本發(fā)明涉及治具的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)殼檢測(cè)治具。

背景技術(shù)：

手機(jī)殼四周一般開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔，多個(gè)通孔分別作為按鍵安裝孔、聲音孔或耳機(jī)、數(shù)據(jù)線插孔使用。為與手機(jī)內(nèi)部的電子元件相配合，一般對(duì)手機(jī)殼側(cè)孔的位置度有較高要求。手機(jī)殼側(cè)孔的位置度測(cè)量一般采用投影測(cè)量的方式，由于孔的數(shù)量多且孔的形狀不一致，導(dǎo)致測(cè)量工序復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)手機(jī)殼側(cè)孔的位置度測(cè)量工序復(fù)雜的問(wèn)題，提供一種手機(jī)殼檢測(cè)治具。

一種手機(jī)殼檢測(cè)治具，用于檢測(cè)手機(jī)殼的多個(gè)側(cè)孔的位置度，所述手機(jī)殼檢測(cè)治具包括：

基座，所述基座包括本體、支撐部和定位部，所述本體與所述支撐部連接，且所述支撐部突出于所述本體的頂部；所述定位部與所述支撐部連接，且所述定位部突出于所述支撐部的頂部；所述支撐部的四周輪廓能夠與所述手機(jī)殼的四周輪廓相適配，所述手機(jī)殼能夠罩設(shè)于所述支撐部上；所述手機(jī)殼的貫穿上下底面的通孔能夠與所述定位部相配合，以使所述手機(jī)殼在所述支撐部上定位；

連接塊，所述連接塊與所述本體固定連接，且所述連接塊位于所述本體的頂部，所述連接塊為多個(gè)，多個(gè)所述連接塊分別圍設(shè)于所述支撐部的四周；及

測(cè)量件，所述測(cè)量件為多個(gè)，每一所述連接塊上均設(shè)有預(yù)設(shè)數(shù)量的所述測(cè)量件，且所述測(cè)量件與所述連接塊滑動(dòng)連接；所述測(cè)量件包括測(cè)量端和推移端，所述測(cè)量端位于所述連接塊面向所述支撐塊的一側(cè)，所述推移端位于所述連接塊背離所述支撐部的一側(cè)；

推動(dòng)所述測(cè)量件的推移端，所述測(cè)量件能夠在所述連接塊上向支撐部滑動(dòng)，所述測(cè)量件的所述測(cè)量端用于插入所述手機(jī)殼的側(cè)孔中，測(cè)量所述手機(jī)殼側(cè)孔的位置度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接塊內(nèi)開(kāi)設(shè)有貫穿所述連接塊兩側(cè)表面的滑孔，所述測(cè)量件可滑動(dòng)地安裝于所述滑孔內(nèi)，且所述測(cè)量件沿所述滑孔的滑動(dòng)軌跡與所述本體面向所述連接塊的表面平行。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接塊頂部還開(kāi)設(shè)有滑槽，所述滑槽的延伸方向與所述測(cè)量件在所述滑孔內(nèi)滑動(dòng)的軌跡平行，且所述滑槽與所述滑孔連通；所述測(cè)量件上設(shè)有推桿，在所述測(cè)量件安裝于所述滑孔內(nèi)時(shí)，所述推桿穿過(guò)所述滑槽，并外露于所述連接塊的頂部。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)量件的面向所述滑槽的表面加工有推桿孔，所述推桿的一端能夠插接于所述推桿孔內(nèi)，使得所述推桿與所述測(cè)量件固定連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接塊的兩端均開(kāi)設(shè)有螺紋通孔；所述螺紋通孔內(nèi)安裝有緊固螺釘，所述連接塊通過(guò)所述緊固螺釘連接在所述基座的所述本體上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接塊的兩端還開(kāi)設(shè)有銷孔，且所述銷孔位于所述連接塊的所述緊固螺釘?shù)耐鈧?cè)，所述銷孔貫穿所述連接塊的上下表面，所述銷孔內(nèi)安裝有合銷，所述合銷穿過(guò)所述銷孔使得所述連接塊與所述基座的所述本體固定連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述本體的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有第一頂出槽，所述支撐部的兩側(cè)上開(kāi)設(shè)有第二頂出槽，且所述第一頂出槽和所述第二頂出槽對(duì)齊，所述第一頂出槽和所述第二頂出槽均用于將所述手機(jī)殼從所述本體上頂出。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)量件包括第一測(cè)量件和第二測(cè)量件，所述第一測(cè)量件的第一測(cè)量端的截面為圓柱形，所述第一測(cè)量端能夠與所述手機(jī)殼側(cè)面的圓孔相適配；所述第二測(cè)量件的第二測(cè)量端的截面為矩形，所述第二測(cè)量端能夠與所述手機(jī)殼的側(cè)面的狹長(zhǎng)孔相適配。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述本體與所述支撐部可拆卸連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐部與所述本體一體成型。

