在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試裝置、測(cè)試系統(tǒng)、方法和載體的制作方法
【專利摘要】一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試裝置、測(cè)試系統(tǒng)、方法和載體包括：第一半室和第二半室、第一襯墊和第二襯墊、用于承載多個(gè)電子元件的載體段、以及環(huán)繞載體段的環(huán)形載體部。環(huán)形載體部包括第一側(cè)和第二側(cè)。第一襯墊布置于第一半室與環(huán)形載體部的第一側(cè)之間，以形成氣密密封，并且第二襯墊布置于第二半室與所述環(huán)形載體部的第二側(cè)之間，以形成氣密密封。
【專利說明】在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試裝置、測(cè)試系統(tǒng)、方法和載體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試裝置。
[0002]此外，本發(fā)明涉及一種在可變壓力條件測(cè)試電子元件的測(cè)試系統(tǒng)，其中該測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)測(cè)試裝置。
[0003]此外，本發(fā)明涉及一種在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的方法。
[0004]除此之外，本發(fā)明還涉及一種在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的載體。
【背景技術(shù)】
[0005]MEMS麥克風(fēng)是移動(dòng)電話中使用的小型化麥克風(fēng)。MEMS壓力傳感器用于感測(cè)例如汽車輪胎內(nèi)的壓力。MEMS麥克風(fēng)和壓力傳感器是通常基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子元件。MEMS裝置的制造和小型化要求在這些電子元件被布置在電路板上之前進(jìn)行可靠測(cè)試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]需要在可變壓力條件下可靠測(cè)試電子元件。此外，還需要降低在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試成本。此外，還需要有能夠靈活適用于不同測(cè)試要求的測(cè)試設(shè)備。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)這些目的，提供了 一種用于在可變測(cè)試條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試裝置、測(cè)試系統(tǒng)、方法和載體。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施例，提供了一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試裝置，其中測(cè)試裝置包括:第一半室和第二半室、第一襯墊和第二襯墊、用于承載多個(gè)電子元件的載體的載體段、以及載體的環(huán)形載體部，其中環(huán)形載體部環(huán)繞載體段，并且其中載體段用于承載一個(gè)子組的多個(gè)電子元件，其中環(huán)形載體部包括第一側(cè)和第二側(cè)，其中第一襯墊布置于第一半室與環(huán)形載體部的第一側(cè)之間，以形成氣密密封，并且其中第二襯墊布置于第二半室與環(huán)形載體部的第二側(cè)之間，以形成氣密密封。
[0009]術(shù)語“測(cè)試裝置”可以特指通過將技術(shù)零件排列在一起使得這些零件形成空間關(guān)系并且完成測(cè)試的特定技術(shù)目的而制成的某物。特別是，測(cè)試裝置可以是測(cè)試系統(tǒng)的一部分。
[0010]術(shù)語“電子元件”可以特指所謂“DUT”或者“在測(cè)裝置”。術(shù)語“測(cè)試”或者“在測(cè)試”可以特指檢驗(yàn)或者校準(zhǔn)DUT。術(shù)語“可變壓力條件”可以指以聲類似的恒定空氣壓力、空氣壓差變化或者動(dòng)態(tài)空氣壓力。要測(cè)試的電子元件(DUT)可以是用于感測(cè)恒定壓力或者壓差的空氣壓力或者氣壓傳感器。電子元件還可以是用于記錄或者感測(cè)聲的麥克風(fēng)孩子MEMS麥克風(fēng)。電子元件可以在一側(cè)包括用于感測(cè)壓力條件的端口而在另一側(cè)包括電端子。其他電子元件可以在同一側(cè)上既包括電端子又包括用于感測(cè)壓力條件的端口。電子元件的“側(cè)”可以指電子元件的任何一面。特別是，電子元件的側(cè)可以指電子元件的主面。電子元件的“主面”的表述可以指電子元件的各側(cè)中具有最大延伸的側(cè)。
[0011]術(shù)語“室”可以特指封閉空間或者腔的某物。術(shù)語“半室”可以特指室由至少兩部分形成。室的完整內(nèi)部可以稱為“腔”。特別是，利用室，在室封閉的腔內(nèi)產(chǎn)生可變壓力條件。每個(gè)半室都可以是根據(jù)給定空氣壓力氣密的。室內(nèi)的空氣壓力條件可以從20kPa到250kPa變化。術(shù)語“氣密密封”可以特指防止氣體或者空氣流出室或者氣體或者空氣流回室的措施。術(shù)語“密封”可以表示通過緊密對(duì)接各零件達(dá)到的效果。因此，術(shù)語“氣密密封”可以指緊密并且良好封閉兩個(gè)對(duì)接零件之間的氣體或者空氣流動(dòng)的功能。
