專(zhuān)利名稱(chēng)：從料盒中取晶片的裝置、晶片上料設(shè)備和晶片上料系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種改進(jìn)的從料盒中取晶片的裝置、具有其的晶片上料設(shè)備以及晶片上料系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在例如太陽(yáng)能電池片的生產(chǎn)線中，通常采用如下兩種料盒花籃式料盒和疊片式料盒。在花籃式料盒中，每個(gè)電池片都設(shè)置在該料盒的對(duì)應(yīng)的卡槽內(nèi)，而疊片式料盒中的所有電池片都堆疊在一起，如圖I中所示，其中示意地顯示了傳統(tǒng)的疊片式料盒100’。在現(xiàn)有的自動(dòng)送料設(shè)備中，需要采用機(jī)械手將疊片式料盒10 0’中電池片逐一取出，進(jìn)行后續(xù)工藝處理。然而，由于電池片較薄較輕，而且很容易互相粘結(jié)在一起，采用普通吸盤(pán)的機(jī)械手很容易一次取出多片，設(shè)備的可靠性大大降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明需要提供一種取片裝置，通過(guò)該取片裝置可以較好地解決機(jī)械手一次吸附多個(gè)晶片的問(wèn)題，保證每次只取出一片，提高設(shè)備可靠性。此外，本發(fā)明還需要提供一種晶片上料設(shè)備，所述晶片上料設(shè)備不僅可以解決一次吸附多個(gè)晶片的問(wèn)題，而且可以極大地提高晶片上料的效率。此外，本發(fā)明還需要提供一種晶片上料系統(tǒng)，所述晶片上料系統(tǒng)的布置合理，且晶片上料效率高。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種從料盒中取晶片的裝置，包括抓取部件，所述抓取部件用于從料盒中抓取晶片；頂片部件，所述頂片部件與所述抓取部件連接，用于在抓取部件抓住晶片時(shí)頂住被所述抓取部件抓住的晶片；以及吹片部件，所述吹片部件設(shè)置在所述抓取部件的周?chē)?，用于向所述抓取部件抓取的晶片吹氣。由此，通過(guò)該裝置中的頂片部件和吹片部件，在抓取部件抓取晶片之后，通過(guò)頂片部件頂住被抓取部件抓住的晶片，從而該晶片被頂壓成微小的拱形，這樣可以使粘附的多余的晶片與待取片之間有縫隙，此時(shí)吹片部件朝向所述縫隙中吹入空氣，從而可以解決一次吸取多個(gè)晶片的問(wèn)題，保證每次只取出一片，提高設(shè)備可靠性。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述抓取部件包括取片板；以及抽吸部件，所述抽吸部件設(shè)置在所述取片板上，用于吸住料盒中的所述晶片。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述頂片部件設(shè)置在所述取片板的中央，且包括頂桿，所述頂桿設(shè)置成可穿過(guò)所述取片板；以及頂桿驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂桿驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述頂桿沿著豎直方向可伸縮地運(yùn)動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述頂桿驅(qū)動(dòng)裝置為汽缸，且所述汽缸設(shè)置在所述取片板之上，且所述汽缸和所述取片板之間設(shè)置有限位塊，用于限制所述汽缸的頂桿的向下伸縮長(zhǎng)度。由此通過(guò)該限位塊可以控制該頂桿的向下抵壓量及變形量，防止晶片由于變形過(guò)大而發(fā)生破壞。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述頂桿為方形，且所述頂桿朝向晶片的一端形成為拱形。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述頂板部件的下表面上圍繞所述頂桿設(shè)置有四個(gè)抽吸部件，且所述抽吸部件為風(fēng)琴式吸盤(pán)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述吹片部件為設(shè)置在所述抓取部件周?chē)目赏鈼U件，且所述桿件的下端處形成有可朝向抓取部件所抓取的晶片吹氣的吹氣孔。根據(jù)本發(fā)明的另外一方面，提供了一種晶片上料設(shè)備，包括機(jī)械手，所述機(jī)械手上設(shè)置有如上所述的裝置；水平傳輸部，所述水平傳輸部用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手沿著水平方向運(yùn)動(dòng)；以及豎直傳輸部，所述豎直傳輸部用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手沿著豎直方向運(yùn)動(dòng)。 根據(jù)本發(fā)明的晶片上料設(shè)備，通過(guò)可沿著水平和豎直方向運(yùn)動(dòng)的機(jī)械手以及如前所述的取片裝置，整個(gè)晶片上料程序簡(jiǎn)單，且不會(huì)發(fā)生一次吸取多個(gè)晶片的情況。