上述的手機(jī)殼檢測(cè)治具，支撐部上可以安裝手機(jī)殼，并可通過(guò)支撐部上的定位部使手機(jī)殼在基座上準(zhǔn)確定位，再通過(guò)設(shè)置在支撐部四周的連接塊及連接塊上滑動(dòng)連接的測(cè)量件，可同時(shí)對(duì)手機(jī)殼的多個(gè)側(cè)孔的位置度進(jìn)行測(cè)量。該手機(jī)殼檢測(cè)治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，避免了采用投影方式測(cè)量手機(jī)殼側(cè)孔位置度的復(fù)雜工序，測(cè)量手機(jī)殼的多個(gè)側(cè)孔的位置度的操作效率高。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施例中的手機(jī)殼檢測(cè)治具的立體圖；

圖2為圖1所示手機(jī)殼檢測(cè)治具安裝有手機(jī)殼的立體圖；

圖3為圖1所示手機(jī)殼檢測(cè)治具的爆炸圖；

圖4為圖1所示手機(jī)殼檢測(cè)治具的連接塊的立體圖；

圖5為圖1所示手機(jī)殼檢測(cè)治具的第一測(cè)量件的立體圖；

圖6為圖1所示手機(jī)殼檢測(cè)治具的第二測(cè)量件的立體圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

參考圖1至圖3，在一實(shí)施例中，手機(jī)殼檢測(cè)治具10可用于檢測(cè)手機(jī)殼20的多個(gè)側(cè)孔的位置度，該手機(jī)殼檢測(cè)治具10包括基座100、連接塊140和測(cè)量件150。

其中，基座100包括本體110、支撐部120和定位部130，本體110呈板狀，支撐部120連接在本體110上，且支撐部120突出于本體110的頂部。在一實(shí)施例中，支撐部120與本體110采用一體成型的方式制成，本體110和支撐部120能夠同時(shí)加工，因而可以提高支撐部120在本體110上的定位精準(zhǔn)度。在其他實(shí)施方式中，支撐部120也可以作為獨(dú)立的零部件連接在本體110上，連接方式可以采用可拆卸的連接，以便以針對(duì)不同的手機(jī)殼20更換不同的支撐部120。

定位部130連接在支撐部120上，且定位部130突出于支撐部120的頂部。在一實(shí)施例中，支撐部120的四周輪廓能夠與手機(jī)殼20的四周輪廓相適配，支撐部120表面為平面，手機(jī)殼20能夠罩設(shè)于支撐部120上。具體的，支撐部120的四周輪廓主要包括支撐部120上與本體110頂面垂直的四個(gè)側(cè)面，還包括連接相鄰側(cè)面的平滑過(guò)渡面；手機(jī)殼20的四周輪廓主要指手機(jī)殼20上與手機(jī)殼20底面垂直的四周側(cè)面，也包括連接相鄰側(cè)面的平滑過(guò)渡面。在一實(shí)施例中，定位部130為圓柱狀，圓柱的軸線垂直于支撐部120表面設(shè)置，以使圓柱狀的定位部130定位準(zhǔn)確。手機(jī)殼20的底面上加工有貫穿上下底面的通孔，該通孔既可以是用于與手機(jī)相機(jī)鏡頭相適配的通孔，也可以是作為閃光燈出光孔的通孔。利用手機(jī)殼20上的通孔與定位部130相配合，可以使手機(jī)殼20在支撐部120上定位。在一實(shí)施例中，支撐部120的四周輪廓能夠與手機(jī)殼20的四周輪廓相適配，定位部130與支撐部120同時(shí)對(duì)手機(jī)殼起到定位作用，從而能提高手機(jī)殼20在支撐部120上的定位準(zhǔn)確性。

可以理解的是，作為手機(jī)殼20的側(cè)孔的位置度檢測(cè)裝置，定位部130作為定位基準(zhǔn)，其用于與手機(jī)殼20上的通孔相配合，因此定位部130的表面質(zhì)量及定位部130相對(duì)于支撐部120的位置度要求較高。在一實(shí)施例中，定位部130的軸線與支撐部120的表面的垂直度誤差極小，以使手機(jī)殼20能夠在支撐部120上準(zhǔn)確定位。

