專利名稱：帶有集成裝配輔助裝置的模的設(shè)計(jì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種垂直針式(vertical pin)集成電路探測(cè)裝置，并且特別涉及一種用于將探針載入到垂直針式集成電路探測(cè)裝置的模頭組件中的裝配裝置和方法。
背景技術(shù)：
一種類型的垂直針式探測(cè)裝置使用了彎曲梁式(buckling beam)模設(shè)計(jì)。如美國(guó)專利6,297,657中所述，要測(cè)試的集成電路或其它器件被支撐在可移動(dòng)的夾盤上。集成電路典型地具有接觸墊的圖形或者模型，這些接觸墊由垂直針式集成電路探測(cè)裝置同時(shí)探測(cè)，例如由Wentworth Laboratories of Brookfield，CT銷售的商標(biāo)名為COBRA的探針頭探測(cè)。該探測(cè)裝置包括由墊片分隔開的帶有一組孔的下模和帶有一組孔的上模，并且載有多個(gè)垂直探針。制造模的材料典型地用例如銷售商標(biāo)名為Delrin的塑料絕緣材料，注冊(cè)商標(biāo)E.I.duPont deNemours & Co of Wilmington，DE的縮醛樹脂，例如銷售商標(biāo)名為Invar的低膨脹金屬，注冊(cè)商標(biāo)Imphy，S.A.的鎳合金，或者例如氮化硅的陶瓷。
各個(gè)探針都具有從下模下表面中的孔突出的探針尖，以及從上模上側(cè)面中的孔突出的露出頭。容納垂直探針相對(duì)端的孔彼此略微偏移，并且探針彎曲為蛇形構(gòu)造以促進(jìn)彎曲，從而即使有輕微的垂直不均或未對(duì)準(zhǔn)，在集成電路墊上也產(chǎn)生基本一致的接觸壓力。
參考圖1，示出了現(xiàn)有技術(shù)中已知的彎曲梁式模10的部分裝配部分，包括下模12、探針14、以及裝配輔助膜16。下模12包含微孔18的陣列，微孔18中插入探針尖20。裝配輔助膜16包含在膜中沖出的匹配圖形的微孔22。裝配輔助膜16的一小片的一個(gè)邊24，使用膠帶或類似物粘在下模12的頂部26上，從而近似地定位在微孔18上方。每個(gè)探針尖20插入到一個(gè)下模微孔18中，隨后探針頭28向上插過裝配輔助膜16中相應(yīng)的微孔22，從而使探針14保持在適當(dāng)位置。繼續(xù)這樣的過程直到各個(gè)探針14都位于適當(dāng)?shù)奈恢?。探針頭28的插入需要升起裝配輔助膜16，從而提供足夠的間隙使得各個(gè)探針頭在膜下插入并向上穿過微孔18中適當(dāng)?shù)囊粋€(gè)。當(dāng)裝配進(jìn)行時(shí)，必須定期系緊裝配輔助膜16，從而防止向上脫離已經(jīng)安裝好的探針頭28的接觸。盡管如此，裝配輔助膜16偶爾會(huì)升起脫離探針頭28，從而導(dǎo)致需要部分或全部重新進(jìn)行裝配。裝配探針頭28向上穿過裝配輔助膜16中微孔22的過程，也防止了各個(gè)探針14有機(jī)會(huì)意外彎曲。
在各個(gè)探針14裝載進(jìn)入下模12和裝配輔助膜16之后，必須切割該膜，從而使它符合上模腔的整個(gè)內(nèi)部，并且移除系緊線。這個(gè)過程常常導(dǎo)致裝配輔助膜16升起脫離一個(gè)或多個(gè)探針頭28，需要再次部分或全部重建該裝配。在切割裝配輔助膜16并移走線之后，必須安裝上模30。如圖2所示，這需要將具有分別與下模12和裝配輔助膜16中的微孔18和22的圖形相符的微孔32陣列的上模30，對(duì)準(zhǔn)在探針14的陣列上方，從而使得各個(gè)探針頭28與上模中相應(yīng)的一個(gè)微孔對(duì)齊。這是一個(gè)精密的操作，因?yàn)槌汕У奶结?4中的每一個(gè)必須同時(shí)穿過每一個(gè)微孔32，從而避免探針彎曲。因此，上模30中的各個(gè)微孔32均大于下模12和裝配輔助膜16中的各微孔以便于裝配。同樣，仍然參考圖2，制造上模30通常由大約0.1英寸厚的聚酰亞胺材料圓盤開始，并且銑出腔34，留下大約0.010″厚度的薄“蹼”，通過它鉆限定圖形的微孔32的陣列。由于銑削之后材料中的內(nèi)部應(yīng)力不平衡及吸濕等因素，常常難以使這樣的薄蹼橫過陣列的方向上是平坦的，并且會(huì)造成上模的相對(duì)較低的產(chǎn)出率。
