本發(fā)明涉及一種噴流式錫焊裝置用的壓力測(cè)量裝置，詳細(xì)而言，涉及一種對(duì)由熔融焊錫施加于在噴流式錫焊裝置內(nèi)被輸送的印刷電路板上的壓力進(jìn)行測(cè)量的噴流式錫焊裝置用的壓力測(cè)量裝置。

背景技術(shù)：

焊接于印刷電路板上的電氣元件存在表面安裝型和引線型。引線型的電氣元件通常利用使熔融焊錫面移動(dòng)的噴流式錫焊裝置進(jìn)行焊接。在通常的噴流式錫焊裝置中，如專利文獻(xiàn)1的圖11以及圖7a所示，依次執(zhí)行助焊劑涂敷工序s1、對(duì)印刷電路板p進(jìn)行加熱的加熱工序s2、利用亂波使熔融焊錫進(jìn)入至通孔等細(xì)小部位中的第一次噴流錫焊工序s3、利用平穩(wěn)的射流使錫橋(bridge)或錫尖(icicle)再次熔化從而除去不需要的焊錫的第二次噴流錫焊工序s4、以及使印刷電路板p冷卻的冷卻工序s5。

在噴流式錫焊裝置中，為了提高錫焊的質(zhì)量或?qū)﹀a焊裝置進(jìn)行維護(hù)等，例如有時(shí)會(huì)對(duì)焊錫的溫度或液位的高度進(jìn)行測(cè)量，但是，測(cè)量焊錫壓力的裝置較少。專利文獻(xiàn)2中公開有一種測(cè)量熔融焊錫的流動(dòng)方向的壓力的裝置，專利文獻(xiàn)3中公開有一種測(cè)量熔融焊錫的朝向垂直方向的壓力的裝置。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

專利文獻(xiàn)1：日本專利公報(bào)、特開2000-22323號(hào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利公報(bào)、特開平10-227667號(hào)

專利文獻(xiàn)3：日本專利公報(bào)、特開2003-23245號(hào)

但是，專利文獻(xiàn)2的壓力測(cè)量裝置并非是測(cè)量印刷電路板方向的壓力的裝置。另外，專利文獻(xiàn)3的壓力測(cè)量裝置是測(cè)量印刷電路板方向的壓力的裝置，但其只是用于自動(dòng)調(diào)整焊錫的噴出高度的裝置，而并非是測(cè)量由熔融焊錫施加于印刷電路板上的壓力的裝置。而且，專利文獻(xiàn)2的壓力檢測(cè)部被固定于一處，并非是測(cè)量印刷電路板和熔融焊錫接觸的工序的壓力的裝置。

噴流式錫焊裝置中發(fā)生錫橋或錫尖等缺陷，因此需要進(jìn)行減少該缺陷的改善方案或建議等的研究。另外，需要進(jìn)行對(duì)通孔錫焊至規(guī)定深度的研究。另外，需要進(jìn)行應(yīng)對(duì)熔點(diǎn)高且濕潤性差的無鉛焊錫的研究。另外，需要進(jìn)行一開始設(shè)定的壓力會(huì)不會(huì)因?yàn)閲娮於氯?、熔融焊錫量減少或外部空氣溫度的變化而發(fā)生改變的檢查。

進(jìn)行這些研究或檢查時(shí)，需要知道實(shí)際施加于印刷電路板上的壓力，但是，在現(xiàn)有技術(shù)下，并無測(cè)量由熔融焊錫施加于印刷電路板上的壓力的壓力測(cè)量裝置。另外，并無在所有工序中間歇性地測(cè)量該壓力的壓力測(cè)量裝置。

進(jìn)而，當(dāng)測(cè)量現(xiàn)有技術(shù)下沒有被測(cè)量的、由熔融焊錫施加于印刷電路板上的壓力時(shí)，有時(shí)根據(jù)第一次的測(cè)量便產(chǎn)生新的改善方案或建議。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種在規(guī)定的范圍內(nèi)對(duì)由熔融焊錫施加于印刷電路板上的壓力進(jìn)行測(cè)量的壓力測(cè)量裝置。

由此，能夠進(jìn)行為了提高錫焊質(zhì)量所實(shí)施的各種研究或檢查，另外，有時(shí)根據(jù)第一次的測(cè)量便產(chǎn)生新的改善方案或建議。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的噴流式錫焊裝置用的壓力測(cè)量裝置的特征在于：該壓力測(cè)量裝置在噴流式錫焊裝置內(nèi)被進(jìn)行輸送，并且，在規(guī)定的范圍內(nèi)對(duì)由熔融焊錫施加于在該噴流式錫焊裝置內(nèi)被輸送的印刷電路板上的壓力進(jìn)行測(cè)量。

