旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置。磁通發(fā)射單元(20)被安裝到檢測對象(20)上并且可以與檢測對象(2)一體旋轉(zhuǎn)。IC封裝(30)包括磁檢測元件(31)其根據(jù)在磁通發(fā)射元件(20)旋轉(zhuǎn)時引起的磁通方向的改變發(fā)射信號。蓋元件(40)包括底部(41)和管狀部分(42)。管狀部分(42)從底部(41)的外周延伸。當(dāng)安裝到殼體(5)時，蓋元件(40)用底部圍繞磁通發(fā)射單元(20)。支撐部分(50)從底部(41)朝管狀部分(42)的開口(44)伸出以便支撐IC封裝(30)。凸出物(60，70)從底部(41)朝向開口(44)伸出到至少一對應(yīng)于磁檢測元件(31)的位置。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本公開涉及一種旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其構(gòu)造為檢測檢測對象的旋轉(zhuǎn)位置。 旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置

【背景技術(shù)】
[0002] 通常，已知的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置具有這樣的構(gòu)造，即具有支撐部分，其支撐包括磁 性檢測元件的1C封裝。例如，專利文獻1公開了一種旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其包括支撐部分 和盤狀的蓋元件。支撐部分具有前端，其支撐1C封裝。支撐部分從蓋元件的底部朝向蓋元 件的開口伸出。
[0003] [專利文獻1]
[0004] 未審查的日本專利申請?zhí)?012-063202公報
[0005] 在專利文獻1的構(gòu)造中，殼體可旋轉(zhuǎn)地支撐檢測對象。在專利文獻1的構(gòu)造中，例 如當(dāng)蓋元件被安裝到殼體以便構(gòu)成旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置時，1C封裝可以與相對的部件（比如 殼體、檢測對象和/或安裝在檢測對象上的磁通發(fā)射單元）接觸。因此，1C封裝可能由于 與相對元件的接觸而破壞。
[0006] 而且，假設(shè)的構(gòu)造可以包括支撐部分，其支撐1C封裝，以便1C封裝至少部分地定 位在蓋元件的與蓋元件底部相反的開口側(cè)。在這個假設(shè)的構(gòu)造中，例如當(dāng)蓋元件被儲存或 者制造時，蓋元件可以被放置在桌子或者類似物上以便蓋元件的開口向下。在這個狀態(tài)中， 1C封裝可能會由于與桌子的上表面接觸而損壞?？商娲幕蛘吡硗猓绠?dāng)運輸蓋元件時， 1C封裝可能會由于與另一個部件接觸而損壞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本公開的目標(biāo)是生產(chǎn)一種旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其構(gòu)造為保護1C封裝不被破壞。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置構(gòu)造為檢測檢測對象的旋轉(zhuǎn)位置。檢 測對象由殼體可旋轉(zhuǎn)地支撐。旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置包括磁通發(fā)射單元，其被安裝在檢測對象 上并且被構(gòu)造為與檢測對象一體旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置還包括1C封裝，其包括磁檢測元 件。磁檢測元件構(gòu)造為根據(jù)當(dāng)磁通發(fā)射單元旋轉(zhuǎn)時導(dǎo)致的磁通方向的改變發(fā)送信號。旋轉(zhuǎn) 位置檢測裝置還包括蓋元件，其包括底部和管狀部分。管狀部分是管狀的形狀并且從底部 的外周延伸。蓋元件被構(gòu)造為安裝到殼體上以便在管狀部分的一側(cè)上用底部包圍磁通發(fā)射 單元。旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置還包括支撐部分，其從所述底部在朝向管狀部分的開口的方向上 伸出。支撐部分構(gòu)造為支撐1C封裝并且使得磁檢測元件能夠發(fā)送信號。旋轉(zhuǎn)位置檢測裝 置還包括凸出物，其與支撐部分單獨地形成。凸出物在朝向開口的方向上伸出。該凸出物 從底部圍繞支撐部分的部分伸出到至少某個位置，該位置對應(yīng)于磁檢測元件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 本發(fā)明的上面的和其他的目標(biāo)、特征和優(yōu)點將從下面的參照附圖的詳細描述中變 得更加明顯。在附圖中：
