技術(shù)編號(hào):12416414
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電鍍銅工藝領(lǐng)域,具體涉及一種電鍍銅用抑制劑、其用途及含其的電鍍銅電鍍液。該電鍍銅抑制劑為二甲基胺取代的聚丙烯酰胺類化合物,尤其適用于印制線路板的圖形電鍍工藝。背景技術(shù)隨著智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴式設(shè)備等產(chǎn)品向小型化、多功能化方向發(fā)展,高密度互連印制電路板技術(shù)不斷提升,導(dǎo)致印制線路板導(dǎo)線寬度、間距,微孔盤的直徑和孔中心距離,以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降。小型化驅(qū)使高密度互聯(lián)印制線路板內(nèi)的線寬、間距和表面貼裝盤的尺寸的下降。隨著任意層技術(shù)的使用,使得小型化成為可能。由于可以使任意...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。