一種驅(qū)動(dòng)保護(hù)模擬測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及軌道客車(chē)電源裝置線(xiàn)路板檢測(cè)領(lǐng)域，具體是一種驅(qū)動(dòng)保護(hù)模擬測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]驅(qū)動(dòng)電路位于主電路和控制電路之間，用來(lái)對(duì)控制電路的信號(hào)進(jìn)行放大。軌道客車(chē)電源裝置驅(qū)動(dòng)電路核心部分由六只單管的IGBT模塊(構(gòu)成三相橋式逆變)和驅(qū)動(dòng)板組成，驅(qū)動(dòng)板主要為IGBT模塊的開(kāi)通提供電源，并具有一定的保護(hù)功能，具體工作時(shí)從控制板接收驅(qū)動(dòng)控制信息進(jìn)行IGBT模塊的導(dǎo)通，故障時(shí)完成IGBT模塊的關(guān)斷實(shí)施保護(hù)，并將相關(guān)信息反饋至控制板。通常驅(qū)動(dòng)板保護(hù)功能的測(cè)試需要裝機(jī)后配合IGBT模塊進(jìn)行，但一旦保護(hù)失效，將直接導(dǎo)致IGBT模塊的燒損，也可能對(duì)調(diào)試人員造成人身傷害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:克服上述不足，提供一種驅(qū)動(dòng)保護(hù)模擬測(cè)試裝置，在驅(qū)動(dòng)板裝機(jī)前進(jìn)行驅(qū)動(dòng)保護(hù)的模擬測(cè)試，防止IGBT模塊的燒損，保證安全生產(chǎn)。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種驅(qū)動(dòng)保護(hù)模擬測(cè)試裝置，包括IGBT模塊、驅(qū)動(dòng)板、控制板、電源板、第一模擬測(cè)試電路、第二模擬測(cè)試電路和第三模擬測(cè)試電路。
[0005]IGBT模塊由BJT雙極型三極管和MOS場(chǎng)效應(yīng)管組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件。
[0006]所述驅(qū)動(dòng)板為常規(guī)的PCB線(xiàn)路板，驅(qū)動(dòng)板主要為IGBT模塊的導(dǎo)通和關(guān)斷提供電源。驅(qū)動(dòng)板上設(shè)置的C1M、C2M和C3M連接器用于與IGBT模塊的連接，C4連接器用于與控制板連接獲取驅(qū)動(dòng)控制的信號(hào)有效進(jìn)行IGBT模塊的開(kāi)通關(guān)斷，并將保護(hù)信息回傳，C5連接器用于與電源板連接獲取模擬測(cè)試時(shí)所需的控制電源。
[0007]所述控制板為常規(guī)的PCB線(xiàn)路板，由實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的DSP芯片進(jìn)行各種信號(hào)的處理，DSP芯片提供特殊的DSP指令，來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法，控制板通過(guò)信號(hào)電纜連接至驅(qū)動(dòng)板的C4連接器，用于向驅(qū)動(dòng)板傳遞驅(qū)動(dòng)控制的信息并接收IGBT模塊正常及故障情況的反饋。
[0008]所述電源板為常規(guī)的PCB線(xiàn)路板，電源板通過(guò)連接電纜連接至驅(qū)動(dòng)板的C5連接器，為驅(qū)動(dòng)板模擬測(cè)試提供控制電源。
[0009]所述第一模擬測(cè)試電路由電池BT1、開(kāi)關(guān)S1、電阻Rl1、Rl2、發(fā)光管Dll、D12、連接器ClF組成。電池BTl為5V干電池；開(kāi)關(guān)SI為雙刀雙擲型，兩個(gè)通道并聯(lián)連接，可獨(dú)立進(jìn)行開(kāi)關(guān)；電阻R11、R12為插件式色環(huán)電阻；發(fā)光管Dll、D12為插件式發(fā)光二極管；連接器ClF為與驅(qū)動(dòng)板上ClM連接器配套的插孔，可直接進(jìn)行插裝，保證第一模擬測(cè)試電路與驅(qū)動(dòng)板的連接。SI開(kāi)關(guān)的一通道與電阻RlUDll串聯(lián)連接，SI開(kāi)關(guān)的二通道與電阻R12、D12串聯(lián)連接。