[0012]術(shù)語“第一襯墊”和/或者“第二襯墊”可以指要密封的零件。密封可以由單獨(dú)裝置，例如，封閉密封環(huán)或者襯墊板實(shí)現(xiàn)。密封環(huán)或者襯墊板可以由例如橡膠或者其他塑料材料的平滑材料制成。第一襯墊和第二襯墊可以裝配在兩個(gè)零件之間，例如，第一半室與第二半室之間，以形成氣密密封。在正常操作條件下，氣密密封可以被打開，而不破壞第一襯墊、第二襯墊或者測(cè)試裝置的任何部分。
[0013]術(shù)語“載體”可以特指壓接載體或者所謂帶或者帶裝置。載體可以用于承載多個(gè)電子元件或者DUT，使得能夠共同輸送DUT，并且DUT在載體上對(duì)齊。載體可以在長度和寬度上是平直的。載體的最長長邊和寬邊可以限定載體的主面。在電子元件在載體上對(duì)齊時(shí)，進(jìn)行常規(guī)測(cè)試，以測(cè)試或者校準(zhǔn)電子元件。機(jī)械手可以操作電子元件，并且可以產(chǎn)生要求的壓力條件。所謂測(cè)試器(計(jì)算機(jī))可以用于執(zhí)行電子測(cè)試。機(jī)械手和測(cè)試器可以被一起稱為“ATE”或者“自動(dòng)測(cè)試設(shè)備”。
[0014]術(shù)語“載體段”可以特指在載體的主面上延伸的載體的一部分或者一個(gè)區(qū)域。特別是，載體段可以由載體的部分區(qū)域給出。術(shù)語“環(huán)繞”可以特指以環(huán)形包圍或者封閉，其中環(huán)形可以具有規(guī)則形狀，也可以具有不規(guī)則的并且非對(duì)稱的形狀。
[0015]術(shù)語“環(huán)形載體部”可以特指具有不可忽略的寬度的封閉線以幾何形狀限定的載體的一部分或者一個(gè)區(qū)域。特別是，具有特定寬度的環(huán)形載體部可以封閉載體段。因此，環(huán)形載體部可以形成載體段的邊界。一個(gè)子組的多個(gè)電子元件可以指一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或者更多個(gè)電子元件的一組，其中子組的電子元件的數(shù)量可以小于布置于整個(gè)組裝載體上的電子元件的數(shù)量。特別是，多個(gè)電子元件的子組可以包括兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或者更多個(gè)電子元件。環(huán)形載體部和載體段可以指一件載體的兩個(gè)不同部分。使用“環(huán)形載體部”和“載體段”的表述可以強(qiáng)調(diào)即使環(huán)形載體部和載體段由載體整體形成也具有不同的功能用途。術(shù)語“整體形成”可以指載體是一件或者連續(xù)件。術(shù)語“環(huán)形載體部的一側(cè)”可以特指與載體的主面平行的表面?！暗谝粋?cè)”可以是面對(duì)第一半室的環(huán)形載體部的表面，并且第二側(cè)可以是面對(duì)第二半室的環(huán)形載體部的表面。
[0016]特別是，“環(huán)形載體部的一側(cè)”可以指它封閉載體段的幾何形狀。環(huán)形載體部可以
與第一和/或者第二襯墊具有重疊。
[0017]術(shù)語“氣密密封”可以特指利用襯墊在兩個(gè)零件之間實(shí)現(xiàn)接合或者接觸，其中這種接合是不能或者幾乎不能透過空氣或者氣體的。氣密或者氣密性可以取決于在腔內(nèi)施加的壓力。
[0018]測(cè)試裝置的要旨可以是為了測(cè)試電子元件而設(shè)置比封閉整個(gè)載體的室小的室。因此，載體段和環(huán)繞的環(huán)形載體部是測(cè)試裝置的功能件。特別是，段和環(huán)繞的環(huán)形載體部是包括第一半室和第二半室的室的密封件。當(dāng)要求密封該室時(shí)，減小室尺寸具有有利效果。當(dāng)室尺寸小時(shí)，更容易處理對(duì)接半室的容差或者偏差。環(huán)繞載體段的環(huán)形載體部可以用于密封目的，并且可以用作測(cè)試裝置的中間件。因此，不需要將室增大到普通載體或者帶的尺寸，并且另一方面，不需要將載體或者帶的尺寸降低到最下。密封和/或者氣密的質(zhì)量可以取決于使半室壓緊被位于兩側(cè)的襯墊覆蓋的環(huán)形載體部的力。環(huán)形載體部和第一襯墊可以沿著環(huán)形載體部的整個(gè)長度方向重疊。此外，環(huán)形載體部和第二襯墊可以沿著環(huán)形載體部的整個(gè)長度方向重疊。
[0019]室可以包括:第一半室、第一襯墊、環(huán)形載體部、第二襯墊和第二半室。第一半室可以對(duì)接第一襯墊，第一襯墊還可以對(duì)接環(huán)形載體部的第一側(cè)，環(huán)形載體部的第二側(cè)可以對(duì)接第二襯墊，并且第二襯墊還可以對(duì)接第二半室。第一半腔可以由第一半室和第一載體段側(cè)封閉。第二半腔可以由第二半室和第二載體段封閉。該腔可以由位于載體段的對(duì)置側(cè)上的第一半腔和第二半腔構(gòu)成。承載一個(gè)子組的電子元件的載體段可以位于介于第一半室和第二半室之間的腔內(nèi)。當(dāng)電子元件已經(jīng)在載體段上對(duì)齊時(shí)，在可變壓力條件下對(duì)電子元件進(jìn)行的電測(cè)試更可靠。此外，載體段可以支承使電子元件接觸測(cè)試插座的接觸彈簧的接觸力。特別是，當(dāng)進(jìn)行聲測(cè)試時(shí)，可以將包括第一半腔和第二半腔的腔的尺寸降低到最小。特別是，腔可以具有比最高測(cè)試頻率的波長的一半小的最大自由長度。最高測(cè)試頻率可以是20kHz，因此，在室溫下，波長的一半可以是0.8cm。