本發(fā)明屬于電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于生產(chǎn)低輪廓電解銅箔的復合添加劑及其沉積工藝。

背景技術(shù)：

隨著電子、通訊、航天、電網(wǎng)、汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，大功率的PCB也得到了快速發(fā)展。電子、通訊等設(shè)備的大功率電路板因電流較大，容易發(fā)熱。銅箔作為電路板的神經(jīng)，若銅箔厚度較小及表面粗糙度較高的話，很容易因發(fā)熱而導致線路斷裂，造成整塊板壞掉，因此對銅箔的厚度及表面粗糙度需要一定的要求。銅箔厚度＜70μm的生產(chǎn)工藝中，可以通過用常規(guī)的整平劑控制銅箔毛面的粗糙度，然而當銅箔厚度≥70μm的生產(chǎn)工藝時，加入常規(guī)的整平劑來控制銅箔毛面的粗糙度已經(jīng)不可能了。銅箔越厚，其毛面的晶體顆粒越大，粗糙度就越大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)瓶頸，從而提出一種用于生產(chǎn)低輪廓電解銅箔的復合添加劑。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種用于生產(chǎn)低輪廓電解銅箔的復合添加劑，所述復合添加劑包括3-巰基丙烷磺酸鈉、乙撐硫脲、小分子明膠、十二烷基磺酸鈉、羥乙基纖維素中的至少四種化合物。

優(yōu)選的，所述復合添加劑包括如下組分：3-巰基丙烷磺酸鈉含量10～100ppm、乙撐硫脲含量5～50ppm、小分子明膠10～100ppm、十二烷基磺酸鈉20～150ppm、羥乙基纖維素20～200ppm。

優(yōu)選的，所述復合添加劑包括如下組分：3-巰基丙烷磺酸鈉30ppm、乙撐硫脲20ppm、小分子明膠30ppm、十二烷基磺酸鈉50ppm、羥乙基纖維素50ppm。

優(yōu)選的，所述復合添加劑包括如下組分：3-巰基丙烷磺酸鈉50ppm、乙撐硫脲30ppm、小分子明膠30ppm、十二烷基磺酸鈉100ppm、羥乙基纖維素100ppm。

一種任一項所述復合添加劑在用于沉積銅箔過程中的工藝，所述工藝流程如下：

取銅含量為60～100g/L，硫酸含量為80～150g/L，氯離子為30ppm，溫度為35～60℃的電解液，然后向所述電解液中添加所述復合添加劑，使電解液在流量為40～70m³/h，電流密度4500～9000A/m²的參數(shù)下進行電沉積。

優(yōu)選的，所述工藝步驟如下：

取銅含量為60～80g/L，硫酸含量為80～120g/L，氯離子為30ppm，溫度為35～45℃的電解液，然后向所述電解液中添加所述復合添加劑，使電解液在流量為40～50m³/h，電流密度4500～6000A/m²的參數(shù)下進行電沉積。

優(yōu)選的，所述工藝步驟如下：

取銅含量為80～100g/L，硫酸含量為100～150g/L，氯離子為30ppm，溫度為40～60℃的電解液，并向所述電解液中添加所述復合添加劑，使電解液流量為50～70m³/h，電流密度6000～9000A/m²條件下進行電沉積。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：提供一種毛箔的晶體顆粒更為均勻，更為細小，適度降低毛面粗糙度，并且具有高的抗拉、延伸率性能的新型毛箔，毛箔的制造使用了新型添加劑，此種電解銅箔各項性能適合汽車行業(yè)、電網(wǎng)、通訊等大功率電路板使用。用本發(fā)明添加劑制造出來的銅箔電結(jié)晶顆粒更加均勻、細化，銅箔具有較高的抗拉和延伸率性能，且維持一定的剝離強度。

具體實施方式

實施例1：

本實施例公開了一種用于生產(chǎn)低輪廓電解銅箔的復合添加劑，所述添加劑的組分如下:

所述復合添加劑組成為：3-巰基丙烷磺酸鈉30ppm、乙撐硫脲20ppm、小分子明膠30ppm、十二烷基磺酸鈉50ppm、羥乙基纖維素50ppm，該有機混合添加劑流量為400mL/min。

一種所述復合添加劑在用于沉積銅箔過程中的工藝，所述工藝流程如下：

取銅含量為70g/L，硫酸含量為100g/L，氯離子為30ppm，溫度為40℃的電解液，然后向電解液中添加所述復合添加劑，使電解液在流量為45m³/h，電流密度5000A/m²的參數(shù)下進行電沉積。

實施例效果：本實施例制備的140微米電解銅箔，其毛面粗糙度Rz≤5m，常態(tài)抗拉強度≥400Mpa，常態(tài)延伸率≥15％，180℃抗拉強度≥250Mpa，180℃延伸率≥10％，抗剝≥3.0N/cm。

實施例2：本實施例公開了一種用于生產(chǎn)低輪廓電解銅箔的復合添加劑，所述添加劑的組分如下:

所述復合添加劑組成為：3-巰基丙烷磺酸鈉50ppm、乙撐硫脲30ppm、小分子明膠30ppm、十二烷基磺酸鈉100ppm、羥乙基纖維素100ppm，該有機混合添加劑流量為500mL/min。

一種所述復合添加劑在用于沉積銅箔過程中的工藝，所述工藝流程如下：

采用電解液中銅含量90g/L，硫酸含量120g/L，氯離子30ppm，溫度50℃的參數(shù)配合，并向電解液中添加有機混合添加劑，使電解液流量為60m³/h，電流密度7500A/m²條件下進行電沉積。

實施例效果：本實施例制備的210微米電解銅箔，其毛面粗糙度Rz≤8m，常態(tài)抗拉強度≥400Mpa，常態(tài)延伸率≥15％，180℃抗拉強度≥250Mpa，180℃延伸率≥10％，抗剝≥4.0N/cm。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。