專利名稱：一種三極管引線框架及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體分立器件，更具體地說，涉及一種三極管引線框架及其制 作方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架的芯片部的厚度與各管腳的厚度以及散熱部的厚度均相 等，使得芯片的散熱效果不好，直接影響元器件的性能，甚至可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品的實效。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種散熱性能良好的三極管引線框架及其制作方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種三極管引線框架，包括多個框架單元，各所述的框架單元之間通過中筋和底 筋相連接，每個框架單元包括芯片部、通過一個通孔連接在所述的芯片部的上端的散熱部、 連接在所述的芯片部的下端的中間管腳、分別位于所述的中間管腳的左右兩側(cè)的第一側(cè)管 腳和第二側(cè)管腳，所述的第一側(cè)管腳和所述的第二側(cè)管腳均具有頭部，所述的中間管腳的 下端部、第一側(cè)管腳的下端部及第二側(cè)管腳的下端部分別連接在所述的底筋上，所述的中 筋橫穿所述的中間管腳、所述的第一側(cè)管腳及所述的第二側(cè)管腳，所述的中間管腳的厚度、 所述的第一側(cè)管腳的厚度及所述的第二側(cè)管腳的厚度均小于所述的芯片部的厚度。優(yōu)選地，所述的散熱部的厚度小于所述的芯片部的厚度。優(yōu)選地，所述的中間管腳的下端部、所述的第一側(cè)管腳的下端部及所述的第二側(cè) 管腳的下端部均為60°尖角。優(yōu)選地，所述的芯片部上設(shè)置有三段V形槽，該三段V形槽呈U形分布，該U形的 口部對著所述的中間管腳。一種制作上述的三極管引線框架的方法，該三極管引線框架利用一種異型材制作 而成，制作過程包括如下步驟①、對所述的異型材進行沖制，形成沖壓半成品；②、對所述的沖壓半成品進行電鍍和清洗，形成電鍍半成品；③、對所述的電鍍半成品進行切斷和成型，形成待檢成品；④、對所述的待檢成品進行檢測；⑤、制得該三極管引線框架。優(yōu)選地，所述的異型材的橫剖面結(jié)構(gòu)由主體和兩個梯形組成，所述的主體呈長方 形，兩個所述的梯形均位于所述的主體的上方，兩個所述的梯形的下底分別與部分所述的 主體的上邊相重合，兩個所述的梯形沿所述的主體的左右對稱軸對稱分布，更進一步地，左 側(cè)的所述的梯形的左側(cè)的腰與所述的主體的上邊之間的夾角范圍為85° 95°，右側(cè)的 所述的梯形的右側(cè)的腰與所述的主體的上邊之間的夾角范圍為85° 95°。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明中的三極管引線框架的芯片部的厚度大于各管腳的厚度及散熱部的厚度，使得在焊接芯片之后能夠高效地散熱，同時在制作時也節(jié)省了用料， 另外，各管腳的下端部為60°的尖角，使得在將該三極管引線框架插入電路板時更容易，本 發(fā)明的三極管引線框架由一種異型材一體成型所制成，結(jié)構(gòu)牢固，且制作工藝簡單。
附圖1為本發(fā)明的三極管引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖1中A-A向剖視圖；附圖3為附圖1中B-B向剖視圖；附圖4為制作本發(fā)明的三極管引線框架的異型材的橫剖面示意圖。附圖中1、中筋；2、底筋；3、芯片部；4、散熱部；5、中間管腳；6、第一側(cè)管腳；7、第 二側(cè)管腳；8、通孔；9、主體；10、梯形。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖所示的實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述如附圖1所示，本發(fā)明的三極管引線框架包括若干個框架單元，各框架單元之間 通過中筋1和底筋2相連接，每個框架單元包括芯片部3、通過通孔8連接在芯片部3的上 端的散熱部4、連接在芯片部3的下端的中間管腳5、分別位于中間管腳左右兩側(cè)的第一側(cè) 管腳6和第二側(cè)管腳7，中間管腳5的下端、第一側(cè)管腳6的下端及第二側(cè)管腳7的下端均 連接在底筋2上，中間管腳5的下端部、第一側(cè)管腳6的下端部及第二側(cè)管腳7的下端部均 為60°尖角，中筋1橫穿中間管腳5、第一側(cè)管腳6及第二側(cè)管腳7，芯片部3上設(shè)置有呈U 形分布的三段V形槽(如附圖2所示)，該U形的開口方向朝著中間管腳5 ；如附圖3所示， 該三極管引線框架的芯片部3的厚度大于散熱部4的厚度，且大于中間管腳5的厚度、第一 側(cè)管腳6的厚度及第二側(cè)管腳7的厚度。