本發(fā)明涉及能夠通過防止所謂的電流線的繞行、避免不希望的電鍍的生長而使安裝于電鍍用夾具的表背兩面的2片晶片的電鍍厚度均勻的電鍍裝置。

背景技術：

對作為安裝半導體的基板而使用的晶片的表面，為了電路形成而實施鍍銅。具體而言，在電鍍用夾具安裝晶片，將安裝有晶片的電鍍用夾具整體浸漬于儲存在電鍍槽內的包含有銅等的電鍍液，從而對晶片的表面進行電鍍處理。

為了提高電鍍處理的效率，還開發(fā)了很多在表背兩面安裝晶片的電鍍用夾具。例如在專利文獻1公開了能夠使用將2片晶片的圖案印刷面分別朝向外側安裝的電鍍用夾具同時進行2片晶片的電鍍處理的晶片的電鍍用掛具(rack)。通過同時進行2片晶片的電鍍處理，能夠提高整體的生產率。

另外，在專利文獻2中公開了一種半導體晶片的圖案印刷面的兩面露出而供電部被密封的基板電鍍用夾具。在專利文獻2中，通過同時進行半導體晶片的兩面的電鍍處理，能夠提高整體的生產率。

專利文獻1：日本特開平07-243097號公報

專利文獻2：日本特開2008-184692號公報

然而，任一專利文獻均在電鍍用夾具與電鍍裝置的電鍍槽的內壁(底面)之間存在間隙，產生所謂的電流線的繞行。因此，存在因電流線繞行而對單面額外實施電鍍處理、難以使電鍍厚度均勻的問題點。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的，其目的在于提供一種能夠通過防止所謂的電流線的繞行的產生、避免不希望的電鍍的生長而使安裝于電鍍用夾具的表背兩面的2片晶片的電鍍厚度均勻的電鍍裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所涉及的電鍍裝置將作為電鍍處理的對象的2片晶片安裝于電鍍用夾具的表背兩面，具備與所安裝的2片晶片的電鍍處理的對象面分別對置的陽極，使作為陰極發(fā)揮功能的電鍍用夾具浸漬于儲存有電鍍液的電鍍槽來執(zhí)行電鍍處理，所述電鍍裝置的特征在于，具備：引導部，該引導部沿著上述電鍍槽的內壁設置，能夠供上述電鍍用夾具插入；以及膨脹密封部件，該膨脹密封部件設置于該引導部，使該膨脹密封部件膨脹而按壓于插入至上述電鍍槽的上述電鍍用夾具，由此將2片晶片分槽。

在上述結構中，將作為電鍍處理的對象的2片晶片安裝于電鍍用夾具的表背兩面，具備與安裝的2片晶片的電鍍處理的對象面分別對置的陽極，使作為陰極發(fā)揮功能的電鍍用夾具浸漬于儲存有電鍍液的電鍍槽來執(zhí)行電鍍處理，在上述的情況下，也具備：引導部，該引導部沿著電鍍槽的內壁設置，能夠供電鍍用夾具插入；以及膨脹密封部件，該膨脹密封部件設置于引導部，使膨脹密封部件膨脹而按壓于插入至電鍍槽的電鍍用夾具，由此將2片晶片分槽，因而分割的電鍍槽的一方的電鍍液不會流入另一方。因此，能夠預先避免電流線的繞行的產生，因而容易控制為使得安裝于電鍍用夾具的表背兩面的2片晶片的電鍍厚度均勻。

另外，本發(fā)明所涉及的電鍍裝置優(yōu)選：上述引導部具有沿著上述電鍍槽的內壁的密封用槽，上述膨脹密封部件在埋入至上述引導部的上述密封用槽的狀態(tài)下，配置在插入至上述電鍍槽的電鍍用夾具與上述引導部之間。

在上述結構中，引導部具有沿著電鍍槽的內壁的密封用槽，膨脹密封部件在埋入至引導部的密封用槽的狀態(tài)下，配置在插入至電鍍槽的電鍍用夾具與引導部之間，因此能夠將電鍍用夾具與膨脹密封部件、以及膨脹密封部件與引導部同時密封，能夠液密地分割電鍍槽。

另外，本發(fā)明所涉及的電鍍裝置優(yōu)選：上述膨脹密封部件的剖面形狀呈U字形狀或O字形狀，當膨脹時遍及上述引導部的上述密封用槽的整個區(qū)域地填充。