特別是，最高測(cè)試頻率可以是12kHz，因此，在室溫下，波長的一半可以是1.4cm。特別是，最高測(cè)試頻率可以是8.0kHz，因此，在室溫下，波長的一半可以是2.1cm0特別是，最高測(cè)試頻率可以是5.0kHz，因此，在室溫下，波長的一半可以是3.4cm。特別是，最高測(cè)試頻率可以是2.0kHz,因此，在室溫下，波長的一半可以是8.6cm。特別是，最高測(cè)試頻率可以是1.0kHz,因此，在室溫下，波長的一半可以是17.2cm。特別是，最高測(cè)試頻率可以是0.5kHz,因此，在室溫下，波長的一半可以是34.4cm。術(shù)語“最大自由長度”可以指室封閉的腔內(nèi)的最長直線?？梢越档椭T如諧振和失真的干擾影響，因此，可以優(yōu)化室的頻率響應(yīng)。對(duì)于波長短并且音高高的高測(cè)試頻率，測(cè)試結(jié)果更加可靠。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，提供了一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試系統(tǒng)，其中測(cè)試系統(tǒng)包括多個(gè)具有所述特征的測(cè)試裝置。
[0021]術(shù)語“測(cè)試系統(tǒng)”可以包括兩個(gè)或者兩個(gè)以上的測(cè)試裝置。測(cè)試系統(tǒng)可以包括多個(gè)以矩陣方式排列的測(cè)試裝置。特別是，測(cè)試系統(tǒng)可以包括整個(gè)載體，因此，每個(gè)載體段可以被第一和第二半室封閉。因此，載體段的數(shù)量可以等于室的數(shù)量。如果在一個(gè)測(cè)試周期內(nèi)不能測(cè)試整個(gè)載體，則可以復(fù)用電信號(hào)。作為一種選擇，載體可以相對(duì)于第一半室和第二半室位移，因此，只有部分載體封閉在腔內(nèi)。據(jù)此，只有少量室需要測(cè)試載體的全部載體段。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，提供了一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的方法，其中所述方法包括:
[0023]提供測(cè)試裝置，該測(cè)試裝置包括:第一半室、第二半室、第一襯墊、第二襯墊、用于承載多個(gè)電子元件的載體的載體段、以及載體的環(huán)形載體部，其中環(huán)形載體部環(huán)繞載體段，并且其中載體段用于承載一個(gè)子組的多個(gè)電子元件，其中環(huán)形載體部包括第一側(cè)和第二偵U，
[0024]通過將第一襯墊布置于第一半室與環(huán)形載體部的第一側(cè)之間，形成氣密密封，并且
[0025]通過將第二襯墊布置于第二半室與環(huán)形載體部的第二側(cè)之間，形成氣密密封。
[0026]載體段可以用于使電子元件對(duì)齊并且支承電子元件，并且用于在第一半室與第二半室之間建立氣密密封。適用于測(cè)試裝置和測(cè)試系統(tǒng)的任何特征也都可以適用于該方法。特別是，進(jìn)行聲測(cè)試的方法可以包括具有某個(gè)尺寸的腔，因此，限定腔的室內(nèi)的最大自由長度可以小于最高測(cè)試頻率的波長的一半。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的又另一個(gè)實(shí)施例，提供了 一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的載體，其中該載體包括:
[0028]載體段和包括第一側(cè)和第二側(cè)的環(huán)形載體部，其中環(huán)形載體部環(huán)繞載體段，其中載體段用于承載一個(gè)子組的多個(gè)電子元件，
[0029]其中環(huán)形載體部的第一側(cè)用于當(dāng)將第一襯墊布置于第一半室與環(huán)形載體部的第一側(cè)之間時(shí)與第一半室形成氣密密封，并且
[0030]其中環(huán)形載體部的第二側(cè)用于當(dāng)將第二襯墊布置于第二半室與環(huán)形載體部的第二側(cè)之間時(shí)與第二半室形成氣密密封。
[0031]所述形式的載體可以是規(guī)定的帶或者壓接載體。通過半導(dǎo)體行業(yè)中進(jìn)行處理，已經(jīng)給定帶和壓接載體的尺寸。當(dāng)將載體分割為載體段時(shí)，可以提高測(cè)試系統(tǒng)的靈活性。載體段的尺寸可以用于要求的壓力條件。此外，帶或者壓接載體的尺寸可以保持不變，這樣降低測(cè)試成本。
[0032]下面將描述測(cè)試裝置的另一個(gè)實(shí)施例。然而，這些實(shí)施例也適用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試系統(tǒng)、方法和載體。
[0033]測(cè)試裝置還可以包括通過載體段的通孔，其中通孔作為第一半腔與第二半腔之間的雙向氣流通路。
[0034]該通孔可以使空氣或者氣體在第一半腔與第二半腔之間通過。因此，相同的壓力條件可以施加于載體段的兩側(cè)。電子裝置可以在一側(cè)上包括端口，而在另一側(cè)上包括其端子。此外，存在端口和電端子位于同一側(cè)上的電子元件。通孔使得可以測(cè)試任何電子元件，而無論端口和端子是位于電子元件的同一側(cè)還是不同側(cè)上(通常稱為“端口向上”和“端口向下”)。在電子元件的兩側(cè)上，幾乎可以同時(shí)產(chǎn)生靜態(tài)和/或者動(dòng)態(tài)壓力條件。因此，通孔可以在第一半室與第二半室之間實(shí)現(xiàn)壓力平衡。特別是，通孔可以位于測(cè)試裝置的中部或者與位于載體段上的每個(gè)電子元件等距。包括穿過載體段的通孔的測(cè)試裝置可以測(cè)試“端口向上”或者“端口向下”的電子元件。