在安裝上模30之后，插入對(duì)準(zhǔn)銷(未示出)從而將上模與下模12準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)，并且安裝螺釘(未示出)從而將上下模固定在一起。隨后拋光探針頭32，以在整個(gè)陣列中達(dá)到全部一致的探針長(zhǎng)度。拋光過程的一個(gè)結(jié)果是拋光碎屑穿過上模30中尺寸加大的微孔32，并且集中在模頭組件中的裝配輔助膜16上。碎屑為導(dǎo)電的，因此必須移除以避免觸點(diǎn)之間電短路。因此必須在拋光之后移開上模30，從而充分移除碎屑。移走上模30提供又一次機(jī)會(huì)使得裝配輔助膜16升起脫離探針頭28，這樣需要部分或完全重建裝配。這也需要重復(fù)上模30的對(duì)準(zhǔn)和裝配，如果對(duì)準(zhǔn)不理想，就又出現(xiàn)了探針14彎曲的機(jī)會(huì)。
彎曲梁技術(shù)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是修理能力。由于探針不是永久地結(jié)合在測(cè)試電子設(shè)備上，因此可以替換損壞的探針而不用拋棄整個(gè)組件。如圖2的常規(guī)設(shè)計(jì)的修理過程存在問題。修理過程需要移走上模30，從而可接近探針14。隨后通過拉動(dòng)穿過裝配輔助膜16，抽出一個(gè)損壞的探針14，并穿過相同的裝配輔助膜的孔再次插入新的探針。使用這種技術(shù)時(shí)會(huì)出現(xiàn)幾個(gè)問題。首先，移開上模30會(huì)造成裝配輔助膜16升起脫離一個(gè)或多個(gè)探針頭。靜電有時(shí)會(huì)造成裝配輔助膜16粘在上模30的下側(cè)并完全脫離陣列，從而需要進(jìn)行完全重建。
假定上模30成功地移走，隨后必須將任何損壞的探針14抽出穿過裝配輔助膜16。由于裝配輔助膜16中的微孔22很“緊密”，例如其直徑大約比通常的探針14大大約0.0001英寸，因此裝配輔助膜必須略微撕破，從而使得探針“脹管器(swage)”穿過該膜。在裝配輔助膜16上的這種“牽引”又提供一機(jī)會(huì)，使得該膜升起脫離一個(gè)或多個(gè)探針14。
假定成功地移走了損壞的一個(gè)探針14并且插入了另一個(gè)探針，裝配輔助膜16中的特定的那一個(gè)微孔22現(xiàn)在被擴(kuò)大了，造成了將新的探針和上模30中它相關(guān)的微孔32對(duì)準(zhǔn)時(shí)的潛在的困難。并且，裝配輔助膜16中擴(kuò)大的那個(gè)微孔22允許探針14運(yùn)動(dòng)更自由，這樣在公差很小的應(yīng)用場(chǎng)合，探針14會(huì)接觸相鄰的探針，從而導(dǎo)致電短路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面是一種模頭的上模部分，用于對(duì)準(zhǔn)模頭下模部分中形成的第一陣列的第一微孔中探針，該上模部分包括有包括第一和第二表面的墊片部分，該第一表面適于接觸下模部分，上模部分還包括支撐架、位于第二表面和支撐架之間并且具有適于接收探針的第二陣列的第二微孔的第一裝配輔助膜。