現(xiàn)有技術(shù)下，并無測(cè)量由熔融焊錫施加于印刷電路板上的壓力的壓力測(cè)量裝置。該測(cè)量是對(duì)實(shí)際施加于印刷電路板上的壓力進(jìn)行測(cè)量，而且，由于是對(duì)施加于被輸送過程中的印刷電路板上的壓力進(jìn)行測(cè)量，因此，能夠間歇性地測(cè)量印刷電路板和熔融焊錫接觸的所有工序的壓力。通過對(duì)現(xiàn)有技術(shù)下無法取得的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行分析，能夠進(jìn)行為了提高錫焊質(zhì)量所實(shí)施的各種研究或檢查。例如，該測(cè)量可以在對(duì)第一次射流噴嘴的孔的最佳尺寸或形狀進(jìn)行研究時(shí)進(jìn)行。另外，例如當(dāng)作出如下發(fā)明時(shí)，可以為了實(shí)施驗(yàn)證而進(jìn)行該測(cè)量，其中，該發(fā)明是指：將使對(duì)印刷電路板的壓力局部上升從而降低錫橋的產(chǎn)生用的引導(dǎo)件設(shè)置于焊錫槽的底面上這一發(fā)明。另外，可以進(jìn)行施加于印刷電路板上的壓力是否會(huì)因?yàn)閲娮於氯?、熔融焊錫量的減少或外部空氣溫度的變化等而發(fā)生改變等的維護(hù)或監(jiān)控的檢查。

另外，在本發(fā)明的噴流式錫焊裝置用的壓力測(cè)量裝置中，優(yōu)選具備：檢測(cè)壓力的壓力傳感器、對(duì)該壓力傳感器檢測(cè)出的壓力數(shù)據(jù)進(jìn)行處理的主電路部以及由充電電池構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)電源。

由此，由于這些部件在噴流式錫焊裝置內(nèi)被進(jìn)行輸送，因此，不需要成為輸送時(shí)的干擾或人通行時(shí)的障礙的引線。

附圖說明

圖1是表示實(shí)施方式的噴流式錫焊裝置用的壓力測(cè)量裝置的主要部分的構(gòu)成的框圖。

圖2是表示實(shí)施方式的主要部分的構(gòu)成的俯視圖。

圖3是實(shí)施方式的仰視圖。

圖4是將圖2的上殼透明化后的俯視圖。

圖5是圖4的v1～v4剖面圖。

圖6是圖4的vi1～vi6剖面圖。

圖7a是表示實(shí)施方式的壓力測(cè)量裝置被進(jìn)行輸送的噴流式焊錫裝置的圖，圖7b是表示第一測(cè)量例的測(cè)量結(jié)果的圖。

圖8a是表示第二測(cè)量例的噴流式焊錫裝置的構(gòu)成的圖，圖8b是表示第二測(cè)量例的第二次噴流錫焊工序的圖。

圖9a是表示第二測(cè)量例的實(shí)施方式的熔融焊錫從印刷電路板脫離的時(shí)間的示意圖，圖9b是表示現(xiàn)有技術(shù)中熔融焊錫從印刷電路板脫離的時(shí)間的示意圖。

圖10a是表示第二測(cè)量例的實(shí)施方式的測(cè)量結(jié)果的圖，圖10b是表示現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)量結(jié)果的圖。

(符號(hào)說明)

1：壓力測(cè)定裝置(流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1)

2：主電路部

21：充電電池

22：電壓轉(zhuǎn)換部

23：壓力測(cè)量電路

24：操作部

25：usb存儲(chǔ)器

26：控制部

3：壓力傳感器

3e：檢測(cè)端部

4：usb端子

51：支撐板

51a：支撐板的底面

52：底座

53：底板

53a：底板的底面

55：隔板

56：上殼

f：噴流式錫焊裝置

s3：第一次噴流錫焊工序

s4：第二次噴流錫焊工序

s：熔融焊錫

具體實(shí)施方式

以下，參照實(shí)施方式和附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明，但是，以下所示的實(shí)施方式并非意圖將本發(fā)明限定于以下所記載的內(nèi)容，本發(fā)明也包括在不脫離權(quán)利要求書中示出的技術(shù)思想的范圍內(nèi)所進(jìn)行的各種變更。另外，在本說明書的說明中所使用的各附圖中，為了將各部件圖示為能夠在附圖中識(shí)別程度的大小，將各部件按照不同的縮放比例進(jìn)行圖示，而并非一定與實(shí)際尺寸成比例地進(jìn)行圖示。

