一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，特別是涉及一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工
ο
【背景技術(shù)】
[0002]PCB及FPC中經(jīng)常會(huì)設(shè)置一些盲孔或者通孔，為了確保導(dǎo)電性能，盲孔或者通孔的內(nèi)壁上需要進(jìn)行鍍銅。
[0003]線路板行業(yè)中現(xiàn)有的電鍍藥水對(duì)盲孔或通孔進(jìn)行電鍍時(shí)，填孔率較低，且得到的鍍銅層不平整，特別是深度較大的盲孔，需要對(duì)藥水和鍍銅填孔工藝進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，提升高深度盲孔的鍍銅工作效率和鍍層表面質(zhì)量。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，包括:第一添加劑、第二添加劑、五水硫酸銅溶液、硫酸溶液、鹽酸溶液和純凈水，所述第一添加劑、第二添加劑、五水硫酸銅溶液、硫酸溶液、鹽酸溶液和純凈水混合攪拌后得到電鍍銅溶解液，所述電鍍銅溶解液中五水硫酸銅的含量是190~210g/L，所述電鍍銅溶解液中硫酸的含量是90~110g/L，所述電鍍銅溶解液中氯離子的濃度是40-60PPM,所述第一添加劑為濕潤(rùn)劑，所述第二添加劑為光亮劑和整平劑。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述光亮劑和整平劑在第二添加劑中的體積比是1:1。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述電鍍銅溶解液中第一添加劑的含量是
1.5-2.5ml/L，所述電鍍銅溶解液中第二添加劑的含量是15~30ml/L。
[0008]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另外一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種高深度盲孔快速填孔工藝，包括以下步驟:
配置電鍍銅溶解液:采用20L濕潤(rùn)劑、100L光亮劑、100L整平劑、2噸五水硫酸銅溶液、2噸硫酸溶液和20L鹽酸溶液進(jìn)行混合，測(cè)量濃度，添加純凈水進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得電鍍銅溶解液中五水硫酸銅的含量190~210g/L、硫酸的含量90~110g/L、氯離子的濃度40~60PPM、濕潤(rùn)劑的含量1.5-2.5ml/L、光亮劑的含量7.5~15ml/L以及整平劑的含量7.5~15ml/L ;
初始階段填孔:把設(shè)置有盲孔的線路板放置在電鍍銅溶解液中進(jìn)行電鍍，盲孔的孔深120um，孔徑lOOum，電鍍的電流密度為0.5ASD，電鍍時(shí)間:35min，進(jìn)行初始階段的電鍍填孔；
爆發(fā)階段填孔:電流密度調(diào)整為:1.3ASD，電鍍時(shí)間:15min，進(jìn)行爆發(fā)階段填孔；回復(fù)期填孔:電流密度調(diào)整為:1.8ASD，電鍍時(shí)間:25min，進(jìn)行回復(fù)期填孔，使得盲孔內(nèi)部均勻分布有鍍銅層。
[0009]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述五水硫酸銅溶液的濃度是99%，所述硫酸溶液的濃度是50%，所述鹽酸溶液的濃度是100%。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明指出的一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，對(duì)線路板的盲孔進(jìn)行鍍層，填孔率高，填孔率大于95%，鍍層表面平整，平整度達(dá)到95%以上，填孔鍍銅無(wú)空洞、無(wú)縫隙，表面沉積厚度低，延展性較好，具有良好的光澤，高韌性和低內(nèi)應(yīng)力，提尚線路板的質(zhì)量。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種利用電鍍銅溶解液進(jìn)行的高深度盲孔快速填孔工藝，包括以下步驟:
配置電鍍銅溶解液:采用20L濕潤(rùn)劑、100L光亮劑、100L整平劑、2噸五水硫酸銅溶液、2噸硫酸溶液和20L鹽酸溶液進(jìn)行混合，測(cè)量濃度，添加純凈水進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得電鍍銅溶解液中五水硫酸銅的含量200g/L、硫酸的含量100g/L、氯離子的濃度50PPM、濕潤(rùn)劑的含量2ml/L、光亮劑的含量10ml/L以及整平劑的含量10ml/L，所述五水硫酸銅溶液的濃度是99%，所述硫酸溶液的濃度是50%，所述鹽酸溶液的濃度是100% ;
初始階段填孔:把設(shè)置有盲孔的線路板放置在電鍍銅溶解液中進(jìn)行電鍍，盲孔的孔深120um，孔徑lOOum，電鍍的電流密度為0.5ASD，電鍍時(shí)間:35min，進(jìn)行初始階段的電鍍填孔，電鍍銅溶解液的溫度保持在22~25°C，初始階段填孔主要是聚氧烷基式大分子量式化合物的潤(rùn)濕劑，協(xié)同氯離子一起吸附在陰極表面高電流區(qū)，降低鍍銅速率；
