專利名稱：樹脂線路板芯片倒裝倒t型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)。屬于半 導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導(dǎo)工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導(dǎo)存在以下的不足點(diǎn)1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而在有限的封裝體內(nèi)，同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導(dǎo)用的金 屬內(nèi)腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時金 屬基島還要來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，就會顯得更為的不足了。2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示)金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而金屬基島是依靠左右或是四個角落細(xì)細(xì)的支撐桿來固定或支撐金 屬基島，也因為這細(xì)細(xì)的支撐桿的特性，導(dǎo)致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量，無法快 速的從細(xì)細(xì)的支撐桿傳導(dǎo)出來，所以芯片的熱量無法或快速的傳導(dǎo)到封裝體外界，導(dǎo)致了 芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示)雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是 因為金屬基島的體積及面積在封裝體內(nèi)還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非 常有限。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強(qiáng)的樹脂線 路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊 封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板、芯片到單層或多層樹 脂線路板的信號互連用的金屬凸塊、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導(dǎo)電或不導(dǎo) 電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I和塑封體，在所述芯片上方設(shè)置有散熱塊，該散熱塊帶有鎖定孔，該散 熱塊與所述芯片之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II ；該散熱塊呈倒置的“T”型結(jié) 構(gòu)。本實用新型的有益效果是本實用新型通過在芯片上方增置散熱塊，來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，能夠提供 散熱的能力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界?？梢詰?yīng)用在一般的封裝形式的 封裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能力，如FBP可以成為SHT-FBP/QFN可以成為SHT-QFN/BGA可以成為SHT-BGA/CSP可以成 為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。

圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本實用新型樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖中附圖標(biāo)記導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I 2、芯片3、導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II 6、 散熱塊7、鎖定孔7. 1、塑封體8、樹脂線路板9、金屬凸塊10。
具體實施方式
參見圖5，圖5為本實用新型樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu) 示意圖。由圖5可以看出，本實用新型樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)， 包含有芯片3、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板9、芯片到單層或多層樹脂線路 板的信號互連用的金屬凸塊10、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的 導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I 2和塑封體8，在所述芯片3上方設(shè)置有散熱塊7，該散熱塊7帶有鎖定孔 7. 1，該散熱塊7與所述芯片3之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II 6 ；該散熱塊7 呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)。所述散熱塊7的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。所述金屬凸塊10的材質(zhì)可以是錫、金或合金等。
權(quán)利要求一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；該散熱塊(7)呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于所述金屬凸塊(10)的材質(zhì)是錫、金或合金。
專利摘要本實用新型涉及一種樹脂線路板芯片倒裝倒T型鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；該散熱塊(7)呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)。本實用新型通過在芯片上方增置散熱塊，來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界。
文檔編號H01L23/367GK201623116SQ20102012274
公開日2010年11月3日 申請日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月29日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司