[0010]所述第二模擬測(cè)試電路由電池BT2、開(kāi)關(guān)S2、電阻R21、R22、發(fā)光管D21、D22、連接器C2F組成。電池BT2為5V干電池；開(kāi)關(guān)S2為雙刀雙擲型，兩個(gè)通道并聯(lián)連接，可獨(dú)立進(jìn)行開(kāi)關(guān)；電阻R21、R22為插件式色環(huán)電阻；發(fā)光管D21、D22為插件式發(fā)光二極管；連接器C2F為與驅(qū)動(dòng)板上C2M連接器配套的插孔，可直接進(jìn)行插裝，保證第二模擬測(cè)試電路與驅(qū)動(dòng)板的連接。S2開(kāi)關(guān)的一通道與電阻R21、D21串聯(lián)連接，S2開(kāi)關(guān)的二通道與電阻R22、D22串聯(lián)連接。
[0011]所述第三模擬測(cè)試電路由電池BT3、開(kāi)關(guān)S3、電阻R31、R32、發(fā)光管D31、D32、連接器C3F組成。電池BT3為5V干電池；開(kāi)關(guān)S3為雙刀雙擲型，兩個(gè)通道并聯(lián)連接，可獨(dú)立進(jìn)行開(kāi)關(guān)；電阻R31、R32為插件式色環(huán)電阻；發(fā)光管D31、D32為插件式發(fā)光二極管；連接器C3F為與驅(qū)動(dòng)板上C3M連接器配套的插孔，可直接進(jìn)行插裝，保證第三模擬測(cè)試電路與驅(qū)動(dòng)板的連接。S3開(kāi)關(guān)的一通道與電阻R31、D31串聯(lián)連接，S3開(kāi)關(guān)的二通道與電阻R32、D32串聯(lián)連接。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:在控制板軟件內(nèi)設(shè)置模擬測(cè)試邏輯，在低電壓的控制電源下實(shí)施測(cè)試，在驅(qū)動(dòng)板安裝上機(jī)前完成驅(qū)動(dòng)保護(hù)功能的測(cè)試，有效防止IGBT模塊因保護(hù)失效造成的燒損，更安全可靠。通過(guò)開(kāi)關(guān)撥動(dòng)完成線(xiàn)路的通斷，不需頻繁插拔連接器。通過(guò)外接電池在測(cè)試開(kāi)始前先進(jìn)行線(xiàn)路通斷的確認(rèn)，防止線(xiàn)纜接入連接器時(shí)壓皮造成的接觸不良，影響測(cè)試結(jié)果。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0014]圖1是本發(fā)明的一種驅(qū)動(dòng)保護(hù)模擬測(cè)試裝置的電路原理圖。
[0015]圖1中:1.驅(qū)動(dòng)板，2.控制板，3.電源板，4.第一模擬測(cè)試電路，5.第二模擬測(cè)試電路，6.第三模擬測(cè)試電路。
【具體實(shí)施方式】
[0016]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0017]實(shí)施例
[0018]如圖1所示，本發(fā)明的一種驅(qū)動(dòng)保護(hù)模擬測(cè)試裝置，包括IGBT模塊、驅(qū)動(dòng)板I，控制板2，電源板3，第一模擬測(cè)試電路4，第二模擬測(cè)試電路5，第三模擬測(cè)試電路6。
[0019]IGBT模塊由BJT雙極型三極管和MOS場(chǎng)效應(yīng)管組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件。
[0020]所述驅(qū)動(dòng)板I為常規(guī)的PCB線(xiàn)路板，驅(qū)動(dòng)板主要為IGBT模塊的導(dǎo)通和關(guān)斷提供電源。驅(qū)動(dòng)板為雙面設(shè)計(jì)，表面噴涂三防漆，驅(qū)動(dòng)板上設(shè)置有C1M、C2M、C3M、C4和C5連接器，C1M、C2M和C3M連接器用于與IGBT模塊的連接，其中ClM連接器的I腳為U相上橋臂IGBT模塊的集電極C，4腳為U相上橋臂IGBT模塊的發(fā)射極E ;C1M連接器的5腳為U相下橋臂IGBT模塊的集電極C，8腳為U相下橋臂IGBT模塊的發(fā)射極E。C2M連接器的I腳為V相上橋臂IGBT模塊的集電極C，4腳為V相上橋臂IGBT模塊的發(fā)射極E ;C2M連接器的5腳為V相下橋臂IGBT模塊的集電極C，8腳為V相下橋臂IGBT模塊的發(fā)射極E。C3M連接器的I腳為W相上橋臂IGBT模塊的集電極C，4腳為W相上橋臂IGBT模塊的發(fā)射極E ;C3M連接器的5腳為W相下橋臂IGBT模塊的集電極C，8腳為W相下橋臂IGBT模塊的發(fā)射極E。C4連接器與控制板2通過(guò)屏蔽電纜連接，獲取驅(qū)動(dòng)控制的信號(hào)有效進(jìn)行IGBT模塊的開(kāi)通關(guān)斷，并將保護(hù)信息回傳。C5連接器與電源板3通過(guò)兩根單芯的I平方電纜連接，為模擬測(cè)試電路提供控制電源，連接時(shí)左邊為正電壓，右邊為負(fù)電壓。
