封裝在一起就能很好地混合成白光。
[0004]目前，LED封裝形式多種多樣，但總的來說，COBLED封裝技術(shù)是目前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界趨于認(rèn)同的LED通用照明產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)方案。
[0005]COB (Chip on Board)，即板上芯片封裝，是一種最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一，COB光源為高功率集成面光源，能夠根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸，但目前這項技術(shù)還不成熟，還存在很多有待改善的環(huán)節(jié)。
[0006]目前，常見的LED的封裝技術(shù)中，LED驅(qū)動芯片一般采用共陽極連接，其缺點是發(fā)光效能低，發(fā)熱多，節(jié)能效果不理想，LED的壽命較短。中國專利201210166127.1公開了一種全彩直插LED燈珠，包括膠體、引腳和R、G、B三顆LED芯片，所述引腳為四個，分別是三個與所述R、G、B芯片相對應(yīng)的負(fù)極引腳和一個作為公共陽極的引腳，其一端密封于所述膠體內(nèi)，所述公共陽極的密封端還具有一個反射杯，所述R、G、B芯片呈一字依次排列在所述反射杯內(nèi)，所述R、G、B芯片與所述引腳導(dǎo)線連接，所述反射杯和所述膠體兩者至少一個的橫截面為跑道形。其缺點是引腳的共陽極連接方式使得發(fā)光效能低，發(fā)熱多，降低了芯片的反應(yīng)速度，此外其R、G、B芯片呈一字排列，使得紅、綠、藍三色混合效果不理想，結(jié)果導(dǎo)致出光的色彩不均勻、不一致，顏色偏差大的問題。
[0007]申請?zhí)枮?01310092481.9的專利文件公開了一種RGB三色LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括熱沉鋁基板、RGB三色LED芯片和硅膠透鏡；所述熱沉鋁基板上設(shè)有反射槽和電極片，所述RGB三色LED芯片通過固晶膠固定在反射槽的底平面上，LED芯片的正負(fù)電極通過金線與熱沉鋁基板上的電極片連接；所述硅膠透鏡覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光側(cè)面傾斜于反射槽的槽形方向，實現(xiàn)了 RGB三色LED芯片封裝于一體。其中，所述RGB三色LED芯片，各芯片沿反射槽的槽形方向等間距排列，即成一字型排列，同樣具有出光色彩不均勻、不一致的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種提高LED效率、延長LED使用壽命、增強LED顯色效果的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)。
[0009]本實用新型解決問題的技術(shù)方案是:一種共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，包括RGB三色晶體、PCB集成塊、托架和金線，所述RGB三色晶體固定在PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)集成塊上，所述PCB集成塊安裝在托架上，所述RGB三色晶體通過金線與PCB集成塊連接，所述RGB三色晶體為共陰極連接。
[0010]進一步地，所述共陰極連接為RGB三色晶體的R(紅色)晶體、G(綠色)晶體和B(藍色)晶體以公共陰極作為焊點進行焊接。
[0011]進一步地，所述RGB三色晶體的R晶體、G晶體和B晶體以公共陰極為對稱中心呈三叉狀120°旋轉(zhuǎn)對稱排列。
[0012]進一步地，RGB三色晶體的R晶體、G晶體和B晶體到公共陰極的距離均為0.000005mm?0.00001mm，這樣能最大程度地保證R (紅色)、G (綠色)、B (藍色)三色重疊。從而實現(xiàn)顏色的完美融合，無角度色差。同時在無需高亮度的情況，保證發(fā)光的白平衡效果。
[0013]進一步地，所述RGB三色晶體的數(shù)目為若干個，若干個所述RGB三色晶體均勻設(shè)置在PCB集成塊上，相鄰的RGB三色晶體之間的間隙設(shè)有間隔層，實現(xiàn)每個所述RGB三色晶體的發(fā)光獨立性。
[0014]進一步地，所述間隔層為黑色環(huán)氧樹脂層。
[0015]進一步地，每個所述RGB三色晶體周圍的間隔層呈正多邊形，所述RGB三色晶體的公共陰極位于其周圍的間隔層形成的正多邊形的中心。
[0016]進一步地，每個所述RGB三色晶體的上方均設(shè)有密封層，用來保護RGB三色晶體，防止腐蝕，防止短路以及電路噪聲干擾。
[0017]進一步地，所述密封層為灰色透明環(huán)氧樹脂密封層。
[0018]進一步地，整個所述PCB集成塊的上面壓鑄有透明磨砂保護層，所述透明磨砂保護層位于所有的RGB三色晶體及其密封層的上方，所述透明磨砂保護層為了實現(xiàn)表面的漫反射，以達到好的一致性。
[0019]本實用新型的有益效果為:
[0020]1.RGB三色晶體的共陰極電路結(jié)構(gòu)使得LED中的電流均勻變化，延長了 LED的使用壽命;
[0021]2.通過將RGB三色晶體的排列方式從傳統(tǒng)的一字型排列改成三叉狀120°旋轉(zhuǎn)對稱排列，一方面，大大改善了 LED的可視角度以及角度色差，大大提高了 LED顯色效果，同時由于結(jié)構(gòu)上的優(yōu)勢配合集成電路，很方便地放大了 LED的低亮高灰效果，改善了白平衡問題。另一方面，由于結(jié)構(gòu)上的優(yōu)勢，LED在相同的功率情況下，LED的亮度得到大幅度提升；在實現(xiàn)相同亮度的同時，LED的功耗得到大幅度降低。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型所述共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是圖1所示的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0024]圖3是圖1所示的單個RGB三色晶體的共陰極連接示意圖。