本發(fā)明實(shí)施方式的噴流式錫焊裝置f用的壓力測(cè)量裝置1是與批量生產(chǎn)的印刷電路板同樣地在噴流式錫焊裝置f內(nèi)被輸送且對(duì)由熔融焊錫s施加于印刷電路板上的壓力進(jìn)行測(cè)量的裝置。因此，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，以下將該壓力測(cè)量裝置1稱為流動(dòng)焊錫測(cè)量儀(flowsoldermeasure)1。

首先，根據(jù)圖1對(duì)流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的電氣、電子電路的構(gòu)成進(jìn)行說明，并根據(jù)圖2～圖7對(duì)機(jī)構(gòu)構(gòu)成進(jìn)行說明。

圖1是表示流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的主要部分的構(gòu)成的框圖。圖2是表示流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的構(gòu)成的俯視圖。圖3是流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的仰視圖。圖4是將圖2的上殼透明化后的俯視圖。圖5是圖2的v1～v4剖面圖。圖6是圖2的vi1～vi6剖面圖。圖7a是表示實(shí)施方式的壓力測(cè)量裝置被進(jìn)行輸送的噴流式錫焊裝置的圖，圖7b是表示第一測(cè)量例的測(cè)量結(jié)果的圖。

如圖1所示，流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的電氣、電子電路的主要構(gòu)成包括主電路部2、壓力傳感器3以及usb端子4。

壓力傳感器3輸出由熔融焊錫s施加于在噴流式錫焊裝置f內(nèi)輸送的印刷電路板上的壓力。usb端子4經(jīng)由控制部26輸出usb存儲(chǔ)器25中的壓力測(cè)量數(shù)據(jù)或者經(jīng)由控制部26刪除usb存儲(chǔ)器25中的壓力測(cè)量數(shù)據(jù)。

主電路部2包括充電電池21、電壓轉(zhuǎn)換部22、壓力測(cè)量電路23、操作部24、usb存儲(chǔ)器25以及控制部26。

充電電池21的電力在通過電壓轉(zhuǎn)換部22轉(zhuǎn)換為適宜的電壓后供給至壓力測(cè)量電路23和控制部26，從而驅(qū)動(dòng)壓力測(cè)量電路23和控制部26。

壓力測(cè)量電路23將從壓力傳感器3輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為能夠由控制部26進(jìn)行處理的形式的數(shù)字信號(hào)。

操作部24具有如圖2所示的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的操作所需的兩個(gè)第一開關(guān)24a和一個(gè)第二開關(guān)24b以及流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的操作所需的四個(gè)led24c。

usb存儲(chǔ)器25是即使不供給電源所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)也不會(huì)被刪除的非易失性存儲(chǔ)器，該usb存儲(chǔ)器25通過usb連接方式與控制部26而連接并進(jìn)行壓力測(cè)量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、輸出或刪除。

控制部26具備未圖示的cpu或內(nèi)部存儲(chǔ)器并利用linux(商標(biāo)名)的操作系統(tǒng)進(jìn)行計(jì)算機(jī)控制，該控制部26通過操作部24的第一開關(guān)24a或第二開關(guān)24b的操作對(duì)各部分進(jìn)行控制。

如圖2～圖6所示，流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的機(jī)構(gòu)的主要構(gòu)成包括支撐板51、底座(chassis)52、底板53、安裝件54、隔板55以及上殼56。

支撐板51是用于將流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1安裝到噴流式錫焊裝置f上的部件，且是兩個(gè)矩形形狀的部件，該兩個(gè)矩形形狀的部件分別在流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的底部中的相當(dāng)于熔融焊錫s的流動(dòng)的兩岸側(cè)的位置處各配置有一個(gè)。支撐板51是厚度為2mm的不銹鋼板，由于即使與230℃的熔融焊錫s接觸也不會(huì)熔化，且即使附著含有助焊劑的泡沫f2也不會(huì)粘上焊錫，因此配置在與熔融焊錫s接觸的位置處。該支撐板51的底面51a和后述的底板53的底面53a與印刷電路板p的焊錫面相對(duì)。

底座52是將厚度為2mm的鋁板進(jìn)行加工而形成的部件，并且，該底座52形成為如下形狀，即：通過沿與熔融焊錫s的流動(dòng)方向平行的方向進(jìn)行彎曲加工，從一端部起按照谷折、峰折、峰折、谷折的順序依次彎曲，且兩端具有與中央部分平行的面，從而整體剖面呈高筒禮帽狀的形狀。