本發(fā)明的另一方面是一種模頭，包括用于對(duì)準(zhǔn)模頭中探針的對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，該模頭包括下模部分和上模部分，下模部分具有多個(gè)表面，多個(gè)表面中的至少一個(gè)具有適于接收探針的第一陣列的第一微孔，上模部分具有墊片部分、支撐架、以及第一裝配輔助膜，墊片部分包括第一和第二表面，第一表面與下模部分的多個(gè)表面中的至少一個(gè)相接觸，第一裝配輔助膜位于第二表面和支撐架之間，并且第一裝配輔助膜具有適于接收探針的第二陣列的第二微孔。
本發(fā)明的又一方面是一種模頭的上模部分，用于對(duì)準(zhǔn)模頭下模部分中形成的第一陣列的第一微孔中的探針，該上模部分包括有包括第一和第二表面的墊片部分，該第一表面適于接觸下模部分，該上模部分還包括位于第二表面上的第一支撐架、具有適于接收探針的第二陣列的第二微孔的裝配輔助膜、位于第一支撐架和裝配輔助膜上的第二支撐架、以及與第二支撐架連接并且具有適于接收探針的第三陣列的第三微孔的片。
本發(fā)明的還有一方面是一種在具有上下部分的模頭中更換探針的方法，其包括下述步驟夾持探針；通過向上拉探針并拉出上下部分而將探針從模頭中移走；以及向下插入探針穿過上下部分從而插入探針到與在移走步驟中移走的探針相同的位置。
本發(fā)明的又一方面是一種在具有上下部分的模頭中裝配探針的方法，其包括下述步驟移走至少一個(gè)裝配輔助膜和片中的至少一個(gè)，每個(gè)都具有微孔的陣列，該至少一個(gè)裝配輔助膜和片適于置于上模部分之上，通過將每個(gè)探針容納在一個(gè)微孔中從而保持模頭中探針的位置；向下插入一個(gè)或多個(gè)探針穿過上下部分；以及重新放置在移走步驟中移走的至少一個(gè)裝配輔助膜和片，其中插入模頭的一個(gè)或多個(gè)探針的每一個(gè)都被微孔陣列中的一個(gè)所圍繞。


為了說明本發(fā)明，附圖示出了目前優(yōu)選的本發(fā)明的一種形式。然而，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于附圖中示出的布置和手段，其中圖1是現(xiàn)有技術(shù)中已知的部分裝配的彎曲梁式模的橫截面；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中已知的完全裝配的彎曲梁式模的橫截面；圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的部分裝配的彎曲梁式模的橫截面；圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的完全裝配的彎曲梁式模的橫截面；圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的完全裝配的彎曲梁式模的橫截面；圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的完全裝配的彎曲梁式模的橫截面；圖7是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例裝配的彎曲梁式模的頂部軸測(cè)圖；以及圖8是用于本發(fā)明的彎曲梁式模裝配的裝配輔助工具。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在參考圖3-8，其中用相同的數(shù)字標(biāo)記表示相同的部件，并且特別地，參考圖3和4，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括模頭的上模部分36，用于將探針14對(duì)準(zhǔn)在模頭下模部分12中形成的第一陣列的第一微孔18中。上模部分36通常包括墊片部分38，支撐架40，以及第一和第二裝配輔助膜42和44。