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述水平傳輸部上設(shè)置有機(jī)械手水平電動(dòng)缸，用于水平地驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手；以及所述豎直傳輸部上設(shè)置有機(jī)械手垂直電動(dòng)缸，用于豎直地驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述機(jī)械手朝向料盒的表面上設(shè)置有多個(gè)所述從料盒中取晶片的裝置。根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供了一種晶片上料系統(tǒng)，包括如上所述的晶片上料設(shè)備；料盒，所述料盒與所述從料盒中取晶片的裝置相對(duì)應(yīng)地設(shè)置，且所述料盒中容納有晶片；以及晶片傳輸部，所述晶片傳輸部與所述從料盒中取晶片的裝置相鄰設(shè)置，用于傳輸通過(guò)所述從料盒中取晶片的裝置抓取的晶片。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶片傳輸部的數(shù)目與所述從料盒中取晶片的裝置的數(shù)目相對(duì)應(yīng)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶片傳輸部設(shè)置成平行于所述機(jī)械手。本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。


本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖Ia顯示了現(xiàn)有的疊片式料盒的俯視圖；圖Ib顯示了現(xiàn)有的疊片式料盒的側(cè)視圖；圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的晶片上料系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的晶片上料系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的從料盒中取晶片的裝置的主視圖；以及圖5顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的從料盒中取晶片的裝置的俯視圖。
具體實(shí)施例方式下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的描述中，術(shù)語(yǔ)“內(nèi)側(cè)”、“外側(cè)”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明而不是要求本發(fā)明必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。下面將結(jié)合附圖來(lái)詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的晶片上料系統(tǒng)、晶片上料設(shè)備和取片裝置。圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的晶片上料系統(tǒng)100的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2中所示，該晶片上料系統(tǒng)100可以包括晶片上料設(shè)備(將在下面進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明)、料盒141、142、143，晶片傳輸部151、152、153。如圖2中，晶片傳輸部151、152、153分別與從料盒中取晶片的裝置121、122、123(將在下面進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明)相鄰地設(shè)置，用于傳輸通過(guò)從料盒中取晶片的裝置121、122、123取下的晶片。如圖2中所示，料盒141、142、143與從料盒中取晶 片的裝置121、122、123相對(duì)應(yīng)地設(shè)置，且料盒141、142、143中容納有例如疊置的晶片。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶片傳輸部151、152、153可以為動(dòng)力驅(qū)動(dòng)的傳輸帶。但是需要說(shuō)明的是，該晶片傳輸部151、152、153可以為任何能夠進(jìn)行晶片傳輸?shù)牟考?，此處傳輸帶僅給出作為示例，而不是為了限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。下面將繼續(xù)參照?qǐng)D2來(lái)詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的晶片上料設(shè)備。如圖2中所示，該晶片上料設(shè)備可以包括機(jī)械手13、水平傳輸部11和豎直傳輸部154。機(jī)械手13上設(shè)置有從料盒中取晶片的裝置121、122、123 (將在下面詳細(xì)說(shuō)明)。水平傳輸部11用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手13沿著水平方向運(yùn)動(dòng)。