專(zhuān)利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱器。
背景技術(shù)：
電子器材之芯片，在高速邏輯運(yùn)算時(shí)易升溫變熱而導(dǎo)致效能變差甚致?lián)p壞，為此，在芯片上設(shè)置散熱器作為散熱降溫即為常見(jiàn)之必要手段，又，現(xiàn)今散熱器通常是用鋁材制造出具有各式各樣散熱鰭片之形狀，其底端抵靠于芯片表面，可將芯片運(yùn)算時(shí)所產(chǎn)生的溫度傳導(dǎo)至散熱鰭片，而可藉由散熱鰭片上方所設(shè)置的風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)去引動(dòng)氣流，使氣流可將熱量向外排出達(dá)到降溫效果，然而，因微處理器芯片之運(yùn)算效能愈來(lái)愈快，所形成的溫度愈來(lái)愈高，而為因應(yīng)此問(wèn)題，業(yè)界通常以加大散熱器結(jié)構(gòu)，使其散熱鰭片愈來(lái)愈長(zhǎng)以增加散熱面積，使芯片所產(chǎn)生的高熱可由風(fēng)扇之氣流引動(dòng)加以排開(kāi)，此一解決問(wèn)題的方式，造成散熱器結(jié)構(gòu)愈作愈大且愈來(lái)愈重，而難以應(yīng)用在小型化的電子器材中，且不符合電子器材制造上朝向輕薄短小之趨勢(shì)。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱器，使散熱器具有較佳的熱傳導(dǎo)性，而讓風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)之氣流引動(dòng)，可更快的將芯片所產(chǎn)生的高熱向外排出，其散熱性佳且能配合輕薄型的風(fēng)扇，組成輕薄化的散熱裝置。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱器，其特征在于其包括一定位框，定位框的框邊圍成一容置穴，于該定位框上設(shè)置風(fēng)扇；一陶瓷板，其設(shè)置于該定位框的之容置穴中，陶瓷板抵靠于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。
所述的散熱器，其特征在于該定位框的框邊頂端設(shè)有板面，該板面中設(shè)置穿孔，于該定位框側(cè)端設(shè)有轉(zhuǎn)折的固定架，該固定架的平臺(tái)面與該板面之間設(shè)有小間距的氣流信道。
所述的散熱器，其特征在于該定位框的固定架的平臺(tái)面外側(cè)角落可設(shè)有螺孔，以螺絲穿過(guò)風(fēng)扇各角落所設(shè)的定位孔鎖入該螺孔中，使風(fēng)扇定位于定位框上方。
所述的散熱器，其特征在于該定位框的固定架的平臺(tái)面外側(cè)角落可設(shè)有穿孔，以定位扣具插設(shè)于該穿孔，而將定位框定位于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。
本實(shí)用新型的散熱器，是于可架設(shè)輕薄型的風(fēng)扇的定位框中設(shè)置陶瓷板，陶瓷板具有較佳的熱傳導(dǎo)性，其設(shè)置于芯片上，使陶瓷板抵靠于芯片頂端，可更快的傳導(dǎo)芯片所產(chǎn)生的熱量，配合風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)之氣流引動(dòng)，可迅速的散熱降溫，其不需設(shè)置散熱鰭片，卻仍能維持良好的散熱性能，無(wú)散熱鰭片之高度限制，而能組成輕薄化的散熱裝置，符合電子器材愈來(lái)愈輕薄化之設(shè)計(jì)趨勢(shì)。


圖1本實(shí)用新型立體分解圖。
圖2本實(shí)用新型組合剖視圖。
圖3本實(shí)用新型應(yīng)用之實(shí)施例圖。
