1.一種金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于步驟如下：
1）配備電鍍液，所述電鍍液的組分濃度如下：
硫酸鎳200~250g/L，氯化鎳30~40g/L，硼酸30~40g/L，糖精0.3~1g/L，1,4丁炔二醇0.2~0.5g/L，并且電鍍液溫度保持在35~45℃；
2）將造孔劑與金剛石一同置于容器內(nèi)，加入一定量步驟1）配備得到的電鍍液，確保電鍍液中金剛石濃度為0.4~1g/L，造孔劑濃度為5~10g/L，并采用超聲波分散，使得造孔劑在電鍍液中充分分散；
3）采用不銹鋼板作為基體，將基體底部屏蔽，上端浸入步驟2）得到的加有金剛石和造孔劑的電鍍液內(nèi)進(jìn)行電鍍2~3小時；
4）電鍍完畢后將表面形成電鍍坯體的不銹鋼板取出，放進(jìn)烘箱，在180~250℃溫度下加熱0.5~1小時，將造孔劑氣化，使電鍍坯體出現(xiàn)均勻的小孔；
5）待步驟4）加熱完畢的不銹鋼板冷卻后取出，將其彎曲使得不銹鋼板表面的電鍍坯體脫離；
6）將電鍍坯體切割成所需形狀的金剛石超薄切割片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于所述步驟1）中電鍍液組分硫酸鎳的濃度為200~230g/L。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于所述步驟1）中電鍍液組分氯化鎳的濃度為30~35g/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于所述步驟2）中的造孔劑選用淀粉、碳粉、碳酸氫銨、PMMA微球或者PS微球。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于所述步驟2）的電鍍液中的金剛石濃度為0.4~0.6g/L，造孔劑濃度為5~6g/L。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于所述步驟2）中超聲波分散采用的超聲波振幅為10~20μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于所述步驟3）中選用的不銹鋼板的平面度為2~3μm，表面粗糙度Ra=0.4~0.8，厚度為1~1.5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于所述步驟4）中烘箱內(nèi)的加熱溫度為200~250℃，加熱時間為0.5~0.6小時。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的金剛石超薄切割片多孔電鑄制備方法，其特征在于所述步驟3）中選用的不銹鋼板的規(guī)格為100*100mm。