一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是優(yōu)化近距離拍照或攝影的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進(jìn)步，人們對近景拍攝的需求越來越多，同時(shí)對像質(zhì)的要求也越來越高，而整個(gè)畫面的光能量分布直接影響畫面質(zhì)量。參照圖1，為傳統(tǒng)的相機(jī)模組旁邊配置LED的結(jié)構(gòu)組圖，這種常規(guī)的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在近景拍攝時(shí)，由于LED中心能量相對過高而使畫面中心亮度明顯高于四周亮度及畫面產(chǎn)生亮點(diǎn)，影響畫面質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺點(diǎn)，提出一種優(yōu)化照相模組近景拍攝光能量分布的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種LED封裝結(jié)構(gòu)，用于優(yōu)化近距離拍照或攝像模式下的光能量分布，包括基板及分布于基板上的若干LED發(fā)光源，其特征在于:每個(gè)LED發(fā)光源上均封裝有一封裝套和一凹形鏡片，該封裝套固定于LED發(fā)光源上且將LED發(fā)光源四周包圍，該凹形鏡片固定于封裝套頂部且位于LED發(fā)光源正上方，該凹形鏡片具有凹形出光面。
[0006]優(yōu)選的，所述凹形鏡片的厚度為0.25mm-3.5mm。
[0007]優(yōu)選的，所述凹形鏡片為硅膠材質(zhì)鏡片。
[0008]優(yōu)選的，所述凹形鏡片為UV膠材質(zhì)鏡片。
[0009]優(yōu)選的，所述封裝套和所述凹形鏡片為采用相同折射率材質(zhì)成型的封裝套和凹形鏡片O
[0010]優(yōu)選的，所述近距離是指物距為5-150mm。
[0011]由上述對本實(shí)用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0012]1、本實(shí)用新型在每個(gè)LED發(fā)光源上均封裝有封裝套和凹形鏡片，該凹形鏡片具有凹形出光面，多個(gè)LED發(fā)光源分布于照相模組的四周，降低中心亮度并拉高四周亮度，使得LED發(fā)光源的光能量膠均勻的分布在近距離視場；
[0013]2、本實(shí)用新型的凹形鏡片采用硅膠或U V膠材質(zhì)成型，鏡片的厚度為0.25mm-3.5mm,以適應(yīng)高溫環(huán)境的長期工作；
[0014]3、本實(shí)用新型的封裝套也選擇與凹形鏡片相同或相近折射率的硅膠或UV膠材質(zhì)成型，以避免光線因?yàn)檎凵渎实牟罹?，而發(fā)生較大的偏折；
[0015]4、本實(shí)用新型是針對近距離拍照或攝像模式設(shè)計(jì)，所謂的近距離是指物距為5mm-150mmο
【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下通過【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0020]參照圖2、圖3，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，用于優(yōu)化近距離拍照或攝像模式下的光能量分布。包括基板1，固定于基板I上的照相模組2和四個(gè)LED發(fā)光源3，四個(gè)LED發(fā)光源3為分布于照相模組2的四周。每個(gè)LED發(fā)光源3上均封裝有一封裝套4和一凹形鏡片5，該封裝套4固定于LED發(fā)光源3上且將LED發(fā)光源3四周包圍。該凹形鏡片5固定于封裝套4頂部且位于LED發(fā)光源3正上方，該凹形鏡片5具有凹形出光面，使得LED發(fā)光源3的光能量膠均勻的分布在近距離視場。
[0021]本實(shí)用新型的凹形鏡片5采用硅膠或UV膠材質(zhì)成型，鏡片的厚度為0.25mm-3.5mm,以適應(yīng)高溫環(huán)境的長期工作。同樣的，封裝套4可選擇與凹形鏡片5相同或相近似折射率的硅膠或UV膠材質(zhì)成型，以避免光線因?yàn)檎凵渎实牟罹啵l(fā)生較大偏折。
[0022]另外，本實(shí)用新型是針對近距離拍照或攝像模式設(shè)計(jì)，所謂的近距離是指物距為5mm-150mmο
[0023]上述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，用于優(yōu)化近距離拍照或攝像模式下的光能量分布，包括基板及分布于基板上的若干LED發(fā)光源，其特征在于:每個(gè)LED發(fā)光源上均封裝有一封裝套和一凹形鏡片，該封裝套固定于LED發(fā)光源上且將LED發(fā)光源四周包圍，該凹形鏡片固定于封裝套頂部且位于LED發(fā)光源正上方，該凹形鏡片具有凹形出光面。2.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹形鏡片的厚度為0.25mm-3.5mm03.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹形鏡片為硅膠材質(zhì)鏡片。4.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹形鏡片為UV膠材質(zhì)鏡片。5.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述封裝套和所述凹形鏡片為采用相同折射率材質(zhì)成型的封裝套和凹形鏡片。6.如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述近距離是指物距為5-150mmo
【專利摘要】一種LED封裝結(jié)構(gòu)，用于優(yōu)化近距離拍照或攝像模式下的光能量分布，包括基板及分布于基板上的若干LED發(fā)光源，每個(gè)LED發(fā)光源上均封裝有一封裝套和一凹形鏡片，該封裝套固定于LED發(fā)光源上且將LED發(fā)光源四周包圍，該凹形鏡片固定于封裝套頂部且位于LED發(fā)光源正上方。本實(shí)用新型凹形鏡片具有凹形出光面，多個(gè)LED發(fā)光源為分布于照相模組的四周，降低中心亮度并拉高四周亮度，使得LED發(fā)光源的光能量膠較均勻的分布在近距離視場，且封裝套與凹形鏡片采用相同或相近似折射率的硅膠或UV膠材質(zhì)制成，能避免光線因?yàn)椴馁|(zhì)折射率的差距而產(chǎn)生較明顯的偏折。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/58
【公開號】CN204885210
【申請?zhí)枴緾N201520632081
【發(fā)明人】賴劍峰, 鄧炳生, 蔡金花
【申請人】南安廣友五金制品有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月20日