無外引腳封裝構造及其制造方法與導線框架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種無引腳封裝構造及其制造方法與導線框架，包括：導線框架、芯片、數(shù)個電性連接元件和塑封體；所述導線框架包括導線框架單元和連接支架，所述導線框架單元包括與所述連接支架相連的數(shù)個引腳，所述引腳遠離所述導線框架單元的一端的厚度小于所述引腳的厚度；所述芯片通過所述數(shù)個電性連接元件電性連接到所述引腳；所述塑封體包封所述芯片、所述電性連接元件以及囊封所述引腳。本發(fā)明使所述引腳遠離所述導線框架單元中心的一端具有一厚度小于所述引腳厚度的第一部分，所述第一部分的一側為切割道，減薄了切割處的金屬厚度，可減少切割刀具的損耗和提高切割效率，增加了引腳與塑封料的接觸面積，可提高芯片封裝的可靠性。
【專利說明】無外引腳封裝構造及其制造方法與導線框架
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及集成電路封裝【技術領域】，特別涉及一種無外弓I腳封裝構造及其制造方法與導線框架，本發(fā)明還涉及一種導線框架的構造。
【背景技術】
[0002]在集成電路芯片的無引腳封裝中，裸芯片經(jīng)由其上的焊墊與封裝基材電性連接，再用封裝料將裸芯片加以包覆，最后切割封裝料和封裝基材形成芯片封裝結構。封裝的目的在于，防止外部水汽、污染物及外部溫度對裸芯片的影響，同時提高裸芯片與外部電路電性連接的媒介。
[0003]圖1A為現(xiàn)有技術中一種無引腳封裝構造組件100在切割分離前的剖面結構示意圖。組件100由多個連接支架11封裝構造12組成，每一封裝構造12中的引腳121-1連接在連接支架11上，各相鄰的封裝構造12通過連接支架11相連。芯片122通過一組鍵合引線123電連接到引腳121-1上，塑封料124囊封(“囊封”指可不完全包封、包裹，可有部分器件暴露于所述塑封料之外)組件100，只裸露出引腳121-1整個底部和連接支架11的整個底部。在組件100制造完成后，再利用切割刀具切除連接支架11即可形成多個如圖1B所示的無引腳封裝封裝構造12。
[0004]在上述無引腳封裝構造中，引腳121-1與連接支架11的的各處具有相同的厚度，即切割道具有較大的厚度，因而增加了切割時的難度且易加速切割刀具的損耗。此外，切割完后引腳121-1與塑封料124的接觸面積較小，這樣的結構不利于在鎖定住塑封料，當水氣或其它污染物進入塑封體時，塑封料容易脫離引腳從而影響了芯片封裝的可靠性。

【發(fā)明內容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種改進的無引腳封裝構造及其制造方法和導線框架以解決現(xiàn)有技術的無引腳封裝構造在切割的過程中造成切割刀具易損耗和容易引起塑封料脫離引腳的問題。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種無引腳封裝構造的制造方法，包括:
[0007]形成一導線框架，所述導線框架包含數(shù)條交錯排列的連接支架、數(shù)個導線框架單元，所述數(shù)個導線框架單元排列在所述連接支架定義的空間內，每一所述導線框架單元具有數(shù)個引腳，所述引腳連接在所述連接支架上；
[0008]蝕刻所述引腳，以在所述引腳靠近所述導線框架單元中心的一端上形成一厚度小于所述引腳厚度的第一部分，將所述第一部分的遠離所述導線框架單元中心的一側作為切割道;
[0009]提供一芯片，并將所述芯片固定在所述導線框架單元的區(qū)域內；
[0010]利用數(shù)個電性連接元件將所述芯片電性連接到所述引腳；
[0011]利用塑封料包封所述芯片、數(shù)個所述電性連接元件以及囊封數(shù)個所述引腳和數(shù)個所述連接支架以形成一塑封體，所述數(shù)個引腳的底部裸露于所述塑封體的下表面上；[0012]沿所述切割道進行切割工藝，以分離形成數(shù)個無外引腳的封構造。