[0035]可以提供測(cè)試裝置，其中環(huán)形載體部是載體的氣密壁部。
[0036]環(huán)形載體部可以在第一襯墊與第二襯墊之間形成氣密壁部。環(huán)形載體部可以位于第一襯墊與第二襯墊之間。特別是，沿著環(huán)形載體部的整個(gè)長度，環(huán)形載體部與第一襯墊或者第二襯墊的區(qū)域可以重疊。環(huán)形載體部可以是沿著環(huán)形載體部的整個(gè)長度的氣密壁部。如果要求整個(gè)裝置氣密，則每個(gè)室部都應(yīng)當(dāng)是氣密的。特別是，作為室的一部分的載體的一部分可以是氣密的。載體可以包括沿著環(huán)形載體部的長度的連續(xù)材料。連續(xù)材料可以是沿著環(huán)形載體部的長度不中斷的固體材料。然而，載體可以包括一系列層，并且環(huán)形載體部的壁部也可以包括一系列氣密的層。然而，一系列層可以包括沿著環(huán)形載體部連續(xù)的多個(gè)板。
[0037]測(cè)試裝置還可以包括用于與電子元件的端子進(jìn)行電接觸的測(cè)試插座。
[0038]自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)【技術(shù)領(lǐng)域】內(nèi)眾所周知的測(cè)試插座用于使電子元件的焊點(diǎn)或者端子接觸測(cè)試器。測(cè)試插座可以包括接觸彈簧，用于與電子元件的端子進(jìn)行電接觸。使電子元件與測(cè)試插座的接觸彈簧接觸的力可以要求被DUT的端子的數(shù)量乘并且還可以被位于載體段的DUT的數(shù)量乘的力。測(cè)試插座可以被插座蓋覆蓋。電路板O型環(huán)可以位于插座蓋與DUT電路板之間，以形成氣密密封。因此，電路板O型環(huán)可以在測(cè)試插座與DUT電路板之間形成氣密密封。
[0039]測(cè)試裝置還可以包括用于產(chǎn)生聲輸出的膜片。
[0040]該膜片可以是第一半室或者第二半室的整體部分，并且可以用作揚(yáng)聲器。術(shù)語“聲輸出”可以特指單音、復(fù)合音或者復(fù)合音調(diào)。聲輸出可以由壓電柱使膜片運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生。測(cè)試裝置要測(cè)試的一個(gè)子組的電子元件可以包括一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)甚或更多個(gè)電子元件。特別是，要測(cè)試的電子元件中的每個(gè)電子元件可以與產(chǎn)生聲輸出的膜片等距。載體段可以用于提供與膜片的位置或者膜片的中心等距的電子元件的位置。
[0041]該測(cè)試裝置還可以包括用于確定輸入聲的值的基準(zhǔn)麥克風(fēng)。
[0042]基準(zhǔn)麥克風(fēng)可以是第一半室的整體部分，其中膜片可以位于第二半室上。特別是，基準(zhǔn)麥克風(fēng)可以位于與膜片對(duì)置的位置。特別是，基準(zhǔn)麥克風(fēng)和電子元件可以與膜片等距。因此，基準(zhǔn)麥克風(fēng)檢測(cè)到的輸入聲可以用作聲測(cè)試的基準(zhǔn)。
[0043]該測(cè)試裝置還可以包括連接到壓力發(fā)生器的入口。
[0044]空氣壓力發(fā)生器可以通過壓力管線和入口在室內(nèi)施加空氣壓力。因?yàn)闇y(cè)試裝置的尺寸減小，所以用于在室內(nèi)施加要求壓力的機(jī)械功與泵的容量一樣小。
[0045]可以設(shè)置測(cè)試裝置，其中載體是包括基底的帶，并且其中基底形成環(huán)形載體部和載體段。
[0046]因此，所謂“帶”在半導(dǎo)體行業(yè)中眾所周知。帶可以包括基底和在基底上對(duì)齊的電子元件。可以構(gòu)造基底，以使環(huán)繞載體段的環(huán)形載體部在一側(cè)與第一半室對(duì)接，而在另一側(cè)與第二半室對(duì)接。當(dāng)將密封環(huán)或者襯墊板布置于環(huán)形載體部與半室之一之間時(shí)，在環(huán)形載體部與半室之間可以產(chǎn)生氣密耦接。基底不會(huì)沿著環(huán)形載體部斷開，因此，氣密壁部由基底形成。
[0047]可以提供測(cè)試裝置，其中載體是包括多層的壓接載體，并且其中壓接載體形成所述環(huán)形載體部和載體段。
[0048]壓接載體可以包括多個(gè)金屬層，以承載并且使多個(gè)半導(dǎo)體裝置對(duì)齊。壓接載體可以包括由彈簧板或者彈簧片形成的彈簧，因此在壓接載體上可以壓接并且使半導(dǎo)體裝置對(duì)齊。可以構(gòu)造壓接載體的層并且使其組裝在一起，以沿著環(huán)形載體部形成氣密壁部。壓接載體的頂層可以是與第一襯墊對(duì)接的接收板。位于接收板下面的層可以是包括彈簧用于壓接電子元件的彈簧板。底層可以包括基板，因此，可以在基板與接收板之間引導(dǎo)彈簧板的彈簧。環(huán)形載體部的形狀可以是不規(guī)則的。氣密壁部可以由不斷開的層沿著環(huán)形載體部的長度形成。
[0049]下面將描述測(cè)試系統(tǒng)的另一個(gè)實(shí)施例。然而，這些實(shí)施例也適用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試裝置、方法和載體。
[0050]測(cè)試系統(tǒng)可以包括第一襯墊和第二襯墊的兩組，其中至少一組由一個(gè)襯墊板整體形成。