在上述結構中，膨脹密封部件的剖面形狀呈U字形狀或O字形狀，當膨脹時遍及引導部的密封用槽的整個區(qū)域地填充，因此通過將膨脹密封部件按壓于插入至電鍍槽的電鍍用夾具來將2片晶片分槽，因而分割的電鍍槽的一方的電鍍液不會流入另一方。因此，能夠預先避免電流線的繞行的產生，因而容易控制為使得安裝于電鍍用夾具的表背兩面的2片晶片的電鍍厚度均勻。

另外，本發(fā)明所涉及的電鍍裝置優(yōu)選：上述膨脹密封部件由具有耐藥液性的樹脂材料形成。

在上述結構中，膨脹密封部件由具有耐藥液性的樹脂材料形成，因此不會因電鍍液而產生腐蝕等，能夠長期地將引導部的內表面維持為液密。

另外，本發(fā)明所涉及的電鍍裝置優(yōu)選：上述引導部具備插入槽，該插入槽具有大于上述電鍍用夾具的厚度的槽寬，上述電鍍用夾具沿著上述引導部的上述插入槽插入至上述電鍍槽。

在上述結構中，引導部具備插入槽，該插入槽具有大于電鍍用夾具的厚度的槽寬，電鍍用夾具沿引導部的插入槽插入至上述電鍍槽，因此電鍍用夾具相對于電鍍槽的取放變得容易。另外，若在將電鍍用夾具插入之后使膨脹密封部件膨脹，則能夠抑制取放時的膨脹密封部件的磨損。

另外，本發(fā)明所涉及的電鍍裝置優(yōu)選：上述膨脹密封部件配置于上述引導部的上述插入槽的一側面，在上述膨脹密封部件膨脹的情況下，上述電鍍用夾具的一方按壓于上述膨脹密封部件，另一方按壓于上述引導部的上述插入槽的另一側面。

在上述結構中，膨脹密封部件配置于引導部的插入槽的一側面，在膨脹密封部件膨脹的情況下，電鍍用夾具的一方按壓于膨脹密封部件，另一方按壓于引導部的插入槽的另一側面，因此無論膨脹密封部件的形狀如何，均能夠可靠地使引導部的內表面液密，分割的電鍍槽的一方的電鍍液不會流入另一方。因此，能夠預先避免電流線的繞行的產生，因而容易控制為使得安裝于電鍍用夾具的表背兩面的2片晶片的電鍍厚度均勻。另外，能夠完全地固定電鍍用夾具，因而電鍍用夾具不會因電鍍液的攪拌、循環(huán)等而活動，難以產生電鍍異常，能夠防止2片晶片的電鍍厚度的不均衡。

根據(jù)上述結構，將作為電鍍處理的對象的2片晶片安裝于電鍍用夾具的表背兩面，具備與安裝的2片晶片的電鍍處理的對象面分別對置的陽極，使作為陰極發(fā)揮功能的電鍍用夾具浸漬于儲存有電鍍液的電鍍槽來執(zhí)行電鍍處理，在上述的情況下，也具備：引導部，該引導部沿著電鍍槽的內壁設置，能夠供電鍍用夾具插入；以及膨脹密封部件，該膨脹密封部件設置于引導部，使膨脹密封部件膨脹而按壓于插入至電鍍槽的電鍍用夾具，由此將2片晶片分槽，因而分割的電鍍槽的一方的電鍍液不會流入另一方。因此，能夠預先避免電流線的繞行的產生，因而容易控制為使得安裝于電鍍用夾具的表背兩面的2片晶片的電鍍厚度均勻。

附圖說明

圖1是用于對本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的概要進行說明的示意圖。

圖2是示出本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的電鍍用夾具的使用狀態(tài)的立體圖。

圖3是從上觀察本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的電鍍槽之一的俯視圖。

圖4是從上觀察本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的電鍍槽的、圖3的引導部附近D的局部放大俯視圖。

圖5是示出本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的膨脹密封部件的結構的立體圖。

圖6是本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的膨脹密封部件的圖5的A-A向視圖。

圖7是用于對現(xiàn)有的電鍍裝置中的電流線的繞行進行說明的電鍍裝置的局部示意圖。

圖8是示出本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的安裝了電鍍用夾具的狀態(tài)的示意圖。

圖9是本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的安裝了電鍍用夾具的狀態(tài)的局部示意圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式詳細地進行說明。圖1是用于對本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置的概要進行說明的示意圖。如圖1所示，本實施方式所涉及的電鍍裝置1在電鍍槽30儲存有電鍍液40。