[0013]優(yōu)選地，在所述制造方法中，各所述連接支架垂直交叉排列，所述數(shù)個導線框架單元排列在各所述連接支架垂直交叉排列所定義的矩形空間內。
[0014]優(yōu)選地，在所述制造方法中，所述第一部分的寬度大于50μπι。
[0015]優(yōu)選地，在所述制造方法中，使所述第一部分與所述連接支架相連接。
[0016]優(yōu)選地，在所述制造方法中，所述連接支架的第二部分厚度小于所述引腳的厚度，所述第二部分與所述第一部分相連接。
[0017]優(yōu)選地，在所述制造方法中，所述引腳靠近所述導線框架單元的一端為第二端，在將所述芯片固定在所述導線框架單元區(qū)域內之前蝕刻所述第二端，以使所述第二端的厚度小于所述引腳的厚度。
[0018]優(yōu)選地，在所述制造方法中，所述導線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個引腳位于所述承載座的周圍，所述芯片固定在所述承載座之上。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種應用本發(fā)明第一方面所提供的制造方法的無引腳封裝構造，包括:
[0020]一導線框架單元，所述導線框架單元包括數(shù)個引腳，所述引腳遠離所述導線框架單元中心的一端為第一端，所述第一端的厚度小于所述引腳的厚度；
[0021]一芯片，所述芯片固定在所述導線框架單元的區(qū)域內；
[0022]數(shù)個電性連接元件，所述數(shù)個電性連接元件將所述芯片電性連接到所述數(shù)個引腳上；
[0023]一塑封體，所述塑封體包封所述芯片、所述數(shù)個電性連接元件以及囊封所述數(shù)個引腳；
[0024]其中，所述數(shù)個引腳的底部裸露于所述塑封體的下表面上，所述第一端的外緣裸露于所述塑封體的側表面上。
[0025]優(yōu)選地，在所述無引腳封裝構造中，所述數(shù)個引腳靠近所述導線框架單元中心的一端為第二端，所述第二端的厚度小于所述引腳的厚度。
[0026]優(yōu)選地，在所述無引腳封裝構造中，所述導線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個弓I腳位于所述承載座的周圍，所述芯片固定在所述承載座之上。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種無引腳封裝構造的導線框架，包括:
[0028]數(shù)條連接支架，各所述連接支架交錯排列；
[0029]數(shù)個導線框架單元，排列在所述連接支架定義的空間內，每一所述導線框架單元包括數(shù)個引腳，所述引腳連接在所述連接支架上；
[0030]其中，所述引腳遠離所述導線框架單元中心的一端為第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引腳厚度的第一部分，所述第一部分遠離所述導線框架單元的一側為所述導線框架的切割道。
[0031 ] 優(yōu)選地，在所述導線框架中，各所述連接支架垂直交叉排列，所述數(shù)個導線框架單元排列在各所述連接支架垂直交叉排列所定義的矩形空間內。
[0032]優(yōu)選地，在所述導線框架中，所述第一部分的寬度大于50 μ m。
[0033]優(yōu)選地，在所述導線框架中，所述第一部分與所述連接支架相連接。
[0034]優(yōu)選地，在所述導線框架中，所述連接支架的第二部分厚度小于所述引腳的厚度，所述第二部分與所述第一部分相連接。
[0035]優(yōu)選地，在所述導線框架中，所述引腳靠近所述導線框架單元的一端的厚度小于所述引腳的厚度。
[0036]優(yōu)選地，在所述導線框架中，所述導線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個引腳位于所述承載座的周圍。