連接塊140與本體110固定連接，且連接塊140位于本體110的頂部。連接塊140為多個(gè)，多個(gè)連接塊140分別圍設(shè)于支撐部120的周圍。在一實(shí)施例中，手機(jī)殼20的四周均開(kāi)設(shè)有通孔，多個(gè)通孔分別作為音量鍵安裝孔、電源鍵安裝孔、聲音孔或耳機(jī)、數(shù)據(jù)線插孔使用。手機(jī)殼20通過(guò)定位部130在支撐部120上定位后，連接塊140與手機(jī)殼20四周的通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，手機(jī)殼20四周每一側(cè)開(kāi)設(shè)有通孔的位置的外部均設(shè)有連接塊140。

同時(shí)參考圖4，在一實(shí)施例中，連接塊140為矩形塊，矩形塊的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)矩形塊分布于支撐部120的四個(gè)側(cè)面，手機(jī)殼20安裝于支撐部120上后，矩形塊分布在手機(jī)殼20的四周。矩形塊的底面與本體110的表面相適配，矩形塊兩端部附近分別加工有螺紋通孔143，連接塊140通過(guò)緊固螺釘160連接在基座100的本體110上。在一實(shí)施例中，連接塊140的數(shù)量也可以多于或少于四個(gè)。例如，手機(jī)殼20周向的某一側(cè)沒(méi)有開(kāi)設(shè)通孔，該側(cè)就可以不設(shè)置連接塊140。又如，手機(jī)殼20某一側(cè)的通孔較為分散，該側(cè)的連接塊140可以設(shè)置為兩個(gè)或兩個(gè)以上，連接塊140只要對(duì)應(yīng)于手機(jī)殼20上的通孔設(shè)置即可。

測(cè)量件150為多個(gè)，每一測(cè)量件150均與連接塊140滑動(dòng)連接。在一實(shí)施例中，連接塊140有四個(gè)，每一連接塊140上安裝有預(yù)設(shè)數(shù)量的測(cè)量件150，每一連接塊140上的測(cè)量件150的數(shù)量與該連接塊140面向的手機(jī)殼20側(cè)面的通孔的數(shù)量相同。同時(shí)參考圖5和圖6，每一測(cè)量件150均設(shè)有測(cè)量端和推移端，測(cè)量端位于連接塊140面向支撐部120的一側(cè)，用于對(duì)手機(jī)殼20的側(cè)孔的位置度進(jìn)行檢測(cè)；推移端則位于連接塊140背離支撐部120的一側(cè)，用手推動(dòng)測(cè)量件150的推移端，測(cè)量件150就能夠在連接塊140上向支撐部120滑動(dòng)。支撐部120上安裝有手機(jī)殼20時(shí)，測(cè)量端能夠插入手機(jī)殼20的側(cè)孔中，測(cè)量手機(jī)殼20側(cè)孔的位置度。

上述的手機(jī)殼檢測(cè)治具10，支撐部120上可以安裝手機(jī)殼20，并可通過(guò)支撐部120上的定位部130使手機(jī)殼20在基座100上準(zhǔn)確定位，再通過(guò)設(shè)置在支撐部120四周的連接塊140及連接塊140上滑動(dòng)連接的測(cè)量件150，可同時(shí)對(duì)手機(jī)殼20的多個(gè)側(cè)孔的位置度進(jìn)行測(cè)量。該手機(jī)殼檢測(cè)治具10結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，避免了采用投影方式測(cè)量手機(jī)殼20側(cè)孔位置度的復(fù)雜工序，測(cè)量手機(jī)殼20的多個(gè)側(cè)孔的位置度的操作效率高。

在一實(shí)施例中，連接塊140內(nèi)開(kāi)設(shè)有貫穿連接塊140兩側(cè)表面的滑孔141，測(cè)量件150可滑動(dòng)地安裝于滑孔141內(nèi)，且測(cè)量件150沿滑孔141的滑動(dòng)軌跡與本體110面向連接塊140的表面平行。可以理解的是，連接塊140內(nèi)部加工的滑孔141的表面能夠與測(cè)量件150表面形成高精度的配合，同時(shí)測(cè)量件150又能在滑孔141內(nèi)滑動(dòng)。為使測(cè)量件150定位準(zhǔn)確，測(cè)量件150沿滑孔141的滑動(dòng)軌跡與本體110面向連接塊140的表面平行，從而使得測(cè)量件150能夠以本體110的上表面作為固定的測(cè)量基準(zhǔn)，保證測(cè)量件150測(cè)量手機(jī)殼20的側(cè)孔的位置度的準(zhǔn)確性。

