專利名稱：內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。屬于 半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導(dǎo)工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導(dǎo)存在以下的不足點(diǎn)
1、金屬基島體積太小
金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬基島 埋入在封裝體內(nèi)，而在有限的封裝體內(nèi)，同時(shí)要埋入金屬基島及信號、電源傳導(dǎo)用的金屬內(nèi) 腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時(shí)金屬基島 還要來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，就會(huì)顯得更為的不足了。2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示)
金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬基島 埋入在封裝體內(nèi)，而金屬基島是依靠左右或是四個(gè)角落細(xì)細(xì)的支撐桿來固定或支撐金屬基 島，也因?yàn)檫@細(xì)細(xì)的支撐桿的特性，導(dǎo)致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量，無法快速的 從細(xì)細(xì)的支撐桿傳導(dǎo)出來，所以芯片的熱量無法或快速的傳導(dǎo)到封裝體外界，導(dǎo)致了芯片 的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示)
雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是因?yàn)?金屬基島的體積及面積在封裝體內(nèi)還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非常有 限。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強(qiáng)的內(nèi)腳露出芯 片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)， 包含有芯片、芯片下方的所承載的金屬內(nèi)腳、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連用的金屬凸塊、芯 片與金屬內(nèi)腳之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I和塑封體，所述金屬內(nèi)腳露出塑封 體，在所述芯片上方設(shè)置有散熱塊，該散熱塊帶有鎖定孔，該散熱塊與所述芯片之間嵌置有 導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II。本發(fā)明的有益效果是
本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊，來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能 力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界?？梢詰?yīng)用在一般的封裝形式的封裝體及 封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能力，如 FBP可以成為SHT-FBP / QFN可以成為SHT-QFN / BGA可以成為SHT-BGA / CSP可以成為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。


圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本發(fā)明內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例1示意圖。圖6為本發(fā)明內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例2示意圖。圖7為本發(fā)明內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例3示意圖。圖8為本發(fā)明內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例4示意圖。圖中附圖標(biāo)記
導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I 2、芯片3、金屬內(nèi)腳4、導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì) II 6、散熱塊7、鎖定孔7. 1、塑封體8、金屬凸塊10。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1:
參見圖5，圖5為本發(fā)明內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例1示意圖。 由圖5可以看出，本發(fā)明內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片3、芯片 下方的所承載的金屬內(nèi)腳4、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連用的金屬凸塊10、芯片與金屬內(nèi) 腳之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I 2和塑封體8，所述金屬內(nèi)腳4露出塑封體8，在 所述芯片3上方設(shè)置有散熱塊7，該散熱塊7帶有鎖定孔7. 1，該散熱塊7與所述芯片3之 間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II 6。所述散熱塊7的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。實(shí)施例2:
實(shí)施例2與實(shí)施例1的不同之處僅在于所述散熱塊7呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)，如圖6。實(shí)施例3
實(shí)施例3與實(shí)施例1的不同之處僅在于所述散熱塊7呈矩型結(jié)構(gòu)，如圖7。實(shí)施例4:
實(shí)施例4與實(shí)施例1的不同之處僅在于所述散熱塊7的表面凸出塑封體8外面，如圖8。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的 所承載的金屬內(nèi)腳G)、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與金屬內(nèi)腳 之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I (2)和塑封體(8)，所述金屬內(nèi)腳(4)露出塑封體 (8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7. 1)， 該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II (6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在 于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述散熱塊(7)呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述散熱塊(7)呈矩型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于所述散熱塊(7)的表面凸出塑封體(8)外面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種內(nèi)腳露出芯片倒裝帶鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬內(nèi)腳(4)、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與金屬內(nèi)腳之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)Ⅰ(2)和塑封體(8)，所述金屬內(nèi)腳(4)露出塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)Ⅱ(6)。本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊，來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
文檔編號H01L23/36GK102088008SQ20101055875
公開日2011年6月8日 申請日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月28日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司