在電鍍槽30的中央部分，相對于儲存有電鍍液40的電鍍槽30取放電鍍用夾具10，該電鍍用夾具10在表背兩面保持有作為電鍍處理的對象的晶片7(參照圖2)。在與保持于電鍍用夾具10的晶片7的電鍍處理的對象面對置的位置設置有陽極(陽極電極)20。直流電源50的正極與陽極20連接，作為陰極發(fā)揮功能的負極與電鍍用夾具10連接。通過供給直流電流，在保持于表背兩面的晶片7的表面生成電鍍膜。

圖2是示出本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置1的電鍍用夾具10的使用狀態(tài)的立體圖。如圖2所示，對于本實施方式所涉及的電鍍裝置1的電鍍用夾具10，把持部11把持于未圖示的輸送單元，被移動至電鍍槽30的正上方。然后，使電鍍用夾具10沿箭頭方向下降，將在兩面保持有作為電鍍處理的對象的晶片7的保持基座12浸漬于儲存在電鍍槽30內部的電鍍液40，由此執(zhí)行對2片晶片7表面的電鍍處理。

電鍍槽30在電鍍裝置1設置有多個。圖3是從上觀察本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置1的電鍍槽30之一的俯視圖。在圖3中，為了容易理解，示出未插入電鍍用夾具10的狀態(tài)。

圖4是從上觀察本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置1的電鍍槽30的、圖3的引導部31附近D的局部放大俯視圖。如圖4所示，沿著電鍍槽30的內壁(內側面以及內底面)具備引導部31，該引導部31與電鍍用夾具10的形狀配合，能夠供電鍍用夾具10插入。

如圖3以及圖4所示，沿著電鍍槽30的內壁設置有能夠供電鍍用夾具10插入的引導部31。在引導部31設置有沿著電鍍槽30的內壁的密封用槽31a。在密封用槽31a設置有后述的膨脹密封部件32。電鍍槽30的內側面中的引導部31，剖面形狀呈U字形狀，具有能夠供電鍍用夾具10插入的插入槽31b。電鍍用夾具10沿著插入槽31b插入至電鍍槽30。插入槽31b的槽寬大于電鍍用夾具10的保持基座12的厚度。

處于在引導部31的密封用槽31a埋入有膨脹密封部件32的狀態(tài)。由此，在插入至電鍍槽30的電鍍用夾具10與引導部31之間配置有膨脹密封部件32。使設置在電鍍用夾具10與引導部31之間的膨脹密封部件32膨脹，按壓于插入至電鍍槽30的電鍍用夾具10，由此能夠將2片晶片7分槽。

由此，膨脹密封部件32遍及引導部31的密封用槽31a的整個區(qū)域地填充，從而能夠抑制被電鍍用夾具10分割成兩部分的電鍍槽30的一方的電鍍液流入另一方。因此，能夠預先避免電流線的繞行的產生，容易控制為使得安裝于電鍍用夾具10的表背兩面的2片晶片7的電鍍厚度均勻。

圖5是示出本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置1的膨脹密封部件32的結構的立體圖。如圖5所示，本實施方式所涉及的電鍍裝置1的膨脹密封部件32與沿著電鍍槽30的內壁形成的引導部31的形狀配合，形成為U字形狀。

而且，對于膨脹密封部件32，剖面形狀也形成為U字形狀，具備壓空口35，該壓空口35能夠從U字形狀的開口側向內部注入流體(例如壓縮空氣)。圖6是本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置1的膨脹密封部件32的圖5的A-A向視圖。

在從壓空口35注入壓縮空氣的情況下，膨脹密封部件32向圖6所示的箭頭S方向以及箭頭F方向膨脹。借助向箭頭S方向的膨脹，將設置于引導部31的膨脹密封部件32與引導部31密封。借助向箭頭F方向的膨脹，將膨脹密封部件32與電鍍用夾具10密封。其結果是，能夠使電鍍用夾具10、電鍍槽30以及膨脹密封部件32之間處于液密狀態(tài)。此外，在本實施方式中使用的膨脹密封部件32被設計為向箭頭F方向的膨脹量大于向箭頭S方向的膨脹量。

優(yōu)選膨脹密封部件32由具有耐藥品性的材料形成。例如由硅系橡膠或氟類橡膠等形成，由此不會因電鍍液40而產生腐蝕等，能夠長期地將引導部31的密封用槽31a維持為液密。

圖7是用于對現(xiàn)有的電鍍裝置1中的電流線的繞行進行說明的電鍍裝置1的局部示意圖。如圖7所示，將在兩面安裝有晶片7的電鍍用夾具10沿引導部31插入。以往，在電鍍用夾具10與引導部31的內壁之間必定存在間隙。