進(jìn)一步，測(cè)量件150在滑孔141中移動(dòng)時(shí)，測(cè)量件150上任意一點(diǎn)的移動(dòng)軌跡都是直線，且該點(diǎn)的移動(dòng)方向正對(duì)手機(jī)殼20的側(cè)孔，以使測(cè)量件150在滑孔141內(nèi)移動(dòng)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生偏斜或晃動(dòng)，從而保證測(cè)量手機(jī)殼20側(cè)孔的位置度的準(zhǔn)確性。

在一實(shí)施例中，連接塊140的兩端均開(kāi)設(shè)有銷孔145，且銷孔145位于連接塊140的緊固螺釘160的外側(cè)，銷孔145貫穿連接塊140的上下表面。本體110上也開(kāi)設(shè)有能夠與連接塊140兩端銷孔145相適配的銷孔145，合銷170穿過(guò)連接塊140內(nèi)的銷孔145并穿設(shè)至本體110內(nèi)部，從而將連接塊140與基座100的本體110固定連接。合銷170與連接塊140內(nèi)部的銷孔145及本體110上的銷孔145均能形成緊密的配合。在一實(shí)施例中，銷孔145的孔壁加工精度較高，合銷170上與銷孔145配合的表面的加工精度也較高，合銷170與銷孔145孔采用過(guò)盈配合的方式連接。由于緊固螺釘160不適用于連接塊140與本體110的連接定位用，在連接塊140和本體110固定連接后，緊固螺釘160難以使滑孔141準(zhǔn)確地與手機(jī)殼20的側(cè)孔對(duì)準(zhǔn)，因此需要加工出兩端的銷孔145，并通過(guò)銷孔145和合銷170的配合使得連接塊140和本體110定位準(zhǔn)確。

在一實(shí)施例中，為了提高連接塊140內(nèi)的滑孔141的加工精度，可以將滑孔141分離成兩部分進(jìn)行加工。具體的，連接塊140包括基板(未圖示)和蓋板(未圖示)，基板與蓋板固定連接，基板位于本體110的頂部，蓋板則位于基板的頂部?；?41位于基板和蓋板的接合部位，且滑孔141的一部分位于基板上，另一部分位于蓋板上。采用這種方式，將滑孔141制成了兩部分結(jié)合式，一方面有利于對(duì)滑孔141的表面進(jìn)行高精度的加工，以提高滑孔141內(nèi)測(cè)量件150的相對(duì)于連接塊140的定位準(zhǔn)確性；另一方面采用基板和蓋板相連接的方式，有利于測(cè)量件150的安裝。在一實(shí)施例中，基板和蓋板通過(guò)合銷170連接為一體，合銷170可以作為基板和蓋板的連接定位用。緊固螺釘160進(jìn)一步加強(qiáng)了基板和蓋板的固定連接，并將連接塊140整體固定連接在基座100的本體110上。

參考圖4，在一實(shí)施例中，連接塊140上表面開(kāi)設(shè)有滑槽147，滑槽147的延伸方向與測(cè)量件150在滑孔141內(nèi)滑動(dòng)的軌跡平行，且滑槽147與滑孔141連通。測(cè)量件150上設(shè)有推桿180，在測(cè)量件150安裝于滑孔141內(nèi)時(shí)，推桿180穿過(guò)滑槽147，并外露于連接塊140的頂部。推動(dòng)推桿180，能夠帶動(dòng)測(cè)量件150在滑孔141內(nèi)滑動(dòng)，進(jìn)而利用測(cè)量件150測(cè)量手機(jī)殼20的多個(gè)側(cè)孔的位置度。通過(guò)設(shè)置推桿180，操作者只需對(duì)推桿180部分施加推力或拉力，即可帶動(dòng)測(cè)量件150在滑孔141內(nèi)滑動(dòng)，可以避免直接用手或借助其他工具推動(dòng)測(cè)量件150的背離手機(jī)殼20的一端，從而可以防止測(cè)量件150表面的污染并可防止測(cè)量件150因端部受力而發(fā)生變形，導(dǎo)致位置度測(cè)量精度的下降。