[0021]所述控制板2為常規(guī)的PCB線(xiàn)路板，由實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的DSP芯片進(jìn)行各種信號(hào)的處理，DSP芯片提供特殊的DSP指令，來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法，控制板為雙面設(shè)計(jì)，表面噴涂三防漆。由DSP芯片進(jìn)行各種信號(hào)的處理，通過(guò)信號(hào)電纜連接至驅(qū)動(dòng)板I的C4連接器，用于向驅(qū)動(dòng)板I傳遞驅(qū)動(dòng)控制的信息并接收IGBT模塊正常及故障情況的反饋，板上設(shè)有貼片型發(fā)光管用于顯示各種信息。
[0022]所述電源板3為常規(guī)的PCB線(xiàn)路板，電源板為雙面設(shè)計(jì)，表面噴涂三防漆。通過(guò)連接電纜連接至驅(qū)動(dòng)板I的C5連接器，為驅(qū)動(dòng)板I模擬測(cè)試提供控制電源。
[0023]所述第一模擬測(cè)試電路4由電池BT1、開(kāi)關(guān)S1、電阻R11、R12、發(fā)光管D11、D12、連接器ClF組成。電池BTl為5V干電池，提供開(kāi)始測(cè)試前驗(yàn)證線(xiàn)路導(dǎo)通的電源；開(kāi)關(guān)SI為雙刀雙擲型，兩個(gè)通道并聯(lián)連接后一端接至電池BTl的正極；可獨(dú)立進(jìn)行開(kāi)關(guān)；電阻R11、R12為插件式色環(huán)電阻，起限流作用，可延長(zhǎng)發(fā)光二極管的使用壽命；發(fā)光管D11、D12為插件式單色發(fā)光二極管；連接器ClF為與驅(qū)動(dòng)板I上ClM連接器配套的插孔，可直接進(jìn)行插裝，保證第一模擬測(cè)試電路4與驅(qū)動(dòng)板I的連接。SI開(kāi)關(guān)的一通道與電阻Rll、Dll串聯(lián)連接最后接至ClF連接器的第I腳，ClF連接器的第4腳直接引出線(xiàn)連接至電池BTl的負(fù)端；S1開(kāi)關(guān)的二通道與電阻R12、D12串聯(lián)連接最后接至ClF連接器的第5腳，ClF連接器的第8腳直接引出線(xiàn)連接至電池BTl的負(fù)端。實(shí)際使用時(shí)，各元件間通過(guò)電纜用錫焊方式焊接形成電連接。
[0024]所述第二模擬測(cè)試電路5由電池BT2、開(kāi)關(guān)S2、電阻R21、R22、發(fā)光管D21、D22、連接器C2F組成。電池BT2為5V干電池，提供開(kāi)始測(cè)試前驗(yàn)證線(xiàn)路導(dǎo)通的電源；開(kāi)關(guān)S2為雙刀雙擲型，兩個(gè)通道并聯(lián)連接后一端接至電池BT2的正極；可獨(dú)立進(jìn)行開(kāi)關(guān)；電阻R21、R22為插件式色環(huán)電阻，起限流作用，可延長(zhǎng)發(fā)光二極管的使用壽命；發(fā)光管D21、D22為插件式單色發(fā)光二極管；連接器C2F為與驅(qū)動(dòng)板I上C2M連接器配套的插孔，可直接進(jìn)行插裝，保證第二模擬測(cè)試電路5與驅(qū)動(dòng)板I的連接。S2開(kāi)關(guān)的一通道與電阻R21、D21串聯(lián)連接最后接至C2F連接器的第I腳，C2F連接器的第4腳直接引出線(xiàn)連接至電池BT2的負(fù)端；S2開(kāi)關(guān)的二通道與電阻R22、D22串聯(lián)連接最后接至C2F連接器的第5腳，C2F連接器的第8腳直接引出線(xiàn)連接至電池BT2的負(fù)端。實(shí)際使用時(shí)，各元件間通過(guò)電纜用錫焊方式焊接形成電連接。
[0025]所述第三模擬測(cè)試電路6由電池BT3、開(kāi)關(guān)S3、電阻R31、R32、發(fā)光管D31