[0010] 圖1是示出根據(jù)本公開的第一實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的示意性截面圖；
[0011] 圖2是示出根據(jù)第一實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的立體圖；
[0012] 圖3是當(dāng)沿著圖2中箭頭III觀察時的側(cè)視圖；
[0013] 圖4是示出根據(jù)第一實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的1C封裝和圍繞1C封裝的一部 分的立體圖；
[0014] 圖5是示出根據(jù)本公開的第二實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的1C封裝和圍繞1C封 裝的一部分的立體圖；
[0015] 圖6是示出根據(jù)本公開的第三實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的1C封裝和圍繞1C封 裝的一部分的立體圖；和
[0016] 圖7是示出根據(jù)本公開的第四實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的1C封裝和圍繞1C封 裝的一部分的立體圖。

【具體實施方式】
[0017] 如下所述，將參照附圖描述根據(jù)本公開的多個實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置。
[0018] (第一實施例）
[0019] 圖1到圖4示出根據(jù)本公開的第一實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置并且示出旋轉(zhuǎn)位置 檢測裝置的一部分。
[0020] 例如，旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置1被使用以便計算節(jié)流閥2的位置，該節(jié)流閥被裝配到車 輛上。旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置1檢測作為檢測對象的節(jié)流閥2的閥軸4的旋轉(zhuǎn)位置。這個構(gòu)造 使得能夠計算節(jié)流閥2的位置（打開位置）。
[0021] 如圖1所示，節(jié)流閥2包括板部分3和閥軸4。板部分3基本上是圓板狀的并且裝 配到進氣通道6,該進氣通道在殼體5內(nèi)形成。閥軸4是桿的形狀并且與板部分3形成為一 體以便閥軸4在沿著板部分3的板表面的方向上延伸穿過板部分3的中心。節(jié)流閥2的板 部分3具有由殼體5的軸承可旋轉(zhuǎn)地支撐的兩側(cè)。殼體5形成進氣通道6。進氣通道6被 形成為沿垂直于圖1的紙面方向延伸。閥軸4被裝配以便沿基本上垂直于進氣流動方向的 方向延伸。而且，閥軸4的兩端都從殼體5伸出。
[0022] 在這個構(gòu)造中，閥軸4由殼體5的軸承支撐。因此，節(jié)流閥2可以與閥軸4 一起在 進氣通道6內(nèi)旋轉(zhuǎn)。也就是，殼體5可旋轉(zhuǎn)地支撐作為檢測對象的節(jié)流閥2。在這個構(gòu)造 中，節(jié)流閥2是可旋轉(zhuǎn)的以便打開和關(guān)閉進氣通道6。
[0023] 車輛被裝配有電子控制單元（ECU)7。ECU7是尺寸小的計算機，其裝配有計算單 元、存儲單元、輸入輸出單元和/或類似單元。ECU7被構(gòu)造為執(zhí)行被存儲在存儲單元內(nèi)的程 序，以便根據(jù)來自裝配到車輛的各種傳感器的信號執(zhí)行計算。因此，ECU7控制車輛的設(shè)備 和裝置的操作，以此方式，ECU7全面控制車輛。
[0024] 閥軸4的一端被裝配有電機8。E⑶7控制電機8以便使得閥軸4旋轉(zhuǎn)。E⑶7控制 電機8的旋轉(zhuǎn)，從而控制節(jié)流閥2的位置并控制供應(yīng)到內(nèi)燃機（未示出）的進氣量。
