半自動(dòng)金相研磨裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種半自動(dòng)金相研磨裝置具有基座、移載裝置以及控制裝置，基座表面二側(cè)分別設(shè)置有檢驗(yàn)裝置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盤與細(xì)研磨盤；該移載裝置是在基座表面設(shè)置有旋轉(zhuǎn)座，旋轉(zhuǎn)座上設(shè)置有升降座，且升降座上連接有支臂，支臂末端樞接有用于夾持待研磨物的夾頭；該控制裝置設(shè)置于基座上，且控制裝置設(shè)置有微處理器，微處理器分別連接有用于控制移載裝置作動(dòng)的控制器，以及用于偵測(cè)待研磨物研磨精度的偵測(cè)器，且偵測(cè)器設(shè)置于檢驗(yàn)裝置與研磨器之間；利用半自動(dòng)金相研磨裝置自動(dòng)的對(duì)待研磨物分別進(jìn)行粗研磨、細(xì)研磨以及檢驗(yàn)作業(yè)，以提高研磨的精準(zhǔn)度，并加快研磨作業(yè)，降低研磨所需的成本。
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種半自動(dòng)金相研磨裝置，尤指具有粗研磨以及細(xì)研磨，并可自 動(dòng)化進(jìn)行研磨作業(yè)的半自動(dòng)金相研磨裝置。 半自動(dòng)金相研磨裝置

【背景技術(shù)】
[0002] 電子產(chǎn)品中的電子裝置，大都是在電路板上配置各種零件所組成，為了正確地運(yùn) 作，各種零件與電路板必須互相正確地定位，零件與電路板正確的電性連接，是必須利用導(dǎo) 電圖案來(lái)形成，為了檢查零件與電路板正確的電性接連接，會(huì)觀察其橫向斷面，以檢查可能 會(huì)產(chǎn)生產(chǎn)品不良的問(wèn)題，如：焊接及焊錫接合的空隙的出現(xiàn)、層分離（層的脫離或剝離）··· 等。
[0003] 現(xiàn)有電子裝置的檢查方法，系利用金相鋸片來(lái)切割，如鋼絲鋸（wire saw)、鉆石浸 漬刀片（diamond impregnated blade)、碳化娃刀片或其他研磨料鍋片。在切割之后，將欲觀 察的部位的邊緣則留下，而沒(méi)有損傷到要觀察的部位，續(xù)使用磨輪或研磨帶來(lái)研磨觀察部 位的邊緣（粗研磨），當(dāng)邊緣予以磨除且接近觀察部位時(shí)，將磨輪或研磨帶更換為較細(xì)顆粒 的材質(zhì)，并加以研磨至觀察部位（細(xì)研磨），進(jìn)而完成研磨步驟，以利對(duì)觀察部位進(jìn)行檢查， 但目前此種研磨方式，系利用手來(lái)握持電子裝置，或是握持固定電子裝置的固定器來(lái)進(jìn)行， 而具有下列問(wèn)題產(chǎn)生：
[0004] (一）研磨作業(yè)必須憑借操作者的經(jīng)驗(yàn)來(lái)決定研磨量，因此，操作者為了避免研磨 過(guò)量而損及電子裝置，常常會(huì)中止研磨，并利用顯微鏡或是影像偵測(cè)器，來(lái)決定是否已研磨 到適當(dāng)?shù)奈恢茫ㄓ^察部位），若未研磨到觀察部位，則續(xù)行研磨，操作人員很難重現(xiàn)研磨位 置進(jìn)行研磨，造成產(chǎn)品剖面不規(guī)則面，研磨過(guò)程相當(dāng)?shù)睾臅r(shí)，重現(xiàn)度不佳。
[0005] (二）若是操作者將電子裝置研磨過(guò)量，或造成多重研磨面，則無(wú)法準(zhǔn)確觀察到需 求剖面位置。
[0006] 如此，要如何解決上述現(xiàn)有的問(wèn)題與缺失，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題所在。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0007] 本實(shí)用新型的主要目的乃在于，利用半自動(dòng)金相研磨裝置自動(dòng)的對(duì)待研磨物分別 進(jìn)行粗研磨以及細(xì)研磨，以提高研磨的精準(zhǔn)度及重現(xiàn)性，并加快研磨作業(yè)，降低研磨所需的 時(shí)間及提高合格率。