[0037]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的無引腳封裝構造的制造過程中將引腳遠離所述導線框架單元的一端蝕刻成具有一厚度小于所述引腳厚度的一部分，使所述第一部分的一側作為切割道，從而以減薄了切割處金屬層的厚度從而避免切割刀具與金屬的過度摩擦，使得切割刀具不易被損耗，進而提高切割速率；此外，在本發(fā)明提供的無引腳封裝構造中，弓丨腳與遠離芯片封裝單元中心的一端的厚度小于所述引腳的厚度，從而增加了引腳與塑封料的接觸面積，使得塑封料不易脫離引腳以及增加了水氣和其它污染物進入塑封體內電子元件處的路徑，進而提高了芯片封裝的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]圖1A為現(xiàn)有技術中一種無引腳封裝構造組件在切割分離前的剖面結構示意圖；
[0039]圖1B為現(xiàn)有技術中一種無引腳封裝構造的剖面結構示意圖；
[0040]圖2A為本發(fā)明實施例的導線框架的俯視圖；
[0041]圖2B本發(fā)明實施例的導線框架剖面結構示意圖；
[0042]圖3A為本發(fā)明實施例的無引腳封裝構造的剖面結構示意圖；
[0043]圖3B為本發(fā)明實施例的無引腳封裝構造的底視圖；
[0044]圖3C為本發(fā)明實施例的無引腳封裝構造的側視圖；
[0045]圖4A至圖4D為本發(fā)明實施例的無引腳封裝構造的制造方法各步驟的封裝結構示意圖。
【具體實施方式】
[0046]以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的無引腳封裝構造及其制造方法與導線框架作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0047]請參照圖2A與圖2B所示，本發(fā)明一實施例的無引腳封裝構造的導線框架200 —般可由銅、鋁或合金等金屬板狀材質經(jīng)過蝕刻、沖壓或其他工藝形成，其主要包括:數(shù)條連接支架21、數(shù)個導線框架單元221。所述的數(shù)條連接支架21交錯排列，各所述導線框架單元221排列在所述連接支架21所定義的空間內，即通過所述連接支架21支撐和隔離的空間。在一本發(fā)明的實施例中，為了便于芯片在所述導線框架上的安裝，各所述連接支架21以垂直交叉的方式交錯排列，使得通過各所述連接支架21交錯排列所定義的空間為矩形，各所述導線框架單元221排列在所述的矩形空間內。每一個導線框架單元221包括數(shù)個引腳221-1，所述的各引腳221-1連接在所述連接支架21上。其中，所述引腳221-1遠離所述導線框架單元221中心的一端為第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引腳221-1厚度的第一部分221-11，所述第一部分221-11遠離所述導線框架單元的一側221-111為所述導線框架的切割道。
[0048]在完成塑封工藝后進行切割工藝時，需要切割導線框架以形成各個分離的封裝構造，切割刀具在導線框架上的切割處即為導線框架的切割道。在本申請實施例中，可通過蝕刻工藝蝕刻所述第一部分221-11，使得所述第一部分221-11的厚度小于所述引腳221-1的厚度，其中所述的蝕刻可以從所述第一部分的頂部開始也可以從第一部分的底部開始。由于所述第一部分具有較薄的厚度，即其遠離所述導線框架單元的一側切割道221-111的厚度較小，則在將導線框架200應用于無引腳封裝時所需要切割的金屬的厚度較小，從而有利于提高切割速率且不易損耗切割刀具。此外，由于所述第一部分除切割道外的剩余部分的厚度也小于所述引腳221-1的厚度，可以使得所述剩余部分可以被塑封料包封，從而增加了所述引腳221-1與塑封料的接觸面積進而提高封裝的可靠性。
