技術(shù)編號：5499087
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型是關(guān)于一種散熱器。背景技術(shù)電子器材之芯片，在高速邏輯運算時易升溫變熱而導(dǎo)致效能變差甚致?lián)p壞，為此，在芯片上設(shè)置散熱器作為散熱降溫即為常見之必要手段，又，現(xiàn)今散熱器通常是用鋁材制造出具有各式各樣散熱鰭片之形狀，其底端抵靠于芯片表面，可將芯片運算時所產(chǎn)生的溫度傳導(dǎo)至散熱鰭片，而可藉由散熱鰭片上方所設(shè)置的風扇運轉(zhuǎn)去引動氣流，使氣流可將熱量向外排出達到降溫效果，然而，因微處理器芯片之運算效能愈來愈快，所形成的溫度愈來愈高，而為因應(yīng)此問題，業(yè)界通常以加大散...
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