豎直傳輸部154用于驅(qū)動(dòng)機(jī)械手13沿著豎直方向運(yùn)動(dòng)。由此，在拾取晶片以及在傳輸晶片的過(guò)程中，通過(guò)水平傳輸部11和豎直傳輸部154可以方便地傳輸通過(guò)從料盒中取晶片的裝置121、122、123所抓取的晶片。通過(guò)控制水平傳輸部11和豎直傳輸部154以及從料盒中取晶片的裝置121、122、123，可以方便地將拾取的晶片分別放置到與從料盒中取晶片的裝置121、122、123相對(duì)應(yīng)地安置的晶片傳輸部151、152、153上，并進(jìn)行后續(xù)的工藝處理。由此使得整個(gè)過(guò)程自動(dòng)化程度變高，并極大地提高了整個(gè)晶片上料系統(tǒng)的工作效率。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步地，晶片傳輸部151、152、153的數(shù)目可以與從料盒中取晶片的裝置121、122、123的數(shù)目相對(duì)應(yīng)，由此方便將料盒141、142、143中的晶片分別傳送到晶片傳輸部151、152、153。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述水平傳輸部11上設(shè)置有機(jī)械手水平電動(dòng)缸(未示出)，用于水平地驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手13。所述豎直傳輸部154上設(shè)置有機(jī)械手垂直電動(dòng)缸15，用于豎直地驅(qū)動(dòng)機(jī)械手13。通過(guò)將傳統(tǒng)的機(jī)械手垂直汽缸替換為垂直電動(dòng)缸15，解決了機(jī)械手13上安裝多個(gè)從料盒中取晶片的裝置的問(wèn)題，從而極大地提聞了晶片的拾取效率。需要說(shuō)明的是，機(jī)械手13上可以設(shè)置有至少一個(gè)從料盒中取晶片的裝置，如圖2中所示，所述機(jī)械手設(shè)置有3個(gè)從料盒中取晶片的裝置121、122、123。且所述從料盒中取晶片的裝置121、122、123設(shè)置在機(jī)械手3的安裝支架131上。如圖2中所示，機(jī)械手13的下方放置有3個(gè)料盒141、142、143。在機(jī)械手13運(yùn)動(dòng)到料盒141、142、143上方時(shí)，垂直電動(dòng)缸15帶動(dòng)3個(gè)從料盒中取晶片的裝置121、122、123同時(shí)下降，當(dāng)其中任意一個(gè)從料盒中取晶片的裝置抓取到晶片時(shí)，垂直電動(dòng)缸15停止，等待一定時(shí)間，無(wú)論其余兩個(gè)從料盒中取晶片的裝置是否抓取到晶片，該機(jī)械手13均返回以放置已抓取的晶片。如果三個(gè)料盒141、142、143數(shù)量一樣，即可保證每次都吸上3個(gè)晶片，極大地提高了設(shè)備的運(yùn)行效率，又降低了成本。下面將結(jié)合圖4、5來(lái)描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的從料盒中取晶片的裝置
121、122、123的詳細(xì)結(jié)構(gòu)，其中圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的從料盒中取晶片的置的主視圖，圖5顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的從料盒中取晶片的裝置的俯視圖。由于從料盒中取晶片的裝置121、122、123的結(jié)構(gòu)相同，由此在下述中為了簡(jiǎn)潔起見(jiàn)只描述從料盒中取晶片的裝置121的構(gòu)造。如圖4中所示，該從料盒中取晶片的裝置121可以包括抓取部件(圖中未示出)、頂片部件1213和吹片部件1214。頂片部件可以與抓取部件連接，用于在抓取部件抓住晶片時(shí)，頂住被抓取部件所抓住的晶片。吹片部件1214設(shè)置在所述抓取部件的周?chē)?，用于向所述抓取部件抓取的晶片吹氣?
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該抓取部件可以包括取片板1211和抽吸部件1212。抽吸部件1212設(shè)置在取片板1211上，用于吸住料盒中的晶片。所述抽吸部件1212設(shè)置在所述取片板1211上，用于從取片板1211的下部吸住晶片。頂片部件1213設(shè)置在取片板1211上并沿著豎直方向可伸縮，用于在抽吸部件1212吸住晶片時(shí)、頂住被抽吸部件1212吸住的晶片?？蛇x地，吹片部件1214可以沿著取片板1211的周邊設(shè)置，并可從取片板1211的周邊朝向取片板1211的中央吹氣。由此，利用從料盒中取晶片的裝置121中的頂片部件1211和吹片部件1214，可以實(shí)現(xiàn)一次僅吸取一片晶片。具體而言，由于設(shè)置在取片板1211上的頂片部件1213沿著豎直方向可伸縮，由此在抽吸部件1212吸住晶片時(shí)，頂片部件1211可以頂住被抽吸部件1212吸住的晶片，從而該晶片被頂壓成微小的拱形，這樣可以使粘附的多余的晶片與待取晶片之間有縫隙。此時(shí)，吹片部件1214朝向縫隙中吹入空氣，就可以將多余的晶片吹掉，從而使得抽吸部件1212上只吸住一個(gè)晶片，這樣就可以解決一次吸取多個(gè)晶片的問(wèn)題，保證每次只取出一片，提高了該裝置的可靠性。