[0025] 閥軸4的另一端被裝配有支架9。支架9包括管狀部分和底部。管狀部分基本上 是管狀的形狀。底部覆蓋管狀部分的一端。也就是，支架9是帶底的管狀。支架9在底部 的中心被固定到閥軸4,由此被安裝到閥軸4。利用這個構(gòu)造，支架9可以與閥軸4 一體旋 轉(zhuǎn)。
[0026] 旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置1包括磁體20、1C封裝30、蓋元件40、支撐部分50、凸出物60 等。磁體20可以用作磁通發(fā)射單元。磁體20被貼附到支架9的管狀部分的內(nèi)壁。例如， 磁體20是粘結(jié)磁體（塑料磁體）。磁體20具有在支架9的管狀部分的周向上交替布置的 N極和S極。在這個構(gòu)造中，在閥軸4旋轉(zhuǎn)時，在支架9的管狀部分內(nèi)磁通的方向改變。磁 體20被裝配到節(jié)流閥2以便磁體20能夠與節(jié)流閥2 -體旋轉(zhuǎn)并且以便磁體20以此方式 基本上以管狀被形成或者被裝配在支架9內(nèi)側(cè)。
[0027] 1C封裝30包括磁檢測元件31、封裝材料32、導(dǎo)線33等。磁檢測元件31是半導(dǎo) 體器件，比如霍爾元件。磁檢測元件31均根據(jù)穿過其中的磁通的堅直分量發(fā)送信號。也就 是，磁檢測元件31根據(jù)穿過其中的磁通的方向改變發(fā)送信號。
[0028] 封裝材料32由樹脂形成以便封裝材料32圍繞磁檢測元件31。例如，封裝材料32 是矩形板狀。磁檢測元件31具有磁感應(yīng)表面，其與封裝材料32的表面方向基本上平行。封 裝材料32可以用來保護磁檢測元件31不被施加沖擊、濕氣、熱和/或由外部對象所導(dǎo)致的 其他破壞。導(dǎo)線33由金屬材料（比如銅）形成為例如桿狀。導(dǎo)線33在一端與磁檢測元件 31電氣連接。導(dǎo)線33在另一端從封裝材料32露出。在這個實施例中，如圖1所示，裝配有 兩個1C封裝30部件。兩個1C封裝30被定位成使得封裝材料32在厚度方向彼此重疊。
[0029] 如圖2所示，蓋元件40例如由樹脂組成。蓋元件40被形成為帶底的管狀。更具 體地，蓋元件40可以被形成為盤狀。蓋元件40包括底部41、管狀部分42、凸緣部分43等。 底部41包括板部分411、基座部分412、肋條413等。板部分411被形成為基本上矩形板的 形狀?；糠?12與板部分411 一體成型。基座部分412是塊狀并且從板部分411的一 側(cè)在厚度方向伸出。肋條413包括多個元件。肋條413從基座部分412徑向延伸。每個肋 條413具有垂直于板部分411的表面。肋條413與板部分411和基座部分412 -體成型， 以便肋條413的徑向外端與板部分411和基座部分412部分地連接。
[0030] 接線12與底部41插入模壓。例如，接線12由金屬材料（比如銅）形成。接線12 的一端與1C封裝30的導(dǎo)線33電連接。接線12的另一端與E⑶7電連接。在該構(gòu)造中，1C 封裝30的磁檢測元件31通過接線12對E⑶7發(fā)送信號。
[0031] 管狀部分42是管狀的并且與底部41 一體成型。管狀部分42在與基座部分412伸 出的方向相同的方向上從底部41的板部分411的外周延伸。在這個構(gòu)造中，基座部分412 由管狀部分42圍繞。肋條413與管狀部分42的內(nèi)壁連接。這個構(gòu)造增強了板部分411和 管狀部分42的機械強度。參照圖1，管狀部分42在與底部41相反的那側(cè)具有開口 44。往 回參照圖2,凸緣部分43從管狀部分42的與底部41相反的一端延伸。凸緣部分43從管狀 部分42的該端以環(huán)狀形式向外延伸。蓋元件40具有多個孔431，每個孔在厚度方向延伸穿 過凸緣部分43。
[0032] 蓋元件40例如通過將緊固件（比如螺釘11)旋擰通過孔431進入殼體5而安裝 到殼體5。蓋元件40被安裝到殼體5以便蓋元件40在底部41的基座部分412的一側(cè)圍繞 磁體20。也就是，蓋元件40在管狀部分42的一側(cè)圍繞磁體20。參照圖1，蓋元件40被形 成以便當(dāng)蓋元件40被安裝到殼體5時，基座部分412定位在與磁體20和支架9的位置相 對應(yīng)的位置。