[0049]所述第一部分221-11可以設置在所述第一端的最外側，所述第一部分221-11與所述連接支架21相連，即切割道221-111與所述連接支架21相連，使得被切割掉的引腳221-1部分只占所述引腳221-1的一小部分，從而可以最大化的利用所述導線框架200的引腳221-1，節(jié)約了導線框架材料。由于切割誤差的存在，進一步的，可以使所述連接支架21的第二部分21'的厚度小于所述引腳221-1的厚度，所述的第二部分21'與所述第一部分221-11相連接。
[0050]由于在切割工藝過程中存在一定的工藝誤差，切割刀具可能偏離切割道進行切害I]，因此所述第一部分221-11的寬度可設置為大于50 μ m，以確保在切割完成后，保留在封裝構造的塑封料中的所述第一部分221-11仍具有交大的寬度，可使所述引腳221-1與塑封料的接觸面積能有較大的增加，進而可有效的提高封裝的可靠性。
[0051]在本申請實施例中，所述引腳221-1靠近所述導線框架單元221中心的一端為第二端221-12，第二端221-12的厚度小于所述引腳221-1的厚度，從而可進一步提高將所述導線框架200應用于無引腳封裝時所述引腳221-1與塑封料的接觸面積而提高了封裝的可靠性。
[0052]此外，在本申請的實施例中，為了使芯片能更好的固定在所述導線框架單元221中，所述導線框架單元221還包括了一承載座221-2用于承載芯片，所述引腳221-1位于所述承載座221-2的周圍。
[0053]請參考圖3A至圖3C所示，分別為本發(fā)明提供的一種無外引腳封裝構造300的剖面結構示意圖、底視圖和側視圖，所述封裝構造300主要包括:一導線框架單元321、一芯片322、數(shù)個電性連接元件323以及塑封體324。所述導線框架單元321包括數(shù)個引腳321-1，所述引腳321-1遠離所述導線框架單元321的一端為第一端，所述第一端的厚度小于所述引腳321-1的厚度。所述芯片322固定在所述導線框架單元321的區(qū)域內，并通過所述電性連接元件323電性連接到所述引腳321-1上，所述封裝體324包封所述芯片322、所述電性連接元件323以及囊封所述引腳321-1，其中所述引腳321-1的底部裸露于所述塑封體324的下表面及所述第一端321-11外緣裸露于所述塑封體324的側表面上，即被裸露的所述引腳321-1的底部不與所述塑封體324的下表面邊緣接觸及被裸露的第一端外緣不與所述塑封料324的側表面邊緣接觸。在封裝構造300中，所述引腳321-1的底部為所述引腳321-1遠離所述芯片322的一面。
[0054]由上可見，本發(fā)明提供的無引腳封裝構造中，遠離所述導線框架單元321中心的一端321-11的厚度小于所述引腳321-1的厚度，可使得所述第一端321-11除外緣外均可被塑封料包封，從而可增加引腳321-1與塑封體324的接觸面積，使得塑封料不易脫離引腳以及增加了水氣和其它污染物進入塑封體內電子元件處的路徑，進而提高了芯片封裝的可靠性。
[0055]為了進一步提高芯片的封裝可靠性，在本實施例的無引腳封裝構造300中，引腳321-1靠近所述導線框架單元321中心的一端為第二端321-12，所述第二端321-12的厚度小于所述引腳321-1的厚度，可進一步增大引腳321-1與塑封體324的接觸面積，因而可提高芯片的封裝可靠性。
[0056]此外，在本實施例的無外引腳封裝構造300中，為了使芯片322能更好的固定在所述導線框架單元321中，所述導線框架單元321還包括了一承載座321-2，用于承載芯片322，所述引腳321-1位于所述承載座321-2的周圍。所述芯片322可通過粘膠層固定在所述芯片承載座321-2上，芯片322上的電子元件電極端子通過數(shù)個電性連接元件323電性連接到引腳321-1的頂部，其中頂部為與上述提到的底部相對的一面，電性連接元件323可包括鍵合引線或導電凸塊。
[0057]請參考圖4A至4D所示，本發(fā)明所提供的無引腳封裝構造的制造方法，其主要包括如下步驟:
[0058]首先，形成一導線框架400，使得所述導線框架400包括:數(shù)個交錯排列的連接支架41和數(shù)個導線框架單元421，所述數(shù)個導線框架單元421排列在所述連接支架41定義的空間內，即通過所述連接支架21支撐和隔離的空間，每一個導線框架單元421包括數(shù)個引腳421-1，所述引腳421-1連接在所述連接支架41上。其中引腳421-1從遠離所述導線框架單元421中心的一端到靠近所述導線框架單元中心的一端具有相同的厚度。一般可由銅、鋁或合金等金屬板狀材質經(jīng)過蝕刻、沖壓或其它工藝形成導線框架400，在一本發(fā)明的實施例中優(yōu)選為銅來形成所述導線框架400，且在在形成所述導線框架400時，為了便于芯片在所述導線框架上的安裝，各所述連接支架41以垂直交叉的方式交錯排列，使得通過各所述連接支架41交錯排列所定義的空間為矩形，各所述導線框架單元421排列在所述的矩形空間內。所述提供的導線框架400的剖面結構圖如圖4A所示。在一實施例中，所述連接支架41未被蝕刻，因此其底部也可裸露于所述塑封體424下表面上，當然在本發(fā)明的其它實施例中，所述連接支架41也可被蝕刻，使得所述連接支架41的厚度小于所述引腳421-1的厚度，從而其底部也被所述塑封體424覆蓋。
[0059]然后，利用金屬蝕刻液或其它等效液蝕刻所述引腳421-1，以在所述引腳421-1靠近所述導線框架單元421的一端上形成一厚度小于所述引腳421-1厚度的第一部分421-11，所述第一部分421-11的遠離所述導線框架單元421中心的一側作為切割道421-111。其目的是為了減薄所述切割道的厚度以便于后續(xù)的切割工藝，以及增加所述引腳421-1與后續(xù)形成的塑封體之間的接觸面積。被蝕刻后的所述導線框架400的底視圖如圖4B所示，圖4C則示出了被蝕刻后的所述導線框架400的剖面結構圖。
[0060]接著如圖4D所示，提供一芯片422，將所述芯片422固定在所述導線框架單元421所固定的區(qū)域內，其中所述的導線框架單元421位于所述連接支架41交錯排列所定義的空間，即通過所述連接支架41支撐、隔離所定義的空間。再接著利用數(shù)個電性連接元件423將所述芯片422上的電子元件電極電性連接到所述引腳421-1上。[0061]接下來再利用塑封料進行塑封工藝，使塑封料包封所述芯片422、所述數(shù)個電性連接元件423以及囊封所述數(shù)個引腳421-1和所述連接支架41以形成一塑封體424。形成塑封體415的目的是為了保護芯片上的電子元件不受環(huán)境中的溫度、水汽和其它污染物的影響。塑封料與引腳421-1的熱膨脹系數(shù)相差較大，在塑封體424在受到高溫或者碰撞時可能會破裂，若此時塑封料與引腳412-1的接觸面積不大，可能會容易從引腳421-1脫離使得水汽和其它污染物容易進入塑封體424內部而損壞芯片。因此，在用塑封料形成塑封體424時，塑封料需要包封前段步驟中形成的第一部分421-11，即所述一部分421-11的底部也被塑封料覆蓋，只使所述引腳421-1的底部裸露于塑封體415的下表面上，從而增加了所述引腳421-1與所述塑封體424之間的接觸面積進而可提高封裝的可靠性。
[0062]最后，沿所述切割道421-111進行切割工藝，以分離形成數(shù)個無外引腳的封構造。
[0063]具體的操作為:采用切割刀具425將所述引腳421-1切齊與所述塑封體424，根據(jù)被裸露在外的所述引腳底部可以確定被所述塑封體包封住的所述切割道421-111的具體位置，然后再沿所述切割道421-111處切割所述切割道和相應的塑封料，從而可分離形成如圖3A所示的無引腳封裝構造。
[0064]所述第一部分421-11可以設置在所述引腳421-1遠離所述導線框架單元421中心一端的最外側，使所述第一部分421-11與所述連接支架41相連，即切割道421-111與所述連接支架41相連，使得被切割掉的引腳421-1部分只占所述引腳421-1的一小部分，從而可以最大化的利用所述導線框架400的引腳421-1。由于切割誤差的存在，進一步的，可以使所述連接支架41的第二部分41'的厚度小于所述引腳421-1的厚度，所述的第二部分41'與所述第一部分421-11相連接。