[0051]一組第一襯墊可以由位于載體段的頂部的一個(gè)襯墊板整體形成。一組第二襯墊可以由位于載體段下面的一個(gè)襯墊板整體形成。
[0052]適合使用一個(gè)在整個(gè)載體的區(qū)域上延伸的襯墊板。特別是，襯墊板可以具有載體的尺寸并且可以具有以矩陣方式排列的開口。襯墊板的每個(gè)開口都可以與載體段中的一個(gè)匹配，因此，環(huán)形載體部和對(duì)接半室在載體段之間形成氣密密封。特別是，一個(gè)襯墊板用于第二半室，而另一個(gè)襯墊板用于第二半室。
[0053]測(cè)試系統(tǒng)還可以包括壓緊裝置，其中該壓緊裝置用于使電路板單元和壓力單元互相壓緊。
[0054]電路板單元可以包括第一半室和DUT電路板。壓力單元可以包括第二半室。特別是，壓緊裝置可以施加壓力，該壓力在環(huán)形載體部與半室之間形成氣密密封。壓緊裝置的力還可以對(duì)第一半室和第二半室施加接觸壓力，因此，中間第一襯墊和第二襯墊產(chǎn)生氣密密封。特別是，第一襯墊板和第二襯墊板可以包括各層，因此，壓緊裝置施加的壓力自動(dòng)產(chǎn)生氣密密封和接觸力。術(shù)語“接觸力”可以是在電子裝置的端子與接觸插座的彈簧之間進(jìn)行電接觸的力。
[0055]下面將描述載體的另一個(gè)實(shí)施例。然而，這些實(shí)施例也適用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試裝置、測(cè)試系統(tǒng)和方法。
[0056]可以提供載體，其中環(huán)形載體部是氣密壁部。
[0057]氣密壁部可以由連續(xù)材料形成。連續(xù)材料可以沿著環(huán)形載體部連續(xù)。然而，連續(xù)材料可以包括沿著環(huán)形載體部連續(xù)的層。因此，載體可以包括一個(gè)或者多個(gè)層，其中每層沿著環(huán)形載體部是連續(xù)的。載體的載體段可以包括通孔，其中該通孔形成雙向氣流通路。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0058]根據(jù)下面參考附圖對(duì)作為非限制性例子提供的實(shí)施例所做的描述，本發(fā)明的這些以及其他特征顯而易見，其中:
[0059]圖1示出測(cè)試系統(tǒng)的分解圖；
[0060]圖2示出測(cè)試系統(tǒng)的截面的透視圖；
[0061]圖3示出激勵(lì)部和測(cè)試裝置的截面圖；
[0062]圖4示出基于壓接載體的測(cè)試裝置的截面圖；
[0063]圖5示出基于帶的測(cè)試裝置的截面圖；
[0064]圖6示出載體；
[0065]圖1示出壓接載體的詳圖；
[0066]圖8示出具有看見彈簧板的壓接載體的進(jìn)一步詳圖；
[0067]圖9以截面圖示出測(cè)試裝置的詳圖。
【具體實(shí)施方式】
[0068]圖1示出包括電路板單元110和壓力單元120的測(cè)試系統(tǒng)100。測(cè)試系統(tǒng)100還可以包括作為壓緊裝置151、152的壓緊塊151和支承裝置152，因此，電路板單元110和壓力單元120互相壓緊，以在其間實(shí)現(xiàn)氣密。作為一種選擇，作為電路板單元110的剛性部的電路板框架111可以包括壓接軛141、141’。此外，激勵(lì)塊120可以包括支承臂142、142’。壓接軛141、141’可以與支承臂142、142’接合，以使電路板單元110和壓力單元120互相壓緊。壓接軛141、141’和支承臂142、142’還可以一起稱為“壓緊裝置”141、142。
[0069]在使電路板單元110和壓力單元120互相壓緊之前，壓力單元120可以壓接載體190。多個(gè)電子元件191、192、193、194、195和196在載體190上對(duì)齊。為了將載體固定到激勵(lì)塊130上，可以使打開的壓接架128、128’閉合，使得閉合壓接架123、123’將載體190固定于激勵(lì)塊130上。壓接架123、123’、128、128’可以在杠桿124的端部延伸。每個(gè)杠桿124都具有作為懸架的軸125、125’。彈簧127、127’可以固定于彈簧懸架129、129’和與杠桿124反向延伸的彈簧臂126、126’上。軸125、125’可以處于彈簧臂126、126’和杠桿124的中部?？梢云脧椈?27、127’，以使彈簧臂126、126’的自動(dòng)旋轉(zhuǎn)使壓接架123、123’閉合。因此，載體190壓接在激勵(lì)塊130上。激勵(lì)塊130可以與塊支架122為一體。支承臂142、142’可以固定于塊支架122上，并且軸125、125’可以懸置于塊支架122上。
[0070]DUT電路板112可以固定于電路板單元110的電路板框架111上。為了降低質(zhì)量而包括鉆孔115的加勁桿113可以在插座單元116的區(qū)域內(nèi)支承DUT電路板112。利用引腳114、114’，插座單元可以固定于DUT電路板112上。
[0071]圖2示出與圖1所示測(cè)試系統(tǒng)相同的測(cè)試系統(tǒng)100的透視圖。壓力單元120包括塊支架122和位于塊支架122的中心的連接框架222。承載激勵(lì)部230的激勵(lì)塊130在壓力單元120的中心固定于連接框架222上。壓力單元120包括垂直激勵(lì)部230和水平室部240。測(cè)試裝置100可以是相應(yīng)激勵(lì)部230和室部240的截面。
[0072]支承臂142、142’可以固定于壓力單元120的兩個(gè)長邊上。另一個(gè)支承臂143可以與支承臂142隔開固定于壓力單元120的長邊上。