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，頂片部件1211設(shè)置在取片板1211的中央，且可以包括頂桿和頂桿驅(qū)動(dòng)裝置(未示出)。頂桿設(shè)置成可穿過(guò)取片板1211，頂桿驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)頂桿沿著豎直方向可伸縮地運(yùn)動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，頂桿驅(qū)動(dòng)裝置可以為汽缸，且汽缸設(shè)置在取片板1211上且汽缸和取片板1211之間設(shè)置有限位塊(未示出)，用于限制所述汽缸的頂桿向下伸縮的長(zhǎng)度。由此通過(guò)該限位塊可以控制該頂桿的向下抵壓量及變形量，防止晶片由于變形過(guò)大而發(fā)生破壞。如圖5中所示，頂桿可以為方形，且頂桿朝向晶片的一端可以形成為拱形。由此可以減小取片板1211與晶片的接觸面積。如圖4中所示，頂板部件1211的下表面上圍繞頂桿設(shè)置有四個(gè)抽吸部件1212，且如圖4中所示，抽吸部件1212可以為風(fēng)琴式吸盤(pán)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，吹氣部件1214為設(shè)置在取片板周邊上的桿件，且桿件的下端處形成有可朝向抓取部件所抓取的晶片吹氣的吹氣孔1216，氣體可以通入所述桿件內(nèi)，且從吹氣孔1216釋放出，如圖5中所示，該取片板1211的對(duì)角處可以分別設(shè)置有該吹氣部件1214。前述的縫隙(未示出)大體上是水平方向的，而吹氣部件1214所吹出的氣流也是大體上水平方向的，與縫隙處于大致相同的水平面上。如圖5中所示，從料盒中取晶片的裝置的兩側(cè)伸出兩個(gè)可通氣桿件(呈柱形)，且吹氣孔1216朝向晶片方向，且氣體從這些吹氣孔1216中吹出，并向縫隙吹氣。吹氣部件1214在吹片時(shí)，很容易地將多余的晶片吹下。通過(guò)上述從料盒中取晶片的裝置，可以用較低的成本快速地拾取晶片，且不會(huì)發(fā)生一次吸取多個(gè)晶片的情況，極大地提聞了晶片的傳輸效率。下面將結(jié)合附圖來(lái)詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的晶片上料系統(tǒng)100的工作流程。首先，將多個(gè)放滿(mǎn)電池片的料盒141、142、143放置在合適的位置處。然后，機(jī)械手13在水平傳輸部11的傳動(dòng)下水平運(yùn)動(dòng)到料盒141、142、143上方。從料盒中取晶片的裝置121、122、123的吸盤(pán)電磁閥打開(kāi)，同時(shí)機(jī)械手13在垂直電動(dòng)缸15的帶動(dòng)下緩慢下降。在任意一個(gè)吸盤(pán)的壓力傳感器檢測(cè)到吸上晶片后，垂直電動(dòng)缸15停止運(yùn)動(dòng)。等待一定時(shí)間后，無(wú)論其余從料盒中取晶片的裝置是否吸上晶片，垂直電動(dòng)缸15開(kāi)始上升，且從料盒中取晶片的裝置121、
122、123中的頂片部件下降，將電池片頂成微小的拱形，吹片部件進(jìn)行吹氣。由此，在拾取晶片時(shí)，利用從料盒中取晶片的裝置的特定結(jié)構(gòu)，設(shè)置在機(jī)械手上的從料盒中取晶片的裝置
可以實(shí)現(xiàn)一次僅拾取一個(gè)晶片。然后，機(jī)械手13將晶片放到傳輸部11上?？蛇x地，在這個(gè)傳輸?shù)倪^(guò)程中，該晶片上料系統(tǒng)100的控制器(未示出)可以根據(jù)從料盒中取晶片的裝置121、122、123的吸盤(pán)壓力大小來(lái)記錄機(jī)械手13上已經(jīng)傳輸?shù)木臄?shù)量，由此根據(jù)晶片的數(shù)量的記錄，控制器可以進(jìn)一步地控制傳輸部11的傳輸方式。接著機(jī)械手13返回，進(jìn)入下一個(gè)取片循環(huán)，直到所有料盒141、142、143中的晶片被取完，并更換料盒141、142、143。圖3中顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的晶片上料系統(tǒng)200。該晶片上料系統(tǒng)200大體上與晶片上料系統(tǒng)100的結(jié)構(gòu)和工作流程相似，除了晶片傳輸部25的設(shè)置方向之夕卜。為說(shuō)明簡(jiǎn)潔起見(jiàn)，與上述部件相同的部件的說(shuō)明在此處省略。如圖3中所示，該晶片傳輸部25設(shè)置成與機(jī)械手13平行。由此，通過(guò)裝置221、222、223所拾取的晶片可以沿著垂直于該晶片傳輸部25的方向同時(shí)地放置在該晶片傳輸部25上，以進(jìn)行傳輸。需要說(shuō)明的是，上述術(shù)語(yǔ)“晶片”應(yīng)做廣義上的理解，包括但是不限于硅片、電池片等，由此上述的晶片只是為了說(shuō)明和示例，而不是為了限值本發(fā)明的保護(hù)范圍。在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種從料盒中取晶片的裝置，其特征在于，包括 抓取部件，所述抓取部件用于從料盒中抓取晶片； 頂片部件，所述頂片部件與所述抓取部件連接，用于在抓取部件抓住晶片時(shí)頂住被所述抓取部件抓住的晶片；以及 吹片部件，所述吹片部件設(shè)置在所述抓取部件的周?chē)糜谙蛩鲎ト〔考ト〉木禋狻?