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防止通過(guò)mcu線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置的制造方法_2

文檔序號(hào):10211290閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
通,從而使各塊線路板上的保護(hù)線路均與MCU中的檢測(cè)電路相連通,任一線路板上的保護(hù)線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中,在每塊線路板上均設(shè)置有由至少兩路迷宮狀線路構(gòu)成的保護(hù)線路,每塊線路板上的任一路迷宮狀線路與相鄰線路板上對(duì)應(yīng)的一路迷宮狀線路相互串聯(lián)導(dǎo)通,從而使各塊線路板上的各路迷宮狀線路均與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通,任一線路板上的任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中以保護(hù)線路由兩路迷宮狀線路:第一迷宮狀線路和第二迷宮狀線路構(gòu)成為例進(jìn)行說(shuō)明,如圖2、圖3和圖4所示,在主板10上設(shè)置有第一進(jìn)線連接點(diǎn)5、第二進(jìn)線連接點(diǎn)7、第一出線連接點(diǎn)6和第二出線連接點(diǎn)8,MCU蓋板9固定覆蓋在主板10的后面時(shí),第一迷宮狀線路的第一進(jìn)線點(diǎn)1與第一進(jìn)線連接點(diǎn)5接觸導(dǎo)通,第一迷宮狀線路的第一出線點(diǎn)2與第一出線連接點(diǎn)6接觸導(dǎo)通,第二迷宮狀線路的第二進(jìn)線點(diǎn)3與第二進(jìn)線連接點(diǎn)7接觸導(dǎo)通,第二迷宮狀線路的第二出線點(diǎn)4與第二出線連接點(diǎn)8接觸導(dǎo)通,從而使第一迷宮狀線路和第二迷宮狀線路分別與檢測(cè)電路導(dǎo)通;任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU都會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。當(dāng)竊密者試圖通過(guò)在MCU蓋板9上鉆孔方式攻擊MCU線路引腳時(shí),鉆孔會(huì)破壞MCU蓋板9中的第一迷宮狀線路或/和第二迷宮狀線路,使第一迷宮狀線路或/和第二迷宮狀線路斷路,第一迷宮狀線路或/和第二迷宮狀線路斷路,MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0019]本實(shí)施例中,第一進(jìn)線點(diǎn)1與第一進(jìn)線連接點(diǎn)5、第一出線點(diǎn)2與第一出線連接點(diǎn)
6、第二進(jìn)線點(diǎn)3與第二進(jìn)線連接點(diǎn)7以及第二出線點(diǎn)4與第二出線連接點(diǎn)8之間通過(guò)焊錫焊接連接,當(dāng)竊密者試圖通過(guò)加熱方式將MCU蓋板9從主板10取下時(shí),只要第一進(jìn)線點(diǎn)1與第一進(jìn)線連接點(diǎn)5、第一出線點(diǎn)2與第一出線連接點(diǎn)6、第二進(jìn)線點(diǎn)3與第二進(jìn)線連接點(diǎn)7以及第二出線點(diǎn)4與第二出線連接點(diǎn)8中的任意一對(duì)相互分離都會(huì)使某一路迷宮狀線路斷路,MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0020]本實(shí)施例中,MCU蓋板其四周邊緣通過(guò)焊錫焊接固定設(shè)置在主板10上的接地線上,當(dāng)竊取者試圖通過(guò)撬動(dòng)MCU蓋板邊緣方式,使MCU蓋板9與主板10后面之間形成空隙供其攻擊MCU線路引腳時(shí),撬動(dòng)MCU蓋板邊緣會(huì)破壞保護(hù)線路,使保護(hù)線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0021]本實(shí)用新型的有益效果是:MCU蓋板9將MCU的線路引腳罩蓋住而不裸露在外面,若竊密者通過(guò)在MCU蓋板9上鉆孔、加熱MCU蓋板9、撬動(dòng)MCU蓋板9的邊緣等方式來(lái)攻擊MCU線路引腳,都會(huì)造成MCU蓋板9上的保護(hù)線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),此時(shí)MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù);這樣就大大增加了通過(guò)MCU線路引腳竊取MCU中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的難度,大大提高了金融支付終端設(shè)備的安全使用性能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置,在主板上設(shè)置有若干前后貫通的、用以設(shè)置MCU線路引腳的引腳通孔以及若干埋孔,帶檢測(cè)電路和自毀電路的MCU固定設(shè)置在主板的前面,MCU后面的線路引腳分別設(shè)置于各引腳通孔及各埋孔中,其特征在于:在主板后面固定設(shè)置有帶保護(hù)線路的MCU蓋板,所述的MCU蓋板將各引腳通孔罩蓋住,從而使MCU線路引腳不裸露在外面,MCU蓋板中的保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通,若MCU蓋板中的保護(hù)線路斷路、或保護(hù)線路與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。