[0073]圖3示出測(cè)試裝置300的截面圖。測(cè)試裝置300包括:第一半室313、第二半室318、載體段611和環(huán)形載體部711。載體段611位于第一半室313與第二半室318之間。環(huán)形載體部711環(huán)繞載體段611并且界定測(cè)試裝置300。在一側(cè)上，第一襯墊311位于第一半室313與環(huán)形載體部711之間，以在第一半室313與環(huán)形載體部711之間實(shí)現(xiàn)氣密密封。第二襯墊316位于第二半室318與環(huán)形載體部711的另一側(cè)之間，以在第二半室318與環(huán)形載體部711之間實(shí)現(xiàn)氣密密封。位于第一半室313與載體段611之間的空間可以稱為“第一半腔”314。而位于第二半室318與載體段611之間的空間可以稱為“第二半腔”319。載體段611平行于室部240穿過激勵(lì)部230延伸。因此，測(cè)試裝置300是室部240和激勵(lì)部230的截面。第一電子元件191和第二電子元件192位于載體段611上。測(cè)試裝置300還可以包括測(cè)試插座340，該測(cè)試插座340包括適于與電子元件191的端子941、942進(jìn)行電接觸的彈簧觸點(diǎn)341、342 (還請(qǐng)參見圖9)。在附圖和對(duì)附圖所做的全部描述中，相同的參考符號(hào)表示相同的意義。因此，省略重復(fù)已經(jīng)解釋的詳情。
[0074]圖3進(jìn)一步示出載體段611包括:位于第一電子元件191下面的第一通孔331和位于第二電子元件192下面的第二通孔332。第一半腔314和第二半腔319通過第一通孔331和第二通孔332連通，因此，在第一半腔314與第二半腔319之間可能存在空氣流或者氣流。載體段611可以是載體190的一部分，并且可以在環(huán)形載體部711內(nèi)部的區(qū)域內(nèi)延伸。
[0075]測(cè)試裝置300還可以包括部分地形成第二半腔319的邊界的膜片350。壓電柱351可以導(dǎo)致膜片350振動(dòng)，使得膜片350可以產(chǎn)生聲輸出。壓電柱351的可動(dòng)端部可以對(duì)接在膜片350上。壓電柱351可以安裝在壓電支架371。壓電柱351可以通過塊支承223延伸到激勵(lì)塊130內(nèi)。壓電柱351可以電連接到電源端子370。膜片350可以是通過0型環(huán)352連接到第二半腔319的重量輕的薄金屬板。通過0型環(huán)352的連接可以是氣密的，并且允許壓電柱351導(dǎo)致膜片350前后運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生聲輸出。套管353可以用于穩(wěn)定和改變第二半腔319的形狀和尺寸。
[0076]此外，測(cè)試裝置300可以包括用于形成第一半腔314的部分邊界的基準(zhǔn)麥克風(fēng)355。環(huán)繞基準(zhǔn)麥克風(fēng)355的0型環(huán)356可以保持基準(zhǔn)麥克風(fēng)355并且可以形成氣密性。DUT電路板112可以用于在電部件191、192或者DUT與測(cè)試器之間形成電接觸。插座蓋361可以安裝于測(cè)試插座340上，該測(cè)試插座340適于與DUT電路板112進(jìn)行電接觸，該DUT電路板112用于電連接到ATE (自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)的測(cè)試器。電路板0型環(huán)358可以布置在插座蓋361與DUT電路板112之間，以形成氣密密封。DUT電路板112可以安裝于加勁桿113上。
[0077]圖4和5示出環(huán)形載體部711包括:與第一襯墊311對(duì)接的第一側(cè)713和與第二襯墊316對(duì)接的第二側(cè)718。載體段611包括上面提到的通孔331、332，并且還包括位于載體段611的中部的中心通孔433?？梢詫?duì)膜片350等距布置電子元件191和192。
[0078]此外，圖4和5示出環(huán)形載體部711形成環(huán)繞載體段611的氣密壁部715。載體可以是沿著環(huán)形載體部711的連續(xù)材料，因此，壁部715產(chǎn)生氣密性。
[0079]根據(jù)圖4，載體190 (請(qǐng)參見圖1)可以是包括四層的壓接載體490:接收板491、彈簧板492、中間板493和基板494。載體段611的第一側(cè)613可以面對(duì)第一半室313和面對(duì)第一半腔314。接收板491可以形成載體段611的大面積第一側(cè)613。載體段611的第二側(cè)618可以面對(duì)第二半室318并且面對(duì)第二半腔319?；?94可以形成載體段611的大面積第二側(cè)618。在圖8和9中將更詳細(xì)描述壓接載體490的功能。
[0080]根據(jù)圖5，載體190 (請(qǐng)參見圖1)是包括基底593的帶590。電子元件191、192和193可以布置于基底593上。中心通孔533可以通過基底593延伸，并且使第一半腔314和第二半腔319連通。測(cè)試裝置300可以包括通過壓力管線582連接到壓力發(fā)生器583的入口 580。基底593可以形成氣密壁部715。其他特征與圖4的描述中提到的特征等同或者相同。
[0081]圖6不出載體190和布置于載體190上的第一襯墊311。第一襯墊311可以具有環(huán)繞載體段611的密封圈的形式。作為一種選擇，以矩陣方式排列的多個(gè)第一襯墊311可以等同于使用覆蓋整個(gè)載體190并且在載體段611的區(qū)域內(nèi)有開口的襯墊板410。載體190可以包括以行和列排列的多個(gè)載體段611。在每個(gè)載體段611上，可以壓接四個(gè)電子元件195、196、295、296，使得以列排列電子元件191、192、193、194、195、196以及以行排列電子元件195、295。接收板491可以是載體190的頂層，因此，第一襯墊311或者襯墊板410可以覆蓋接收板491。