[0033] 支撐部分50例如由樹脂形成。支撐部分50與底部41的基座部分412 -體成型。 支撐部分50從底部41的基座部分412朝向開口 44伸出。也就是，支撐部分50從基座部 分412伸出到板部分411的相反側(cè)。在這個構(gòu)造中，當(dāng)蓋元件40被安裝到殼體5時，支撐部 分50從底部41的基座部分412朝向磁體20延伸。支撐部分50具有在基座部分412的相 反側(cè)上的一端，并且支撐部分50的該端被構(gòu)造為定位在支架9的管狀部分內(nèi)側(cè)。也就是， 支撐部分50的該端被構(gòu)造為定位在磁體20內(nèi)側(cè)。
[0034] 在這個實施例中，參照圖1，兩個1C封裝30被插入模壓以便封裝材料32定位在支 撐部分50的端部501內(nèi)側(cè)。支撐部分50的該端部501定位在基座部分412的相反側(cè)。也 就是，1C封裝30的封裝材料32由支撐部分50的端部501圍繞。在這個構(gòu)造中，在蓋元件 40被安裝到殼體5的狀態(tài)下，1C封裝30 (磁檢測元件31)定位在磁體20內(nèi)側(cè)。注意到，支 撐部分50支撐1C封裝30以便封裝材料32的厚度方向與磁體20的徑向方向基本上一致， 磁體20是基本上管狀的形狀。
[0035] 如圖3所示，根據(jù)這個實施例，支撐部分50被形成為具有前端，其是在基座部分 412的相反側(cè)的端部501。此外，端部501定位在蓋元件40的與底部41相反的開口 44側(cè)。 因此，1C封裝30至少部分地定位在與底部41相反的開口 44側(cè)上。
[0036] 在這個構(gòu)造中，當(dāng)磁體20與節(jié)流閥2的閥軸4 一起旋轉(zhuǎn)時，通過1C封裝30的磁 檢測元件31的磁通的堅直分量改變。因此，磁檢測元件31根據(jù)磁通方向的改變發(fā)送信號。 該信號通過導(dǎo)線33和接線12傳遞到ECU7。根據(jù)這個構(gòu)造，ECU7被啟動以便參照來自磁檢 測元件31的信號計算節(jié)流閥2的旋轉(zhuǎn)位置和開口位置。
[0037] 凸出物60例如由樹脂形成，其與底部41的基座部分412 -體成型。凸出物60從 基座部分412的靠近支撐部分50的部分伸出。凸出物60在與支撐部分50伸出的方向相 同的方向上伸出。凸出物60基本上以管狀的形狀形成以便圍繞支撐部分50。凸出物60與 支撐部分50單獨形成。
[0038] 如圖1、3和4所示，根據(jù)這個實施例，凸出物60具有在底部41的相反側(cè)上的端部 (凸出物端部）601。1C封裝30具有在底部41的相反側(cè)上的端部（1C封裝端部）301。凸 出物60的端部601定位在1C封裝30的端部301的與底部41相反的那側(cè)上。具體地，凸 出物60從底部41的靠近支撐部分50的部分朝向開口 44延伸。凸出物60至少伸出到對 應(yīng)于磁檢測元件31的位置。特別地，根據(jù)這個實施例，凸出物60的端部601定位在支撐部 分50的端部501的與底部41相反的那側(cè)上。
[0039] 如圖4所示，根據(jù)這個實施例，凸出物60具有缺口部分61。每個缺口部分61通過 沿周向部分地切割凸出物60而形成。在這個實施例中，兩個缺口部分61沿凸出物60的周 向以規(guī)則的間隔形成。另外，兩個缺口部分61在其間形成兩個壁部分62。兩個壁部分62 中的每個具有弧形橫截面。在這個實施例中，兩個缺口部分61和兩個壁部分62相對于凸 出物60的軸線彼此點對稱地定位。如圖1所示，根據(jù)這個實施例，在蓋元件40被安裝到殼 體5的狀態(tài)下，凸出物60被形成為定位在管狀磁體20內(nèi)側(cè)。
[0040] 如上所述，根據(jù)這個實施例，凸出物60被形成以便部分定位在靠近1C封裝30處。 因此，例如，當(dāng)蓋元件40被安裝到殼體5時，凸出物60而不是1C封裝30 (端部501)被使 得能夠與相對的元件（比如殼體5、節(jié)流閥2、支架9、磁體20和/或類似元件）接觸。因 此，1C封裝30 (端部501)被保護而不與相對的元件接觸。這個構(gòu)造使得能夠保護1C封裝 30 (端部501)不會由于與相對的元件相接觸而破壞。
[0041] 根據(jù)這個實施例，1C封裝30由支撐部分50支撐，以便1C封裝30至少部分地定位 在管狀部分42與底部41相反的開口 44側(cè)。例如，當(dāng)該裝置被儲存或者制造時，蓋元件40 可以在開口 44向下的同時被放置在桌子或者類似物品上。根據(jù)這個實施例的構(gòu)造可以使 得能夠有效地保護1C封裝30 (端部501)不會由于與桌子的上表面相接觸而導(dǎo)致破壞。此 夕卜，例如，當(dāng)裝置被運輸時，根據(jù)這個實施例的構(gòu)造可以使得能夠有效的保護1C封裝30 (端 部501)不會由于與另一個部件或者設(shè)備相接觸而導(dǎo)致破壞。