墊片部分38分別包括第一和第二表面46和48。第一表面46適于與下模部分12接觸。墊片部分38典型地為具有方形或矩形橫截面的環(huán)形結(jié)構(gòu)，并可由適于作為模具部分的任何已知材料形成，例如填充纖維的環(huán)氧樹脂、低膨脹金屬、或者陶瓷。
支撐架40典型地由金屬箔片形成，如低膨脹鎳合金，例如銷售商標(biāo)名為Invar或者類似的。支撐架40典型地形狀類似墊片38，但是相對(duì)于各個(gè)探針14的縱向具有較小的尺寸。
第一裝配輔助膜42典型地位于第二表面48和支撐架40之間，并且包括適于接收探針14的第二陣列的第二微孔50。第二裝配輔助膜44通常接觸或者緊鄰第一裝配輔助膜42，并具有適于接收探針14的第三陣列的第三微孔52。
第二陣列的第二微孔50和第三陣列的第三微孔52被設(shè)置成彼此對(duì)準(zhǔn)，但是與下模12中的第一陣列的第一微孔18偏移。偏移量由各個(gè)探針14的偏移確定，即由探針尖20和探針頭28之間的橫向距離確定。第一裝配輔助膜42的第二陣列的第二微孔50中的各個(gè)微孔通常尺寸加大，例如典型地其直徑比探針14的直徑約大0.5密耳(0.0005英寸)，并且小于現(xiàn)有技術(shù)的上模30中的微孔22。第二裝配輔助膜44的第三陣列的第三微孔52中的各個(gè)微孔通常小于第一裝配輔助膜42中的微孔，例如典型地其直徑比各探針14的直徑約大0.1密耳(0.0001英寸)，從而使得探針可以相對(duì)緊密地彼此對(duì)準(zhǔn)，并且使得各個(gè)第三微孔有效地密封從而防止碎屑進(jìn)入模頭。
第一裝配輔助膜42也可包括對(duì)準(zhǔn)孔54，該孔旨在與榫頭或類似結(jié)構(gòu)(未示出)嚙合，從而將上模部分36的構(gòu)件與下模12對(duì)準(zhǔn)。通過使用市售的粘結(jié)劑，例如3M 2290結(jié)構(gòu)粘結(jié)劑(3M St.Paul，MN)或類似物，將第一裝配輔助膜42粘結(jié)到支撐架40和墊片部分38上，從而給上模部分36提供附加的結(jié)構(gòu)剛性。
第一和第二裝配輔助膜42和44可以是任何合適的聚合物膜，例如由聚酰亞胺形成，并且典型地兩者都至少半透明。第一裝配輔助膜42通常形成越過孔口56的張緊的“鼓皮”，孔口56包括周邊58，該周邊被限定在模頭和支撐架40內(nèi)，因此消除了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中固有的不平的問題。第二裝配輔助膜44的直徑通常小于第一裝配輔助膜42，并具有比孔口56的周邊58更小的外周邊60。結(jié)果，第二裝配輔助膜44典型地不與支撐架40連接，而是可以漂浮在第一裝配輔助膜42的頂部上。
現(xiàn)在參考圖5，在可選實(shí)施例中，上模部分36’包括典型地繞外周邊60安裝的薄墊片62，以及位于第二裝配輔助膜44上、典型地在薄墊片頂部的聚合物片64。薄墊片62典型地安裝在第一裝配輔助膜42的頂部，第一裝配輔助膜42可安裝在臨近其周邊的剛性安裝部分65上。安裝部分65安置在墊片部分38表面48的頂部。在所有的探針被載入并且第二裝配輔助膜如上安裝之后，薄墊片62允許第二裝配膜44的自由運(yùn)動(dòng)。聚合物片64為上模部分36’提供了附加的剛性和穩(wěn)定性。聚合物片64典型地由大約6密耳厚的聚酰亞胺形成，并具有尺寸加大的、通常為鉆孔形成的微孔66。聚合物片64，墊片部分38和薄墊片62可以使用對(duì)準(zhǔn)孔54和接合銷(未示出)對(duì)準(zhǔn)。聚合物片64可以為了頭部修理而移走，并可使用螺釘或類似物連接到薄墊片62和墊片38上而緊固。在圖5所示的實(shí)施例中，下模部分12和上模部分36’包括四個(gè)微孔陣列，即第一微孔18的第一陣列，第二微孔50的第二陣列，第三微孔66的第三陣列和第四微孔52的第四陣列。