底座52上安裝有除操作部24之外的主電路部2的充電電池21、電壓轉(zhuǎn)換部22、壓力測(cè)量電路23、usb存儲(chǔ)器25以及控制部26。當(dāng)將形成主電路部2的印刷電路板安裝于底座52時(shí)，排出印刷電路板的焊錫面上的焊錫的孔(此處將貫通的孔記為“孔”，將未貫通的孔記為“穴”。)未形成于底座52上，因此，為了使印刷電路板的焊錫面上的焊錫不接觸底座52，在底座52和印刷電路板之間插入作為支柱的間隔件(spacer)(未圖示)。

使搭載有主電路部2的底座52靠近支撐板51的一端側(cè)并利用未圖示的螺絲(此處將螺栓或螺母等螺紋類部件統(tǒng)稱為“螺絲”。)螺裝于兩個(gè)支撐板51上。由于底座52通過上述四次的彎曲而高度增大(圖6的尺寸l)從而將主電路部2朝向上方抬高，因此能夠防止主電路部2通過熔融焊錫s的熱量而被加熱。另外，由于底座52是在未形成排出印刷電路板的焊錫面上的焊錫的孔的情況下保持印刷電路板，因此能夠抑制主電路部2的溫度上升。另外，如圖6所示，通過底座52的彎曲加工，支撐板51不易沿熔融焊錫s的流動(dòng)方向發(fā)生變形。

底板53是由耐熱性高的玻璃填充樹脂構(gòu)成的平板狀的部件，其中，該耐熱性高的玻璃填充樹脂為例如作為玻璃纖維填充耐熱樹脂疊層材料的durostone(商品名、德國勞士領(lǐng)集團(tuán)公司(roechlinggroup)制造)等的樹脂，該底板53的兩端具有與支撐板51的厚度相等大小的深度的锪孔。支撐板51插入該兩個(gè)锪孔中。如圖4、圖6所示，使底板53靠近支撐板51上的、與螺裝有底座52的一側(cè)呈相反側(cè)的另一端側(cè)，并利用未圖示的螺絲螺裝于兩個(gè)支撐板51上。另外，底板53并不限定于由樹脂制成。另外，底板53的形狀不限于板狀，也可以是例如箱型或薄板狀。

如圖5、圖6所示，在底板53的上方位置處配置有用于安裝壓力傳感器3的安裝件54。安裝件54是厚度為6mm的聚乙烯或bakelite(商標(biāo)名)等塑料板。首先，僅將四個(gè)長螺栓的螺絲b1利用與其配套的螺母安裝于安裝件54上。然后，利用兩個(gè)螺母n2將壓力傳感器3夾持在螺絲b1的螺栓上。

如此，通過利用兩個(gè)螺母n2夾持壓力傳感器3，能夠調(diào)節(jié)壓力傳感器3的高度。另外，在底板53和安裝件54之間插入成為支柱的間隔件c。間隔件c由例如黃銅等金屬制成，其一端形成為陽螺紋且另一端形成為陰螺紋，并且利用螺絲b2連接底板53和安裝件54。螺絲b2的螺栓使用埋頭螺釘，并且，底板53的螺紋孔為锪錐孔。由此，螺絲b2的頭部不會(huì)從底板53的底面53a突出，因此，當(dāng)流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1在噴流式錫焊裝置內(nèi)被進(jìn)行輸送時(shí)，螺栓的頭部不會(huì)干擾熔融焊錫s的流動(dòng)。

壓力傳感器3被安裝為隔著底板53和安裝件54而遠(yuǎn)離支撐板51。因此，能夠防止由于熔融焊錫s而使壓力傳感器3的溫度上升，從而不會(huì)超過壓力傳感器3的耐熱溫度(本實(shí)施方式的壓力傳感器3的耐熱溫度為50℃～60℃)。

另外，壓力傳感器3具有突出的檢測(cè)臂3a，通過對(duì)該檢測(cè)臂3a施力而使其沿上下方向變化，并根據(jù)該變化檢測(cè)壓力。連接螺栓3c穿過檢測(cè)臂3a的前端的孔3b中并利用螺母n1螺裝于該檢測(cè)臂3a，一端形成為陰螺紋且另一端形成為陽螺紋的中繼軸3d螺裝于該連接螺栓3c上，檢測(cè)端部3e螺裝于該中繼軸3d上。檢測(cè)端部3e的前端的剖面呈長方形狀，且與熔融焊錫s的流動(dòng)方向垂直的方向上的寬度w為例如10mm，熔融焊錫s的流動(dòng)方向上的深度d為例如5mm。

