防止通過(guò)mcu線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及金融交易終端設(shè)備上防竊密技術(shù)保護(hù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，金融支付已廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中，在大部分超市、專賣店等正規(guī)營(yíng)業(yè)場(chǎng)所都配備有金融支付終端設(shè)備，如pos機(jī)等。人們?cè)谫?gòu)物過(guò)程中可以很方便地通過(guò)金融支付終端設(shè)備進(jìn)行金融支付，金融支付涉及到用戶的金融信息等數(shù)據(jù)，一旦被竊取后果十分嚴(yán)重，因而金融支付終端設(shè)備的安全性能也越來(lái)越受到重視。金融支付終端設(shè)備中設(shè)置于主板上的MCU，簡(jiǎn)稱微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，是金融支付終端設(shè)備的核心，由于主板的層數(shù)受成本、體積及其他因素的限制，主板的層數(shù)不能無(wú)限制的增大，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，往往需要在主板上設(shè)置前后貫通的引腳通孔，從而滿足MCU中各線路引腳與主板中相關(guān)線路的連接要求。目前對(duì)金融支付終端設(shè)備的保護(hù)僅局限于對(duì)其外殼體以及輸入鍵盤的防拆除、防破壞保護(hù)，一旦外殼體被順利拆除后，竊密者就能通過(guò)位于引腳通孔中的MCU線路引腳攻擊MCU，從而輕易地取得用戶的金融密碼等數(shù)據(jù)信息，這樣就無(wú)法很好地保障金融支付設(shè)備的安全使用性能，用戶的金融信息存在安全隱患。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所需解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，從而提高金融支付終端設(shè)備的安全使用性能。
[0004]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，在主板上設(shè)置有若干前后貫通的、用以設(shè)置MCU線路引腳的引腳通孔以及若干埋孔，帶檢測(cè)電路和自毀電路的MCU固定設(shè)置在主板的前面，MCU后面的線路引腳分別設(shè)置于各引腳通孔及各埋孔中，在主板后面固定設(shè)置有帶保護(hù)線路的MCU蓋板，所述的MCU蓋板將各引腳通孔罩蓋住，從而使MCU線路引腳不裸露在外面，MCU蓋板中的保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通，若MCU蓋板中的保護(hù)線路斷路或保護(hù)線路與檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0005]進(jìn)一步地，前述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，在主板后面設(shè)置有與MCU中的檢測(cè)電路相連通的進(jìn)線連接點(diǎn)和出線連接點(diǎn)，MCU蓋板固定設(shè)置在主板后面時(shí)，MCU蓋板中的保護(hù)線路的進(jìn)線點(diǎn)與設(shè)置在主板后面的進(jìn)線連接點(diǎn)相接觸導(dǎo)通，MCU蓋板中的保護(hù)線路的出線點(diǎn)與設(shè)置在主板后面的出線連接點(diǎn)相接觸導(dǎo)通，從而使MCU蓋板中的保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通。
[0006]進(jìn)一步地，前述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，設(shè)置于MCU蓋板中的保護(hù)線路至少由兩路迷宮狀線路構(gòu)成，在主板上設(shè)置的進(jìn)線連接點(diǎn)及出線連接點(diǎn)的個(gè)數(shù)分別與迷宮狀線路的個(gè)數(shù)相匹配對(duì)應(yīng)，各迷宮狀線路的進(jìn)線點(diǎn)及出線點(diǎn)分別與主板上對(duì)應(yīng)的進(jìn)線連接點(diǎn)及出線連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)接觸導(dǎo)通，從而使各迷宮狀線路分別與檢測(cè)電路導(dǎo)通；任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU都會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0007]進(jìn)一步地，前述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，各迷宮狀線路的進(jìn)線點(diǎn)和出線點(diǎn)分別通過(guò)焊錫焊接于對(duì)應(yīng)的進(jìn)線連接點(diǎn)及出線連接點(diǎn)上。
[0008]進(jìn)一步地，前述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，所述的MCU蓋板由至少兩塊線路板疊加而成，在每塊線路板上均設(shè)置有保護(hù)線路，相鄰線路板上的保護(hù)線路相互串聯(lián)導(dǎo)通，從而使各塊線路板上的保護(hù)線路均與MCU中的檢測(cè)電路相連通，任一線路板上的保護(hù)線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0009]進(jìn)一步地，前述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，在每塊線路板上均設(shè)置有由至少兩路迷宮狀線路構(gòu)成的保護(hù)線路，每塊線路板上的任一路迷宮狀線路與相鄰線路板上對(duì)應(yīng)的一路迷宮狀線路相互串聯(lián)導(dǎo)通，從而使各塊線路板上的各路迷宮狀線路均與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通，任一線路板上的任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0010]進(jìn)一步地，前述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，MCU蓋板四周邊緣通過(guò)焊錫焊接固定設(shè)置在主板上的接地線上。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:MCU蓋板將MCU的線路引腳罩蓋住而不裸露在外面，若竊密者通過(guò)在MCU蓋板上鉆孔、加熱MCU蓋板、撬動(dòng)MCU蓋板邊緣等方式來(lái)攻擊MCU線路引腳，都會(huì)造成MCU蓋板上的保護(hù)線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi)，此時(shí)MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)；這樣就大大增加了通過(guò)MCU線路引腳竊取MCU中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的難度，大大提高了金融支付終端設(shè)備的安全使用性能。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是將圖1中A部分去除MCU蓋板后主板后面的局部放大圖。
[0014]圖3是MCU蓋板上與主板相對(duì)面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4是本實(shí)用新型所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所述的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的防止通過(guò)MCU線路引腳進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，在主板10上設(shè)置有若干前后貫通的、用以設(shè)置MCU線路引腳的引腳通孔11以及若干埋孔，帶檢測(cè)電路和自毀電路的MCU固定設(shè)置在主板10的前面，MCU后面的線路引腳分別設(shè)置于各引腳通孔11及各埋孔中，在主板10的后面固定設(shè)置有帶保護(hù)線路的MCU蓋板9，所述的MCU蓋板9將各引腳通孔罩蓋住，從而使MCU線路引腳不裸露在外面，MCU蓋板9中的保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相連通，若MCU蓋板9中的保護(hù)線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開(kāi)，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0018]在主板10的后面設(shè)置有與MCU中的檢測(cè)電路相連通的進(jìn)線連接點(diǎn)和出線連接點(diǎn)，MCU蓋板9固定設(shè)置在主板10的后面時(shí)，MCU蓋板9中的保護(hù)線路的進(jìn)線點(diǎn)與設(shè)置在主板10后面的進(jìn)線連接點(diǎn)相接觸導(dǎo)通，MCU蓋板9中的保護(hù)線路的出線點(diǎn)與設(shè)置在主板10后面的出線連接點(diǎn)相接觸導(dǎo)通，從而使MCU蓋板9中的保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通。本實(shí)施例中設(shè)置于MCU蓋板9中的保護(hù)線路至少由兩路迷宮狀線路構(gòu)成，在主板10上設(shè)置的進(jìn)線連接點(diǎn)及出線連接點(diǎn)的個(gè)數(shù)分別與迷宮狀線路的個(gè)數(shù)相匹配對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，所述的MCU蓋板9由至少兩塊線路板疊加而成，在每塊線路板上均設(shè)置有保護(hù)線路，相鄰線路板上的保護(hù)線路相互串聯(lián)導(dǎo)