該三極管引線框架由一種異型材制得，如附圖4所示，該異型材的橫剖面結(jié)構(gòu)由 主體9和兩個梯形10組成，主體9為長方形，兩個梯形10位于主體9的上方，兩個梯形10 的下底分別與部分主體9的上邊相重合，兩個梯形10沿主體9的左右對稱軸對稱分布，左 側(cè)的所述的梯形的左側(cè)的腰與所述的主體的上邊之間的夾角范圍為85° 95°，右側(cè)的 所述的梯形的右側(cè)的腰與所述的主體的上邊之間的夾角范圍為85° 95°，該異型材橫 向可以制作成兩個該三極管引線框架，兩側(cè)分別為各管腳，中間為兩個散熱部4相對，兩個 梯形的位置對應(yīng)分別形成芯片部3，即芯片部3的厚度大于散熱部4的厚度、大于各管腳的 厚度。對上述的異型材在高速精密沖床進行沖制，得到長度很大的引線框架的沖壓半成 品，然后經(jīng)過電鍍和清洗的表面處理，得到電鍍半成品，再利用切斷機和開式可傾壓力機將 該電鍍半成品截斷成所需的長度的引線框架待檢成品，然后進行檢驗，合格品即可出品。該三極管引線框架為一體成型，結(jié)構(gòu)牢固，生產(chǎn)工藝簡單，易實施，適合推廣使用。上述的結(jié)構(gòu)，芯片部3上的呈U形分布的三段V形槽用于限定焊接芯片的位置，使 得芯片的焊接更牢固、受力更集中；芯片部3的厚度最大的設(shè)計，使得芯片在焊接在該引線 框架后，在應(yīng)用時，能夠高效地散熱，確保了芯片的性能，此外，中間管腳5的下端部、第一 側(cè)管腳6的下端部及第二側(cè)管腳7的下端部均為60°尖角的設(shè)計，使得該引線框架在插入電路板時更省時省力。 上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種三極管引線框架，包括多個框架單元，各所述的框架單元之間通過中筋和底筋相連接，每個框架單元包括芯片部、通過一個通孔連接在所述的芯片部的上端的散熱部、連接在所述的芯片部的下端的中間管腳、分別位于所述的中間管腳的左右兩側(cè)的第一側(cè)管腳和第二側(cè)管腳，所述的第一側(cè)管腳和所述的第二側(cè)管腳均具有頭部，所述的中間管腳的下端部、第一側(cè)管腳的下端部及第二側(cè)管腳的下端部分別連接在所述的底筋上，所述的中筋橫穿所述的中間管腳、所述的第一側(cè)管腳及所述的第二側(cè)管腳，其特征在于所述的中間管腳的厚度、所述的第一側(cè)管腳的厚度及所述的第二側(cè)管腳的厚度均小于所述的芯片部的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三極管引線框架，其特征在于所述的散熱部的厚度小 于所述的芯片部的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三極管引線框架，其特征在于所述的中間管腳的下端 部、所述的第一側(cè)管腳的下端部及所述的第二側(cè)管腳的下端部均為60°尖角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三極管引線框架，其特征在于所述的芯片部上設(shè)置有 三段V形槽，該三段V形槽呈U形分布，該U形的口部對著所述的中間管腳。
5.一種制作如權(quán)利要求1所述的三極管引線框架的方法，其特征在于該三極管引線 框架利用一種異型材制作而成，制作過程包括如下步驟①、對所述的異型材進行沖制，形成沖壓半成品；②、對所述的沖壓半成品進行電鍍和清洗，形成電鍍半成品；③、對所述的電鍍半成品進行切斷和成型，形成待檢成品；④、對所述的待檢成品進行檢測；⑤、制得該三極管引線框架。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種制作三極管引線框架的方法，其特征在于所述的異型 材的橫剖面結(jié)構(gòu)由主體和兩個梯形組成，所述的主體呈長方形，兩個所述的梯形均位于所 述的主體的上方，兩個所述的梯形的下底分別與部分所述的主體的上邊相重合，兩個所述 的梯形沿所述的主體的左右對稱軸對稱分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種制作三極管引線框架的方法，其特征在于左側(cè)的所述 的梯形的左側(cè)的腰與所述的主體的上邊之間的夾角范圍為85° 95°，右側(cè)的所述的梯 形的右側(cè)的腰與所述的主體的上邊之間的夾角范圍為85° 95°。
全文摘要
本發(fā)明公開一種三極管引線框架及其制作方法，該引線框架包括若干個框架單元，相鄰的框架單元之間通過中筋和底筋相連接，每個所述框架單元包括芯片部、連接在所述芯片部的上部的散熱部、連接在所述芯片部的下部的中間管腳以及位于所述中間管腳的左右兩側(cè)的第一側(cè)管腳和第二側(cè)管腳，所述散熱部的厚度、所述中間管腳的厚度、所述第一側(cè)管腳的厚度及所述第二側(cè)管腳的厚度均小于所述芯片部的厚度，所述芯片部上設(shè)置有呈U形分布的V形槽，該引線框架由一種異型材一體成型制得。芯片在本發(fā)明的引線框架上的焊接更牢固、受力更集中；能夠高效地散熱，確保了芯片的性能；該引線框架在插入電路板時省時省力；生產(chǎn)工藝簡單、易實施，適合推廣使用。
文檔編號H01L21/48GK101937897SQ201010245908
公開日2011年1月5日 申請日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月5日
發(fā)明者劉亮, 楊承武, 鐘俊東, 陳慶麟 申請人:吳江恒源金屬制品有限公司