現(xiàn)在參考圖6，在另一實(shí)施例中，上模部分36”包括墊片部分38，第一支撐架67，裝配輔助膜68，第二支撐架70和片72。墊片部分38分別包括第一和第二表面46和48。第一表面46適于與下模部分12接觸。第一支撐架67與所述第二表面48相鄰，并且典型地使裝配輔助膜68張緊。裝配輔助膜68包括適于接收探針14的第二陣列的第二微孔74。裝配輔助膜68通常至少為半透明。第二支撐架70位于所述第一支撐架67和所述裝配輔助膜68之上。片72典型地與第二支撐架70結(jié)合，并且片72包括適于接收探針14的第三陣列的第三微孔76。片72典型地由大約6密耳厚的聚酰亞胺形成。第三陣列的第三微孔76典型地尺寸加大，即大于探針14的直徑。如上述實(shí)施例所述，第二和第三陣列72和74分別適于與第一陣列18偏移。
現(xiàn)在參考圖7和8，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，墊片部分38可以包括至少第一和第二部分38a和38b，它們彼此分隔開以便于墊片部分的抽出和插入。隨后可以使第一裝配輔助膜42緊鄰下模部分12而進(jìn)行裝配。各個(gè)探針尖20幾乎同時(shí)穿過裝配輔助膜的微孔和下模部分的微孔?，F(xiàn)在參考圖8，在所有的探針14被載入之后，模頭放在夾具100中，夾具100具有位于觸點(diǎn)(未示出)的頭上面的板102，以防止觸點(diǎn)從下模部分12提出。第一裝配輔助膜42隨后可升至其最終高度。升起第一裝配輔助膜42的過程通常對(duì)準(zhǔn)所有觸點(diǎn)。墊片的半部38a和38b隨后可以插入到第一裝配輔助膜42和下模部分12之間，并且整個(gè)模頭可以利用對(duì)準(zhǔn)孔54靠銷釘和螺釘連在一起。
本發(fā)明的另一方面是一種在具有上下部分的模頭中更換探針的方法。首先，移走片64、72。另外，如果存在的話，移走具有微孔陣列的至少一個(gè)裝配輔助膜。接下來，使用鑷子或者其它適合尺寸的工具夾持要被替換的探針14的探針頭28。隨后通過向上拉探針并從上下部分36和12中拉出，將相應(yīng)的探針14從模頭中移走。接下來，插入替換的探針14，向下插入探針分別穿過上下部分36和12，以插入到移走的探針的相同位置。隨后，如果存在，重新放置先前移走的至少一個(gè)裝配輔助膜并重新放置片64、72。
本發(fā)明的又一個(gè)方面是一種在模頭中裝配探針14的方法。在上模部分36使用螺釘、榫頭或類似物被緊固到下模部分12之后，通過將各個(gè)探針尖20和探針的主體穿過裝配輔助膜(42或68)中尺寸加大的微孔并隨后進(jìn)入下模中相應(yīng)的微孔18中，從而載入各個(gè)探針14。各個(gè)裝配輔助膜優(yōu)選至少為半透明的，從而可以通過該裝配輔助膜看到各個(gè)下模微孔18，從而便于裝配。在使用一個(gè)以上裝配輔助片或者采用聚合物片的實(shí)施例中，在插入各個(gè)探針14通過剩余裝配輔助片并且插入下模部分12中的相應(yīng)微孔18中之前，聚合物片和裝配輔助片中的一個(gè)都可以移走。隨后，移走的裝配輔助膜和聚合物片放在載入的探針的頂部，使得各個(gè)探針頭28穿過裝配輔助膜和聚合物片上的相應(yīng)的微孔。繼續(xù)這個(gè)過程直到所有探針14都被載入。
本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計(jì)而言提供了多種益處和優(yōu)點(diǎn)。例如，本發(fā)明的設(shè)計(jì)加強(qiáng)了模頭的可修理能力。修理可以這樣進(jìn)行簡(jiǎn)單地移走第二裝配輔助膜和/或聚合物片，穿過第一裝配輔助膜中尺寸加大的微孔抽出損壞的探針，重新插入新的探針，并且重新安裝第二裝配輔助膜。不需要移走上模，裝配輔助膜不可能升起脫離探針頭，并且不會(huì)撕破膜。
