防止通過ic卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及金融交易終端設(shè)備上防竊密技術(shù)保護(hù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著信息技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用，金融支付已廣泛應(yīng)用于人們的日常生活中，在大部分超市、專賣店等正規(guī)營(yíng)業(yè)場(chǎng)所都配備有金融支付終端設(shè)備，如POS機(jī)等，部分金融支付終端設(shè)備還可以進(jìn)行刷卡支付、1C卡支付等多種支付方式，人們?cè)谫徫镞^程中可以很方便地通過金融支付終端設(shè)備進(jìn)行金融支付，金融支付涉及到用戶的金融信息等數(shù)據(jù)，一旦被竊取后果十分嚴(yán)重，因而金融支付終端設(shè)備的安全性能也越來越受到重視。能進(jìn)行1C卡支付的金融支付終端設(shè)備中設(shè)置于主板上的MCU，簡(jiǎn)稱微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī)，是金融支付終端設(shè)備的核心，在1C卡支付過程中，用戶的金融信息等數(shù)據(jù)通過1C卡讀取模塊讀取后存儲(chǔ)于MCU中，目前對(duì)1C卡讀取模塊的保護(hù)還僅局限于對(duì)金融支付終端設(shè)備外殼體的防拆除、防破壞保護(hù)，一旦金融支付終端設(shè)備的外殼體被順利拆除，竊密者就能通過1C卡讀取模塊攻擊MCU，從而輕易地取得用戶的金融密碼等數(shù)據(jù)信息，這樣就無法很好地保障金融支付終端設(shè)備的安全使用性能，用戶的金融信息存在安全隱患。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所需解決的技術(shù)問題是:提供一種防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，從而提高金融支付終端設(shè)備中1C卡支付的安全使用性能。
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:所述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，在主板上設(shè)置有帶檢測(cè)電路和自毀電路的MCU、1C卡讀取模塊和1C卡座，1C卡座的其中一側(cè)面為供1C卡插入的1C卡插卡面，在主板上設(shè)置有圍墻板和1C卡蓋板，所述的圍墻板將1C卡讀取模塊的四個(gè)側(cè)面及1C卡座上除1C卡插卡面之外的其他三個(gè)側(cè)面包圍住，1C卡蓋板緊貼覆蓋在圍墻板上，將1C卡讀取模塊及1C卡座分別罩蓋在由主板、圍墻板和1C卡蓋板構(gòu)成的1C卡讀取模塊容納腔及1C卡座容納腔中；在圍墻板上設(shè)置有第一保護(hù)線路，第一保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通且兩者連接處不裸露在夕卜，在1C卡蓋板上設(shè)置有第二保護(hù)線路，第二保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通且兩者連接處不裸露在外，若第一保護(hù)線路或第二保護(hù)線路斷路、或者第一保護(hù)線路與第二保護(hù)線路中的任一保護(hù)線路與檢測(cè)電路斷開，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0005]進(jìn)一步地，前述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，在位于1C卡讀取模塊容納腔處的主板上設(shè)置有與檢測(cè)電路連接的第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)，在位于1C卡讀取模塊容納腔處的圍墻板內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有第一保護(hù)線路的第一進(jìn)線點(diǎn)和第一出線點(diǎn)，第一進(jìn)線點(diǎn)和第一出線點(diǎn)分別與第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通，從而使第一保護(hù)線路與檢測(cè)電路連接導(dǎo)通，第一進(jìn)線點(diǎn)與第一進(jìn)線觸點(diǎn)分離或者第一出線點(diǎn)與第一出線觸點(diǎn)分離，都會(huì)使第一保護(hù)線路與檢測(cè)電路斷開，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0006]進(jìn)一步地，前述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，所述的第一保護(hù)線路至少由兩路迷宮狀線路構(gòu)成，設(shè)置于主板上的第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)的個(gè)數(shù)與迷宮狀線路的個(gè)數(shù)相匹配對(duì)應(yīng)，各迷宮狀線路的第一進(jìn)線點(diǎn)和第一出線點(diǎn)分別與主板上對(duì)應(yīng)的第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通，從而使各迷宮狀線路分別與檢測(cè)電路連接導(dǎo)通，任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0007]進(jìn)一步地，前述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，第一保護(hù)線路的第一進(jìn)線點(diǎn)和第一出線點(diǎn)分別通過焊錫焊接于對(duì)應(yīng)的第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)上。