在此對(duì)檢測(cè)端部3e的寬度w進(jìn)行說明。通常，第一次射流噴嘴f4的噴出孔f4a沿著與熔融焊錫s的流動(dòng)方向垂直的方向以相同的間距設(shè)置有多個(gè)，并且，在與熔融焊錫s的流動(dòng)方向平行的方向上也設(shè)置有多列。相鄰的列中也存在孔位置被錯(cuò)開設(shè)置的第一次射流噴嘴f4。例如，圖7b的噴出孔f4a在相鄰的列中錯(cuò)開三分之一的間距。由于也存在這樣的結(jié)構(gòu)的噴嘴，因此寬度w優(yōu)選設(shè)定為：跨越在與熔融焊錫s的流動(dòng)方向垂直的方向上相鄰的多個(gè)第一次射流噴嘴的孔的尺寸。在本實(shí)施方式中，寬度w設(shè)定為：跨越在與熔融焊錫s的流動(dòng)方向垂直的方向上相鄰的兩個(gè)第一次射流噴嘴的孔的尺寸。由此，無論檢測(cè)端部3e的位置相對(duì)于射流噴嘴的孔處于怎樣的位置，都能夠檢測(cè)到從射流噴嘴的至少一個(gè)孔噴流的熔融焊錫s的壓力。因此，能夠應(yīng)對(duì)噴出孔f4a在相鄰列中的孔位置錯(cuò)開的第一次射流噴嘴f4。另外，不需要在與熔融焊錫s的流動(dòng)方向垂直的方向上調(diào)整檢測(cè)端部3e的位置。

底板53上設(shè)有方孔53b，以使檢測(cè)端部3e穿過該方孔53b而承受由熔融焊錫s施加的壓力。另外，也可以考慮取代如方孔53b那樣的孔，而在底板53上設(shè)置切口并使檢測(cè)端部3e穿過該切口的構(gòu)成，但是，由于這樣的構(gòu)成可能會(huì)導(dǎo)致熔融焊錫s的流動(dòng)變亂從而無法準(zhǔn)確地檢測(cè)壓力，因而是不理想的。

另外，在發(fā)明人的第一個(gè)試制品中，檢測(cè)端部3e的前端的面與支撐板51的底面51a處于同一平面上。之后經(jīng)過研究后，考慮到熔融焊錫s與檢測(cè)端部3e的接觸可能會(huì)受到底板53的影響，因此使檢測(cè)端部3e的前端的面從底板53的底面53a突出0.5mm。另外，檢測(cè)端部3e的突出量能夠通過夾持壓力傳感器3的螺母n2而容易地進(jìn)行變更。

如圖4、圖5所示，搭載有主電路部2的底座52的區(qū)域和搭載有壓力傳感器3的底板53的區(qū)域被由厚度為2mm的鋁構(gòu)成的隔板55隔開。隔板55的下側(cè)兩端朝向底座52側(cè)彎曲并延伸，并利用未圖示的螺絲螺裝于底座52的側(cè)壁上。另外，隔板55的下端被底板53彎曲而呈l字型，并利用未圖示的螺絲固定在底板53上。隔板55上設(shè)有供連接主電路部2和壓力傳感器3的軟線通過的圓形的通孔55a。

通過該隔板55減少主電路部2的區(qū)域和壓力傳感器3的區(qū)域之間的空氣流動(dòng)，因此能夠防止由于溫度更高的壓力傳感器3的區(qū)域的空氣而導(dǎo)致主電路部2的區(qū)域的溫度上升。另外，通過將隔板55形成為l字型，能夠抑制與熔融焊錫s的流動(dòng)方向垂直的方向上的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的變形。

如圖4～圖6所示，上殼56由形成上殼56的頂面和兩個(gè)側(cè)面的頂板56a、形成上殼56的正面的前板56b以及形成上殼56的背面的后板56c這三個(gè)部件構(gòu)成。前板56b和后板56c分別利用組裝用的凸緣并通過未圖示的螺絲螺裝在頂板56a上。

另外，如圖4、圖5、圖6所示，上殼56上安裝有主電路部2的操作部24和usb端子4。操作部24與主電路部2的其他部件同樣地使用未圖示的間隔件并利用未圖示的螺絲螺裝于上殼56。操作部24被安裝為：能夠操作多個(gè)開關(guān)24a、24b，并且能夠看到多個(gè)led24c。usb端子4以能夠從流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的外部進(jìn)行usb連接的方式利用未圖示的螺母安裝于上殼56上。

而且，上殼56的側(cè)面利用未圖示的螺絲螺裝于底座52上。由于耐熱性低的壓力傳感器3和主電路部2被上殼56遮蓋，因此，能夠抑制流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1在噴流式錫焊裝置f中被輸送時(shí)壓力傳感器3或主電路部2的溫度上升。

