技術編號：7148254
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種無外引腳半導體封裝構造的導線架條，特別是有關于一種可避免封裝半成品在設置封膠的制造過程中因為排氣不順而導致溢膠情形發(fā)生的無外引腳半導體封裝構造的導線架條。背景技術現(xiàn)今，半導體封裝構造通常是選用導線架(Ieadframe)或封裝基板(substrate)來做為承載芯片的載板(carrier)，其中常見使用導線架的封裝構造例如為小外型封裝構造(small outline package, SOP)、方型扁平封裝構造(quadflat pack...
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