技術(shù)編號：6949740
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體分立器件，更具體地說，涉及一種三極管引線框架及其制 作方法。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架的芯片部的厚度與各管腳的厚度以及散熱部的厚度均相 等，使得芯片的散熱效果不好，直接影響元器件的性能，甚至可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品的實效。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種散熱性能良好的三極管引線框架及其制作方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種三極管引線框架，包括多個框架單元，各所述的框架單元之間通過中筋和底 筋相連接，每個框架單元包括芯片部、通過...
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