[0008] 為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的半自動(dòng)金相研磨裝置具有基座、移載裝置以及控制 裝置，基座表面二側(cè)分別設(shè)置有檢驗(yàn)裝置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盤與細(xì)研磨盤； 該移載裝置是在基座表面設(shè)置有旋轉(zhuǎn)座，旋轉(zhuǎn)座上設(shè)置有升降座，且升降座上連接有支臂， 支臂末端樞接有用于夾持待研磨物的夾頭；該控制裝置設(shè)置于基座上，且控制裝置設(shè)置有 微處理器，微處理器分別連接有用于控制移載裝置作動(dòng)的控制器，以及用于偵測(cè)待研磨物 研磨精度的偵測(cè)器，且偵測(cè)器設(shè)置于檢驗(yàn)裝置與研磨器之間。
[0009] 前述的半自動(dòng)金相研磨裝置，其中該基座于研磨器與偵測(cè)器之間設(shè)置有擦拭器， 擦拭器具有二固定于基座表面的固定件，二固定件之間樞接有以具撓性材質(zhì)所制成的擦拭 輪。
[0010] 前述的半自動(dòng)金相研磨裝置，其中該移載裝置的支臂一側(cè)連接有驅(qū)動(dòng)器，驅(qū)動(dòng)器 與夾頭之間連接有傳動(dòng)帶，使驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)夾頭樞轉(zhuǎn)。
[0011] 前述的半自動(dòng)金相研磨裝置，其中該控制裝置的微處理器設(shè)定有粗研磨設(shè)定值與 細(xì)研磨設(shè)定值，且微處理器分別連接有顯示屏與輸入器。
[0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于：可持續(xù)的 以半自動(dòng)方式進(jìn)行研磨作業(yè)以及檢驗(yàn)作業(yè)，且可加快研磨作業(yè)的進(jìn)行，提升研磨精度與重 現(xiàn)性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013] 圖1是本實(shí)用新型的立體示意圖；
[0014] 圖2是本實(shí)用新型的俯視示意圖；
[0015] 圖3是本實(shí)用新型的方塊圖；
[0016] 圖4是本實(shí)用新型進(jìn)行粗研磨的示意圖；
[0017] 圖5是本實(shí)用新型進(jìn)行細(xì)研磨的示意圖；
[0018] 圖6是本實(shí)用新型進(jìn)行擦拭的動(dòng)作示意圖（一）；
[0019] 圖7是本實(shí)用新型進(jìn)行擦拭的動(dòng)作示意圖（二）；
[0020] 圖8是本實(shí)用新型進(jìn)行偵測(cè)的動(dòng)作示意圖。
[0021] 附圖標(biāo)記說(shuō)明：1-基座；11-檢驗(yàn)裝置；12-研磨器；121-粗研磨盤；122-細(xì)研磨 盤；13-擦拭器；131-固定件；132-擦拭輪；2-移載裝置；21-旋轉(zhuǎn)座；22-升降座；23-支 臂；24-夾頭；25-驅(qū)動(dòng)器；26-傳動(dòng)帶；3-控制裝置；31-微處理器；311-粗研磨設(shè)定值； 312-細(xì)研磨設(shè)定值；313-粗研磨誤差值；32-控制器；33-偵測(cè)器；34-顯示屏；35-輸入器； 5_待研磨物。

【具體實(shí)施方式】
[0022] 請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型設(shè)置有基座1、移載裝置2 以及控制裝置3,其中：