如圖2、圖6所示，組裝后的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1上形成有支撐部57，其中，該支撐部57為從底座52或底板53露出的支撐板51的一部分。該支撐部57沿熔融焊錫s的流動(dòng)方向、即流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的輸送方向延伸，且其厚度為2mm、寬度為5mm。流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1利用支撐部57保持在噴流式錫焊裝置f的印刷電路板p的安裝部(未圖示)上。另外，關(guān)于支撐部57的尺寸并不限定于上述尺寸。另一方面，印刷電路板p的標(biāo)準(zhǔn)厚度為1.6mm，流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的支撐部57的厚度稍厚，為2.0mm。通過如此地使支撐部57的厚度大于印刷電路板p的厚度，能夠在噴流式錫焊裝置f的安裝部中牢牢地夾持流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1。因此，輸送過程中流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1不易發(fā)生晃動(dòng)。

而且，與批量生產(chǎn)的印刷電路板p同樣地，流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1在噴流式錫焊裝置f的所有工序中被進(jìn)行輸送。例如，該所有工序如圖7a中所示，按照輸送印刷電路板p的順序依次為助焊劑涂敷工序s1、加熱工序s2、第一次噴流錫焊工序s3、第二次噴流錫焊工序s4以及冷卻工序s5，其中，在助焊劑涂敷工序s1中，使用助焊劑涂敷機(jī)f1生成含有助焊劑的泡沫f2并使其附著在印刷電路板p的圖形(pattern)側(cè)的面上；在加熱工序s2中，使用加熱器f3對(duì)印刷電路板p或流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1進(jìn)行加熱使其溫度上升至適宜的溫度；在第一次噴流錫焊工序s3中，使用第一次射流噴嘴f4并利用亂波使熔融焊錫s進(jìn)入至通孔等細(xì)小部位中；在第二次噴流錫焊工序s4中，使用第二次射流噴嘴f5并利用平穩(wěn)的射流使錫橋或錫尖再次熔化，從而除去不需要的焊錫；在冷卻工序s5中，利用風(fēng)扇f6使印刷電路板p或流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的溫度下降。

另外，關(guān)于流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的輸送，也可以僅在噴流式錫焊裝置f的一部分的工序中進(jìn)行，例如，也可以僅在第一次噴流錫焊工序s3和第二次噴流錫焊工序s4中的任意一個(gè)工序或者兩個(gè)工序中進(jìn)行。

當(dāng)流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1在第一次噴流錫焊工序s3或者第二次噴流錫焊工序s4中被進(jìn)行輸送時(shí)，熔融焊錫s與批量生產(chǎn)的印刷電路板同樣地，按壓流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的支撐板51和檢測(cè)端部3e。該壓力根據(jù)輸送位置而發(fā)生變化。檢測(cè)端部3e經(jīng)由中繼軸3d、連接螺栓3c連接在壓力傳感器3的檢測(cè)臂3a上，因此，按壓檢測(cè)端部3e的力直接施加到壓力傳感器3的檢測(cè)臂3a上，并且壓力傳感器3輸出與該力相應(yīng)的電流。

來自壓力傳感器3的該輸出通過壓力測(cè)量電路23被轉(zhuǎn)換為能夠由控制部26進(jìn)行處理的信號(hào)并被發(fā)送至控制部26。然后，控制部26將該信號(hào)作為測(cè)量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在usb存儲(chǔ)器25中。該處理在輸送過程中是以0.1秒以下的周期進(jìn)行。輸送結(jié)束后，直接從usb存儲(chǔ)器25中讀取測(cè)量數(shù)據(jù)、或者經(jīng)由流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的usb端子4從usb存儲(chǔ)器25中讀取測(cè)量數(shù)據(jù)。然后，該測(cè)量數(shù)據(jù)被使用于各種研究或檢查中。

本實(shí)施方式的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的驅(qū)動(dòng)電源為內(nèi)置的充電電池21，測(cè)量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)處為內(nèi)置的usb存儲(chǔ)器25。因此，在噴流式錫焊裝置f中輸送的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1不具有與外部連接用的軟線。若有該外部連接用軟線，則會(huì)成為輸送時(shí)的干擾、或者成為人通行時(shí)的障礙，但在本實(shí)施方式的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1中，不會(huì)發(fā)生這種情況。

壓力傳感器3的輸出值根據(jù)溫度發(fā)生變化，例如以溫度補(bǔ)償呈±2％/1度的方式發(fā)生變化。若壓力傳感器3的溫度變化不被允許作為流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的檢測(cè)值，則將溫度傳感器設(shè)置于流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1上，并對(duì)壓力傳感器3的檢測(cè)值進(jìn)行溫度校準(zhǔn)即可。

另外，上述流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1具備一個(gè)壓力傳感器3，但本發(fā)明并不限定于一個(gè)，也可以沿與熔融焊錫s的流動(dòng)方向垂直的方向設(shè)置多個(gè)壓力傳感器3。