[0082]圖7中更詳細(xì)地示出圖6中以虛線示出的載體190的詳部630。圖7所示的載體190可以是在頂部具有接收層491的壓接載體490。每個(gè)環(huán)形載體部711都可以界定相應(yīng)載體段611。環(huán)形載體部711可以具有不規(guī)則形狀。在環(huán)形載體部711互相比較靠近的區(qū)域，載體190的每層都可以由連續(xù)材料制成，因此，載體段611互相分離。此外，每個(gè)載體段611都可以被一個(gè)環(huán)形載體部711包圍，其中環(huán)形載體部711中的每個(gè)都可以形成氣密壁部715 (與圖4、5和9進(jìn)行比較)。當(dāng)要求電子元件191、192、193、194的表面密度高時(shí)，環(huán)形載體部711中的每個(gè)都可以具有不規(guī)則的相同形狀?？拷娮釉?91、192、193、194中的每個(gè)，都有通孔731，該通孔731在載體190的兩個(gè)主面之間形成空氣通路。[0083]在圖8中，載體190的另一個(gè)詳部830被放大，以與圖6和7的詳部630進(jìn)行比較。圖8所示的壓接載體490的頂層是彈簧板492。彈簧板492可以包括多個(gè)彈簧853。每個(gè)彈簧853可以在自由端具有可動(dòng)件855。在彈簧553的運(yùn)動(dòng)方向上的可以是包括對(duì)接部483的凸頭482。彈簧板492的每個(gè)彈簧853都需要可以界定氣密壁部715的寬度的特定移動(dòng)空間。然而，環(huán)形載體部711可以具有特定寬度，因此，氣密性由壁部715實(shí)現(xiàn)。
[0084]電子元件393的第一對(duì)接側(cè)181可以對(duì)接在壓接載體490的第一邊緣481上，而凸頭482將電子元件393的第二對(duì)接側(cè)182壓制在一起。因此，電子元件可以在壓接載體上對(duì)齊。中間板493可以是彈簧板492的下一層。作為一種選擇，基板494可以是最下板(請(qǐng)參見圖9)。任何電子元件193都可以包括用于感測(cè)壓力或者聲音的端口 850，并且任何電子元件393都可以包括位于頂部的端子941、942。圖9示出圖8所示的部分截面A。第一對(duì)接側(cè)181和第二對(duì)接側(cè)182是電子元件393的主體991的兩側(cè)。凸頭482的對(duì)接部483對(duì)接在第二對(duì)接側(cè)182上。因此，第一對(duì)接側(cè)181使電子元件393壓緊邊緣481。因此，凸頭482施加的壓接力使電子元件393壓接在對(duì)接部483與壓接載體490的邊緣481之間。邊緣481對(duì)接在第一對(duì)接側(cè)181上，而對(duì)接部483對(duì)接在第二對(duì)接側(cè)182上，以使電子元件393在壓接載體490上與固定邊緣481對(duì)齊。
[0085]端口 850可以像第一端子941和第二端子942 —樣位于主體991的主面的同一側(cè)上。第一端子941和第二端子942可以通過接觸插座340的彈簧觸頭341和342 (還請(qǐng)參見圖3或者4)接觸。作為一種選擇，端口 852可以位于主體991的另一個(gè)主面上，并且與第一端子941和第二端子942對(duì)置。通孔931可以在電子元件393的下面延伸。
[0086]在第一襯墊311與第二襯墊316之間并且沿著環(huán)形載體部711，壓接載體490可以具有包括接收板491、彈簧板492、中間板493和基板494的層結(jié)構(gòu)。氣密壁部715被示為陰影區(qū)，以強(qiáng)調(diào)壓接載體490包括即使當(dāng)壓接載體490具有包括所述板(491、492、493、494)的層結(jié)構(gòu)時(shí)仍形成氣密壁部715的連續(xù)材料。
【權(quán)利要求】
1.一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件(191)的測(cè)試裝置(300)，包括: 第一半室(313)和第二半室(318)， 第一襯墊(311)和第二襯墊(316), 用于承載多個(gè)電子元件的載體(190)的載體段(611)，以及 載體(190)的環(huán)形載體部(711)， 其中所述環(huán)形載體部(711)環(huán)繞所述載體段(611 )，并且其中所述載體段(611)用于承載一個(gè)子組的所述多個(gè)電子元件， 其中所述環(huán)形載體部(711)包括第一側(cè)(713)和第二側(cè)(718)， 其中所述第一襯墊(311)布置于所述第一半室(313)與所述環(huán)形載體部(711)的第一偵儀713)之間，以形成氣密密封，并且 其中所述第二襯墊(316)布置于所述第二半室(318)與所述環(huán)形載體部(711)的第二偵儀718)之間，以形成氣密密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置(300)，還包括通過所述載體段(611)的通孔(331、332、431、432、433、533、731、931)， 其中所述通孔作為第一半腔(314)與第二半腔(319)之間的雙向氣流通路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的測(cè)試裝置(300)，其中所述環(huán)形載體部(711)是所述載體(190)的氣密壁部(715)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任何一項(xiàng)所述的測(cè)試裝置(300)，還包括用于與所述電子元件(191，393 )的端子(941，942 )進(jìn)行電接觸的測(cè)試插座(340 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任何一項(xiàng)所述的測(cè)試裝置(300)，還包括用于產(chǎn)生聲輸出的膜片(350)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任何一項(xiàng)所述的測(cè)試裝置(300)，還包括用于確定輸入聲的值的基準(zhǔn)麥克風(fēng)(355)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任何一項(xiàng)所述的測(cè)試裝置(300)，還包括連接到壓力發(fā)生器(583)的入口(580)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任何一項(xiàng)所述的測(cè)試裝置(300)，其中用于承載所述多個(gè)電子元件的載體(190)是包括基底(593)的帶(590)，其中所述基底(593)形成所述環(huán)形載體部(711)和所述載體段(611)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中的任何一項(xiàng)所述的測(cè)試裝置(300)，其中用于承載所述多個(gè)電子元件的載體(190)是包括多層(491、492、493、494)的壓接載體(490)，并且其中所述壓接載體(490 )形成所述環(huán)形載體部(711)和所述載體段(611)。
10.一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件的測(cè)試系統(tǒng)(100)，其中所述測(cè)試系統(tǒng)(100)包括多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至9所述的測(cè)試裝置(300)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測(cè)試系統(tǒng)(100)，包括第一襯墊(311)和第二襯墊(316)的兩組，其中至少一組由一個(gè)襯墊板(410)整體形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或者11所述的測(cè)試系統(tǒng)(100)，還包括壓緊裝置(141、142、141’、142’、151、152)，其中所述壓緊裝置用于使電路板單元(110)和壓力單元(120)互相壓緊。
13.一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件(191)的方法(100)，其中所述方法包括:提供測(cè)試裝置(300)，該測(cè)試裝置(300)包括:第一半室(313)、第二半室(318)、第一襯墊(311)、第二襯墊(316)、用于承載多個(gè)電子元件的載體(190)的載體段(611)、以及環(huán)形載體部(711)，其中所述環(huán)形載體部(711)環(huán)繞所述載體段(611)，并且其中所述載體段(611)用于承載一個(gè)子組的所述多個(gè)電子元件，其中所述環(huán)形載體部(711)包括第一側(cè)(713)和第二側(cè)(718)， 通過將所述第一襯墊(311)布置于所述第一半室(313)與所述環(huán)形載體部(711)的第一側(cè)(713)之間，形成氣密密封，并且 通過將所述第二襯墊(316)布置于所述第二半室(318)與所述環(huán)形載體部(711)的第二側(cè)(718 )之間，形成氣密密封。
14.一種用于在可變壓力條件下測(cè)試電子元件(191)的載體(190)，其中所述載體(190 )用于承載多個(gè)電子元件，并且其中所述載體(190 )包括: 載體段(611)和包括第一側(cè)(713)和第二側(cè)(718)的環(huán)形載體部(711)，其中所述環(huán)形載體部(711)環(huán)繞所述載體段(611)， 其中所述載體段(611)用于承載一個(gè)子組的所述多個(gè)電子元件， 其中所述環(huán)形載體部(711)的第一側(cè)(713)用于當(dāng)將第一襯墊(311)布置于所述第一半室(313)與所述環(huán)形載體部(711)的第一側(cè)(713)之間時(shí)與第一半室(313)形成氣密密封，并且 其中所述環(huán)形載體部(711)的第二側(cè)(718)用于當(dāng)將第二襯墊(316)布置于所述第二半室(318)與所述環(huán)形載體部(711)的第二側(cè)(718)之間時(shí)與第二半室(318)形成氣密密封。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的載體(190)，其中所述環(huán)形載體部(711)是氣密壁部(715)。
【文檔編號(hào)】G01R31/26GK103616626SQ201310197078
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年5月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月5日
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