本實(shí)用新型涉及及機(jī)械、電子、檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)殼自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)：

從2014年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)手機(jī)金屬外殼/中框得到極大的發(fā)展，手機(jī)結(jié)構(gòu)件朝著精密化發(fā)展。同時(shí)人們對(duì)手機(jī)外殼表面質(zhì)量的要求越來(lái)越高。手機(jī)外殼上存在任何劃痕、毛刺、異色等缺陷，都將會(huì)使生產(chǎn)廠商在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。而當(dāng)今市場(chǎng)上用于手機(jī)外殼邊緣質(zhì)量檢測(cè)的裝置很少，主要是人眼檢測(cè)方式處理，而傳統(tǒng)的人眼檢測(cè)方法因速度慢、效率低、容易疲勞以及穩(wěn)定性差等缺點(diǎn)，已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)廠商的要求。此外，由于手機(jī)外殼邊緣存在圓角過(guò)度、形成曲面，單依人眼檢測(cè)難以精確檢測(cè)，導(dǎo)致不良率高；因而，如何解決快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)手機(jī)外殼邊緣質(zhì)量，提高檢測(cè)精確度，成為手機(jī)外殼邊緣質(zhì)量檢測(cè)的一項(xiàng)技術(shù)難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了解決以上問(wèn)題，公開(kāi)了一種手機(jī)殼自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下方案：

一種手機(jī)殼自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，包括檢測(cè)裝置和控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括中央處理器、存儲(chǔ)器和報(bào)警器，所述存儲(chǔ)器和報(bào)警器與所述中央處理器電連接，所述檢測(cè)裝置包括包括檢測(cè)箱體，以及安裝于箱體內(nèi)部的左右兩個(gè)內(nèi)傳送帶、一檢測(cè)鏡頭、手機(jī)殼承接架和光照裝置；所述手機(jī)殼承接架包括檢測(cè)臺(tái)、Y向移動(dòng)座以及激光位移控制機(jī)構(gòu)；所述檢測(cè)臺(tái)位于兩內(nèi)傳送帶中間，且寬度上可銜接所述兩個(gè)內(nèi)傳送帶；所述檢測(cè)臺(tái)下方安裝有可控制其旋轉(zhuǎn)的電機(jī)，所述電機(jī)與所述中央處理器電連接；所述Y向移動(dòng)座安裝在所述電機(jī)的下面，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)臺(tái)上下移動(dòng)，并與所述中央處理器電連接；所述激光位移控制機(jī)構(gòu)安裝在所述檢測(cè)箱體的內(nèi)壁，與所述中央處理器電連接；所述光照裝置安裝在所述檢測(cè)箱體內(nèi)壁，通電為檢測(cè)箱體內(nèi)部照明；所述檢測(cè)箱體的左右兩側(cè)面底部分別設(shè)有矩形開(kāi)口；所述檢測(cè)箱體前內(nèi)壁設(shè)有擋壁，所述擋壁與所述中央處理器電連接。

所述檢測(cè)臺(tái)內(nèi)設(shè)置有紅外感知設(shè)備，能感知手機(jī)殼是否到達(dá)所述檢測(cè)臺(tái)，所述紅外感知設(shè)備與所述中央處理器電連接。

所述擋壁與所述內(nèi)傳送帶上表面貼合撥動(dòng)。

所述光照裝置包括貼附在外殼內(nèi)壁內(nèi)表面的漫反射板以及豎直安裝在所述漫反射板表面的載燈板，所述載燈板上設(shè)置有若干LED燈。

所述載燈板數(shù)量大于等于1，且等距離安裝；所述LED燈均勻分布在所述載燈板上。

本實(shí)用新型的有益效果是快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)手機(jī)外殼邊緣質(zhì)量，提高了檢測(cè)精確度，相較與復(fù)雜檢測(cè)系統(tǒng)，本檢測(cè)設(shè)備具有成本低廉、操作簡(jiǎn)便的特點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型前端檢測(cè)裝置剖視圖。

圖2為本實(shí)用新型控制系統(tǒng)示意圖。

圖中：1、檢測(cè)臺(tái) 2、電機(jī) 3、檢測(cè)鏡頭 4、內(nèi)傳送帶 5、外殼內(nèi)壁 6、漫反射板 7、載燈板 8、LED燈 9、外傳送帶 10、激光位移控制機(jī)構(gòu)