[0023] 該基座1表面二側(cè)分別設(shè)置有檢驗(yàn)裝置11以及研磨器12,且研磨器12具有粗研 磨盤121與細(xì)研磨盤122,而檢驗(yàn)裝置11與研磨器12之間設(shè)置有擦拭器13,擦拭器13具 有二固定于基座1表面的固定件131，二固定件13之間樞接有以具撓性材質(zhì)所制成的擦拭 輪 132。
[0024] 該移載裝置2是在基座1表面設(shè)置有旋轉(zhuǎn)座21，旋轉(zhuǎn)座21上設(shè)置有升降座22,且 升降座22上連接有支臂23,支臂23末端樞接有用于夾持待研磨物5的夾頭24,并于支臂 23 -側(cè)連接有驅(qū)動(dòng)器25,驅(qū)動(dòng)器25與夾頭24之間連接有傳動(dòng)帶26,使驅(qū)動(dòng)器25驅(qū)動(dòng)夾頭 24樞轉(zhuǎn)。
[0025] 該控制裝置3設(shè)置于基座1上，且控制裝置3設(shè)置有微處理器31，微處理器31分 別連接有用于控制移載裝置2作動(dòng)的控制器32,以及用于偵測(cè)待研磨物5研磨精度的偵測(cè) 器33,且偵測(cè)器33設(shè)置于檢驗(yàn)裝置11與研磨器12之間，并讓擦拭器13位于研磨器12與 偵測(cè)器33之間；再者，微處理器31設(shè)定有粗研磨設(shè)定值311、細(xì)研磨設(shè)定值312與粗研磨 誤差值313,且微處理器31分別連接有顯示屏34與輸入器35。
[0026] 請(qǐng)同時(shí)參閱圖1至圖8所示，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型于進(jìn)行研磨作業(yè)時(shí)， 使用者系先通過(guò)顯示屏34與輸入器35,設(shè)定其所需的粗研磨設(shè)定值311、細(xì)研磨設(shè)定值312 與粗研磨誤差值313,而本實(shí)用新型運(yùn)作時(shí)，控制裝置3的控制器32會(huì)控制旋轉(zhuǎn)座21與升 降座22,讓夾頭24夾取待研磨物5,而于夾頭24夾取待研磨物5后，控制器32會(huì)控制旋轉(zhuǎn) 座21與升降座22將夾頭24移動(dòng)至粗研磨盤121，并帶動(dòng)待研磨物5依照微處理器31所 儲(chǔ)存的粗研磨設(shè)定值311進(jìn)行研磨，且于待研磨物5進(jìn)行粗研磨時(shí)，控制器32會(huì)控制驅(qū)動(dòng) 器25驅(qū)動(dòng)夾頭24樞轉(zhuǎn)，讓待研磨物5與粗研磨盤121反向旋轉(zhuǎn)，使待研磨物5受到均勻的 研磨；當(dāng)待研磨物5進(jìn)行粗研磨后，請(qǐng)參閱圖3及圖6至圖8所示，控制器32會(huì)控制旋轉(zhuǎn)座 21與升降座22將待研磨物5移動(dòng)至偵測(cè)器33,且于移動(dòng)的過(guò)程中，待研磨物5的研磨面會(huì) 與擦拭器13的擦拭輪132接觸，進(jìn)而除待研磨物5的研磨面殘留物，而于待研磨物5移動(dòng) 至偵測(cè)器33后，控制器32會(huì)控制升降座22使待研磨物5下降，當(dāng)待研磨物5碰觸到偵測(cè) 器33時(shí)，偵測(cè)器33會(huì)偵測(cè)待研磨物5的粗研磨精度，并將粗研磨精度傳送至微處理器31， 此時(shí)微處理器31比對(duì)粗研磨設(shè)定值311與粗研磨精度二者的誤差值，并判斷誤差值是否介 于粗研磨誤差值313內(nèi)，若粗研磨精度不足，且未介于粗研磨誤差值313內(nèi)，則控制器32會(huì) 再次控制移載裝置2使待研磨物5進(jìn)行粗研磨；再者，若粗研磨精度介于粗研磨誤差值313 內(nèi)，則控制器32會(huì)控制旋轉(zhuǎn)座21與升降座22將夾頭24移動(dòng)至細(xì)研磨盤122,如圖1、圖3 及圖5所示，并帶動(dòng)待研磨物5依照微處理器31所儲(chǔ)存的細(xì)研磨設(shè)定值312進(jìn)行研磨，且 