爆發(fā)階段填孔:電流密度調(diào)整為:1.3ASD，電鍍時(shí)間:15min，進(jìn)行爆發(fā)階段填孔，爆發(fā)階段填孔主要是含硫的小分子量化合物的光亮劑，吸附在陰極表面低電流區(qū)，加速鍍層的沉積；
回復(fù)期填孔:電流密度調(diào)整為:1.8ASD，電鍍時(shí)間:25min，進(jìn)行回復(fù)期填孔，使得盲孔內(nèi)部均勻分布有鍍銅層，主要是含氮的雜環(huán)類(lèi)或非雜環(huán)類(lèi)芳香族化學(xué)品的整平劑，可在突出點(diǎn)高電流區(qū)趕走已著落的光亮劑粒子，從而壓抑該區(qū)之快速鍍銅，使得全板面銅厚更為均勻。
[0013]綜上所述，本發(fā)明指出的一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，經(jīng)反復(fù)調(diào)制的配方和流程，提高了填孔率，鍍層表面更加平整，表面沉積厚度低，延展性較好，具有良好的光澤，得到的線路板表面質(zhì)量高。
[0014]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電鍍銅溶解液，其特征在于，包括:第一添加劑、第二添加劑、五水硫酸銅溶液、硫酸溶液、鹽酸溶液和純凈水，所述第一添加劑、第二添加劑、五水硫酸銅溶液、硫酸溶液、鹽酸溶液和純凈水混合攪拌后得到電鍍銅溶解液，所述電鍍銅溶解液中五水硫酸銅的含量是190~210g/L，所述電鍍銅溶解液中硫酸的含量是90~110g/L，所述電鍍銅溶解液中氯離子的濃度是40~60PPM，所述第一添加劑為濕潤(rùn)劑，所述第二添加劑為光亮劑和整平劑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍銅溶解液，其特征在于，所述光亮劑和整平劑在第二添加劑中的體積比是1:1。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍銅溶解液，其特征在于，所述電鍍銅溶解液中第一添加劑的含量是1.5-2.5ml/L，所述電鍍銅溶解液中第二添加劑的含量是15~30ml/L。4.利用權(quán)利要求1~3任一所述的電鍍銅溶解液進(jìn)行的高深度盲孔快速填孔工藝，其特征在于，包括以下步驟: 配置電鍍銅溶解液:采用20L濕潤(rùn)劑、100L光亮劑、100L整平劑、2噸五水硫酸銅溶液、2噸硫酸溶液和20L鹽酸溶液進(jìn)行混合，測(cè)量濃度，添加純凈水進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得電鍍銅溶解液中五水硫酸銅的含量190~210g/L、硫酸的含量90~110g/L、氯離子的濃度40~60PPM、濕潤(rùn)劑的含量1.5-2.5ml/L、光亮劑的含量7.5~15ml/L以及整平劑的含量7.5~15ml/L ; 初始階段填孔:把設(shè)置有盲孔的線路板放置在電鍍銅溶解液中進(jìn)行電鍍，盲孔的孔深120um，孔徑lOOum，電鍍的電流密度為0.5ASD，電鍍時(shí)間:35min，進(jìn)行初始階段的電鍍填孔； 爆發(fā)階段填孔:電流密度調(diào)整為:1.3ASD，電鍍時(shí)間:15min，進(jìn)行爆發(fā)階段填孔； 回復(fù)期填孔:電流密度調(diào)整為:1.8ASD，電鍍時(shí)間:25min，進(jìn)行回復(fù)期填孔，使得盲孔內(nèi)部均勻分布有鍍銅層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高深度盲孔快速填孔工藝，其特征在于，所述五水硫酸銅溶液的濃度是99%，所述硫酸溶液的濃度是50%，所述鹽酸溶液的濃度是100%。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，電鍍銅溶解液包括：第一添加劑、第二添加劑、五水硫酸銅溶液、硫酸溶液、鹽酸溶液和純凈水，通過(guò)配置電鍍銅溶解液、初始階段填孔、爆發(fā)階段填孔和回復(fù)期填孔，改變電流和時(shí)間，完成高深度盲孔的快速填孔。通過(guò)上述方式，本發(fā)明所述的電鍍銅溶解液及高深度盲孔快速填孔工藝，對(duì)線路板的盲孔進(jìn)行鍍層，填孔率高，填孔率大于95%，鍍層表面平整，平整度達(dá)到95%以上，填孔鍍銅無(wú)空洞、無(wú)縫隙，表面沉積厚度低，延展性較好，具有良好的光澤，高韌性和低內(nèi)應(yīng)力，提高線路板的質(zhì)量。
【IPC分類(lèi)】C25D3/38, C25D7/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105316713
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510698224
【發(fā)明人】曹化要
【申請(qǐng)人】蘇州福萊盈電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年10月26日