技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供電鍍裝置，能夠通過防止所謂的電流線的繞行的產(chǎn)生、避免不希望的電鍍的生長而使安裝于電鍍用夾具的表背兩面的2片晶片的電鍍厚度均勻的電鍍裝置。本發(fā)明所涉及的電鍍裝置將作為電鍍處理的對象的2片晶片(7)安裝于電鍍用夾具(10)的表背兩面，具備與所安裝的2片晶片(7)的電鍍處理的對象面分別對置的陽極(20)。具備：引導(dǎo)部(31)，沿著儲存電鍍液的電鍍槽(30)的內(nèi)壁設(shè)置，能夠供電鍍用夾具(10)插入；以及膨脹密封部件(32)，設(shè)置于引導(dǎo)部(31)，使膨脹密封部件(32)膨脹而按壓于插入至電鍍槽(30)的電鍍用夾具(10)，由此將2片晶片(7)分槽。

技術(shù)研發(fā)人員：中島航;中山直樹;秋野高史;山根茂樹
受保護的技術(shù)使用者：株式會社村田制作所
文檔號碼：201580033874
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.18
技術(shù)公布日：2017.02.22