專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱器。
背景技術(shù)：
電子器材之芯片，在高速邏輯運(yùn)算時易升溫變熱而導(dǎo)致效能變差甚致?lián)p壞，為此，在芯片上設(shè)置散熱器作為散熱降溫即為常見之必要手段。又，現(xiàn)今散熱器通常是用鋁材制造出具有各式各樣散熱鰭片之形狀，其底端抵靠于芯片表面，可將芯片運(yùn)算時所產(chǎn)生的溫度傳導(dǎo)至散熱鰭片，而可藉由散熱鰭片上方所設(shè)置的風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)去引動氣流，使氣流可將熱量向外排出達(dá)到降溫效果，然而，因微處理器芯片之運(yùn)算效能愈來愈快，所形成的溫度愈來愈高，而為因應(yīng)此問題，業(yè)界通常以加大散熱器結(jié)構(gòu)，使其散熱鰭片愈來愈長以增加散熱面積，使芯片所產(chǎn)生的高熱可由風(fēng)扇之氣流引動加以排開，此一解決問題的方式，造成散熱器結(jié)構(gòu)愈作愈大且愈來愈重，而難以應(yīng)用在小型化的電子器材中，且不符合電子器材制造上朝向輕薄短小之趨勢。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱器，使散熱器具有較佳的熱傳導(dǎo)性，而讓風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)之氣流引動，可更快的將芯片所產(chǎn)生的高熱向外排出，其散熱性佳且能配合輕薄型的風(fēng)扇，組成輕薄化的散熱裝置。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱器，其特征在于其包括一定位框，定位框的框邊圍成一容置穴，該框邊上布設(shè)散熱鰭片，散熱鰭片之間設(shè)有氣流信道，于該定位框上設(shè)置風(fēng)扇；一陶瓷板，其設(shè)置于定位框的容置穴中，該陶瓷板抵靠于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。
所述的散熱器，其特征在于該陶瓷板底端與定位框底端平齊，該陶瓷板頂端則與該框邊的氣流信道底面平齊所述的散熱器，其特征在于該定位框的框邊各角落可設(shè)有螺孔，并以螺絲穿過該風(fēng)扇各角落所設(shè)的定位孔并鎖入該螺孔中，使風(fēng)扇定位于定位框上方。
所述的散熱器，其特征在于該定位框的框邊各角落可設(shè)有穿孔，以定位扣具插設(shè)于該穿孔，而將定位框定位于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。
本實(shí)用新型的散熱器，是于可架設(shè)輕薄型的風(fēng)扇之定位框中設(shè)置陶瓷板，陶瓷板具有較佳的熱傳導(dǎo)性，其設(shè)置于芯片上，使陶瓷板抵靠于芯片上，可更快的傳導(dǎo)芯片所產(chǎn)生的熱量，配合風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)之氣流引動，可迅速的散熱降溫，而在不增加散熱鰭片高度的前提下，仍能維持良好的散熱性能，使其能符合輕薄化設(shè)計(jì)之整體趨勢。

圖1為本實(shí)用新型立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型組合剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型應(yīng)用之實(shí)施例圖。
具體實(shí)施方式配合參看圖1、圖2及圖3所示，其中，本實(shí)用新型的散熱器(10)包括一定位框(20)，定位框(20)的框邊(21)中圍成一容置穴(24)，框邊(21)上布設(shè)散熱鰭片(22)，散熱鰭片(22)之間形成氣流信道(23)，而在框邊(21)各角落可預(yù)設(shè)螺孔(211)及穿孔(212)，螺孔(211)可供螺絲穿設(shè)輕薄型的風(fēng)扇(40)各角落之定位孔及鎖入螺孔(211)中，使輕薄型的風(fēng)扇(40)能定位于定位框(20)上方，又定位框(20)之穿孔(212)可供定位扣具(52)插設(shè)，而將定位框(20)定位于電路板(50)上所設(shè)置之芯片(51)頂端；一陶瓷板(30)，其設(shè)置于定位框(20)之容置穴(24)中，其底端可平齊于定位框(20)底端，頂端則可位于平齊框邊(21)之氣流信道(23)底面，陶瓷板(30)可隨定位框(20)底端抵靠于電路板(50)上所設(shè)置的芯片(51)頂端。
上述組成結(jié)構(gòu)，當(dāng)風(fēng)扇(40)運(yùn)轉(zhuǎn)而氣流引動時，可使氣流接觸陶瓷板(30)頂面，且由定位框(20)之氣流信道(23)向外排出，而由于陶瓷板(30)具有較佳的熱傳導(dǎo)性，所以，芯片(51)使用所產(chǎn)生之高熱可更快的向上傳導(dǎo)，及更快的由風(fēng)扇(40)之氣流引動向外排開，為此，本實(shí)用新型可在不增加散熱鰭片(22)高度的前提下，迅速的對于芯片(51)所產(chǎn)生的高熱進(jìn)行散熱降溫，其配合輕薄型的風(fēng)扇(40)所組成的散熱裝置，可適于輕薄化設(shè)計(jì)之未來趨勢。
權(quán)利要求1.一種散熱器，其特征在于其包括一定位框，定位框的框邊圍成一容置穴，該框邊上布設(shè)散熱鰭片，散熱鰭片之間設(shè)有氣流信道，于該定位框上設(shè)置風(fēng)扇；一陶瓷板，其設(shè)置于定位框的容置穴中，該陶瓷板抵靠于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于該陶瓷板底端與定位框底端平齊，該陶瓷板頂端則與該框邊的氣流信道底面平齊。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱器，其特征在于該定位框的框邊各角落設(shè)有螺孔，以螺絲穿過該風(fēng)扇各角落所設(shè)的定位孔并鎖入該螺孔中，使風(fēng)扇定位于定位框上方。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于該定位框的框邊各角落設(shè)有穿孔，以定位扣具插設(shè)于該穿孔，而將定位框定位于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。
專利摘要一種散熱器，包括一定位框，定位框的框邊圍成一容置穴，該框邊上布設(shè)散熱鰭片，散熱鰭片之間設(shè)有氣流信道，于該定位框上設(shè)置風(fēng)扇；一陶瓷板，其設(shè)置于定位框的容置穴中，該陶瓷板抵靠于電路板上所設(shè)置的芯片頂端。本實(shí)用新型的散熱器，具有較佳的熱傳導(dǎo)性，而讓風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)之氣流引動，可更快的將芯片所產(chǎn)生的高熱向外排出，其散熱性佳且能配合輕薄型的風(fēng)扇，組成輕薄化的散熱裝置。
文檔編號F04D29/54GK2628770SQ0326402
公開日2004年7月28日 申請日期2003年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月29日
發(fā)明者謝新茂 申請人:協(xié)禧電機(jī)股份有限公司