專利名稱：堆疊式sdram擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種存儲(chǔ)器，特別涉及一種堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前，SDRAM是應(yīng)用普遍的一種存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)器的擴(kuò)展依賴于所使用SDRAM數(shù)目， 比如設(shè)計(jì)一個(gè)64M的存儲(chǔ)器可通過2個(gè)32M的SDRAM實(shí)現(xiàn)。在電路設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)人員會(huì)對(duì) 每個(gè)SDRAM單獨(dú)布線，這將會(huì)使布線工作會(huì)很繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型主要目的在于提供一種在擴(kuò)展SDRAM時(shí)有利于簡(jiǎn)化印刷電路板布線 的堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)包括第一 SDRAM、第二 SDRAM、 印刷電路板，所述第一 SDRAM—側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，另一側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列，在該 SDRAM中設(shè)有連接第一焊盤陣列中的共有焊盤和第一錫球管腳陣列中的共有錫球管腳的銅 軌，所述第一焊盤陣列中的特有焊盤和第一錫球管腳陣列中的導(dǎo)通錫球通過銅軌連接在一 起；所述第二 SDRAM的一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述第一焊 盤陣列焊接在一起；所述印刷電路板一側(cè)設(shè)有第二焊盤陣列，所述第二焊盤陣列與所述第 一錫球管腳陣列焊接在一起，第二焊盤陣列與印刷電路板中的電路連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，通過現(xiàn)有技術(shù)擴(kuò)展SDRAM時(shí)需要對(duì)每個(gè)SDRAM分別布線，而本 實(shí)用新型堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)讓共有信號(hào)管腳連接在一起，只需要對(duì)一個(gè)SDRAM的共有 信號(hào)管腳進(jìn)行布線，對(duì)特有信號(hào)管腳分別布線從而簡(jiǎn)化了印刷電路板的布線。

圖1為本實(shí)用新型堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，本實(shí)用新型堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)包括第一 SDRAM1、第二 SDRAM2、印刷電路板3，所述第一 SDRAMl —側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列11，另一側(cè)設(shè)有第一焊 盤陣列12，在該SDRAM中設(shè)有連接第一焊盤陣列12中的共有焊盤13和第一錫球管腳陣列 11中的共有錫球管腳14的銅軌15，所述共有焊盤13所對(duì)應(yīng)的第二 SDRAM2的管腳和共有錫 球管腳14可以共用同一條信號(hào)線，所述第一焊盤陣列12中的特有焊盤16和第一錫球管腳 陣列11中的導(dǎo)通錫球17通過銅軌15連接在一起，所述特有焊盤16所對(duì)應(yīng)的第二 SDRAM2 的管腳不能和第一 SDRAMl的管腳共用信號(hào)線，所述導(dǎo)通錫球17只是起導(dǎo)通作用，所述第二 SDRAM2的一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列21，所述第二錫球管腳陣列21與所述第一焊盤陣列 12焊接在一起；所述印刷電路板3 —側(cè)設(shè)有第二焊盤陣列31，所述第二焊盤陣列31與所述 第一錫球管腳陣列11焊接在一起，第二焊盤陣列31與印刷電路板3中的電路連接。通過
3現(xiàn)有技術(shù)擴(kuò)展SDRAM時(shí)需要對(duì)每個(gè)SDRAM分別布線，而本實(shí)用新型堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu) 讓可共用信號(hào)線的管腳連在一起并共同布線。對(duì)不能共用信號(hào)的管腳分別布線從而簡(jiǎn)化了 印刷電路板3的布線。
權(quán)利要求一種堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，其特征在于，堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)包括第一SDRAM，所述第一SDRAM一側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，另一側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列，在該SDRAM中設(shè)有連接第一焊盤陣列中的共有焊盤和第一錫球管腳陣列中的共有錫球管腳的銅軌，所述第一焊盤陣列中的特有焊盤和第一錫球管腳陣列中的導(dǎo)通錫球通過銅軌連接在一起；第二SDRAM，所述第二SDRAM的一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述第一焊盤陣列焊接在一起；印刷電路板，所述印刷電路板一側(cè)設(shè)有第二焊盤陣列，所述第二焊盤陣列與所述第一錫球管腳陣列焊接在一起，第二焊盤陣列與印刷電路板中的電路連接。
專利摘要本實(shí)用新型堆疊式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)包括第一SDRAM、第二SDRAM、印刷電路板，所述第一SDRAM一側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，另一側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列，在該SDRAM中設(shè)有連接第一焊盤陣列中的共有焊盤和第一錫球管腳陣列中的共有錫球管腳的銅軌，所述第一焊盤陣列中的特有焊盤和第一錫球管腳陣列中的導(dǎo)通錫球通過銅軌連接在一起；所述第二SDRAM的一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述第一焊盤陣列焊接在一起；所述印刷電路板一側(cè)設(shè)有第二焊盤陣列，所述第二焊盤陣列與所述第一錫球管腳陣列焊接在一起，第二焊盤陣列與印刷電路板中的電路連接。
文檔編號(hào)G11C11/4063GK201681626SQ20102015863
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月21日
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