[0008]進(jìn)一步地，前述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，所述的第二保護(hù)線路至少由兩路迷宮狀線路構(gòu)成，各迷宮狀線路分別與檢測(cè)電路連接導(dǎo)通，任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0009]進(jìn)一步地，前述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，在位于1C卡座兩側(cè)的圍墻板上分別設(shè)置有一個(gè)上下貫通的長(zhǎng)槽，在二個(gè)長(zhǎng)槽中分別設(shè)置有一個(gè)斑馬條，在位于長(zhǎng)槽處的主板上設(shè)置有與檢測(cè)電路連接導(dǎo)通的第二進(jìn)線觸點(diǎn)和第二出線觸點(diǎn)，第二進(jìn)線觸點(diǎn)和第二出線觸點(diǎn)的個(gè)數(shù)與各迷宮狀線路的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)匹配，當(dāng)1C卡蓋板緊貼覆蓋在圍墻板上時(shí)，各迷宮狀線路的第二進(jìn)線點(diǎn)和第二出線點(diǎn)通過二個(gè)斑馬條分別與主板上的第二進(jìn)線觸點(diǎn)和第二出線觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通，從而使第二保護(hù)線路與檢測(cè)電路導(dǎo)通。
[0010]進(jìn)一步地，前述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，在圍墻板上設(shè)置有若干圓柱橡膠導(dǎo)電粒子，在1C卡蓋板上設(shè)置有能與各圓柱橡膠導(dǎo)電粒子相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通觸點(diǎn)，各導(dǎo)通觸點(diǎn)分別設(shè)置在各迷宮狀線路中，且各導(dǎo)通觸點(diǎn)兩端的迷宮狀線路斷開，當(dāng)1C卡蓋板緊貼覆蓋在圍墻板上時(shí)，各圓柱橡膠導(dǎo)電粒子緊壓在對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通觸點(diǎn)上，從而將位于導(dǎo)通觸點(diǎn)兩端的迷宮狀線路通過圓柱橡膠導(dǎo)電粒子連接導(dǎo)通。
[0011]進(jìn)一步地，前述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，其中，圍墻板外側(cè)面邊緣通過焊錫焊接固定設(shè)置在主板上的接地線上。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:圍墻板及1C卡蓋板將1C卡讀取模塊和1C卡座罩蓋在由主板、圍墻板和1C卡蓋板構(gòu)成的1C卡讀取模塊容納腔和1C卡座容納腔中，形成包圍1C卡讀取模塊及1C卡座的保護(hù)屏障，若竊密者通過在1C卡蓋板上鉆孔、圍墻板上鉆孔、撬動(dòng)圍墻板邊緣等方式來攻破保護(hù)屏障從而接觸1C卡讀取模塊，都會(huì)造成第一保護(hù)線路或第二保護(hù)線路斷路、或者第一保護(hù)線路和第二保護(hù)線路中的任一保護(hù)線路與檢測(cè)電路斷開，此時(shí)MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)；這樣就大大增加了通過1C卡讀取模塊竊取MCU中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的難度，大大提高了金融支付終端設(shè)備的安全使用性能。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型所述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是圖1中去除1C卡蓋板后主板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是圖1中去除1C卡蓋板和圍墻板后主板的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0016]圖4是圖2中圍墻板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖5是圖1中1C卡蓋板上與主板相對(duì)面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖6是本實(shí)用新型所述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所述的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0020]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例中所述的防止通過1C卡讀取模塊進(jìn