[0042] 此外，根據(jù)這個實施例，凸出物60具有在底部41的相反側(cè)的端部601。1C封裝30 具有在底部41的相反側(cè)的端部301。凸出物60的端部601位于1C封裝30的端部301的 與底部41相反的那側(cè)。因此，這個構(gòu)造還可以使得能夠有效地保護1C封裝30 (端部501) 不會由于與另一個部件或者設(shè)備相接觸而導(dǎo)致破壞。根據(jù)這個實施例，凸出物60被形成為 基本上管狀的形狀以便圍繞支撐部分50。這個構(gòu)造使得能夠限制1C封裝30 (端部501)與 另一個部件在不同的方向接觸。
[0043] 根據(jù)這個實施例，凸出物60在周向具有多個缺口部分61。每個缺口部分61通過 在周向部分地切割凸出物60而形成。這個構(gòu)造使得能夠減少用于形成凸出物60的材料 (比如樹脂）。因此用于設(shè)備的制造成本能夠被降低。
[0044] 根據(jù)這個實施例，磁體20以管狀形狀形成，或者磁體20以管狀形式設(shè)置。此外， 凸出物60被形成以便在蓋元件40被安裝在殼體5上的狀態(tài)下定位在磁體20內(nèi)。因此，當(dāng) 蓋元件40被安裝到殼體5時，這個構(gòu)造使得能夠限制磁體20和支架9不與1C封裝30 (端 部501)接觸。
[0045] (第二實施例）
[0046] 圖5示出根據(jù)本公開的第二實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的一部分。第二實施例中 的凸出物與第一實施例中的凸出物在形狀上不同。
[0047] 如圖5所示，根據(jù)第二實施例的凸出物60包括兩個缺口部分61，其彼此形狀不同。 因此，壁部分彼此尺寸不同。因此，根據(jù)這個實施例，兩個缺口部分61不是相對于凸出物60 的軸線彼此點對稱，并且兩個壁部分62不是相對于凸出物60的軸線彼此點對稱。在這個 實施例中，考慮到被假設(shè)為與另一個部件接觸的那些部分，凸出物60的壁部分62被形成。 因此，壁部分62在進一步受限的位置形成。以此方式，根據(jù)這個實施例，用于形成凸出物60 的材料（比如樹脂）能夠相對于第一個實施例進一步減少。
[0048] (第三實施例）
[0049] 圖6示出根據(jù)本公開的第三實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的一部分。第三實施例中 的凸出物與第一實施例中的凸出物在形狀上不同。
[0050] 如圖6所示，根據(jù)第三實施例，凸出物60僅包括在第一實施例中被描述的兩個壁 部分62中的一個。
[0051] 在這個實施例中，考慮到被假設(shè)與另一個部件接觸的那些部分，凸出物60的壁部 分62被形成。因此，壁部分62在進一步受限的位置形成。以此方式，根據(jù)這個實施例，用 于形成凸出物60的材料（比如樹脂）可以相對于第一實施例和第二實施例進一步減少。
[0052] (第四實施例）
[0053] 圖7示出根據(jù)本公開的第四實施例的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置的一部分。第四實施例中 的凸出物與第一實施例中的凸出物在形狀上不同。
[0054] 根據(jù)第四實施例，例如，凸出物70由樹脂形成，與底部41的基座部分412 -體成 型。凸出物70從基座部分412的靠近支撐部分50的部分伸出。凸出物70沿與支撐部分 50伸出的方向相同的方向伸出。凸出物70被形成為桿狀。更具體地，凸出物70被形成為 延長的柱狀。凸出物70與支撐部分50單獨形成。
[0055] 此外，根據(jù)這個實施例，凸出物70具有在底部41的相反側(cè)的端部（凸出物端 部）701。1C封裝30具有在底部41的相反側(cè)的端部301。凸出物70的端部701被定位在 1C封裝30的端部301的與底部41相反的那側(cè)。特別地，根據(jù)這個實施例，凸出物70的端 部701被定位在支撐部分50的端部501的與底部41相反的那側(cè)。
[0056] 此外，根據(jù)這個實施例，凸出物70具有在底部41的相反側(cè)的端部701。凸出物70 的端部701被形成以便端部701被構(gòu)造為裝配到在殼體5中形成的裝配部分13。這個構(gòu)造 使得能夠在蓋元件40安裝到殼體5時相對于殼體5定位蓋元件40。