在一實(shí)施例中，測(cè)量件150的面向滑槽147的表面加工有推桿孔190，推桿180的一端能夠插接于推桿孔190內(nèi)，使得推桿180與測(cè)量件150固定連接。測(cè)量件150與推桿180及連接塊140的組裝過(guò)程中，首先將測(cè)量件150插入滑孔141內(nèi)，使得測(cè)量件150與手機(jī)殼20側(cè)孔相適配的一端朝向手機(jī)殼20；再推動(dòng)測(cè)量件150，使得測(cè)量件150上的推桿孔190從滑槽147內(nèi)露出；繼而將推桿180與推桿孔190相適配的一端插入推桿孔190內(nèi)，即可通過(guò)推桿180在滑槽147內(nèi)的移動(dòng)帶動(dòng)測(cè)量件150在滑槽147內(nèi)滑動(dòng)。在一實(shí)施例中，滑槽147貫穿了連接塊140的上下表面，推桿孔190則貫穿了測(cè)量件150的表面，推桿180插入推桿孔190后，一端突出于連接塊140的上表面，另一端則處于連接塊140的滑孔141的下方，推桿180帶動(dòng)測(cè)量件150在滑孔141內(nèi)滑動(dòng)時(shí)，能夠使測(cè)量件150在滑孔141內(nèi)平穩(wěn)地滑動(dòng)，避免產(chǎn)生晃動(dòng)。

可以理解的是，為與手機(jī)殼20側(cè)面的孔相適配，不同測(cè)量件150的結(jié)構(gòu)不同。同時(shí)參考圖5和圖6，測(cè)量件150包括第一測(cè)量件151和第二測(cè)量件152。第一測(cè)量件151進(jìn)一步包括第一測(cè)量端151a和第一推移端151b，第二測(cè)量件152進(jìn)一步包括第二測(cè)量端152a和第二推移端152b。第一測(cè)量件151的插入手機(jī)殼20側(cè)孔的第一測(cè)量端151a的截面為圓柱形，整個(gè)第一測(cè)量件151的外形基本呈圓柱形，圓柱形的第一測(cè)量端151a能夠與手機(jī)殼20側(cè)面的圓孔相適配。第二測(cè)量件152的第二測(cè)量端152a的截面大體為矩形，矩形的四個(gè)頂角經(jīng)過(guò)了圓弧倒角處理，以使矩形的第二測(cè)量端152a能夠與手機(jī)殼20側(cè)孔的狹長(zhǎng)型孔相適配。在一實(shí)施例中，第一推移端151b和第二推移端152b均可用作測(cè)量件150的施力部位，推動(dòng)或拉動(dòng)第一推移端151b或第二推移端152b，能夠使第一測(cè)量件151或第二測(cè)量件152在滑孔141內(nèi)滑動(dòng)。

進(jìn)一步，為充分利用測(cè)量件150的外伸的兩端部，可以將測(cè)量件150的兩個(gè)端部均加工成可以作為測(cè)量端使用的結(jié)構(gòu)。例如，第二測(cè)量件152的一端可以用于測(cè)量手機(jī)殼20上的狹長(zhǎng)型孔，第二測(cè)量件152的另一端可以外接一圓柱形測(cè)量端，用于作為測(cè)量手機(jī)殼20側(cè)面的圓形孔的位置度使用。實(shí)際測(cè)量時(shí)，可以根據(jù)手機(jī)殼20側(cè)孔的結(jié)構(gòu)及形狀，調(diào)轉(zhuǎn)測(cè)量件150的兩端，從而使得同一測(cè)量件150具有兩種測(cè)量功能。

再參考圖1，在一實(shí)施例中，為了便于手機(jī)殼20在側(cè)孔位置度檢測(cè)完成后從基座100上卸下，在基座100的本體110的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有第一頂出槽111，并在支撐部120的兩側(cè)上開(kāi)設(shè)有第二頂出槽121，且第一頂出槽111和第二頂出槽121對(duì)齊。通過(guò)基座100上加工的第一頂出槽111和第二頂出槽121，可以方便地將手機(jī)殼20從支撐部120上頂出。由于加工有第一頂出槽111和第二頂出槽121，可以避免采用夾持手機(jī)殼20兩側(cè)的方式將手機(jī)殼20從基座100上卸下，一方面可以防止手機(jī)殼20因側(cè)面受力而發(fā)生變形，另一方面可以避免卸下手機(jī)殼20時(shí)碰撞手機(jī)殼20四周的測(cè)量件150，導(dǎo)致測(cè)量件150的損壞。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。