專利名稱：印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，屬于エ藝流程設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
多層印刷電路板雙面插接技術(shù)，目前業(yè)界一般制作流程為根據(jù)兩面不同的插接件位置及數(shù)量分別制作兩個(gè)獨(dú)立的子板，再將兩個(gè)子板通過層壓的方式粘合成ー個(gè)母板。由于插件引腳的長度限制，故對應(yīng)子板的盲孔的深度也有嚴(yán)格的控制要求，當(dāng)印制線路板盲孔個(gè)數(shù)> I個(gè)，盲孔內(nèi)物質(zhì)填充后剰余深度要求> O mm時(shí)，子板層壓所使用之粘合材料的選擇就顯得格外重要?，F(xiàn)有技術(shù)中控制盲孔內(nèi)物質(zhì)填充深度的方法有以下幾種
I.通過壓合普通半固化粘接片來直接控制盲孔內(nèi)物質(zhì)填充深度，其缺點(diǎn)是流膠量 大，盲孔內(nèi)物質(zhì)填充過多，剰余盲孔深度無法達(dá)到要求。2.通過印刷防焊來控制盲孔內(nèi)物質(zhì)填充深度，其缺點(diǎn)是盲孔內(nèi)物質(zhì)填充過多，且エ藝較難控制，穩(wěn)定性較差。3.通過壓合低流動(dòng)性半固化粘接片來直接控制盲孔內(nèi)物質(zhì)填充深度，其缺點(diǎn)是材料本身流動(dòng)性和填充性差，內(nèi)層圖形之間的無銅區(qū)域較難填滿，層壓過程中易產(chǎn)生氣泡、空洞等缺陷，進(jìn)而影響子板之間的粘合強(qiáng)度以及信賴性等品質(zhì)問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了有效解決線路板雙面插接盲孔深度的控制，本發(fā)明從優(yōu)化子板的疊法設(shè)計(jì)的角度，通過內(nèi)層増加“假層”的設(shè)計(jì)，成功實(shí)現(xiàn)了子板盲孔的深度控制及層壓后母板的結(jié)合力、信賴性等品質(zhì)保證。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，包括以下幾個(gè)步驟
(1)在子板內(nèi)層增加ー個(gè)原板設(shè)計(jì)的假層；
(2)制作內(nèi)層線路吋，將假層面的銅全部蝕刻棹，并確?？妆谖g刻深度不蝕刻到目標(biāo)
層；
(3)子板之間使用半固化片疊合，使假層無銅面與半固化片結(jié)合；
(4)疊合后層壓，使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。前述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述假層的表面全部為樹脂。前述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述半固化片為低流動(dòng)性半固化片。前述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述子板的盲孔個(gè)數(shù)> I個(gè)，盲孔內(nèi)物質(zhì)填充后剩余深度要求> O mm。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是I.無壓合空洞(氣泡)，避免了因壓合氣泡導(dǎo)致鉆孔后相鄰或相近孔空洞導(dǎo)通，從而導(dǎo)致電鍍后短路的問題。2.盲孔內(nèi)物質(zhì)填充深度可以達(dá)到規(guī)格，避免了因解決壓合氣泡而増大壓合壓力，從而導(dǎo)致盲孔內(nèi)物質(zhì)填充深度過深的問題。


圖I是本發(fā)明印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法的流程 圖2是本發(fā)明所述的內(nèi)層增加ー個(gè)原板設(shè)計(jì)的假層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各主要附圖標(biāo)記的含義為
I.子板；2.盲孔；3.假層；4.低流動(dòng)性半固化片。
具體實(shí)施方式
如圖I和圖2所示，印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，包括以下幾個(gè)步驟 (O當(dāng)子板I的盲孔2個(gè)數(shù)> I個(gè)，盲孔I內(nèi)物質(zhì)填充后剰余深度要求> O mm時(shí)，在
子板I內(nèi)層增加ー個(gè)原板設(shè)計(jì)的假層3。(2)制作內(nèi)層線路時(shí)，將假層3面的銅全部蝕刻掉，并確保孔壁蝕刻深度不蝕刻到目標(biāo)層；假層3的表面全部為樹脂，沒有圖形，不存在高度差，故而兩子板壓合成母板時(shí)，壓合后不會(huì)存在空洞(氣泡)。(3)子板I之間使用低流動(dòng)性半固化片4疊合，使假層3無銅面與低流動(dòng)性半固化片4結(jié)合。(4)疊合后層壓，使子板I粘合在一起，至此母板成功制作完成。同原始エ藝的夾法相比，本設(shè)計(jì)將兩子板間部分半固化片替換成原板(兩子板間絕緣層厚度需保持一致)，使得兩子板相比原設(shè)計(jì)各増加了 I層。在制作子板外層圖形吋，會(huì)將增加的此層之銅箔全部蝕刻棹，兩子板壓合成母板后之整體效果同傳統(tǒng)夾法一致，故稱此層為“假層”。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是
I.無壓合空洞(氣泡)，避免了因壓合氣泡導(dǎo)致鉆孔后相鄰或相近孔空洞導(dǎo)通，從而導(dǎo)致電鍍后短路的問題。2.盲孔內(nèi)物質(zhì)填充深度可以達(dá)到規(guī)格，避免了因解決壓合氣泡而増大壓合壓力，從而導(dǎo)致盲孔內(nèi)物質(zhì)填充深度過深的問題。以上通過對所列實(shí)施方式的介紹，闡述了本發(fā)明的基本構(gòu)思和基本原理。但本發(fā)明絕不限于上述所列實(shí)施方式，凡是基于本發(fā)明的技術(shù)方案所作的等同變化、改進(jìn)及故意變劣等行為，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，包括以下幾個(gè)步驟 (1)在子板內(nèi)層增加一個(gè)原板設(shè)計(jì)的假層； (2)制作內(nèi)層線路時(shí)，將假層面的銅全部蝕刻掉，并確保孔壁蝕刻深度不蝕刻到目標(biāo)層； (3)子板之間使用半固化片疊合，使假層無銅面與半固化片結(jié)合； (4)疊合后層壓，使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述假層的表面全部為樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述半固化片為低流動(dòng)性半固化片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述子板的盲孔個(gè)數(shù)> I個(gè)，盲孔內(nèi)物質(zhì)填充后剩余深度要求> O mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法，包括以下幾個(gè)步驟:(1)在子板內(nèi)層增加一個(gè)原板設(shè)計(jì)的假層；(2)制作內(nèi)層線路時(shí),將假層面的銅全部蝕刻掉,并確保孔壁蝕刻深度不蝕刻到目標(biāo)層；(3)子板之間使用半固化片疊合,使假層無銅面與半固化片結(jié)合；(4)疊合后層壓,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。本發(fā)明通過在內(nèi)層增加“假層”和壓合控制工藝的方式達(dá)到控制盲孔深度的要求,并滿足產(chǎn)品對信賴性的品質(zhì)要求。
文檔編號H05K3/46GK102869208SQ20121036305
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者蔣明燈, 楊洪波, 石建, 胡敏 申請人:滬士電子股份有限公司