[0065]由于在切割時可能存在一定的偏差，如切割刀具425會偏離所述切割道421-111處開始切割，這可能使得切割處的金屬層厚度(導線架材料)依然很厚，不僅加大了切除難度也會有損切割刀具，而且切割后的無引腳封裝構造中的引腳和塑封料之間的接觸面積也可能得不到增加，從而不利于提供封裝的可靠性。因此，在本申請實施中，可在用蝕刻液蝕刻形成所述的第一部分時，蝕刻區(qū)域的寬度可控制為大于50 μ m，即所述第一部分421-11的寬度為大于50 μ m，這樣即使切割刀具偏離了所述切割道處切割，所切割處的金屬層也具有較薄的厚度，從而可避免切割刀具的易損耗問題。
[0066]在本實施例的無引腳封裝構造的制造方法還可在將芯片422固定在所述導線框架單元421之前，用蝕刻液半蝕刻所述引腳421-1遠離所述連接支架41的一端，該端為第二端421-12，使得所述第二端421-12的厚度小于所述引腳421-1的厚度，所述第二端421-12的底部可被用于形成塑封體424的塑封料包封，可進一步增大引腳421-1與塑封體424的接觸面積，因而可提高芯片的封裝可靠性。
[0067]此外，在本實施例的無外引腳封裝構造的制造方法中，為了使芯片422能更好的固定在所述導線框架單元421中，所提供的導線框架400的所述導線框架單元421還包括了一承載座421-2，用于承載芯片422，所述引腳421-1位于所述承載座421-2的周圍。所述芯片422可通過粘膠層固定在所述芯片承載座421-2上，芯片422上的電子元件電極端子通過數(shù)個電性連接元件423電性連接到引腳421-1的頂部，其中頂部為與上述提到的底部相對的一面，電性連接元件423可包括鍵合引線或導電凸塊。
[0068]以上所有實施例中，所提到的寬度，是指從所述引腳的第一端到到第二端方向上的尺寸。
[0069]綜上所述，本發(fā)明提供的無引腳封裝構造的制造方法與導線框架中，在所述引腳遠離所述導線框架單元中心的一端形成第一部分，使得第一部分的厚度小于所述引腳得厚度，且以所述第一部分的遠離所述導線框架單元得一側作為切割道，從而減薄了切割處金屬層的厚度從而避免切割刀具與金屬的過度摩擦，使得切割刀具不易損耗，進而提高切割速率；此外，在所提供的無引腳封裝構造中，所述引腳與遠離所述導線框架單元中心一端的厚度小于所述引腳的厚度，使得該端處外緣外均被塑封料包封，從而增加了引腳與塑封料的接觸面積，使得塑封料不易脫離引腳以及增加了水氣和其它污染物進入塑封體內電子元件處的路徑，進而提高了芯片封裝的可靠性。
[0070]上述描述僅是對本發(fā)明較佳實施例的描述，并非對本發(fā)明范圍的任何限定，本發(fā)明領域的普通技術人員根據(jù)上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬于權利要求書的保護范圍。
【權利要求】
1.一種無外引腳封裝構造的制造方法，其特征在于，包括: 形成一導線框架，所述導線框架包含數(shù)條交錯排列的連接支架、數(shù)個導線框架單元，所述數(shù)個導線框架單元排列在所述連接支架定義的空間內，每一所述導線框架單元具有數(shù)個引腳，所述引腳連接在所述連接支架上； 蝕刻所述引腳，以在所述引腳靠近所述導線框架單元中心的一端上形成一厚度小于所述引腳厚度的第一部分，將所述第一部分的遠離所述導線框架單元中心的一側作為切割道； 提供一芯片，并將所述芯片固定在所述導線框架單元的區(qū)域內； 利用數(shù)個電性連接元件將所述芯片電性連接到所述引腳； 利用塑封料包封所述 芯片、數(shù)個所述電性連接元件以及囊封數(shù)個所述引腳和數(shù)個所述連接支架以形成一塑封體，所述數(shù)個引腳的底部裸露于所述塑封體的下表面上； 沿所述切割道進行切割工藝，以分離形成數(shù)個無外引腳的封構造。
2.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，各所述連接支架垂直交叉排列，所述數(shù)個導線框架單元排列在各所述連接支架垂直交叉排列所定義的矩形空間內。
