技術編號：11514938
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種噴流式錫焊裝置用的壓力測量裝置，詳細而言，涉及一種對由熔融焊錫施加于在噴流式錫焊裝置內(nèi)被輸送的印刷電路板上的壓力進行測量的噴流式錫焊裝置用的壓力測量裝置。背景技術焊接于印刷電路板上的電氣元件存在表面安裝型和引線型。引線型的電氣元件通常利用使熔融焊錫面移動的噴流式錫焊裝置進行焊接。在通常的噴流式錫焊裝置中，如專利文獻1的圖11以及圖7A所示，依次執(zhí)行助焊劑涂敷工序S1、對印刷電路板P進行加熱的加熱工序S2、利用亂波使熔融焊錫進入至通孔等細小部位中的第一次噴流錫焊工序S3、利用平穩(wěn)的射...
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