專利名稱：抗翹曲封裝基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種封裝廣品的承載基板，特別是有關于一種抗翅曲封裝基板。
背景技術：
現(xiàn)今，半導體封裝產業(yè)發(fā)展出各種不同型式的封裝構造，以滿足各種需求，以球柵陣列封裝(BGA)的制造過程為例，主要是在基板上布設芯片之后，再用封裝膠體將芯片包覆起來，完成封裝體，并且在基板背面設置錫球，以供封裝體后續(xù)焊接于印刷電路基板上，以與印刷電路基板上的線路連接。在進行封裝基板線路布局時，通常無法保持平均的布線密度，有的區(qū)域金屬分布線路密集，有的地方則線路很稀疏。在封裝過程中，如此的區(qū)域性線路密度的偏差情況，在加熱過后(例如烘烤干燥、樹脂固化、涂膠固定芯片、打線或封膠注模)，會導致封裝基板容易發(fā)生變形翹曲(warpage)。在自動化的封裝產線上，封裝基板若不平整，勢必會影響芯片定位的精準度，導致芯片無法準確的焊接到封裝基板的焊盤上，造成良率下降。因此，目前的封裝業(yè)者對于封裝基板抗翹曲的要求也越來越高由于以往的封裝基板在完成信號導線與周邊引腳焊盤的布線后，常常因為金屬密度的分布不均勻，造成封裝基板在后續(xù)進行所需的加熱處理后，產生翹曲，現(xiàn)有的改善方式是讓封裝基板大面積地形成銅面鉆孔，以制造出如同網(wǎng)格的效果，進而使過高的金屬密度降低。然而，若遇到芯片特性需要大面積的實心銅面作為接地面的情況時，前述的網(wǎng)格設計便無法使用，因而仍需要面對 封裝過后封裝基板產生翹曲的問題。故，有必要提供一種抗翹曲封裝基板，以解決現(xiàn)有技術所存在的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種抗翹曲封裝基板，其在基板本體表面上的面積分布密度較低的導線之間設置結構強化件，以增加此處的基板結構強度，減低發(fā)生翹曲的可能性。為達成前述目的，本發(fā)明一實施例提供一種抗翹曲封裝基板，所述抗翹曲封裝基板包含一基板本體，其表面設有金屬線路，由多條導線構成，所述金屬線路依照導線的面積密度分成疏區(qū)與密區(qū)；以及多個結構強化件，排布在位所述疏區(qū)的相鄰導線之間并與所述導線絕緣分隔開。由于基板本體在導線面積分布密度較低的區(qū)域的結構強度相對較弱，與密度較高的區(qū)域產生一定結構強度的差異，容易導致因熱脹冷縮引發(fā)的翹曲現(xiàn)象，所述結構強化件間隔排布在位所述疏區(qū)的相鄰導線之間，有助于增加導線面積分布密度較低的基板結構強度，平均化整個基板本體的結構強度，進而減低封裝基板在加熱期間發(fā)生翹曲的可能性。


圖1是本發(fā)明一實施例的抗翹曲封裝基板的結構平面示意圖。
圖2是圖1的局部放大示意圖。圖3是本發(fā)明一實施例的兩導線之間的結構強化件的結構示意圖。圖4是本發(fā)明另一實施例的兩導線之間的結構強化件的結構示意圖。圖4A是本發(fā)明一實施例的抗翹曲封裝基板的基板本體的翹曲方向的示意圖。圖5是本發(fā)明又一實施例的兩導線之間的結構強化件的結構示意圖。圖6是本發(fā)明又一實施例的兩導線之間的結構強化件的結構示意圖。
具體實施例方式為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請參照圖1所示，圖1是本發(fā)明一實施例的抗翹曲封裝基板的結構平面示意圖。本發(fā)明所揭示的抗翹曲封裝基板包含一基板本體100、一金屬線路及多個結構強化件30。所述基板本體100主要是指由高分子樹脂或復合材料(例如環(huán)氧樹脂及玻璃纖維)為主體制成的薄型有機多層印刷電路板，在本發(fā)明一實施例中，所述基板本體100為一封裝等級的小型多層印刷電路板，且可由玻璃纖維及環(huán)氧樹脂先構成其絕緣層，再由絕緣層與電路層交替堆疊而成。所述金屬線路由多條導線20構成，其設于所述基板本體100的表面，并可受一絕緣層(圖未示)覆蓋保護。所述導線20例如為銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金構成的線路。所述金屬線路依照所述導線20 的面積密度分成至少一疏區(qū)100A與至少一密區(qū)100B，亦即位在所述疏區(qū)100A的所述導線20之間的間距較大，或者是說所述金屬線路在所述密區(qū)100B的導線20相對于在所述疏區(qū)100A的導線20具有較大的總分布面積。進一步參考圖2所示，所述多個結構強化件30排布在所述疏區(qū)100A內并與所述導線20絕緣分隔開。再者，所述結構強化件30可與所述金屬線路以現(xiàn)有線路工藝同時間成形于所述基板本體100表面，并且一起受前述的絕緣層覆蓋保護。所述結構強化件30例如為銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金構成的金屬圖案。如圖2所示，在一實施例中，所述結構強化件30是排布于相鄰導線20之間，且例如是沿垂直和平行于所述基板本體100的長度方向規(guī)則對位排列。再者，所述結構強化件30的寬度可根據(jù)兩導線20之間的間距以及預定的結構強化件30的數(shù)量來決定，在一實施例中，例如所述結構強化件30的寬度為D，則D = S-(N+1) Xd/N，其中S為兩相鄰所述導線20之間的間距；N為在兩相鄰所述導線20的垂直距離線上所需的結構強化件30的數(shù)量；d為所述結構強化件30的設置工藝所能實現(xiàn)的最小間距。