于待研磨物5進(jìn)行細(xì)研磨時(shí)，同樣的，控制器32會(huì)控制驅(qū)動(dòng)器25驅(qū)動(dòng)夾頭24樞轉(zhuǎn)，讓待研 磨物5與細(xì)研磨盤122反向旋轉(zhuǎn)，使待研磨物5受到均勻的研磨；當(dāng)待研磨物5進(jìn)行粗研磨 后，如圖1、圖3與圖6至圖8所示，控制器32會(huì)控制旋轉(zhuǎn)座21與升降座22將待研磨物5 移動(dòng)至偵測(cè)器33,且于移動(dòng)的過(guò)程中，待研磨物5的研磨面會(huì)與擦拭器13的擦拭輪132接 觸，進(jìn)而除待研磨物5的研磨面殘留物，而于待研磨物5移動(dòng)至偵測(cè)器33后，控制器32會(huì) 控制升降座22使待研磨物5下降，當(dāng)研磨物5碰觸到偵測(cè)器33時(shí)，偵測(cè)器33會(huì)偵測(cè)待研 磨物5的細(xì)研磨精度，并將細(xì)研磨精度傳送至微處理器31，此時(shí)微處理器31比對(duì)細(xì)研磨精 度是否達(dá)到細(xì)研磨設(shè)定值312,若細(xì)研磨精度不足，則控制器32會(huì)再次控制移載裝置2使待 研磨物5進(jìn)行細(xì)研磨，若細(xì)研磨精度達(dá)到細(xì)研磨設(shè)定值312,則控制器32控制夾頭24將待 研磨物5移至檢驗(yàn)裝置11，進(jìn)行金相檢驗(yàn)，重復(fù)上述步驟，即可持續(xù)的以半自動(dòng)方式進(jìn)行研 磨作業(yè)以及檢驗(yàn)作業(yè)，且可加快研磨作業(yè)的進(jìn)行，提升研磨精度與重現(xiàn)性。
【權(quán)利要求】
1. 一種半自動(dòng)金相研磨裝置，其特征在于：具有基座、移載裝置以及控制裝置，其中： 該基座表面兩側(cè)分別設(shè)置有檢驗(yàn)裝置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盤與細(xì)研磨 盤； 該移載裝置是在基座表面設(shè)置有旋轉(zhuǎn)座，旋轉(zhuǎn)座上設(shè)置有升降座，且升降座上連接有 支臂，支臂末端樞接有用于夾持待研磨物的夾頭； 該控制裝置設(shè)置于基座上，且控制裝置設(shè)置有微處理器，微處理器分別連接有用于控 制移載裝置作動(dòng)的控制器，以及用于偵測(cè)待研磨物研磨精度的偵測(cè)器，且偵測(cè)器設(shè)置于檢 驗(yàn)裝置與研磨器之間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動(dòng)金相研磨裝置，其特征在于：該基座在研磨器與偵測(cè) 器之間設(shè)置有擦拭器，擦拭器具有兩個(gè)固定于基座表面的固定件，兩個(gè)該固定件之間樞接 有以具有撓性材質(zhì)所制成的擦拭輪。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動(dòng)金相研磨裝置，其特征在于：該移載裝置的支臂一側(cè) 連接有驅(qū)動(dòng)器，驅(qū)動(dòng)器與夾頭之間連接有傳動(dòng)帶，使驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)夾頭樞轉(zhuǎn)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動(dòng)金相研磨裝置，其特征在于：該控制裝置的微處理器 設(shè)定有粗研磨設(shè)定值、細(xì)研磨設(shè)定值與粗研磨誤差值，且微處理器分別連接有顯示屏與輸 入器。
【文檔編號(hào)】G01N1/32GK203843660SQ201420197564
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】林進(jìn)誠(chéng) 申請(qǐng)人:沛鑫科技有限公司