2.按照權(quán)利要求1所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置,其特征在于:在主板后面設(shè)置有與MCU中的檢測(cè)電路相連通的進(jìn)線連接點(diǎn)和出線連接點(diǎn),MCU蓋板固定設(shè)置在主板后面時(shí),MCU蓋板中的保護(hù)線路的進(jìn)線點(diǎn)與設(shè)置在主板后面的進(jìn)線連接點(diǎn)相接觸導(dǎo)通,MCU蓋板中的保護(hù)線路的出線點(diǎn)與設(shè)置在主板后面的出線連接點(diǎn)相接觸導(dǎo)通,從而使MCU蓋板中的保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通。3.按照權(quán)利要求2所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置,其特征在于:設(shè)置于MCU蓋板中的保護(hù)線路至少由兩路迷宮狀線路構(gòu)成,在主板上設(shè)置的進(jìn)線連接點(diǎn)及出線連接點(diǎn)的個(gè)數(shù)分別與迷宮狀線路的個(gè)數(shù)相匹配對(duì)應(yīng),各迷宮狀線路的進(jìn)線點(diǎn)及出線點(diǎn)分別與主板上對(duì)應(yīng)的進(jìn)線連接點(diǎn)及出線連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)接觸導(dǎo)通,從而使各迷宮狀線路分別與檢測(cè)電路導(dǎo)通;任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU都會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。4.按照權(quán)利要求3所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置,其特征在于:各迷宮狀線路的進(jìn)線點(diǎn)和出線點(diǎn)分別通過(guò)焊錫焊接于對(duì)應(yīng)的進(jìn)線連接點(diǎn)及出線連接點(diǎn)上。5.按照權(quán)利要求1或2所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置,其特征在于:所述的MCU蓋板由至少兩塊線路板疊加而成,在每塊線路板上均設(shè)置有保護(hù)線路,相鄰線路板上的保護(hù)線路相互串聯(lián)導(dǎo)通,從而使各塊線路板上的保護(hù)線路均與MCU中的檢測(cè)電路相連通,任一線路板上的保護(hù)線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。6.按照權(quán)利要求5所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置,其特征在于:在每塊線路板上均設(shè)置有由至少兩路迷宮狀線路構(gòu)成的保護(hù)線路,每塊線路板上的任一路迷宮狀線路與相鄰線路板上對(duì)應(yīng)的一路迷宮狀線路相互串聯(lián)導(dǎo)通,從而使各塊線路板上的各路迷宮狀線路均與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通,任一線路板上的任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。7.按照權(quán)利要求1所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置,其特征在于:MCU蓋板四周邊緣通過(guò)焊錫焊接固定設(shè)置在主板上的接地線上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置,在主板上設(shè)置有若干前后貫通的、用以設(shè)置MCU線路引腳的引腳通孔以及若干埋孔,帶檢測(cè)電路和自毀電路的MCU固定設(shè)置在主板的前面,MCU后面的線路引腳分別設(shè)置于各引腳通孔及各埋孔中,在主板后面固定設(shè)置有帶保護(hù)線路的MCU蓋板,所述的MCU蓋板將各引腳通孔罩蓋住,從而使MCU線路引腳不裸露在外面,MCU蓋板中的保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通,若MCU蓋板中的保護(hù)線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi),MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。本實(shí)用新型大大增加了通過(guò)MCU線路引腳竊取MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的難度,提高金融支付終端設(shè)備的安全使用性能。
【IPC分類】G06F21/76
【公開(kāi)號(hào)】CN205121569
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520854887
【發(fā)明人】周景江
【申請(qǐng)人】江蘇和喬科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年10月29日
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