)行竊密的安全保護(hù)裝置，在主板1上設(shè)置有帶檢測(cè)電路和自毀電路的MCU、IC卡讀取模塊2和1C卡座3，1C卡座3的其中一側(cè)面為供1C卡插入的1C卡插卡面31，1C卡座3中的金屬端子、1C卡讀取模塊2和MCU相互連接導(dǎo)通，工作時(shí)，1C卡從1C卡插卡面31插入1C卡座3中，1C卡讀取模塊2通過金屬端子讀取1C卡中的金融信息數(shù)據(jù)并將讀取的金融信息數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于MCU中，1C卡讀取模塊2主要由1C卡讀取芯片和1C卡協(xié)議組成，本實(shí)用新型僅保護(hù)對(duì)1C卡讀取模塊2進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)裝置，而不保護(hù)1C卡讀取模塊2的具體結(jié)構(gòu)，并且1C卡讀取模塊2的具體結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，在此就不再贅述。在主板1上設(shè)置有圍墻板4和1C卡蓋板5，所述的圍墻板4將1C卡讀取模塊2的四個(gè)側(cè)面及1C卡座3上除1C卡插卡面31之外的其他三個(gè)側(cè)面包圍住，1C卡蓋板5緊貼覆蓋在圍墻板上，將1C卡讀取模塊2及1C卡座3分別罩蓋在由主板1、圍墻板4和1C卡蓋板5構(gòu)成的1C卡讀取模塊容納腔及1C卡座容納腔中；在圍墻板4上設(shè)置有第一保護(hù)線路，第一保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通且兩者連接處不裸露在外，在1C卡蓋板5上設(shè)置有第二保護(hù)線路，第二保護(hù)線路與MCU中的檢測(cè)電路相導(dǎo)通且兩者連接處不裸露在外，若第一保護(hù)線路或第二保護(hù)線路斷路、或者第一保護(hù)線路與第二保護(hù)線路中的任一保護(hù)線路與檢測(cè)電路斷開，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0021]本實(shí)施例中，在位于1C卡讀取模塊容納腔處的主板1上設(shè)置有與檢測(cè)電路連接的第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)，在位于1C卡讀取模塊容納腔處的圍墻板4內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有第一保護(hù)線路的第一進(jìn)線點(diǎn)和第一出線點(diǎn)，第一進(jìn)線點(diǎn)和第一出線點(diǎn)分別與第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通，從而使第一保護(hù)線路與檢測(cè)電路連接導(dǎo)通，本實(shí)施例中，第一保護(hù)線路的第一進(jìn)線點(diǎn)和第一出線點(diǎn)分別通過焊錫焊接于對(duì)應(yīng)的第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)上。第一進(jìn)線點(diǎn)與第一進(jìn)線觸點(diǎn)分離或者第一出線點(diǎn)與第一出線觸點(diǎn)分離，都會(huì)使第一保護(hù)線路與檢測(cè)電路斷開，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中，圍墻板4外側(cè)面邊緣通過焊錫焊接固定設(shè)置在主板1上的接地線上。本實(shí)施例中所述的第一保護(hù)線路至少由兩路迷宮狀線路構(gòu)成，設(shè)置于主板1上的第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)的個(gè)數(shù)與迷宮狀線路的個(gè)數(shù)相匹配對(duì)應(yīng)，各迷宮狀線路的第一進(jìn)線點(diǎn)和第一出線點(diǎn)分別與主板1上對(duì)應(yīng)的第一進(jìn)線觸點(diǎn)和第一出線觸點(diǎn)接觸導(dǎo)通，從而使各迷宮狀線路分別與檢測(cè)電路連接導(dǎo)通，任一迷宮狀線路斷路或者與檢測(cè)電路斷開，MCU就會(huì)啟動(dòng)自毀電路清除MCU中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0022]參見圖3、圖4和圖6所示，本實(shí)施例中以第一保護(hù)線路由兩路迷宮狀線路:第一分支迷宮狀線路91和第二分支迷宮狀線路92構(gòu)成為例進(jìn)行說明，在主板上設(shè)置有與檢測(cè)電路連接的第一分支進(jìn)線觸點(diǎn)11、第一分支出線觸點(diǎn)12、第二分支進(jìn)線觸點(diǎn)14和第二分支出線觸點(diǎn)13，第一分支迷宮狀線路91的第一分支進(jìn)線點(diǎn)41和第一分支出線點(diǎn)42、以及第二分支迷宮狀線路92的第二分支進(jìn)線點(diǎn)44和第二分支出線點(diǎn)43設(shè)置在圍墻板4上，當(dāng)圍墻板4固定設(shè)置在主板1上時(shí)，第一分支迷宮狀線路91的第一分支進(jìn)線點(diǎn)41通過焊錫焊接于第一分支進(jìn)線觸點(diǎn)11上并與第一分支進(jìn)線觸點(diǎn)11接觸導(dǎo)通，第一分支迷宮狀線路91的第一分支出線點(diǎn)42通過焊錫焊接于第一分支出線觸點(diǎn)12上并與第一分支出線觸點(diǎn)12接觸導(dǎo)通，從而使第一分支迷宮狀線路91與檢測(cè)電路連