技術(shù)特征：

1.一種電鍍銅用抑制劑，其特征在于，該抑制劑為二甲基胺衍生物取代的聚丙烯酰胺類聚合物(1)，其結(jié)構(gòu)通式為：

其中，R代表烷基或烷氧基，n取自n≥2的整數(shù)。

2.如權(quán)利要求1所述的電鍍銅用抑制劑，其特征在于，所述的R代表碳原子數(shù)為1-6的烷基或碳原子數(shù)為1-9的烷氧基；和/或，所述二甲基胺衍生物取代的聚丙烯酰胺類聚合物(1)的數(shù)均分子量為10-100kDa；和/或，所述二甲基胺衍生物取代的聚丙烯酰胺類聚合物(1)的重均分子量為10-100kDa。

3.如權(quán)利要求2所述的電鍍銅用抑制劑，其特征在于，所述的碳原子數(shù)為1-6的烷基中的碳原子數(shù)為1-3；所述的碳原子數(shù)為1-9的烷氧基為-R¹-O-R²-或-R¹-O-R²-O-R³-；其中，R¹、R²和R³各自獨(dú)立地為-C₂H₄-、直鏈的-C₃H₆-或支鏈的-C₃H₆-。

4.如權(quán)利要求3所述的電鍍銅用抑制劑，其特征在于，所述二甲基胺衍生物取代的聚丙烯酰胺類聚合物(1)的結(jié)構(gòu)式為P1-P5中的任一種：

5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的電鍍銅用抑制劑，其特征在于，所述二甲基胺衍生物取代的聚丙烯酰胺類聚合物(1)通過(guò)如下所示的縮合反應(yīng)來(lái)制備：

6.如權(quán)利要求5所述的電鍍銅用抑制劑，其特征在于，所述縮合反應(yīng)在水溶液中進(jìn)行；和/或，所述縮合反應(yīng)的反應(yīng)溫度為60℃-80℃；和/或，所述縮合反應(yīng)的反應(yīng)時(shí)間為24-48小時(shí)；和/或，所述縮合反應(yīng)在攪拌中進(jìn)行；和/或，所述縮合反應(yīng)的后處理方法包括自然冷卻至室溫。

7.一種根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的電鍍銅用抑制劑的用途，其特征在于，所述的電鍍銅用抑制劑作為添加劑，用于制備電鍍銅電鍍液。

8.如權(quán)利要求7所述的用途，其特征在于，該電鍍銅電鍍液能用于印制線路板的圖形電鍍工藝。

9.一種電鍍銅電鍍液，其特征在于，該電鍍銅電鍍液包括銅離子源、電解質(zhì)、加速劑、潤(rùn)濕劑和抑制劑，該抑制劑為權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的電鍍銅用抑制劑。

10.如權(quán)利要求9所述的電鍍銅電鍍液，其特征在于，所述的電鍍銅電鍍液中抑制劑的濃度為1-80ppm。