另外，上述流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1是將測(cè)量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于usb存儲(chǔ)器25中，但本發(fā)明并不限定于將測(cè)量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于usb存儲(chǔ)器25中，例如當(dāng)沒有無線電的干擾時(shí)，也可以將測(cè)量數(shù)據(jù)以無線電的方式發(fā)送至外部的存儲(chǔ)媒介中。

另外，上述流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1構(gòu)成為具備：主電路部2、壓力傳感器3、作為驅(qū)動(dòng)電源的充電電池21、用于安裝主電路部2的底座52、用于安裝壓力傳感器3的底板53以及遮蓋主電路部2和壓力傳感器3的上殼56，但本發(fā)明并不限定于這樣的構(gòu)成。

只要是能夠在噴流式錫焊裝置f的噴流錫焊工序(第一次噴流錫焊工序f3和第二次噴流錫焊工序s4)中被輸送的同時(shí)進(jìn)行使用，且能夠測(cè)量由熔融焊錫施加于印刷電路板上的壓力，則也可以是其他構(gòu)成的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀。

[第1測(cè)量例]

根據(jù)圖7b對(duì)本實(shí)施方式的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1的第一測(cè)量例進(jìn)行說明。

第一次噴流錫焊工序s3的第一次射流噴嘴f4上，沿著縱向和橫向分別以相同的間距形成有噴出孔f4a。當(dāng)利用流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1測(cè)量第一次噴流錫焊工序s3中的由熔融焊錫s施加于印刷電路板上的壓力時(shí)，如圖7b所示，與印刷電路板的輸送方向、即熔融焊錫s的流動(dòng)方向的下游側(cè)的噴出孔f4a對(duì)應(yīng)的位置處的壓力的測(cè)量值(實(shí)線)顯示為比目標(biāo)值(虛線)低的值。當(dāng)該測(cè)量的目的為對(duì)新的第一次射流噴嘴f4的研究時(shí)，能夠?qū)ο掠蝹?cè)的噴出孔f4a的直徑等采取相應(yīng)的對(duì)策。另外，當(dāng)該測(cè)量的目的為檢查且目標(biāo)值為正常時(shí)的測(cè)量值時(shí)，能夠?qū)姵隹譮4a的堵塞等采取相應(yīng)的對(duì)策。另外，即使該測(cè)量中沒有與測(cè)量值進(jìn)行比較的目標(biāo)值，由于已知與上游側(cè)的噴出孔f4a對(duì)應(yīng)的壓力相比下游側(cè)的壓力更小，因此，也可以感覺到需要采取某些對(duì)策。

[第2測(cè)量例]

第二測(cè)量例是以第二次噴流錫焊工序s4b(以下，將本發(fā)明的第二次噴流錫焊工序記載為第二次噴流錫焊工序s4b)的改善方案的研究、確認(rèn)為目的的壓力的測(cè)量例，根據(jù)圖8～圖10對(duì)該第二測(cè)量例進(jìn)行說明。如圖8a、圖8b所示，在第二測(cè)量例的改善方案中，在引導(dǎo)板f8上，以沿著與熔融焊錫s的流動(dòng)方向垂直的方向延伸的方式設(shè)置有使熔融焊錫s朝向印刷電路板p側(cè)流動(dòng)的引導(dǎo)棒f7。

如圖8a所示，通過在現(xiàn)有的第二次噴流錫焊工序s4中追加設(shè)置引導(dǎo)棒f7，在印刷電路板p未到達(dá)第二次噴流錫焊工序s4b時(shí)，從第二次射流噴嘴f5流出的熔融焊錫s在引導(dǎo)板f8上流動(dòng)并越過引導(dǎo)棒f7。由此，熔融焊錫s在引導(dǎo)棒f7的上方呈波紋狀地突出(突出部u)。另外，如圖8b所示，當(dāng)印刷電路板p在引導(dǎo)棒f7的上方被輸送時(shí)，熔融焊錫s的前進(jìn)路線通過引導(dǎo)棒f7改變?yōu)槌蛴∷㈦娐钒錺的方向，因此，由熔融焊錫s朝向上方對(duì)印刷電路板p施加壓力。

在此，為了便于理解，根據(jù)圖9對(duì)引導(dǎo)棒f7所帶來的效果進(jìn)行說明。圖9是與現(xiàn)有技術(shù)比較熔融焊錫s從印刷電路板p脫離的時(shí)間的示意圖。具體而言，圖9a是表示第二測(cè)量例中的時(shí)間的示意圖，圖9b是表示現(xiàn)有技術(shù)中的時(shí)間的示意圖。

