專利名稱：對稱式sdram擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種存儲器擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前，SDRAM是應(yīng)用普遍的一種SDRAM，SDRAM的擴(kuò)展依懶于所使用SDRAM數(shù)目，如 果設(shè)計一個64M的SDRAM可通過2個32M的SDRAM實現(xiàn)。在傳統(tǒng)電路設(shè)計時，設(shè)計人員會 對每個SDRAM單獨布線，這將會使布線工作會很繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種在擴(kuò)展SDRAM時有利于簡化印刷電路板布 線的對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路 板，第一 SDRAM和第二 SDRAM，所述印刷電路板的兩側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列和第二焊盤陣列， 在印刷電路板中設(shè)有連接兩側(cè)焊盤的銅軌，所述第一焊盤陣列和所述第二焊盤陣列中的共 有焊盤關(guān)于印刷電路板對稱，并通過銅軌連接在一起并共同布線，所述第一焊盤陣列和第 二焊盤陣列中的特有焊盤在印刷電路板中分別布線；所述第一 SDRAM設(shè)于所述印刷電路板 的一側(cè)，在所述第一 SDRAM—側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，所述第一錫球管腳陣列與第一焊 盤陣列焊接在一起；所述第二 SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的另一側(cè)，所述第二 SDRAM —側(cè)設(shè)有第二錫 球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述印刷電路板一側(cè)所設(shè)第二焊盤陣列焊接在一 起。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，通過現(xiàn)有技術(shù)擴(kuò)展SDRAM時需要對每個SDRAM分別布線，而本 實用新型對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)讓共有信號管腳連接在一起，只需要對一個SDRAM的共有 信號管腳進(jìn)行布線，對特有信號管腳分別布線從而簡化了印刷電路板的布線。

圖1本實用新型對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
具體實施方式
請參閱圖1所示，對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)包括第一 SDRAMl、第二 SDRAM2，印刷電路 板3，所述印刷電路板3的兩側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列31和第二焊盤陣列32，在印刷電路板3 中設(shè)有連接兩側(cè)焊盤的銅軌33，所述第一焊盤陣列31和所述第二焊盤陣列32中的共有焊 盤34關(guān)于印刷電路板3對稱，并通過銅軌33連接在一起并共同布線，所述共有焊盤34為 能共用同一信號線的焊盤，所述第一焊盤陣列31和第二焊盤陣列32中的特有焊盤35在印 刷電路板3中分別布線，所述特有焊盤35為不能共用同一信號線的焊盤；所述第一 SDRAMl 設(shè)于所述印刷電路板3的一側(cè)，在所述第一 SDRAMl —側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列11，所述第一錫球管腳陣列11與第一焊盤陣列31焊接在一起；所述第二 SDRAM2設(shè)于所述印刷電路板 3的另一側(cè)，所述第二 SDRAM2 —側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列21，所述第二錫球管腳陣列21與 所述第二焊盤陣列32焊接在一起。通過現(xiàn)有技術(shù)擴(kuò)展SDRAM時需要對每個SDRAM分別布 線，而本實用新型對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)讓可共用信號線的管腳連在一起并共同布線。對 不能共用信號的管腳分別布線從而簡化了印刷電路板的布線。
權(quán)利要求一種對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，其特征在于，對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)包括印刷電路板，所述印刷電路板的兩側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列和第二焊盤陣列，在印刷電路板中設(shè)有連接兩側(cè)焊盤的銅軌，所述第一焊盤陣列和所述第二焊盤陣列中的共有焊盤關(guān)于印刷電路板對稱，并通過銅軌連接在一起并共同布線，所述第一焊盤陣列和第二焊盤陣列中的特有焊盤在印刷電路板中分別布線；第一SDRAM，所述第一SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的一側(cè)，在所述第一SDRAM一側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，所述第一錫球管腳陣列與第一焊盤陣列焊接在一起；第二SDRAM，所述第二SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的另一側(cè)，所述第二SDRAM一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述印刷電路板一側(cè)所設(shè)第二焊盤陣列焊接在一起。
專利摘要本實用新型提供一種對稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，第一SDRAM和第二SDRAM，所述印刷電路板的兩側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列和第二焊盤陣列，在印刷電路板中設(shè)有連接兩側(cè)焊盤的銅軌，所述第一焊盤陣列和所述第二焊盤陣列中的共有焊盤關(guān)于印刷電路板對稱，并通過銅軌連接在一起并共同布線，所述第一焊盤陣列和第二焊盤陣列中的特有焊盤在印刷電路板中分別布線；所述第一SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的一側(cè)，在所述第一SDRAM一側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，所述第一錫球管腳陣列與第一焊盤陣列焊接在一起；所述第二SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的另一側(cè)，所述第二SDRAM一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述印刷電路板一側(cè)所設(shè)第二焊盤陣列焊接在一起。
文檔編號G11C11/4063GK201681627SQ201020158639
公開日2010年12月22日 申請日期2010年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月21日
發(fā)明者許世法 申請人:昆達(dá)電腦科技(昆山)有限公司