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型具體實(shí)施例做出詳細(xì)說(shuō)明。

本實(shí)用新型手機(jī)殼自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備包括檢測(cè)裝置和控制系統(tǒng)。

檢測(cè)裝置如圖1所示，檢測(cè)裝置包括檢測(cè)箱體，以及安裝于箱體內(nèi)部的左右兩個(gè)內(nèi)傳送帶4、檢測(cè)鏡頭3、手機(jī)殼承接架和光照裝置。

手機(jī)殼承接架用于放置并固定所放置的待測(cè)手機(jī)殼，手機(jī)殼承接架電路連接至檢測(cè)控制系統(tǒng)。手機(jī)殼承接架包括檢測(cè)臺(tái)1、Y向移動(dòng)座、以及激光位移控制機(jī)構(gòu)。檢測(cè)臺(tái)1位于兩個(gè)內(nèi)傳送帶中間，且寬度上可銜接兩個(gè)內(nèi)傳送帶，檢測(cè)臺(tái)1內(nèi)設(shè)置有紅外感知設(shè)備，能感知手機(jī)殼是否到達(dá)檢測(cè)臺(tái)，紅外感知設(shè)備與控制系統(tǒng)電連接；電機(jī)2安裝在檢測(cè)臺(tái)1下方，可控制檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行360度旋轉(zhuǎn)；Y向移動(dòng)座安裝在電機(jī)2的下面，移動(dòng)座控制電路連接控制系統(tǒng)，用于實(shí)現(xiàn)檢測(cè)臺(tái)1的上下移動(dòng)；激光位移控制機(jī)構(gòu)安裝在檢測(cè)箱體的前后內(nèi)壁，與控制系統(tǒng)電連接，可檢測(cè)待測(cè)手機(jī)殼的具體位置，并將位置信息傳送給控制系統(tǒng)的中央處理器。檢測(cè)箱體的左右兩側(cè)面底部分別設(shè)有矩形開(kāi)口，用于待測(cè)手機(jī)殼通過(guò)，內(nèi)傳送帶4分別與外傳送帶9經(jīng)矩形開(kāi)口緊鄰。箱體前內(nèi)壁與內(nèi)傳送帶上表面貼合的高度設(shè)有擋壁，與控制系統(tǒng)中央處理器電連接，可由左至右的方向撥動(dòng)手機(jī)殼在檢測(cè)臺(tái)和內(nèi)傳送帶之間移動(dòng)。

光照裝置通電可以為檢測(cè)箱體內(nèi)部照明，光照裝置包括貼附在外殼內(nèi)壁5的內(nèi)表面的漫反射板6以及漫反射板6表面豎直安裝的載燈板7，載燈板7至少一個(gè)，多個(gè)載燈板7時(shí)它們之間的為等距離安裝，載燈板7上均勻分布有LED燈8。這種設(shè)計(jì)有利于將光速集中于中間位置，而且能夠均勻分散其他地方的光線，清除光暗區(qū)。

檢測(cè)鏡頭3用于檢測(cè)第一光照檢測(cè)區(qū)中的待測(cè)元件和用于檢測(cè)手機(jī)外殼。光照裝置、檢測(cè)鏡頭3分別連接至檢測(cè)控制系統(tǒng)；檢測(cè)控制系統(tǒng)用于控制光照裝置和檢測(cè)鏡頭3，以及用于處理檢測(cè)鏡頭3所采集的信息。

如圖2所示，總控制系統(tǒng)包括中央處理器、存儲(chǔ)器以及警報(bào)器。中央處理器用于處理各種信息、數(shù)據(jù)；存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)各種信息、數(shù)據(jù)，且連接于中央處理器；警報(bào)器用于發(fā)出警報(bào)，且連接于中央處理器。檢測(cè)裝置的各項(xiàng)電動(dòng)作均由中央處理器控制。

基于絲杠運(yùn)動(dòng)模組和伺服電機(jī)組合的方式實(shí)現(xiàn)高精度、高速度的可控運(yùn)動(dòng)模式。這種運(yùn)動(dòng)模式實(shí)現(xiàn)了對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制的精確定位，同時(shí)可以對(duì)定位坐標(biāo)時(shí)時(shí)改動(dòng)。另外通過(guò)對(duì)伺服電機(jī)轉(zhuǎn)速的控制，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)移動(dòng)速度的控制。