上述本發(fā)明的裝配過程相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的裝配過程提供了幾點(diǎn)益處。首先，它通?？梢栽趥鹘y(tǒng)裝配所需時(shí)間的大約1/3的時(shí)間內(nèi)完成。其次，因?yàn)椴辉傩枰稻o裝配輔助膜，該膜不可能升起脫離探針頭。還有，它大大降低了彎曲探針的可能性，因?yàn)樘结槻辉俦仨毾蛳聫澢⑾蛏喜迦氪┻^裝配輔助膜。
如上面本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所述，在所有探針都被載入之后，具有較小直徑微孔陣列的第二裝配輔助膜對(duì)準(zhǔn)在探針頭上方，并放下到第一裝配輔助膜上。較小的微孔使得探針可以彼此相對(duì)緊密地排列。另外，由于第二裝配輔助膜通常不固定在模組件上，從而使得在探針壓縮的過程中，探針可以自由移動(dòng)的同時(shí)還保持著它們的相對(duì)位置。相比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的上模對(duì)準(zhǔn)，第二裝配輔助膜與探針的對(duì)準(zhǔn)更加簡(jiǎn)單，因?yàn)閍)第二裝配輔助膜優(yōu)選至少為半透明，因此總是可以看到探針，并且b)不必讓所有的探針都同時(shí)穿過陣列的所有微孔，而是使得第二裝配輔助膜可以分階段地施加在陣列各部分上。
第二裝配陣列膜的另一優(yōu)點(diǎn)顯然是在拋光過程中。如前所述，拋光過程產(chǎn)生碎屑。由于第二裝配輔助膜具有小直徑的，即“緊的”微孔，拋光碎屑集中在該膜的頂部，而不是進(jìn)入模頭組件中。因?yàn)樗樾际窃诮M件的外面，所以可以容易地移除而不需要移走上模。第二裝配輔助膜甚至可以整個(gè)移走，而用干凈的膜替換。
本發(fā)明還提供了相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)在熱膨脹領(lǐng)域的改進(jìn)。對(duì)于高溫測(cè)試應(yīng)用，上下模由低熱膨脹系數(shù)(CTE)材料制成，以保持探針和它們接觸的墊之間對(duì)準(zhǔn)。這些墊典型地位于具有低CTE的材料上。與常規(guī)聚酰亞胺材料相比，低CTE材料在微鉆孔方面具有挑戰(zhàn)性。在本發(fā)明中，第一裝配安裝膜粘在具有低CTE的金屬箔片上，例如銷售商標(biāo)名為Invar或類似的。聚酰亞胺膜具有較高的CTE。然而，由于該膜很薄，例如1密耳，它不能支撐壓縮力。因此在它膨脹時(shí)不能迫使觸點(diǎn)分離從而導(dǎo)致對(duì)不準(zhǔn)，而是會(huì)略微下垂，大大減緩了上模CTE不匹配的問題。
本發(fā)明的鉆孔過程也對(duì)現(xiàn)有技術(shù)提供了改進(jìn)。常規(guī)上模的鉆孔很費(fèi)時(shí)，因?yàn)殂@孔過程需要受控的進(jìn)給速度和多道次，以獲得高質(zhì)量的微孔并避免鉆頭斷裂。相反地，根據(jù)本發(fā)明的裝配輔助膜可以以低成本和低交付時(shí)間進(jìn)行沖孔或者激光鉆孔。同樣，本發(fā)明的膜提供了槽形孔的可能，這在很緊密的間距應(yīng)用方面具有優(yōu)點(diǎn)，而常規(guī)鉆孔過程典型地限制為圓孔。
盡管相對(duì)示例性的實(shí)施例敘述并圖示了本發(fā)明，但是熟悉本領(lǐng)域的人員應(yīng)當(dāng)理解，前述的以及其他不同的變化、省略以及增加都應(yīng)當(dāng)在其范圍中，并不背離本發(fā)明的精髓和范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于對(duì)準(zhǔn)在模頭下模部分(12)中形成的第一陣列的第一微孔(18)中的探針(14)的模頭的上模部分(36)，包括包括第一和第二表面(46，48)的墊片部分(38)，所述第一表面(46)適于接觸下模部分(12)；支撐架(40)；位于所述第二表面(48)和所述支撐架(40)之間并且具有適于接收探針(14)的第二陣列的第二微孔(50)的第一裝配輔助膜(42)。