在如圖9b所示引導(dǎo)板f8上未設(shè)置引導(dǎo)棒f7的現(xiàn)有技術(shù)的情況下，熔融焊錫s從印刷電路板p脫離的時(shí)間在印刷電路板p內(nèi)不同，實(shí)際上并非在理想的落下位置處呈橫向一條線整齊地落下。因此，熔融焊錫s從印刷電路板p脫離的落下位置l產(chǎn)生很大的偏差。

另一方面，在圖9a所示的第二測(cè)量例中，對(duì)于引導(dǎo)棒f7在引導(dǎo)板8上的配置位置進(jìn)行調(diào)整，以使在與現(xiàn)有技術(shù)下的偏差的區(qū)域t′對(duì)應(yīng)的位置處，通過引導(dǎo)棒f7使熔融焊錫s呈波紋狀地突出從而形成突出部u。由此，現(xiàn)有技術(shù)下在上游側(cè)很早便從印刷電路板p脫離的熔融焊錫s，通過該呈波紋狀的突出部u延遲而在通過突出部u之后才從印刷電路板p脫離，并且在下游側(cè)與脫離被延遲的其他熔融焊錫s一同整齊地從印刷電路板p脫離。即，如圖9b所示，現(xiàn)有技術(shù)下的落下位置l如區(qū)域t′所示大幅分散，但是，如圖9a所示，通過配置引導(dǎo)棒f7，落下位置l如區(qū)域t所示呈橫向一條線整齊地排列在引導(dǎo)棒f7的下游側(cè)。

由此，由于熔融焊錫s與印刷電路板p的接觸時(shí)間不存在偏差，因此，能夠產(chǎn)生如下作用效果，即：在第二次噴流錫焊工序s4b中，能夠使在第一次噴流錫焊工序s3中附著在印刷電路板p上的焊錫的溫度均勻地升高，從而使錫焊質(zhì)量變均勻。另外，能夠消除因?yàn)闇囟壬卟怀浞侄a(chǎn)生的錫橋或錫尖。

圖10a的圖表中示出利用本實(shí)施方式的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1測(cè)量的第二次噴流錫焊工序s4b中由熔融焊錫s施加于印刷電路板上的壓力。為了與該圖表進(jìn)行比較，圖10b的圖表中示出未設(shè)置引導(dǎo)棒f7的現(xiàn)有技術(shù)下的第二次噴流錫焊工序s4的壓力。另外，圖10是根據(jù)實(shí)際測(cè)量壓力的結(jié)果，以易于理解的方式進(jìn)行圖示的圖。在此，圖10a中利用圓圈圈出的區(qū)域g表示通過引導(dǎo)棒f7改變后的壓力。在圖9b的現(xiàn)有構(gòu)成中，印刷電路板p所承受的壓力只是逐漸降低，但是，通過使用本實(shí)施方式的流動(dòng)焊錫測(cè)量儀1可知：通過設(shè)置引導(dǎo)棒f7，在熔融焊錫s即將從印刷電路板p脫離之前對(duì)印刷電路板p施加朝向上方的壓力。

另外，圖10a、圖10b的左側(cè)所示的峰值表示在第一次噴流錫焊工序s3中從第一次射流噴嘴f4噴出的熔融焊錫s施加于印刷電路板p上的壓力。圖10a、圖10b的右側(cè)所示的峰值表示在第二次噴流錫焊工序s4b中從第二次射流噴嘴f5噴出的熔融焊錫s施加于印刷電路板p上的壓力。

由圖可知：與第二次噴流錫焊工序s4b相比，在第一次噴流錫焊工序s3中，能夠在短時(shí)間內(nèi)對(duì)印刷電路板p施加更強(qiáng)的壓力。如此，也能夠了解除了本來的壓力測(cè)量的目的以外的其他情況。另外，當(dāng)觀察第一次噴流錫焊工序s3時(shí)可知：該噴流式錫焊裝置具有三列噴出孔，且最下游的噴出孔的壓力極低。因此，由于已知目前的該噴流式錫焊裝置的最下游的噴出孔不怎么發(fā)揮功能，因此根據(jù)該測(cè)量結(jié)果，能夠謀求改善該噴流式錫焊裝置的能力。

如上所述，本發(fā)明的噴流式錫焊裝置的壓力測(cè)量裝置，能夠測(cè)量在現(xiàn)有技術(shù)條件下無法取得的由熔融焊錫施加于印刷電路板上的壓力。由此，能夠進(jìn)行為了提高錫焊質(zhì)量所實(shí)施的各種研究或檢查，另外，有時(shí)根據(jù)第一次的測(cè)量便產(chǎn)生新的改善方案或建議。