3.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一部分的寬度大于50μ m。
4.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，使所述第一部分與所述連接支架相連接。
5.如權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述連接支架的第二部分厚度小于所述引腳的厚度，所述第二部分與所述第一部分相連接。
6.如權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述引腳靠近所述導線框架單元的一端為第二端，在將所述芯片固定在所述導線框架單元區(qū)域內之前蝕刻所述第二端，以使所述第二端的厚度小于所述引腳的厚度。
7.如權利要求1~6任意一所述的制造方法，其特征在于，所述導線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個引腳位于所述承載座的周圍，所述芯片固定在所述承載座之上。
8.一種應用權利要求1所述的制造方法形成的無引腳的封裝構造，其特征在于，包括: 一導線框架單元，所述導線框架單元包括數(shù)個引腳，所述引腳遠離所述導線框架單元中心的一端為第一端，所述第一端的厚度小于所述引腳的厚度； 一芯片，所述芯片固定在所述導線框架單元的區(qū)域內； 數(shù)個電性連接元件，所述數(shù)個電性連接元件將所述芯片電性連接到所述數(shù)個引腳上；一塑封體，所述塑封體包封所述芯片、所述數(shù)個電性連接元件以及囊封所述數(shù)個引腳；其中，所述數(shù)個引腳的底部裸露于所述塑封體的下表面上，所述第一端的外緣裸露于所述塑封體的側表面上。
9.如權利要求8所述的無引腳封裝構造，其特征在于，所述數(shù)個引腳靠近所述導線框架單元中心的一端為第二端，所述第二端的厚度小于所述引腳的厚度。
10.如權利要求8或9所述的無引腳封裝構造，其特征在于，所述導線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個引腳位于所述承載座的周圍，所述芯片固定在所述承載座之上。
11.一種無外引腳的封裝構造的導線框架，其特征在于，包括: 數(shù)條連接支架，各所述連接支架交錯排列； 數(shù)個導線框架單元，排列在所述連接支架定義的空間內，每一所述導線框架單元包括數(shù)個引腳，所述引腳連接在所述連接支架上； 其中，所述引腳遠離所述導線框架單元中心的一端為第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引腳厚度的第一部分，所述第一部分遠離所述導線框架單元的一側為所述導線框架的切割道。
12.如權利要求11所述的導線框架，其特征在于，各所述連接支架垂直交叉排列，所述數(shù)個導線框架單元排列在各所述連接支架垂直交叉排列所定義的矩形空間內。
13.如權利要求11所述的導線框架，其特征在于，所述第一部分的寬度大于50μ m。
14.如權利要求11所述的導線框架，其特征在于，所述第一部分與所述連接支架相連接。
15.如權利要求14所述的導線框架，其特征在于，所述連接支架的第二部分厚度小于所述引腳的厚度，所述第二部分與所述第一部分相連接。
16.如權利要求11所述的導線框架，其特征在于，所述引腳靠近所述導線框架單元的一端的厚度小于所述引腳的 厚度。
17.如權利要求11~16任意一所述的導線框架，其特征在于，所述導線框架單元還包括一承載座，所述數(shù)個引腳位于所述承載座的周圍。
【文檔編號】H01L21/48GK103928353SQ201410147644
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月14日 優(yōu)先權日:2014年4月14日
【發(fā)明者】葉佳明 申請人:矽力杰半導體技術(杭州)有限公司