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述抓取部件包括 取片板；以及 抽吸部件，所述抽吸部件設(shè)置在所述取片板上，用于吸住料盒中的所述晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述頂片部件設(shè)置在所述取片板的中央，且包括 頂桿，所述頂桿設(shè)置成可穿過(guò)所述取片板；以及 頂桿驅(qū)動(dòng)裝置，所述頂桿驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述頂桿沿著豎直方向可伸縮地運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述頂桿驅(qū)動(dòng)裝置為汽缸，且所述汽缸設(shè)置在所述取片板之上，且所述汽缸和所述取片板之間設(shè)置有限位塊，用于限制所述汽缸的頂桿的向下伸縮長(zhǎng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述頂桿為方形，且所述頂桿朝向晶片的一端形成為拱形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述頂板部件的下表面上圍繞所述頂桿設(shè)置有四個(gè)抽吸部件，且所述抽吸部件為風(fēng)琴式吸盤(pán)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述吹片部件為設(shè)置在所述抓取部件周?chē)臈U件，且所述桿件的下端處形成有可朝向抓取部件所抓取的晶片吹氣的吹氣孔。
8.一種晶片上料設(shè)備，其特征在于，包括 機(jī)械手，所述機(jī)械手上設(shè)置有至少一個(gè)如權(quán)利要求1-7中任一所述的裝置； 水平傳輸部，所述水平傳輸部用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手沿著水平方向運(yùn)動(dòng)；以及 豎直傳輸部，所述豎直傳輸部用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手沿著豎直方向運(yùn)動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片上料設(shè)備，其特征在于，所述水平傳輸部上設(shè)置有機(jī)械手水平電動(dòng)缸，用于水平地驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手；以及 所述豎直傳輸部上設(shè)置有機(jī)械手垂直電動(dòng)缸，用于豎直地驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片上料設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)械手朝向料盒的表面上設(shè)置有多個(gè)所述從料盒中取晶片的裝置。
11.一種晶片上料系統(tǒng)，其特征在于，包括 如權(quán)利要求8-10任一所述的晶片上料設(shè)備； 料盒，所述料盒與所述從料盒中取晶片的裝置相對(duì)應(yīng)地設(shè)置，且所述料盒中容納有晶片；以及 晶片傳輸部，所述晶片傳輸部與所述從料盒中取晶片的裝置相鄰設(shè)置，用于傳輸通過(guò)所述從料盒中取晶片的裝置抓取的晶片。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶片上料系統(tǒng)，其特征在于，所述晶片傳輸部的數(shù)目與所述從料盒中取晶片的裝置的數(shù)目相對(duì)應(yīng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶片上料系統(tǒng)，其特征在于，所述晶片傳輸部設(shè)置成平行于所述機(jī)械手。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了從料盒中取晶片的裝置。該裝置包括抓取部件，所述抓取部件用于從料盒中抓取晶片；頂片部件，所述頂片部件與所述抓取部件連接，用于在抓取部件抓住晶片時(shí)頂住被所述抓取部件抓住的晶片；以及吹片部件，所述吹片部件設(shè)置在所述抓取部件的周?chē)?，用于向所述抓取部件抓取的晶片吹氣。根?jù)本發(fā)明的取片裝置可以較好地解決一次抓取多個(gè)晶片過(guò)程中所出現(xiàn)的問(wèn)題。此外，本發(fā)明進(jìn)一步公開(kāi)了一種晶片上料設(shè)備和晶片上料系統(tǒng)。該晶片上料設(shè)備和晶片上料系統(tǒng)取片效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H01L21/683GK102800559SQ20111013702
公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月24日
發(fā)明者楊斌 申請(qǐng)人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司