激光位移控制機(jī)構(gòu)通過(guò)激光三角測(cè)量法，實(shí)現(xiàn)了非接觸式的位移檢測(cè)。這種測(cè)量方式只要物體表面能夠反射激光，就可以測(cè)量物體表面和基準(zhǔn)面的距離。這樣采樣速度大大提高，可以實(shí)現(xiàn)快速的物體表面距離的數(shù)據(jù)測(cè)量。

檢測(cè)設(shè)備使用時(shí)，手機(jī)殼從左側(cè)外傳送帶傳送至檢測(cè)設(shè)備，與左側(cè)內(nèi)傳送帶交接，手機(jī)殼被左側(cè)內(nèi)容傳送帶傳送至與內(nèi)傳送帶同一水平高度的檢測(cè)臺(tái)時(shí)由擋壁撥動(dòng)，使手機(jī)殼被撥送到檢測(cè)臺(tái)上，檢測(cè)臺(tái)內(nèi)紅外設(shè)備感知到后將手機(jī)殼到達(dá)信號(hào)傳送給控制系統(tǒng)的中央處理器，中央處理器發(fā)出升高檢測(cè)臺(tái)的信號(hào)到Y(jié)向移動(dòng)座，Y向移動(dòng)座收到信號(hào)升高到特定高度，同時(shí)激光位移控制機(jī)構(gòu)測(cè)量手機(jī)殼的具體位置，并將位置信息發(fā)送給中央處理器，中央處理器記錄手機(jī)殼位置信息，并將手機(jī)殼位置信息發(fā)送給檢測(cè)鏡頭使之更準(zhǔn)確調(diào)整到合適焦距并開(kāi)始采集圖像；檢測(cè)鏡頭開(kāi)始采集圖像的信號(hào)發(fā)送給中央處理器，中央處理器收到后發(fā)出旋轉(zhuǎn)信號(hào)到電機(jī)從而旋轉(zhuǎn)檢測(cè)臺(tái)，旋轉(zhuǎn)過(guò)程中檢測(cè)鏡頭按照預(yù)設(shè)的頻率采集圖像；采集好的圖像由檢測(cè)鏡頭發(fā)送給中央處理器進(jìn)行處理和存儲(chǔ)；采集完成后由中央處理器控制，檢測(cè)臺(tái)回到與內(nèi)傳送帶相同高度，由設(shè)在檢測(cè)箱體前內(nèi)壁的擋壁將手機(jī)殼撥到右側(cè)內(nèi)傳送帶上，再由右側(cè)外傳送帶送至下一工位。圖像傳送給中央處理器是在圖像采集過(guò)程中隨時(shí)傳送的，中央處理從手機(jī)殼圖像開(kāi)始采集點(diǎn)一次將接收到的圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對(duì)比分析，當(dāng)發(fā)現(xiàn)不良時(shí)由中央處理器發(fā)送報(bào)警信號(hào)到報(bào)警器，報(bào)警器發(fā)出警報(bào)，工作人員剔除不良品，無(wú)不良時(shí)傳送到下一個(gè)工位。

中央處理器在于服務(wù)器聯(lián)網(wǎng)時(shí)將數(shù)據(jù)傳送給服務(wù)器，在聯(lián)網(wǎng)失敗時(shí)，將數(shù)據(jù)暫存在存儲(chǔ)器，等聯(lián)網(wǎng)正常后再傳送給服務(wù)器。

元件管腳檢測(cè)是在檢測(cè)區(qū)域營(yíng)造一光平面，光平面僅限照亮待測(cè)元件的管腳，隨后利用檢測(cè)鏡頭對(duì)待測(cè)元件的管腳進(jìn)行圖像采集，并將采集到的圖像傳輸給檢測(cè)電腦，由檢測(cè)電腦對(duì)采集到的圖像進(jìn)行相應(yīng)處理，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)元件的管腳檢測(cè)。

本實(shí)用新型的有益效果是：快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)手機(jī)外殼邊緣質(zhì)量，提高了檢測(cè)精確度，相較與復(fù)雜檢測(cè)系統(tǒng)，本檢測(cè)設(shè)備具有成本低廉、操作簡(jiǎn)便的特點(diǎn)。

以上對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的均等變化、改進(jìn)或組合等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。