具體實(shí)施方式配合參看圖1、圖2及圖3所示，其中，本實(shí)用新型的散熱器(10)包括一定位框(20)，定位框(20)的框邊(21)中圍成一容置穴(24)，框邊(21)頂端設(shè)有板面(23)，板面(23)中設(shè)置擴(kuò)大的穿孔(231)，而于定位框(20)側(cè)端設(shè)有轉(zhuǎn)折的固定架(22)，固定架(22)的平臺(tái)面(223)與板面(23)之間形成小間距為氣流信道，固定架(22)之平臺(tái)面(223)靠外側(cè)角落設(shè)置螺孔(221)及穿孔(222)，螺孔(221)可供螺絲穿設(shè)輕薄型的風(fēng)扇(40)各角落之定位孔及鎖入螺孔(221)中，使輕薄型的風(fēng)扇(40)能定位于定位框(20)上方，而穿孔(222)則可供定位扣具(52)插設(shè)，而將定位框(20)定位于電路板(50)上所設(shè)置之芯片(51)上方；一陶瓷板(30)，其設(shè)置于定位框(20)之容置穴(24)中，其底端可平齊于定位框(20)底端而抵靠于芯片(51)頂面。
上述組成結(jié)構(gòu)，當(dāng)風(fēng)扇(40)運(yùn)轉(zhuǎn)而氣流引動(dòng)時(shí)，可使氣流接觸陶瓷板(30)頂面，且由固定架(22)之平臺(tái)面(223)與板面(23)之間的間距將氣流向外排出，而由于陶瓷板(30)具有較佳的熱傳導(dǎo)性，所以，芯片(51)使用所產(chǎn)生之高熱可更快的向上傳導(dǎo)，及更快的經(jīng)由風(fēng)扇(40)之氣流引動(dòng)向外排開(kāi)，為此，本實(shí)用新型可更為迅速的對(duì)于芯片(51)所產(chǎn)生的高熱進(jìn)行散熱降溫，并且，其能配合輕薄型的風(fēng)扇(40)組成散熱裝置，而適于電子器材之輕薄化設(shè)計(jì)之未來(lái)趨勢(shì)。
權(quán)利要求1.一種散熱器，其特征在于其包括一定位框，定位框的框邊圍成一容置穴，于該定位框上設(shè)置風(fēng)扇；一陶瓷板，其設(shè)置于該定位框的之容置穴中，陶瓷板抵靠于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于該定位框的框邊頂端設(shè)有板面，該板面中設(shè)置穿孔，于該定位框側(cè)端設(shè)有轉(zhuǎn)折的固定架，該固定架的平臺(tái)面與該板面之間設(shè)有小間距的氣流信道。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱器，其特征在于該定位框的固定架的平臺(tái)面外側(cè)角落設(shè)有螺孔，以螺絲穿過(guò)風(fēng)扇各角落所設(shè)的定位孔鎖入該螺孔中，使風(fēng)扇定位于定位框上方。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于該定位框的固定架的平臺(tái)面外側(cè)角落設(shè)有穿孔，以定位扣具插設(shè)于該穿孔，而將定位框定位于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。
專(zhuān)利摘要一種散熱器，其包括一定位框，定位框的框邊圍成一容置穴，于該定位框上設(shè)置風(fēng)扇；一陶瓷板，其設(shè)置于該定位框的之容置穴中，陶瓷板抵靠于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。本實(shí)用新型在定位框中設(shè)置陶瓷板，使陶瓷板可抵靠而定位于芯片上方，利用陶瓷板具有較佳的熱傳導(dǎo)性，使芯片所產(chǎn)生的高熱而迅速傳導(dǎo)并以風(fēng)扇引動(dòng)氣流進(jìn)行散熱，可達(dá)到較佳的散熱效能，且能配合輕薄型的風(fēng)扇作為散熱裝置。
文檔編號(hào)F04D29/40GK2628771SQ0326402
公開(kāi)日2004年7月28日 申請(qǐng)日期2003年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月29日
發(fā)明者謝新茂 申請(qǐng)人:協(xié)禧電機(jī)股份有限公司