2.如權(quán)利要求1的上模部分(36)，還包括鄰近所述第一裝配輔助膜(42)并且具有適于接收探針(14)的第三陣列的第三微孔(52)的第二裝配輔助膜(44)。
3.如權(quán)利要求2的上模部分(36)，還包括圍繞著所述第三陣列第三微孔(52)的外周邊(60)的薄墊片(62)；以及具有加大尺寸微孔(66)的片(64)，所述片(64)位于所述第二裝配輔助膜(44)的頂部。
4.一種用于對(duì)準(zhǔn)在模頭下模部分(12)中形成的第一陣列的第一微孔(18)中的探針(14)的模頭的上模部分(36)，包括包括第一和第二表面(46，48)的墊片部分(38)，所述第一表面(46)適于接觸下模部分(12)；位于所述第二表面(48)上的第一支撐架(67)；具有適于接收探針(14)的第二陣列的第二微孔(74)的裝配輔助膜(68)；位于所述第一支撐架(67)和所述裝配輔助膜(68)上的第二支撐架(70)；以及與所述第二支撐架(70)連接并且具有適于接收探針(14)的第三陣列的第三微孔(76)的片(72)。
5.如權(quán)利要求4的上模部分(36)，其特征在于，所述裝配輔助膜(68)通過所述第一支撐架(67)被保持張緊。
6.如前面任何一項(xiàng)權(quán)利要求的上模部分(36)，其特征在于，所述第二和第三陣列(50，52，74，76)適于與第一微孔(18)的第一陣列偏移。
7.如前面任何一項(xiàng)權(quán)利要求的上模部分(36)，其特征在于，所述墊片部分(38)包括至少第一和第二可分開的部分(38a，38b)。
8.如前面任何一項(xiàng)權(quán)利要求的上模部分(36)，其特征在于，所述第一裝配輔助膜(42)、所述第二裝配輔助膜(44)、以及所述裝配輔助膜(68)至少為半透明。
9.如權(quán)利要求4的上模部分(36)，還包括與所述第一裝配輔助膜接觸的第二裝配輔助膜，所述第二裝配輔助膜具有適于接收探針的第四陣列的第四微孔。
10.一種在具有上下部分(36，12)的模頭中更換探針(14)的方法，包括的步驟有夾持探針(14)；通過向上拉探針(14)并拉出上下部分(36，12)而將探針(14)從模頭中移走；向下插入探針(14)穿過上下部分(36，12)從而將替換的探針(14)插到與在所述移走步驟中移走的探針(14)相同的位置；以及重新放回在所述移走步驟中移走的所述至少一個(gè)裝配輔助膜(44)。
全文摘要
一種用于對(duì)準(zhǔn)模頭下模部分(12)中形成的第一陣列的第一微孔(18)中的探針(14)的模頭的上模部分(36)，其通常分別包括墊片部分(38)，支撐架(40)，以及第一和第二裝配輔助膜(42)和(44)。墊片部分(38)適于接觸下模部分(12)。第一裝配輔助膜(42)典型地位于所述第二表面(48)和所述支撐架(40)之間并且包括適于接收探針(14)的第二陣列的第二微孔(50)。第二裝配輔助膜(44)通常接觸或者緊密地鄰近所述第一裝配輔助膜(42)并且具有適于接收探針(14)的第三陣列的第三微孔(52)。第二陣列第二微孔(50)和第三陣列第三微孔(52)彼此對(duì)準(zhǔn)，但是都偏移開第一陣列第一微孔(18)，偏移的距離大致為探針尖(20)和探針頭(28)之間的橫向距離。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1879025SQ200480033430
公開日2006年12月13日 申請(qǐng)日期2004年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月14日
發(fā)明者A·布蘭多爾夫 申請(qǐng)人:溫特沃斯實(shí)驗(yàn)室公司