[0057] 同樣在這個實施例中，凸出物70使得能夠保護1C封裝30 (端部501)不會由于與 相對的部件接觸而破壞。此外，凸出物70被形成在受限的位置，在該位置裝置假定與相對 的部件接觸。因此，根據(jù)這個實施例，用于形成凸出物70的材料（比如樹脂）能夠減少。
[0058] (其他實施例）
[0059] 根據(jù)本公開的另一個實施例，1C封裝可以不與支撐部分插入模壓。也就是，1C封 裝可以在封裝材料和/或其他部分從支撐部分露出。此外，封裝材料不限于矩形板形并且 可以形成為其他各種形狀。
[0060] 此外，根據(jù)本公開的另一個實施例，磁檢測元件不限于霍爾元件并且可以是構(gòu)造 為檢測磁的另一元件或者另一裝置。
[0061] 此外，根據(jù)本公開的另一個實施例，1C封裝可以由支撐部分支撐以便1C封裝相對 于蓋元件的管狀部分的開口整體定位在管狀部分的底部的一側(cè)。即使在這個構(gòu)造中，凸出 物使得能夠保護1C封裝不會由于與相對的部件接觸而破壞。
[0062] 根據(jù)本公開的另一個實施例，凸出物具有定位在蓋元件的底部的相反側(cè)的端部。 此外，1C封裝具有在蓋元件的底部的相反側(cè)的端部。此外，凸出物的端部可以相對于1C封 裝的端部定位在蓋元件的底部的一側(cè)。
[0063] 根據(jù)本公開的另一個實施例，凸出物可以形成為管狀形狀以便在蓋元件被安裝到 殼體的狀態(tài)下凸出物定位在磁通發(fā)射單元的外側(cè)。此外，凸出物不限于管狀形狀或者桿狀 形狀。凸出物可以是各種形狀，比如三角形管狀、方形管狀、另一多邊形管狀等。此外，凸出 物的數(shù)量不限于一個或者兩個。凸出物的數(shù)量可以是三個或者更多。凸出物可以不具有缺 口部分。
[0064] 此外，根據(jù)本公開的另一個實施例，旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置可以包括單個1C封裝元 件。
[0065] 根據(jù)本公開的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置不限于被用作節(jié)流閥的閥軸。例如，旋轉(zhuǎn)位置檢 測裝置可以被采用以便檢測旋轉(zhuǎn)軸線（比如加速器踏板和/或曲軸）的旋轉(zhuǎn)位置。
[0066] 根據(jù)本公開的示例，旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置被構(gòu)造以便檢測檢測對象的旋轉(zhuǎn)位置，檢 測對象由殼體可旋轉(zhuǎn)地支撐。旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置包括磁通發(fā)射單元、1C封裝、蓋元件、支撐 部分和凸出物。磁通發(fā)射單元被安裝到檢測對象以便磁通發(fā)射單元與檢測對象可以一體旋 轉(zhuǎn)。1C封裝包括磁檢測元件。磁檢測元件被構(gòu)造以便根據(jù)磁通方向的改變發(fā)送信號，該磁 通方向的改變在磁通發(fā)射單元旋轉(zhuǎn)時被引起。蓋元件包括底部和管狀部分。管狀部分是管 狀的形狀并且從底部的外周延伸。蓋元件被構(gòu)造為安裝到殼體以便在管狀部分一側(cè)的底部 圍繞磁通發(fā)射單元。
[0067] 支撐部分沿朝向管狀部分的開口的方向從底部延伸。支撐部分支撐1C封裝以便 磁檢測元件能夠發(fā)送信號。凸出物與支撐部分單獨形成。凸出物沿朝向開口的方向伸出。 凸出物從底部的圍繞支撐部分的部分伸出。凸出物至少部分地伸出到與磁檢測元件相對應(yīng) 的位置。
[0068] 根據(jù)本公開，凸出物至少部分地定位成圍繞1C封裝。因此，例如當(dāng)蓋元件安裝到 殼體時，凸出物而不是1C封裝被構(gòu)造與相對的部件接觸。以此方式，本公開的構(gòu)造使得能 夠限制1C封裝與相對的部件接觸。這個構(gòu)造使得能夠保護1C封裝不會由于與相對的部件 接觸而破壞。
[0069] 特別地，假設(shè)的構(gòu)造可以包括支撐1C封裝的支撐部分，以便1C封裝至少部分地定 位在蓋元件的與蓋元件底部相反的開口側(cè)。在這個假設(shè)的構(gòu)造中，蓋元件可以放置在桌子 或者類似物品上以便蓋元件的開口在例如蓋元件被儲存或者被制造時朝下。在這個狀態(tài)， 本公開的構(gòu)造使得能夠有效地保護1C封裝不會由于與桌子的上表面接觸而破壞。此外，本 公開的構(gòu)造可以使得能夠有效地保護1C封裝不會例如在蓋元件在運輸時，由于與另一個 部件或者設(shè)備接觸而破壞。需要理解，雖然本公開的實施例的方法已經(jīng)在本文中描述為包 括特定的步驟順序，但是包括這些步驟的各種其他順序和/或本文未公開的額外的步驟的 進一步可替代的實施例旨在本公開的步驟范圍內(nèi)。