所述結構強化件30的設置工藝可例如為使用圖案化光刻膠膜進行電鍍制成的圖案化金屬線路。所述結構強化件30可為不規(guī)則狀或是具有特定形狀，當具有特定形狀時，可如圖3、圖4、圖5及圖6所示，所述結構強化件30例如為方形、菱形、圓形或三角形等等金屬圖案。當所述結構強化件30的形狀為菱形時，其成形角度可由所述基板本體100的結構決定，例如，如圖4及圖4A所示，當所述基板本體100具有一預定的翹曲方向P (亦即容易發(fā)生翹曲的方向)時，由于所述結構強化件30在其較長對角線方向的抗拉扯能力較佳，因此所述結構強化件30的一較長對角線的方向可為與所述基板本體100的翹曲方向P—致，所述結構強化件30的一較短對角線的方向則可為與所述基板本體100的翹曲方向P呈垂直。所述翹曲方向P可能垂直于所述導線20的延伸方向，但亦可能平行于所述導線20的延伸方向，或與所述導線20的延伸方向夾有一小于90度的夾角。在一實施例中，所述翹曲方向P可能與所述基板本體100的長寬方向一致。在另一實施例中，至少兩相鄰的所述結構強化件30的形狀可呈互補或相反的對應關系，例如，在圖6中，所述結構強化件30的形狀為三角形，其中橫向相鄰兩所述結構強化件30A、30B的形狀上下顛倒，在其他實施例中，也可為縱向相鄰的兩所述結構強化件的形狀上下顛倒，又或者是橫向及縱向相鄰的兩所述結構強化件的形狀皆上下顛倒。如此也有利于平均化整體在不同角度的抗翹曲能力，縮小各區(qū)域之間的結構強度上的差異。又或者，在一實施例中，所述結構強化件30的形狀為長方形，其長寬方向與所述基板本體100的長寬方向一致，如此也可增加基板本體100在長邊方向容易發(fā)生翹曲的結構強度。綜上所述，相較于現(xiàn)有的封裝基板因為金屬線路面積分布不均而導致在加熱過程中的抗翹曲能力的不足，本發(fā)明的抗翹曲封·裝基板主要是通過在導線面積分布密度較低的疏區(qū)域內設置可增加基板本體結構強度的結構強化件，達到提升抗翹曲能力的目的，此由于基板本體在導線面積分布密度較低的區(qū)域的結構強度相對較弱，與密度較高的區(qū)域產生一定結構強度的差異，容易導致因熱脹冷縮引發(fā)的翹曲現(xiàn)象，因此所述結構強化件間隔排布在位所述疏區(qū)內，特別是分布在相鄰的導線之間，可有助于增加導線面積分布密度較低的基板結構強度，平均化整個基板本體的結構強度，進而減低封裝基板在加熱過程發(fā)生翹曲的可能性。本發(fā)明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權利要求書的精神及范圍的修改及均等設置均包括于本發(fā)明的范圍內。
權利要求
1.一種抗翹曲封裝基板，其特征在于所述抗翹曲封裝基板包含 一基板本體； 一金屬線路，其設于所述基板本體的表面，并由多條導線構成，所述金屬線路依照所述導線的面積密度分成至少一疏區(qū)與至少一密區(qū)；以及 多個結構強化件，排布在所述疏區(qū)內并與所述導線絕緣分隔開。
2.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結構強化件為銅、鐵、鋁、鎳、鋅或其合金構成的金屬圖案。
3.如權利要求2所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結構強化件沿垂直和平行于所述基板本體的長度方向規(guī)則對位排列。
4.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結構強化件的形狀為方形或圓形。
5.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述金屬線路在所述密區(qū)的導線相對于在所述疏區(qū)的導線具有較大的總分布面積。
6.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述基板本體具有一預定的翹曲方向；所述結構強化件的形狀為菱形，所述菱形的一較長對角線的方向與所述基板本體的翹曲方向一致。
7.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結構強化件的形狀為三角形，其中至少兩相鄰的所述結構強化件的形狀上下顛倒。
8.如權利要求7所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于橫向及縱向相鄰的兩所述結構強化件的形狀皆上下顛倒。
9.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述結構強化件的形狀為長方形，且所述結構強化件的長寬方向與所述基板本體的長寬方向一致。
10.如權利要求1所述的抗翹曲封裝基板，其特征在于所述基板本體由環(huán)氧樹脂與玻璃纖維制成。
全文摘要
一種抗翹曲封裝基板，其包含一基板本體，其表面設有金屬線路，所述金屬線路由多條導線構成，并依照導線的面積密度分成疏區(qū)與密區(qū)；以及多個結構強化件，排布在所述疏區(qū)內并與所述導線絕緣分隔開。所述結構強化件有助于增加導線面積分布密度較低的基板結構強度，減低封裝基板在加熱期間發(fā)生翹曲的可能性。
文檔編號H01L23/498GK103050475SQ20121055224
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月18日 優(yōu)先權日2012年12月18日
發(fā)明者郭桂冠 申請人:蘇州日月新半導體有限公司