因此，產生電流線71的繞行，存在電鍍槽30的一方的電鍍液流入另一方的流路(間隙)，因而另一方的晶片7的面的電鍍厚度因由于電流線71的繞行而流入另一方的電鍍液導致厚度增加等，由此導致難以控制為使得安裝于兩面的2片晶片7的電鍍厚度均勻。

與此相對，圖8是示出本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置1的安裝了電鍍用夾具10的狀態(tài)的示意圖。如圖8所示，沿著電鍍槽30的內壁設置有能夠供電鍍用夾具10插入的引導部31，將配置于引導部31的密封用槽31a的膨脹密封部件32設置為U字形狀。

電鍍用夾具10在表背兩面安裝了作為電鍍處理的對象的晶片7的狀態(tài)下，沿著引導部31插入至到達電鍍槽30的底面。在電鍍用夾具10到達底面的狀態(tài)下，電鍍液40的液面81位于比晶片7的最高點高的位置。

而且，通過從與壓空口35相連的壓空用接頭36注入壓縮空氣而使膨脹密封部件32膨脹。由此，使膨脹密封部件32與電鍍用夾具10緊貼，并且將電鍍用夾具10按壓于引導部31，使電鍍用夾具10與引導部31緊貼。其結果是，切斷一方的電鍍液40流入另一方的流路(間隙)，能夠預先避免電流線的繞行的產生，因此容易控制為安裝在電鍍用夾具10的表背兩面的2片晶片7的電鍍厚度均勻。

另外，膨脹密封部件32可以配置于引導部31的插入槽31b的一側面。圖9是示出本發(fā)明的實施方式所涉及的電鍍裝置1的安裝了電鍍用夾具10的狀態(tài)的局部示意圖。圖9(a)示出配置于引導部31的插入槽31b的一側面31b1的膨脹密封部件32膨脹之前的狀態(tài)，圖9(b)示出配置于引導部31的插入槽31b的一側面31b1的膨脹密封部件32膨脹之后的狀態(tài)。

如圖9(a)所示，在膨脹密封部件32膨脹之前的狀態(tài)下，在設置為能夠沿著電鍍槽30的內壁插入電鍍用夾具10的引導部31與電鍍用夾具10之間存在間隙91。因此，如圖9(b)所示，在使膨脹密封部件32膨脹的情況下，電鍍用夾具10的一方按壓于膨脹密封部件32，另一方按壓于引導部31的插入槽31b的另一側面31b2。

因此，能夠在膨脹密封部件32的膨脹方向上切斷間隙(流路)91，因而一方的電鍍液40不會流入另一方。因此，能夠預先避免電流線的繞行的產生，因而容易控制為使得安裝于電鍍用夾具10的表背兩面的2片晶片7的電鍍厚度均勻。

另外，能夠完全地固定電鍍用夾具10，因而電鍍用夾具10不會因電鍍液的攪拌、循環(huán)等而活動，難以產生電鍍異常，能夠防止2片晶片7的電鍍厚度的不均衡。

如以上那樣，根據(jù)本實施方式，將作為電鍍處理的對象的2片晶片安裝于電鍍用夾具的表背兩面，具備與2片晶片的電鍍處理的對象面分別對置的陽極，將作為陰極發(fā)揮功能的電鍍用夾具浸漬于儲存有電鍍液的電鍍槽來執(zhí)行電鍍處理，在上述的情況下，使配置于引導部的內表面的膨脹密封部件膨脹而按壓于插入至電鍍槽的電鍍用夾具，由此將2片晶片分槽，因而分割的電鍍槽的一方的電鍍液不會流入另一方，其中，所述引導部沿電鍍槽的內壁設置且能夠供電鍍用夾具插入。因此，能夠預先避免電流線的繞行的產生，因而容易控制為使得安裝于電鍍用夾具的表背兩面的2片晶片的電鍍厚度均勻。

另外，在將電鍍用夾具插入至電鍍槽之后，通過膨脹密封部件開始將電鍍槽分割為兩部分，因而，在除此以外的時間，能夠將電鍍槽作為一個槽來對待。因此，能夠容易地管理為即將分割的各個電鍍槽內的電鍍液的濃度、組成為相同的狀態(tài)。

除此之外，上述實施方式當然能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內進行變更。例如膨脹密封部件32的剖面形狀并不限定于U字形狀，只要是O字形狀等的、膨脹時能夠遍及引導部31的密封用槽31a的整個區(qū)域地填充的剖面形狀即可，并不特別限定。

其中，附圖標記說明如下：

1：電鍍裝置；7：晶片；10：電鍍用夾具；20：陽極(陽極電極)；30：電鍍槽；31：引導部；31a：密封用槽；31b：插入槽；32：膨脹密封部件；71：電流線。