[0025]圖中:1-RGB三色晶體，2-PCB集成塊，3-托架，4-金線，5-間隔層，6-密封層，7-透明磨砂保護層。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖對本實用新型【具體實施方式】做進一步詳細(xì)的說明。
[0027]如圖1-圖3所示，一種共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，包括RGB三色晶體1、PCB集成塊2、托架3和金線4，所述RGB三色晶體I固定在PCB集成塊2上，所述PCB集成塊2安裝在托架3上，所述RGB三色晶體I通過金線4與PCB集成塊2連接，所述RGB三色晶體I為共陰極連接。
[0028]所述共陰極連接為RGB三色晶體I的R晶體、G晶體和B晶體以公共陰極N作為焊點進行焊接。
[0029]所述RGB三色晶體I的R晶體、G晶體和B晶體以公共陰極N為對稱中心呈三叉狀120°旋轉(zhuǎn)對稱排列，所述RGB三色晶體I的R晶體、G晶體和B晶體到公共陰極N的距離均為 0.000005mm。
[0030]所述RGB三色晶體I的數(shù)目為9個，9個所述RGB三色晶體I以三行三列的形式均勻設(shè)置在PCB集成塊2上，相鄰的RGB三色晶體I之間的間隙設(shè)有間隔層5。
[0031]所述間隔層5為黑色環(huán)氧樹脂層。
[0032]每個所述RGB三色晶體I周圍的間隔層5呈正方形，所述RGB三色晶體I的公共陰極N位于其周圍的間隔層5形成的正方形的中心。
[0033]每個所述RGB三色晶體I的上方均設(shè)有密封層6。
[0034]所述密封層6為灰色透明環(huán)氧樹脂密封層。
[0035]整個所述PCB集成塊2的上面壓鑄有透明磨砂保護層7，所述透明磨砂保護層7位于所有的RGB三色晶體I及其密封層6的上方。
[0036]本實用新型并不限于上述實施方式，在不背離本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到的任何變形，改進、替換均落入本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括RGB三色晶體、PCB集成塊、托架和金線，所述RGB三色晶體固定在PCB集成塊上，所述PCB集成塊安裝在托架上，所述RGB三色晶體通過金線與PCB集成塊連接，所述RGB三色晶體為共陰極連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述共陰極連接為RGB三色晶體的R晶體、G晶體和B晶體以公共陰極作為焊點進行焊接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述RGB三色晶體的R晶體、G晶體和B晶體以公共陰極為對稱中心呈三叉狀120°旋轉(zhuǎn)對稱排列。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述RGB三色晶體的R晶體、G晶體和B晶體到公共陰極的距離均為0.000005mm?0.00001mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述RGB三色晶體的數(shù)目為若干個，若干個所述RGB三色晶體均勻設(shè)置在PCB集成塊上，相鄰的RGB三色晶體之間的間隙設(shè)有間隔層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述間隔層為黑色環(huán)氧樹脂層。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述RGB三色晶體周圍的間隔層呈正多邊形，所述RGB三色晶體的公共陰極位于其周圍的間隔層形成的正多邊形的中心。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述RGB三色晶體的上方均設(shè)有密封層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，所述密封層為灰色透明環(huán)氧樹脂密封層。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，整個所述PCB集成塊的上面壓鑄有透明磨砂保護層，所述透明磨砂保護層位于所有的RGB三色晶體及其密封層的上方。
【專利摘要】本實用新型涉及一種COB封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，所述共陰極全對稱COB封裝結(jié)構(gòu)包括RGB三色晶體、PCB集成塊、托架和金線，所述RGB三色晶體固定在PCB集成塊上，所述PCB集成塊安裝在托架上，所述RGB三色晶體通過金線與PCB集成塊連接，所述RGB三色晶體為共陰極連接，所述RGB三色晶體的R晶體、G晶體和B晶體以公共陰極為對稱中心呈三叉狀120°旋轉(zhuǎn)對稱排列，若干個所述RGB三色晶體均勻設(shè)置在PCB集成塊上，相鄰的RGB三色晶體之間的間隙設(shè)有間隔層，每個所述RGB三色晶體上方均設(shè)有密封層，整個所述PCB集成塊的上面壓鑄有透明磨砂保護層，本實用新型提高了LED效率、延長了LED使用壽命、增強了LED顯色效果。
【IPC分類】H01L33/62, H01L25/075
【公開號】CN204741021
【申請?zhí)枴緾N201520371499
【發(fā)明人】周偉, 江輝
【申請人】武漢恩倍思科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年6月2日