[0070] 雖然已經(jīng)參照優(yōu)選的實施例描述本公開，要理解的是，本公開不限于所述優(yōu)選的 實施例和構(gòu)造。本公開旨在覆蓋各種修改和等同布置。此外，雖然優(yōu)選各種組合和構(gòu)造，其 他的包括更多、更少或者僅僅一個元件的組合和構(gòu)造也在本公開的精神和范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其被構(gòu)造為檢測檢測對象（2)的旋轉(zhuǎn)位置，檢測對象（2)由 殼體（5)可旋轉(zhuǎn)地支撐，所述旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置包括： 磁通發(fā)射單元（20)，其安裝在檢測對象（2)上并且被構(gòu)造為與檢測對象（2) -體旋 轉(zhuǎn)； 1C封裝（30)，其包括磁檢測元件（31)，所述磁檢測元件（31)被構(gòu)造為根據(jù)在磁通發(fā)射 單元（20)旋轉(zhuǎn)時引起的磁通方向的改變發(fā)送信號； 蓋元件（40)，其包括底部（41)和管狀部分（42)，所述管狀部分（42)是管狀的形狀并 且從底部（41)的外周延伸，蓋元件（40)被構(gòu)造為安裝到殼體（5)以便在管狀部分（42)的 一側(cè)由底部（41)圍繞磁通發(fā)射單元（20); 支撐部分（50)，其從底部（41)沿朝向管狀部分（42)的開口（44)的方向伸出，支撐部 分（50)被構(gòu)造為支撐1C封裝（30)并且使磁檢測元件（31)能夠發(fā)送信號；和 凸出物（60, 70)，其與支撐部分（50)單獨形成，凸出物（60, 70)沿朝向開口（44)的方 向伸出，凸出物（60,70)從底部（41)的圍繞支撐部分（50)的部分伸出到至少一對應(yīng)于磁 檢測元件（31)的位置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其中 1C封裝（30)由支撐部分（50)支撐，并且 1C封裝（30)至少部分地定位在與底部（41)相反的開口（44)側(cè)上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其中 凸出物（60, 70)具有在底部（41)相反側(cè)的凸出物端部（601，701)， 1C封裝（30)具有在底部（41)相反側(cè)的1C封裝端部（301)，和 凸出物端部（601，701)定位在1C封裝端部（301)的與底部（41)相反的那側(cè)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其中所述凸出物￠0)是管狀的形狀 并且圍繞支撐部分（50)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其中所述凸出物￠0)沿周向部分地切口 以便限定至少一個缺口部分（61)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其中 所述至少一個缺口部分（61)包括多個缺口部分（61)，和 所述凸出物（60)在周向具有所述多個缺口部分（61)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其中 所述磁通發(fā)射單元（20)是管狀的形狀，并且 在蓋元件（40)安裝到殼體（5)的狀態(tài)下，所述凸出物（60)定位在磁通發(fā)射單元（20) 的內(nèi)側(cè)或者磁通發(fā)射單元（20)的外側(cè)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置，其中 凸出物（70)具有在底部（41)的相反側(cè)的凸出物端部（701)，并且 所述凸出物端部（701)被構(gòu)造成裝配到殼體（5)的裝配部分（13)。
【文檔編號】G01B7/30GK104142121SQ201410192677
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年5月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月10日
【發(fā)明者】西本圣司, 河野禎之, 胡安德宇枯寧 申請人:株式會社電裝